JPH0524124A - ポリイミド樹脂成形体およびその製造方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂成形体およびその製造方法Info
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- JPH0524124A JPH0524124A JP3179871A JP17987191A JPH0524124A JP H0524124 A JPH0524124 A JP H0524124A JP 3179871 A JP3179871 A JP 3179871A JP 17987191 A JP17987191 A JP 17987191A JP H0524124 A JPH0524124 A JP H0524124A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化性ポリイミド樹脂が本来有している耐
熱性などの特性を低下させることなく脆さが改善され、
耐衝撃性、可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂
成形体を得る。 【構成】 空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
と、この成形体の空隙に充填された熱硬化性ポリイミド
樹脂層とからなるポリイミド樹脂成形体。このようなポ
リイミド樹脂成形体は、熱可塑性ポリイミド樹脂により
空隙を有する成形体を形成し、この成形体の空隙に熱硬
化性ポリイミド樹脂を充填して硬化させることにより製
造される。
熱性などの特性を低下させることなく脆さが改善され、
耐衝撃性、可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂
成形体を得る。 【構成】 空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
と、この成形体の空隙に充填された熱硬化性ポリイミド
樹脂層とからなるポリイミド樹脂成形体。このようなポ
リイミド樹脂成形体は、熱可塑性ポリイミド樹脂により
空隙を有する成形体を形成し、この成形体の空隙に熱硬
化性ポリイミド樹脂を充填して硬化させることにより製
造される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は脆さが改善され、耐衝撃
性、可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形
体、ならびにその製造方法に関する。
性、可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形
体、ならびにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は優れた機械的特性、電
気的特性を有し、かつ耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性など
にも優れているため、電気、電子機器、車輌、航空機な
ど、過酷な条件下で高い信頼性を有する材料を必要とす
る分野において利用されている。
気的特性を有し、かつ耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性など
にも優れているため、電気、電子機器、車輌、航空機な
ど、過酷な条件下で高い信頼性を有する材料を必要とす
る分野において利用されている。
【０００３】しかしポリイミド樹脂は高機能を有する反
面、一般に成形加工性に乏しく、なかでも芳香族テトラ
カルボン酸無水物と芳香族ジアミンとから得られる縮合
型ポリイミド樹脂は中間にポリアミド酸の脱水閉環の工
程を伴うため、フィルムを製造することは容易である
が、成形体を製造するためには特殊な方法を採らざるを
得ず、それが普及を妨げる結果となっている。
面、一般に成形加工性に乏しく、なかでも芳香族テトラ
カルボン酸無水物と芳香族ジアミンとから得られる縮合
型ポリイミド樹脂は中間にポリアミド酸の脱水閉環の工
程を伴うため、フィルムを製造することは容易である
が、成形体を製造するためには特殊な方法を採らざるを
得ず、それが普及を妨げる結果となっている。
【０００４】成形加工性を改良したポリイミド樹脂とし
ていくつかのものが提案されている。１つは、分子中に
メタ型構造を導入するなどして熱可塑性にしたものであ
る。このような熱可塑性ポリイミド樹脂としては、ビス
フェノール骨格を導入したポリエーテルイミドが射出成
形も可能なポリイミド樹脂として既によく知られ利用さ
れている。
ていくつかのものが提案されている。１つは、分子中に
メタ型構造を導入するなどして熱可塑性にしたものであ
る。このような熱可塑性ポリイミド樹脂としては、ビス
フェノール骨格を導入したポリエーテルイミドが射出成
形も可能なポリイミド樹脂として既によく知られ利用さ
れている。
【０００５】しかし、このような熱可塑性ポリイミド樹
脂は、成形加工性に優れ、伸び率が数％から数１０％に
なるなど、従来のポリイミド樹脂に比べ、可とう性に優
れているが、耐熱性に劣るという問題点がある。
脂は、成形加工性に優れ、伸び率が数％から数１０％に
なるなど、従来のポリイミド樹脂に比べ、可とう性に優
れているが、耐熱性に劣るという問題点がある。
【０００６】成形加工性を改良した他のポリイミド樹脂
としては、ビスマレイミド化合物、アセチレン末端ポリ
イミドプレポリマー、ナジック酸末端ポリイミドプレポ
リマーなどの反応性多重結合化合物とジアミン、ジイソ
