JPH0524206B2 - - Google Patents
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- JPH0524206B2 JPH0524206B2 JP12345783A JP12345783A JPH0524206B2 JP H0524206 B2 JPH0524206 B2 JP H0524206B2 JP 12345783 A JP12345783 A JP 12345783A JP 12345783 A JP12345783 A JP 12345783A JP H0524206 B2 JPH0524206 B2 JP H0524206B2
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- Japan
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- copper
- vacuum
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Description
本発明は、銅中のSe、Agの回収方法に関する。
金属銅中のSe、Agを効率的に回収する方法は、
従来あまり検討されていることが少なく、特に真
空精製による回収方法は、ほとんど文献がない。 本発明者等は、種々検討した結果、金属銅中か
ら効率的にSe、Agを回収する条件を見い出した。 即ち、本発明は、金属銅中のSeおよび又はAg
を回収する方法において、酸化雰囲気で温度1200
℃以上、真空度1.0mmHg以下の真空条件下で処理
する方法に関する。 以下本発明について詳細に説明する。 本発明において金属銅は、溶錬炉で得られる粗
銅あるいは銅合金のスクラツプ等を意味する。 溶錬炉で得られた粗銅中には、Ag0.04〜0.09
%、Se0.040〜0.090%の銀、セレンが含まれてい
る。 また銅合金のスクラツプ等中の銀の含有量は、
例えば、導電性析出強化型銀入り銅合金では、
0.010〜0.1%の銀を含んでいる。 上記原料を温度1200℃以上、真空度1.0mmHg以
下で真空処理を行うとSeおよび又はAgが効率的
に回収できる。 真空精製装置は、DHタイプあるいはRHタイ
プ等の装置を用いる。 さらに、真空精製装置の揮発部において、酸素
含有気体を流し、上記銅原料と気体が接触する条
件下で行うと極めて効果的に揮発が行われる。 表1に上記についての実験値を示す。1200℃酸
化雰囲気での真空処理では0.1mmHgであればほと
んどのSe、Agが揮発し、1300℃では1.0mmHgの
真空度であつてもほとんどのSe、Agが揮発回収
できる。 また、Ar雰囲気1300℃、1.0mmHgの比較で理解
されるように不活性雰囲気であるよりも、酸化雰
囲気である方が揮発回収が容易である。
従来あまり検討されていることが少なく、特に真
空精製による回収方法は、ほとんど文献がない。 本発明者等は、種々検討した結果、金属銅中か
ら効率的にSe、Agを回収する条件を見い出した。 即ち、本発明は、金属銅中のSeおよび又はAg
を回収する方法において、酸化雰囲気で温度1200
℃以上、真空度1.0mmHg以下の真空条件下で処理
する方法に関する。 以下本発明について詳細に説明する。 本発明において金属銅は、溶錬炉で得られる粗
銅あるいは銅合金のスクラツプ等を意味する。 溶錬炉で得られた粗銅中には、Ag0.04〜0.09
%、Se0.040〜0.090%の銀、セレンが含まれてい
る。 また銅合金のスクラツプ等中の銀の含有量は、
例えば、導電性析出強化型銀入り銅合金では、
0.010〜0.1%の銀を含んでいる。 上記原料を温度1200℃以上、真空度1.0mmHg以
下で真空処理を行うとSeおよび又はAgが効率的
に回収できる。 真空精製装置は、DHタイプあるいはRHタイ
プ等の装置を用いる。 さらに、真空精製装置の揮発部において、酸素
含有気体を流し、上記銅原料と気体が接触する条
件下で行うと極めて効果的に揮発が行われる。 表1に上記についての実験値を示す。1200℃酸
化雰囲気での真空処理では0.1mmHgであればほと
んどのSe、Agが揮発し、1300℃では1.0mmHgの
真空度であつてもほとんどのSe、Agが揮発回収
できる。 また、Ar雰囲気1300℃、1.0mmHgの比較で理解
されるように不活性雰囲気であるよりも、酸化雰
囲気である方が揮発回収が容易である。
【表】
真空精製処理は、粗銅相を保有する溶錬炉全て
において行われる。例えば、自溶炉、MI法にお
けるC炉、あるいはPS転炉、その他専用の精製
炉で行われる。 スクラツプ処理の場合は、専用炉で行われる
が、粗銅の精製処理と同時に行われる。 金等を含まないスクラツプについては、単独で
処理することにより、後の電解工程を要せず好ま
しい操業が可能である。 また、粗銅の真空精製により得られたSe、Ag
は電解工程を経ずに、直ちに後の回収工程で処理
を行う。 以上本発明を実施することにより以下の効果を
得ることができる。 (1) 金属銅中に含まれるSe、Agを効率的に揮発
回収出来る。 (2) 粗銅中のSe、Agは、電解工程を経ないため
Se、Ag処理工程が極めて短くなり工程内の停
滞を短くすることができる。 (3) スクラツプ中にSe、Agが含有している場合
については、銅の電解工程を全く不要とするこ
とが出来る。 また同時に高純度の銅が回収されるばかりか高
純度のAg原料が得られる。 実施例 1 転炉出粗銅Se0.070%、Ag0.077%を真空処理
条件温度1250℃、真空度0.1mmHg、空気を真空装
置揮発部に流し処理を行つた。 この結果、粗銅中のSeは0.003%、Agは0.0005
