JPH05243081A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH05243081A JPH05243081A JP7828692A JP7828692A JPH05243081A JP H05243081 A JPH05243081 A JP H05243081A JP 7828692 A JP7828692 A JP 7828692A JP 7828692 A JP7828692 A JP 7828692A JP H05243081 A JPH05243081 A JP H05243081A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサにおける内部電極
層とカバー層又はトリム層との間のデラミネーション
（剥離）を防ぐ。 【構成】 内部電極層２を持たないカバー層Ｃ1 〜Ｃ5
又はトリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を内部電極層
２を有する層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラミック粉末の粒径よりも
小さくすることによってカバー層Ｃ1 〜Ｃ5 又はトリム
層Ｔ1 の焼結開始温度を低下させ、積層体の焼結の進行
を均一にする。
層とカバー層又はトリム層との間のデラミネーション
（剥離）を防ぐ。 【構成】 内部電極層２を持たないカバー層Ｃ1 〜Ｃ5
又はトリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を内部電極層
２を有する層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラミック粉末の粒径よりも
小さくすることによってカバー層Ｃ1 〜Ｃ5 又はトリム
層Ｔ1 の焼結開始温度を低下させ、積層体の焼結の進行
を均一にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内部電極層とセラミッ
ク層との間の剥離を防ぐことができる積層セラミックコ
ンデンサ（積層磁器コンデンサ）の製造方法に関する。
ク層との間の剥離を防ぐことができる積層セラミックコ
ンデンサ（積層磁器コンデンサ）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサを製作する時
には、内部電極層（コンデンサ電極層）を有するセラミ
ック生シート（グリーンシート）の複数枚と、これ等の
上下に配置された内部電極層を持たないカバー用セラミ
ック生シートと、必要に応じて内部電極層を有するセラ
ミック生シートの複数の組の間に配置された内部電極層
を持たないトリム即ち調製用セラミック生シートとの積
層体を焼成する。
には、内部電極層（コンデンサ電極層）を有するセラミ
ック生シート（グリーンシート）の複数枚と、これ等の
上下に配置された内部電極層を持たないカバー用セラミ
ック生シートと、必要に応じて内部電極層を有するセラ
ミック生シートの複数の組の間に配置された内部電極層
を持たないトリム即ち調製用セラミック生シートとの積
層体を焼成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、内部電極層
とカバー層又はトリム層との間にデラミネーション（剥
離）が生じることがある。このデラミネーションは、積
層体の熱伝導率の不均一性及び圧着の不均一性に基づい
て生じるものと考えられる。即ち、内部電極層はセラミ
ック層よりも熱伝導率が大きいために、内部電極層に挟
まれた比較的薄い領域の焼結及び収縮が比較的厚いカバ
ー層やトリム層よりも早く始まり、ここでは内部電極層
とセラミックが良好に密着するが、焼結が遅れるカバー
層やトリム層では内部電極層にセラミックが良好に密着
せず、デラミネーションが生じる。また、積層体の中央
部の内部電極層の相互間のセラミック層は比較的薄いの
で、内部電極層の厚みを無視することができず、圧着時
に内部電極層のセラミック層に対する強いくい込みが生
じて良好な密着性が得られるが、比較的厚いカバー層又
はトリム層に対しては内部電極層の強いくい込みが生じ
ないために密着性が悪くなり、結果としてデラミネーシ
ョンが生じる。
とカバー層又はトリム層との間にデラミネーション（剥
離）が生じることがある。このデラミネーションは、積
層体の熱伝導率の不均一性及び圧着の不均一性に基づい
て生じるものと考えられる。即ち、内部電極層はセラミ
ック層よりも熱伝導率が大きいために、内部電極層に挟
まれた比較的薄い領域の焼結及び収縮が比較的厚いカバ
ー層やトリム層よりも早く始まり、ここでは内部電極層
とセラミックが良好に密着するが、焼結が遅れるカバー
層やトリム層では内部電極層にセラミックが良好に密着
せず、デラミネーションが生じる。また、積層体の中央
部の内部電極層の相互間のセラミック層は比較的薄いの
で、内部電極層の厚みを無視することができず、圧着時
に内部電極層のセラミック層に対する強いくい込みが生
じて良好な密着性が得られるが、比較的厚いカバー層又
はトリム層に対しては内部電極層の強いくい込みが生じ
ないために密着性が悪くなり、結果としてデラミネーシ
ョンが生じる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、内部電極層の剥
離（デラミネーション）が生じにくい積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