シアネートなどとの反応を利用する熱硬化性ポリイミド
樹脂がある。これらの樹脂は比較的低温で溶融し、速や
かに硬化するため成形が容易であり、また硬化反応が付
加反応であるため副反応生成物がなく、ボイドのない成
形体が容易に得られる。これらの中で芳香族ビスマレイ
ミドと芳香族ジアミンのモノマーまたはプレポリマーと
を利用するポリアミノビスマレイミド樹脂（特公昭４６
−２３２５０号、特公昭５２−５９５９号）はよく知ら
れており、熱硬化性ポリイミド樹脂として最も一般的で
ある。
としては、ビスマレイミド化合物、アセチレン末端ポリ
イミドプレポリマー、ナジック酸末端ポリイミドプレポ
リマーなどの反応性多重結合化合物とジアミン、ジイソ
シアネートなどとの反応を利用する熱硬化性ポリイミド
樹脂がある。これらの樹脂は比較的低温で溶融し、速や
かに硬化するため成形が容易であり、また硬化反応が付
加反応であるため副反応生成物がなく、ボイドのない成
形体が容易に得られる。これらの中で芳香族ビスマレイ
ミドと芳香族ジアミンのモノマーまたはプレポリマーと
を利用するポリアミノビスマレイミド樹脂（特公昭４６
−２３２５０号、特公昭５２−５９５９号）はよく知ら
れており、熱硬化性ポリイミド樹脂として最も一般的で
ある。
【０００７】しかし、このような熱硬化性ポリイミド樹
脂は架橋密度が高くなることから脆くなり、耐衝撃性お
よび可とう性に劣るという問題点がある。そして上記熱
可塑性ポリイミド樹脂および熱硬化性ポリイミド樹脂を
単に混合したものを使用しても、それぞれの欠点は改善
されない。
脂は架橋密度が高くなることから脆くなり、耐衝撃性お
よび可とう性に劣るという問題点がある。そして上記熱
可塑性ポリイミド樹脂および熱硬化性ポリイミド樹脂を
単に混合したものを使用しても、それぞれの欠点は改善
されない。
【０００８】このような問題点を解決するため、各種の
繊維を強化材とした複合材料が提案されているが、その
特性は改良されるものの、繊維と樹脂の含浸、繊維の配
向と物性の関係などに選択性があり困難な面が多い。
繊維を強化材とした複合材料が提案されているが、その
特性は改良されるものの、繊維と樹脂の含浸、繊維の配
向と物性の関係などに選択性があり困難な面が多い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱硬
化性ポリイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性
を低下させることなく、脆さが改善され、耐衝撃性、可
とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形体を提供
することである。本発明の他の目的は、上記特性を有す
る成形体を簡単に製造できるポリイミド樹脂成形体の製
造方法を提案することである。
化性ポリイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性
を低下させることなく、脆さが改善され、耐衝撃性、可
とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形体を提供
することである。本発明の他の目的は、上記特性を有す
る成形体を簡単に製造できるポリイミド樹脂成形体の製
造方法を提案することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は次のポリイミド
樹脂成形体およびその製造方法である。 （１）空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体と、
前記熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に充填された
熱硬化性ポリイミド樹脂層とからなることを特徴とする
ポリイミド樹脂成形体。 （２）熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテルイミド樹
脂である上記（１）記載のポリイミド樹脂成形体。 （３）熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイ
ミド樹脂である上記（１）または（２）記載のポリイミ
ド樹脂成形体。 （４）熱可塑性ポリイミド樹脂により空隙を有する成形
体を形成する工程と、前記成形体の空隙に熱硬化性ポリ
イミド樹脂を充填して硬化させ、熱硬化性ポリイミド樹
脂層を形成する工程とからなることを特徴とするポリイ
ミド樹脂成形体の製造方法。 （５）熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテルイミド樹
脂である上記（４）記載の製造方法。 （６）熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイ
ミド樹脂である上記（４）または（５）記載の製造方
法。
樹脂成形体およびその製造方法である。 （１）空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体と、
前記熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に充填された
熱硬化性ポリイミド樹脂層とからなることを特徴とする
ポリイミド樹脂成形体。 （２）熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテルイミド樹
脂である上記（１）記載のポリイミド樹脂成形体。 （３）熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイ
ミド樹脂である上記（１）または（２）記載のポリイミ
ド樹脂成形体。 （４）熱可塑性ポリイミド樹脂により空隙を有する成形
体を形成する工程と、前記成形体の空隙に熱硬化性ポリ
イミド樹脂を充填して硬化させ、熱硬化性ポリイミド樹
脂層を形成する工程とからなることを特徴とするポリイ
ミド樹脂成形体の製造方法。 （５）熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテルイミド樹
脂である上記（４）記載の製造方法。 （６）熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビスマレイ
ミド樹脂である上記（４）または（５）記載の製造方
法。
【００１１】本発明で使用することができる熱可塑性ポ
リイミド樹脂としては特に制限はなく、どのような熱可
塑性ポリイミド樹脂でも使用でき、例えばベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物とジアミノベンゾフェノンと
からなるポリイミド樹脂、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸無水物とジアミノジフェニルスルホンとからなるポ
リイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などがあげられ
る。これらの中では、ポリエーテルイミド樹脂が好まし
い。
リイミド樹脂としては特に制限はなく、どのような熱可
塑性ポリイミド樹脂でも使用でき、例えばベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物とジアミノベンゾフェノンと
からなるポリイミド樹脂、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸無水物とジアミノジフェニルスルホンとからなるポ
リイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などがあげられ
る。これらの中では、ポリエーテルイミド樹脂が好まし
い。
【００１２】本発明で使用することができる熱硬化性ポ
リイミド樹脂としては特に制限はなく、どのような熱硬
化性ポリイミド樹脂でも使用でき、例えばポリアミノビ
スマレイミド型、ナジック酸末端ビスマレイミド型、ア
セチレン末端ポリイミド樹脂などがあげられる。これら
の中ではポリアミノビスマレイミド樹脂が好ましい。
リイミド樹脂としては特に制限はなく、どのような熱硬
化性ポリイミド樹脂でも使用でき、例えばポリアミノビ
スマレイミド型、ナジック酸末端ビスマレイミド型、ア
セチレン末端ポリイミド樹脂などがあげられる。これら
の中ではポリアミノビスマレイミド樹脂が好ましい。
【００１３】また熱可塑性ポリイミド樹脂と熱硬化性ポ
リイミド樹脂との組合せとしては、ポリエーテルイミド
樹脂とポリアミノビスマレイミド樹脂との組合せが好ま
しい。両樹脂を組合せることにより、ポリアミノビスマ
レイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性を低下
させることなく、脆さが改善され、これにより耐熱性、
耐衝撃性、可とう性および靭性などに優れたポリアミノ
ビスマレイミド樹脂成形体を得ることができる。
リイミド樹脂との組合せとしては、ポリエーテルイミド
樹脂とポリアミノビスマレイミド樹脂との組合せが好ま
しい。両樹脂を組合せることにより、ポリアミノビスマ
レイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性を低下
させることなく、脆さが改善され、これにより耐熱性、
耐衝撃性、可とう性および靭性などに優れたポリアミノ
ビスマレイミド樹脂成形体を得ることができる。
【００１４】本発明のポリイミド樹脂成形体には、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの他の熱硬化性樹脂を本
発明の目的を損なわない範囲で熱硬化性ポリイミド樹脂
および熱可塑性ポリイミド樹脂のいずれか一方または両
方に配合することができる。またグラファイト、二硫化
モリブデン、タルク、ポリテトラフロロエチレン樹脂、
アルミナ、炭酸カルシウム、マイカなどの充填剤も本発
明の目的を損なわない範囲で熱硬化性ポリイミド樹脂ま
たは熱可塑性ポリイミド樹脂に配合することができる。
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの他の熱硬化性樹脂を本
発明の目的を損なわない範囲で熱硬化性ポリイミド樹脂
および熱可塑性ポリイミド樹脂のいずれか一方または両
方に配合することができる。またグラファイト、二硫化
モリブデン、タルク、ポリテトラフロロエチレン樹脂、
アルミナ、炭酸カルシウム、マイカなどの充填剤も本発
明の目的を損なわない範囲で熱硬化性ポリイミド樹脂ま
たは熱可塑性ポリイミド樹脂に配合することができる。
【００１５】空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形
体は、強化材として使用されるものである。この熱可塑
性ポリイミド樹脂成形体の空隙はできるだけ小さくて密
であることが好ましい。
体は、強化材として使用されるものである。この熱可塑
性ポリイミド樹脂成形体の空隙はできるだけ小さくて密
であることが好ましい。
【００１６】熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の形状は、