%となり、効率的にSe、Agを回収できた。 この回収したダスト中のSe、Agは銅殿物工程
で直ちに製品化された。 実施例 2 銀入り銅のスクラツプAg0.05%を、真空処理
条件温度1300℃、真空度0.1mmHgでリークする空
気を揮発部で接触させつつ処理を行つた。 この結果、スクラツプ中のAgは0.000%とな
り、後の電解処理工程を全く行わず、純度の高い
銅が得られ、同時に高純度の銀原料を得た。
において行われる。例えば、自溶炉、MI法にお
けるC炉、あるいはPS転炉、その他専用の精製
炉で行われる。 スクラツプ処理の場合は、専用炉で行われる
が、粗銅の精製処理と同時に行われる。 金等を含まないスクラツプについては、単独で
処理することにより、後の電解工程を要せず好ま
しい操業が可能である。 また、粗銅の真空精製により得られたSe、Ag
は電解工程を経ずに、直ちに後の回収工程で処理
を行う。 以上本発明を実施することにより以下の効果を
得ることができる。 (1) 金属銅中に含まれるSe、Agを効率的に揮発
回収出来る。 (2) 粗銅中のSe、Agは、電解工程を経ないため
Se、Ag処理工程が極めて短くなり工程内の停
滞を短くすることができる。 (3) スクラツプ中にSe、Agが含有している場合
については、銅の電解工程を全く不要とするこ
とが出来る。 また同時に高純度の銅が回収されるばかりか高
純度のAg原料が得られる。 実施例 1 転炉出粗銅Se0.070%、Ag0.077%を真空処理
条件温度1250℃、真空度0.1mmHg、空気を真空装
置揮発部に流し処理を行つた。 この結果、粗銅中のSeは0.003%、Agは0.0005
%となり、効率的にSe、Agを回収できた。 この回収したダスト中のSe、Agは銅殿物工程
で直ちに製品化された。 実施例 2 銀入り銅のスクラツプAg0.05%を、真空処理
条件温度1300℃、真空度0.1mmHgでリークする空
気を揮発部で接触させつつ処理を行つた。 この結果、スクラツプ中のAgは0.000%とな
り、後の電解処理工程を全く行わず、純度の高い
銅が得られ、同時に高純度の銀原料を得た。
Claims (1)
- 1 金属銅中のSeおよび又はAgを回収する方法
において、酸化雰囲気で温度1200℃以上、真空度
1.0mmHg以下の真空条件で処理することを特徴と
する銅中のSe、Agの回収方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58123457A JPS6017022A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 銅中のSe,Agの回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58123457A JPS6017022A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 銅中のSe,Agの回収方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6017022A JPS6017022A (ja) | 1985-01-28 |
JPH0524206B2 true JPH0524206B2 (ja) | 1993-04-07 |
Family
ID=14861090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58123457A Granted JPS6017022A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 銅中のSe,Agの回収方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6017022A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102373336B (zh) * | 2011-11-03 | 2014-05-07 | 昆明理工大学 | 一种分离炼铅产铜浮渣中铜和银的方法 |
CN105087952B (zh) * | 2015-09-10 | 2017-07-07 | 昆明理工大学 | 一种从含硫多金属冶炼渣中真空蒸馏脱硫富集铜银锑的方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040083A (ja) * | 1973-08-13 | 1975-04-12 | ||
JPS5529135A (en) * | 1978-08-21 | 1980-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Superconductive coil |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP58123457A patent/JPS6017022A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5040083A (ja) * | 1973-08-13 | 1975-04-12 | ||
JPS5529135A (en) * | 1978-08-21 | 1980-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Superconductive coil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6017022A (ja) | 1985-01-28 |
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