離（デラミネーション）が生じにくい積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、第１の粒径の第１のセラミック粉末から成
る第１のセラミック生シートに内部電極層を設けたもの
を複数枚積層した容量取得部と、内部電極層を具備して
いない前記第１の粒径よりも小さい第２の粒径の第２の
セラミック粉末から成る第２のセラミック生シートの単
数又は複数から成るカバー部及び／又はトリム部とを有
する積層体を形成し、この積層体を焼成することを特徴
とする積層セラミックコンデンサの製造方法に係わるも
のである。
の本発明は、第１の粒径の第１のセラミック粉末から成
る第１のセラミック生シートに内部電極層を設けたもの
を複数枚積層した容量取得部と、内部電極層を具備して
いない前記第１の粒径よりも小さい第２の粒径の第２の
セラミック粉末から成る第２のセラミック生シートの単
数又は複数から成るカバー部及び／又はトリム部とを有
する積層体を形成し、この積層体を焼成することを特徴
とする積層セラミックコンデンサの製造方法に係わるも
のである。
【０００６】
【作用及び効果】一般的に、セラミック粉末の粒径が小
さくなると、反応性が高まり焼結の始まる温度が低くな
る。本発明においては、カバー部とトリム部とのいずれ
か一方又は両方のセラミック粉末の粒径が内部電極層を
備えた第１のセラミック生シートのセラミック粉末の粒
径よりも小さいので、カバー部及び／又はトリム部の焼
結の開始を早める作用が生じ、積層体の全領域における
焼結開始の均一化が達成され、内部電極のデラミネーシ
ョンを防ぐことができる。
さくなると、反応性が高まり焼結の始まる温度が低くな
る。本発明においては、カバー部とトリム部とのいずれ
か一方又は両方のセラミック粉末の粒径が内部電極層を
備えた第１のセラミック生シートのセラミック粉末の粒
径よりも小さいので、カバー部及び／又はトリム部の焼
結の開始を早める作用が生じ、積層体の全領域における
焼結開始の均一化が達成され、内部電極のデラミネーシ
ョンを防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例に係わる積層セラミッ
クコンデンサの製造方法を説明する。まず、Ｘ７Ｒ規格
用のコンデンサを得るために、平均粒径が１．０μｍ
（第１の粒径）と０．５μｍ（第２の粒径）の２種類の
（ＢａＴｉＯ3 ＋Ｎｂ2 Ｏ5 ＋Ｃｏ2 Ｏ3 ）＋ＳｒＯ組
成のチタン酸バリウム系セラミック粉末を用意した。次
に、１．０μｍ及び０．５μｍのセラミック粉末に対し
て有機バインダーを加えて夫々のスラリーを形成し、ド
クターブレード法によって厚さ約２３μｍの長尺のセラ
ミック生シート（磁器生シート）即ちグリーンシートを
夫々形成し、所定の寸法に切断することによって複数枚
の第１及び第２のグリーンシートを夫々得た。
クコンデンサの製造方法を説明する。まず、Ｘ７Ｒ規格
用のコンデンサを得るために、平均粒径が１．０μｍ
（第１の粒径）と０．５μｍ（第２の粒径）の２種類の
（ＢａＴｉＯ3 ＋Ｎｂ2 Ｏ5 ＋Ｃｏ2 Ｏ3 ）＋ＳｒＯ組
成のチタン酸バリウム系セラミック粉末を用意した。次
に、１．０μｍ及び０．５μｍのセラミック粉末に対し
て有機バインダーを加えて夫々のスラリーを形成し、ド
クターブレード法によって厚さ約２３μｍの長尺のセラ
ミック生シート（磁器生シート）即ちグリーンシートを
夫々形成し、所定の寸法に切断することによって複数枚
の第１及び第２のグリーンシートを夫々得た。
【０００８】次に、粒径１．０μｍのセラミック粉末に
基づく複数枚の第１のグリーンシートにパラジウム（Ｐ
ｄ）と有機バインダーと溶剤とから成る導電性ペースト
を塗布して積層コンデンサ５０個分の内部電極層を所定
パターンに形成した。
基づく複数枚の第１のグリーンシートにパラジウム（Ｐ
ｄ）と有機バインダーと溶剤とから成る導電性ペースト
を塗布して積層コンデンサ５０個分の内部電極層を所定
パターンに形成した。
【０００９】次に、内部電極層を有する複数枚の第１の
グリーンシートと内部電極層を持たない粒径０．５μｍ
のセラミック粉末から成る第２のグリーンシートとを周
知の方法で積層し、圧力３５０kg／cm2 、７０℃の条件
で熱圧着した後に所定の寸法（１．８３mm×０．９２m
m）切断することによって図１に示す構造の積層体を５
０個得た。この積層体１は、内部電極層２を有する粒径
１．０μｍのセラミック粉末に基づく第１のグリーンシ
ートから成る電極用層Ｅ1 、Ｅ2 、Ｅ3 、Ｅ4 と、内部
電極層を持たない粒径０．５μｍのセラミック粉末に基
づく第２のグリーンシートから成るカバー層Ｃ1 、Ｃ2
、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5 及びトリム層Ｔ1 との積層体から
成る。熱圧着した後には各グリーンシートは一体化され
るが、説明の都合上図１では独立に示されている。
グリーンシートと内部電極層を持たない粒径０．５μｍ
のセラミック粉末から成る第２のグリーンシートとを周
知の方法で積層し、圧力３５０kg／cm2 、７０℃の条件
で熱圧着した後に所定の寸法（１．８３mm×０．９２m
m）切断することによって図１に示す構造の積層体を５
０個得た。この積層体１は、内部電極層２を有する粒径
１．０μｍのセラミック粉末に基づく第１のグリーンシ
ートから成る電極用層Ｅ1 、Ｅ2 、Ｅ3 、Ｅ4 と、内部
電極層を持たない粒径０．５μｍのセラミック粉末に基
づく第２のグリーンシートから成るカバー層Ｃ1 、Ｃ2
、Ｃ3 、Ｃ4 、Ｃ5 及びトリム層Ｔ1 との積層体から