その空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填することがで
きる形状であれば特に限定されず、例えば熱可塑性ポリ
イミド樹脂の顆粒同志が接触部分で融着している多孔性
の板状のもの、長尺状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形物
が組合されて接触部分で融着している格子状のものなど
があげられる。
その空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填することがで
きる形状であれば特に限定されず、例えば熱可塑性ポリ
イミド樹脂の顆粒同志が接触部分で融着している多孔性
の板状のもの、長尺状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形物
が組合されて接触部分で融着している格子状のものなど
があげられる。
【００１７】本発明のポリイミド樹脂成形体は、上記の
ような熱可塑性ポリイミド樹脂成形体と、この熱可塑性
ポリイミド樹脂成形体の空隙に充填された熱硬化性ポリ
イミド樹脂層とからなるものである。熱硬化性ポリイミ
ド樹脂層は、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に隙
間なく熱硬化性ポリイミド樹脂が充填されているのが好
ましい。また熱硬化性ポリイミド樹脂層は、熱可塑性ポ
リイミド樹脂成形体の周囲を覆うように形成されている
のが好ましい。
ような熱可塑性ポリイミド樹脂成形体と、この熱可塑性
ポリイミド樹脂成形体の空隙に充填された熱硬化性ポリ
イミド樹脂層とからなるものである。熱硬化性ポリイミ
ド樹脂層は、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に隙
間なく熱硬化性ポリイミド樹脂が充填されているのが好
ましい。また熱硬化性ポリイミド樹脂層は、熱可塑性ポ
リイミド樹脂成形体の周囲を覆うように形成されている
のが好ましい。
【００１８】本発明のポリイミド樹脂成形体は、空隙を
有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を強化材とし、空
隙に熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成することにより、
熱硬化性ポリイミド樹脂の特性、例えば耐熱性に、熱可
塑性ポリイミド樹脂の特性、例えば耐衝撃性、可とう性
などが付与され、これにより、耐熱性を低下させること
なく、脆さが改善され、耐衝撃性、可とう性に優れたポ
リイミド樹脂成形体が得られる。この場合、熱可塑性ポ
リイミド樹脂と熱硬化性ポリイミド樹脂は、同種の樹脂
であるから、相容性に優れ、このためそれぞれの層の接
着強度は大きく、層分離は発生しない。
有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を強化材とし、空
隙に熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成することにより、
熱硬化性ポリイミド樹脂の特性、例えば耐熱性に、熱可
塑性ポリイミド樹脂の特性、例えば耐衝撃性、可とう性
などが付与され、これにより、耐熱性を低下させること
なく、脆さが改善され、耐衝撃性、可とう性に優れたポ
リイミド樹脂成形体が得られる。この場合、熱可塑性ポ
リイミド樹脂と熱硬化性ポリイミド樹脂は、同種の樹脂
であるから、相容性に優れ、このためそれぞれの層の接
着強度は大きく、層分離は発生しない。
【００１９】本発明のポリイミド樹脂成形体中の熱可塑
性ポリイミド樹脂：熱硬化性ポリイミド樹脂の重量比は
１：１０〜５：１、好ましくは１：５〜２：１が望まし
い。
性ポリイミド樹脂：熱硬化性ポリイミド樹脂の重量比は
１：１０〜５：１、好ましくは１：５〜２：１が望まし
い。
【００２０】本発明のポリイミド樹脂成形体は、熱可塑
性ポリイミド樹脂により空隙を有する成形体を形成し、
この成形体の空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填して
硬化させ、熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成することに
より製造することができる。
性ポリイミド樹脂により空隙を有する成形体を形成し、
この成形体の空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填して
硬化させ、熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成することに
より製造することができる。
【００２１】空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形
体を成形するには、例えば顆粒状の熱可塑性ポリイミド
樹脂をこの樹脂の熱変形温度より少し高い温度で、特に
加圧することなく短時間加熱して顆粒同士の接触部分を
溶融させた後、冷却して融着させることにより、多孔性
の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を製造することができ
る。また熱可塑性ポリイミド樹脂を押出成形により長尺
状に成形した後、この長尺状の成形物を交差するように
組合せ、この樹脂の熱変形温度より少し高い温度で、特
に加圧することなく短時間加熱して成形物の接触部分を
溶融させた後、冷却して融着させることにより、格子状
の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を製造することができ
る。
体を成形するには、例えば顆粒状の熱可塑性ポリイミド
樹脂をこの樹脂の熱変形温度より少し高い温度で、特に
加圧することなく短時間加熱して顆粒同士の接触部分を
溶融させた後、冷却して融着させることにより、多孔性
の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を製造することができ
る。また熱可塑性ポリイミド樹脂を押出成形により長尺
状に成形した後、この長尺状の成形物を交差するように
組合せ、この樹脂の熱変形温度より少し高い温度で、特
に加圧することなく短時間加熱して成形物の接触部分を
溶融させた後、冷却して融着させることにより、格子状
の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体を製造することができ
る。
【００２２】熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に熱
硬化性ポリイミド樹脂を充填するには、例えば振動など
の方法により熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙中に
熱硬化性ポリイミド樹脂を詰めた後、金型中で加圧下に
加熱して熱硬化性ポリイミド樹脂を溶融させる方法など
が採用できる。この時熱硬化性ポリイミド樹脂の充填と
ともに成形も行う。このような方法によれば、熱硬化性
ポリイミド樹脂は硬化前の溶融時に空隙内を流れて空隙
に充填され、熱可塑性ポリイミド樹脂と強固に融着して
熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成する。加圧、加熱条件
は使用する熱硬化性ポリイミド樹脂にもよるが、通常圧
力が１００〜４００ｋｇ／ｍ2、好ましくは２５０〜３
５０ｋｇ／ｍ2、温度が１００〜３００℃、好ましくは
１５０〜２５０℃、時間が１〜３０分、好ましくは５〜
１５分が望ましい。必要であれば、さらにポストキュア
して完全に硬化させる。
硬化性ポリイミド樹脂を充填するには、例えば振動など
の方法により熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙中に
熱硬化性ポリイミド樹脂を詰めた後、金型中で加圧下に
加熱して熱硬化性ポリイミド樹脂を溶融させる方法など
が採用できる。この時熱硬化性ポリイミド樹脂の充填と
ともに成形も行う。このような方法によれば、熱硬化性
ポリイミド樹脂は硬化前の溶融時に空隙内を流れて空隙
に充填され、熱可塑性ポリイミド樹脂と強固に融着して
熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成する。加圧、加熱条件
は使用する熱硬化性ポリイミド樹脂にもよるが、通常圧
力が１００〜４００ｋｇ／ｍ2、好ましくは２５０〜３
５０ｋｇ／ｍ2、温度が１００〜３００℃、好ましくは
１５０〜２５０℃、時間が１〜３０分、好ましくは５〜
１５分が望ましい。必要であれば、さらにポストキュア
して完全に硬化させる。
【００２３】図１は本発明のポリイミド樹脂成形体の一
例を示す平面図、図２はそのＡ−Ａ断面図、図３はその
一部を拡大して示す模式的断面図である。
例を示す平面図、図２はそのＡ−Ａ断面図、図３はその
一部を拡大して示す模式的断面図である。
【００２４】図１〜３の板状のポリイミド樹脂成形体１
は、空隙２を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３
と、この成形体３の空隙２に充填された熱硬化性ポリイ
ミド樹脂層４と、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の表
面を覆うように形成された熱硬化性ポリイミド樹脂層５
とからなる。熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３は熱可塑
性ポリイミド樹脂の顆粒６同士が接触部分で融着し、顆
粒６相互間に空隙２（孔）を有する多孔性の板状の形状
をしており、その空隙２に隙間なく熱硬化性ポリイミド
樹脂層４が形成されている。
は、空隙２を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３
と、この成形体３の空隙２に充填された熱硬化性ポリイ
ミド樹脂層４と、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の表
面を覆うように形成された熱硬化性ポリイミド樹脂層５
とからなる。熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３は熱可塑
性ポリイミド樹脂の顆粒６同士が接触部分で融着し、顆
粒６相互間に空隙２（孔）を有する多孔性の板状の形状
をしており、その空隙２に隙間なく熱硬化性ポリイミド
樹脂層４が形成されている。
【００２５】このようなポリイミド樹脂成形体１は、次
のような方法で製造することができる。まず熱可塑性ポ
リイミド樹脂の顆粒６を、この熱可塑性ポリイミド樹脂
の熱変形温度より少し高めに設定した図４に示すプレス
成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２内に入れ、
次に上型１３を載せ、特に加圧することなく短時間加熱
して顆粒６同士の接触部分を溶融させた後、冷却して融