成る。熱圧着した後には各グリーンシートは一体化され
るが、説明の都合上図１では独立に示されている。
【００１０】図１において、複数の内部電極層２は交互
に反対方向に導出されている。最も上の内部電極層２の
上には３枚のカバー層Ｃ1 〜Ｃ3 が配置され、最も下の
電極用層Ｅ4 の下には２枚のカバー層Ｃ4 、Ｃ5 が配置
され、中間の電極用層Ｅ2 、Ｅ3 間にトリム層Ｔ1 が配
置されている。トリム層Ｔ1 は、内部電極層２を伴なっ
ている上側の２枚の電極用層Ｅ1 、Ｅ2 から成る第１の
容量取得部と下側の２枚の電極用層Ｅ3 、Ｅ4 から成る
第２の容量取得部との間に介在して緩衝層として機能す
る。
に反対方向に導出されている。最も上の内部電極層２の
上には３枚のカバー層Ｃ1 〜Ｃ3 が配置され、最も下の
電極用層Ｅ4 の下には２枚のカバー層Ｃ4 、Ｃ5 が配置
され、中間の電極用層Ｅ2 、Ｅ3 間にトリム層Ｔ1 が配
置されている。トリム層Ｔ1 は、内部電極層２を伴なっ
ている上側の２枚の電極用層Ｅ1 、Ｅ2 から成る第１の
容量取得部と下側の２枚の電極用層Ｅ3 、Ｅ4 から成る
第２の容量取得部との間に介在して緩衝層として機能す
る。
【００１１】次に、積層体１を炉に入れて、大気雰囲気
中で室温から１１００℃までは４０℃／hrの昇温速度で
加熱し、１１００℃から１３００℃までは１６０℃／hr
の昇温速度で加熱し、１３００℃を１時間保持すること
によって焼結体を得た。次に、図２に示すように焼結体
３に一対の外部電極層４、５を設けて積層セラミックコ
ンデンサを完成させた。
中で室温から１１００℃までは４０℃／hrの昇温速度で
加熱し、１１００℃から１３００℃までは１６０℃／hr
の昇温速度で加熱し、１３００℃を１時間保持すること
によって焼結体を得た。次に、図２に示すように焼結体
３に一対の外部電極層４、５を設けて積層セラミックコ
ンデンサを完成させた。
【００１２】次に、この焼結体３における内部電極層２
ａのセラミック層３ａに対するデラミネーション（剥
離）を調べたところ、５０個のコンデンサのすべてにお
いて発生していなかった。比較のために、カバー層Ｃ1
〜Ｃ5 、トリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を電極用
層Ｅ1 〜Ｅ4 と同一の１．０μｍとした他は、実施例と
同一の方法で焼結体を作り、内部電極層のデラミネーシ
ョンを調べたところ、５０個のコンデンサにつき３２個
発生していた。
ａのセラミック層３ａに対するデラミネーション（剥
離）を調べたところ、５０個のコンデンサのすべてにお
いて発生していなかった。比較のために、カバー層Ｃ1
〜Ｃ5 、トリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を電極用
層Ｅ1 〜Ｅ4 と同一の１．０μｍとした他は、実施例と
同一の方法で焼結体を作り、内部電極層のデラミネーシ
ョンを調べたところ、５０個のコンデンサにつき３２個
発生していた。
【００１３】また、カバー層Ｃ1 〜Ｃ5 とトリム層Ｔ1
のセラミック粉末の粒径の変化とデラミネーションとの
関係を詳しく調べるために、電極用層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラ
ミック粉末の粒径を１．０μｍ一定として、カバー層Ｃ
1 〜Ｃ5 及びトリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を
０．４、０．６、０．７、０．８、０．９、１．２μｍ
に変化させた他は前述の実施例と同一の方法で焼結体を
作り、内部電極層のデラミネーションを夫々調べたとこ
ろ、２個、０個、０個、０個、５個、４５個であった。
これから明らかなように、カバー層Ｃ1 〜Ｃ5 及びトリ
ム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を０．５〜０．８μｍ
にすること、即ち電極用層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラミック粉末
の粒径に対して５０％〜８０％にすることが望ましい。
なお、焼成時の１１００℃〜１３００℃までの昇温速度
を３２０℃／hr、又は８０℃／hrにした場合においても
同様な結果が得られた。但し、昇温速度を低くすればす
るほどデラミネーションの発生は低下した。
のセラミック粉末の粒径の変化とデラミネーションとの
関係を詳しく調べるために、電極用層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラ
ミック粉末の粒径を１．０μｍ一定として、カバー層Ｃ
1 〜Ｃ5 及びトリム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を
０．４、０．６、０．７、０．８、０．９、１．２μｍ
に変化させた他は前述の実施例と同一の方法で焼結体を
作り、内部電極層のデラミネーションを夫々調べたとこ
ろ、２個、０個、０個、０個、５個、４５個であった。
これから明らかなように、カバー層Ｃ1 〜Ｃ5 及びトリ
ム層Ｔ1 のセラミック粉末の粒径を０．５〜０．８μｍ
にすること、即ち電極用層Ｅ1 〜Ｅ4 のセラミック粉末
の粒径に対して５０％〜８０％にすることが望ましい。
なお、焼成時の１１００℃〜１３００℃までの昇温速度
を３２０℃／hr、又は８０℃／hrにした場合においても
同様な結果が得られた。但し、昇温速度を低くすればす
るほどデラミネーションの発生は低下した。