着させ、多孔性の板状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
３を製造する。
のような方法で製造することができる。まず熱可塑性ポ
リイミド樹脂の顆粒６を、この熱可塑性ポリイミド樹脂
の熱変形温度より少し高めに設定した図４に示すプレス
成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２内に入れ、
次に上型１３を載せ、特に加圧することなく短時間加熱
して顆粒６同士の接触部分を溶融させた後、冷却して融
着させ、多孔性の板状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
３を製造する。
【００２６】次にこの熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３
を熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体中に入れ、振動を加え
るなどして熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の空隙２
（孔）に十分に熱硬化性ポリイミド樹脂を詰める。
を熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体中に入れ、振動を加え
るなどして熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の空隙２
（孔）に十分に熱硬化性ポリイミド樹脂を詰める。
【００２７】次にプレス成形用金型１０の下型１１のキ
ャビティ１２内に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を敷
き、この上に上記熱硬化性ポリイミド樹脂が詰められた
熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３を置き、さらにこの上
に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を入れ、上型１３を載
せる。そして前記加圧、加熱条件で熱硬化性ポリイミド
樹脂の一部を空隙２（孔）に充填するとともに、硬化さ
せて熱硬化性ポリイミド樹脂層４、５を形成し、ポリイ
ミド樹脂成形体１を得る。
ャビティ１２内に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を敷
き、この上に上記熱硬化性ポリイミド樹脂が詰められた
熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３を置き、さらにこの上
に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を入れ、上型１３を載
せる。そして前記加圧、加熱条件で熱硬化性ポリイミド
樹脂の一部を空隙２（孔）に充填するとともに、硬化さ
せて熱硬化性ポリイミド樹脂層４、５を形成し、ポリイ
ミド樹脂成形体１を得る。
【００２８】図５は別のポリイミド樹脂成形体の平面
図、図６はそのＢ−Ｂ断面の一部を拡大して示す模式的
断面図、図７はそのＣ−Ｃ断面の一部を拡大して示す模
式的断面図である。
図、図６はそのＢ−Ｂ断面の一部を拡大して示す模式的
断面図、図７はそのＣ−Ｃ断面の一部を拡大して示す模
式的断面図である。
【００２９】図５〜７の板状のポリイミド樹脂成形体１
は、空隙２を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３
と、この成形体３の空隙２に充填された熱硬化性ポリイ
ミド樹脂層４と、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の表
面を覆うように形成された熱硬化性ポリイミド樹脂層５
とからなる。熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３は、熱可
塑性ポリイミド樹脂からなる棒状成形物７が交差するよ
うに何段にも組合されて、棒状成形物７同士が接触部分
で融着し、棒状成形物７相互間に空隙２（隙間）を有す
る格子状の形状をしており、その空隙２に隙間なく熱硬
化性ポリイミド樹脂層４が形成されている。
は、空隙２を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３
と、この成形体３の空隙２に充填された熱硬化性ポリイ
ミド樹脂層４と、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の表
面を覆うように形成された熱硬化性ポリイミド樹脂層５
とからなる。熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３は、熱可
塑性ポリイミド樹脂からなる棒状成形物７が交差するよ
うに何段にも組合されて、棒状成形物７同士が接触部分
で融着し、棒状成形物７相互間に空隙２（隙間）を有す
る格子状の形状をしており、その空隙２に隙間なく熱硬
化性ポリイミド樹脂層４が形成されている。
【００３０】このようなポリイミド樹脂成形体１は、次
のような方法で製造することができる。まず熱可塑性ポ
リイミド樹脂を押出成形により棒状に成形し、これを適
当な長さに切断して棒状成形物７を得、この棒状成形物
７をプレス成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２
内に適当な間隔で敷き、さらにこの棒状成形物７上に交
差するように別の棒状成形物７を適当な間隔で重ね、こ
の操作を繰返して何段にも組合せ、最後に上型１３を載
せ、熱可塑性ポリイミド樹脂の熱変形温度より少し高い
温度で、特に加圧することなく短時間加熱して棒状成形
物７の接触部分を溶融させた後、冷却して融着させ、格
子状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３を製造する。
のような方法で製造することができる。まず熱可塑性ポ
リイミド樹脂を押出成形により棒状に成形し、これを適
当な長さに切断して棒状成形物７を得、この棒状成形物
７をプレス成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２
内に適当な間隔で敷き、さらにこの棒状成形物７上に交
差するように別の棒状成形物７を適当な間隔で重ね、こ
の操作を繰返して何段にも組合せ、最後に上型１３を載
せ、熱可塑性ポリイミド樹脂の熱変形温度より少し高い
温度で、特に加圧することなく短時間加熱して棒状成形
物７の接触部分を溶融させた後、冷却して融着させ、格
子状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３を製造する。
【００３１】次にプレス成形用金型１０の下型１１のキ
ャビティ１２内に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を敷
き、この上に上記格子状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形
体３を置き、さらにこの上に熱硬化性ポリイミド樹脂の
粉体を入れ、上型１３を載せる。そして振動を加えるな
どして、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の空隙２（隙
間）に熱硬化性ポリイミド樹脂を詰めた後、前記加圧、
加熱条件で熱硬化性ポリイミド樹脂の一部を空隙２（隙
間）に充填するとともに、硬化させて熱硬化性ポリイミ
ド樹脂層４、５を形成し、ポリイミド樹脂成形体１を得
る。
ャビティ１２内に熱硬化性ポリイミド樹脂の粉体を敷
き、この上に上記格子状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形
体３を置き、さらにこの上に熱硬化性ポリイミド樹脂の
粉体を入れ、上型１３を載せる。そして振動を加えるな
どして、熱可塑性ポリイミド樹脂成形体３の空隙２（隙
間）に熱硬化性ポリイミド樹脂を詰めた後、前記加圧、
加熱条件で熱硬化性ポリイミド樹脂の一部を空隙２（隙
間）に充填するとともに、硬化させて熱硬化性ポリイミ
ド樹脂層４、５を形成し、ポリイミド樹脂成形体１を得
る。
【００３２】本発明のポリイミド樹脂成形体は、電気や
電子機器、車輌、航空機など、過酷な条件下で高い信頼
性が要求される分野で利用することができる。
電子機器、車輌、航空機など、過酷な条件下で高い信頼
性が要求される分野で利用することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、熱硬化性
ポリイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性を低
下させることなく脆さが改善され、耐熱性、耐衝撃性、
可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形体が得
られる。
ポリイミド樹脂が本来有している耐熱性などの特性を低
下させることなく脆さが改善され、耐熱性、耐衝撃性、
可とう性および靭性に優れたポリイミド樹脂成形体が得
られる。
【００３４】また本発明によれば、熱可塑性ポリイミド
樹脂により空隙を有する成形体を形成する工程と、この
成形体の空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填して硬化
させ、熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成する工程とから
成形体を製造するようにしたので、上記特性を有するポ
リイミド樹脂成形体を簡単に製造することができる。
樹脂により空隙を有する成形体を形成する工程と、この
成形体の空隙に熱硬化性ポリイミド樹脂を充填して硬化
させ、熱硬化性ポリイミド樹脂層を形成する工程とから
成形体を製造するようにしたので、上記特性を有するポ
リイミド樹脂成形体を簡単に製造することができる。
【００３５】
【実施例】以下、実施例および比較例において本発明を
さらに具体的に説明するが、これらの実施例は説明の目
的で述べるものであって、本発明に何ら制限を加えるも
のではない。
さらに具体的に説明するが、これらの実施例は説明の目
的で述べるものであって、本発明に何ら制限を加えるも
のではない。
【００３６】実施例１
図４に示すような５０×１５０ｍｍ長方形平板を作成す
るプレス成形用金型１０を２２０℃に予熱し、下型１１
のキャビティ１２内に、熱可塑性ポリイミド樹脂の顆粒
６として、平均粒子径約１．５ｍｍのウルテム１０００
（ポリエーテルイミド樹脂、ＧＥプラスチックスジャパ
ン社製、商標）１３６ｇを入れ、上型１３をセットし
た。これをプレス成形用金型１０にて特に加圧すること
なく、５分間熱盤により加熱した。こうしてウルテム１
０００の顆粒同志がその接触部分のみで融着した厚さ１
９ｍｍの多孔性の板状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
３を得た。
るプレス成形用金型１０を２２０℃に予熱し、下型１１