【００１４】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） セラミック粉末の組成及び／又は粒径を種々変
えることができる。 （２） トリム層Ｔ1 を省くことができる。 （３） 電極用層の数を更に増やすことができる。 （４） 積層体の焼成温度は組成の変化等に応じて例え
ば９００℃〜１４００℃の範囲で変えることができる。 （５） 内部電極層の電極材料として銀、銀−パラジウ
ム、ニッケル等を使用することができる。 （６） セラミック生シ−トの厚さを種々変えることが
できる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） セラミック粉末の組成及び／又は粒径を種々変
えることができる。 （２） トリム層Ｔ1 を省くことができる。 （３） 電極用層の数を更に増やすことができる。 （４） 積層体の焼成温度は組成の変化等に応じて例え
ば９００℃〜１４００℃の範囲で変えることができる。 （５） 内部電極層の電極材料として銀、銀−パラジウ
ム、ニッケル等を使用することができる。 （６） セラミック生シ−トの厚さを種々変えることが
できる。
【図１】本発明の実施例に係わる積層体を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】完成した積層セラミックコンデンサを示す断面
図である。
図である。
２ 内部電極 Ｅ1 〜Ｅ4 電極用層 Ｃ1 〜Ｃ5 カバー層 Ｔ1 トリム層
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の粒径の第１のセラミック粉末から
成る第１のセラミック生シートに内部電極層を設けたも
のを複数枚積層した容量取得部と、内部電極層を具備し
ていない前記第１の粒径よりも小さい第２の粒径の第２
のセラミック粉末から成る第２のセラミック生シートの
単数又は複数から成るカバー部及び／又はトリム部とを
有する積層体を形成し、この積層体を焼成することを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7828692A JP2756745B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7828692A JP2756745B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243081A true JPH05243081A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2756745B2 JP2756745B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=13657714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7828692A Expired - Fee Related JP2756745B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2756745B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266223A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2007288154A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2012169620A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN103227049A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP7828692A patent/JP2756745B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288154A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-11-01 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2007266223A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2012169620A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN103227049A (zh) * | 2012-01-31 | 2013-07-31 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 |
| KR20130088353A (ko) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| US9042080B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-05-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2756745B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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