のキャビティ１２内に、熱可塑性ポリイミド樹脂の顆粒
６として、平均粒子径約１．５ｍｍのウルテム１０００
（ポリエーテルイミド樹脂、ＧＥプラスチックスジャパ
ン社製、商標）１３６ｇを入れ、上型１３をセットし
た。これをプレス成形用金型１０にて特に加圧すること
なく、５分間熱盤により加熱した。こうしてウルテム１
０００の顆粒同志がその接触部分のみで融着した厚さ１
９ｍｍの多孔性の板状の熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
３を得た。
【００３７】熱硬化性ポリイミド樹脂として、ケルイミ
ド１０１０（ポリアミノビスマレイミド樹脂、ローヌプ
ーラン社製、商標）の粉体中に上記多孔性の板状の成形
体３を入れ、振動させてこの成形体３の孔に十分ケルイ
ミド１０１０の粉体を充填した。
ド１０１０（ポリアミノビスマレイミド樹脂、ローヌプ
ーラン社製、商標）の粉体中に上記多孔性の板状の成形
体３を入れ、振動させてこの成形体３の孔に十分ケルイ
ミド１０１０の粉体を充填した。
【００３８】この成形体３を、ケルイミド１０１０の粉
体を厚さ５ｍｍ程度に敷いた前記プレス成形用金型１０
の下型１１のキャビティ１２に入れ、さらにその上に厚
さ５ｍｍ程度にケルイミド１０１０の粉体を上載せし、
上型１３を載せた後、２００℃、２００ｋｇ／ｃｍ2で
１５分間プレスすることにより成形体１を得た。この成
形体１を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さ
らに２２０℃で１２時間ポストキュアし、５０×１５０
×２３ｍｍのポリアミノビスマレイミド樹脂成形体１を
得た。この成形体１の物性値を表１に示す。
体を厚さ５ｍｍ程度に敷いた前記プレス成形用金型１０
の下型１１のキャビティ１２に入れ、さらにその上に厚
さ５ｍｍ程度にケルイミド１０１０の粉体を上載せし、
上型１３を載せた後、２００℃、２００ｋｇ／ｃｍ2で
１５分間プレスすることにより成形体１を得た。この成
形体１を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さ
らに２２０℃で１２時間ポストキュアし、５０×１５０
×２３ｍｍのポリアミノビスマレイミド樹脂成形体１を
得た。この成形体１の物性値を表１に示す。
【００３９】実施例２
３５０℃で溶融させた前記ウルテム１０００を直径２ｍ
ｍの穴の空いたダイスから押出し、棒状成形物７を得
た。これを適宜切断して長さ４８ｍｍと１４８ｍｍの棒
状成形物７の２群を得た。次に前記５０×１５０ｍｍの
プレス成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２の５
０ｍｍ方向に４８ｍｍの棒状成形物７を５ｍｍ間隔で敷
き、さらにその上に１５０ｍｍ方向に１４８ｍｍの棒状
成形物７を５ｍｍ間隔で敷いた。以下同様にして各層が
直角に交差する５層の格子を作成し、その上に上型１３
を載せ、特に加圧することなく２２０℃にて５分間加熱
した。このようにして、棒状成形物７が破損することな
く、接触部分で溶融して融着した格子状の熱可塑性ポリ
イミド樹脂成形体３を得た。
ｍの穴の空いたダイスから押出し、棒状成形物７を得
た。これを適宜切断して長さ４８ｍｍと１４８ｍｍの棒
状成形物７の２群を得た。次に前記５０×１５０ｍｍの
プレス成形用金型１０の下型１１のキャビティ１２の５
０ｍｍ方向に４８ｍｍの棒状成形物７を５ｍｍ間隔で敷
き、さらにその上に１５０ｍｍ方向に１４８ｍｍの棒状
成形物７を５ｍｍ間隔で敷いた。以下同様にして各層が
直角に交差する５層の格子を作成し、その上に上型１３
を載せ、特に加圧することなく２２０℃にて５分間加熱
した。このようにして、棒状成形物７が破損することな
く、接触部分で溶融して融着した格子状の熱可塑性ポリ
イミド樹脂成形体３を得た。
【００４０】上記格子状の成形体３を前記プレス成形用
金型１０の下型１１のキャビティ１２に入れ、さらにそ
の上に前記ケルイミド１０１０の粉体１４０ｇを入れ、
その上に上型１３を載せた。この後、金型１０を振動さ
せ、格子の隙間に、粉体を十分に詰めた後、実施例１と
同一条件で成形して成形体１を得た。さらにこの成形体
１を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さらに
２２０℃で１２時間ポストキュアし、５０×１５０×１
５ｍｍのポリアミノビスマレイミド樹脂成形体１を得
た。この成形体１の物性値を表１に示す。
金型１０の下型１１のキャビティ１２に入れ、さらにそ
の上に前記ケルイミド１０１０の粉体１４０ｇを入れ、
その上に上型１３を載せた。この後、金型１０を振動さ
せ、格子の隙間に、粉体を十分に詰めた後、実施例１と
同一条件で成形して成形体１を得た。さらにこの成形体
１を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さらに
２２０℃で１２時間ポストキュアし、５０×１５０×１
５ｍｍのポリアミノビスマレイミド樹脂成形体１を得
た。この成形体１の物性値を表１に示す。
【００４１】比較例１
実施例１で用いたのと同じ金型１０に、前記ケルイミド
１０１０の粉体のみ１２０ｇを入れ、２００℃、２００
ｋｇ／ｃｍ2で１５分間プレスして成形体を得た。この
成形体を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さ
らに２２０℃で１２時間ポストキュアし、非強化のポリ
アミノビスマレイミド樹脂成形体（５０×１５０×１３
ｍｍ）を得た。この成形体の物性値を表１に示す。
１０１０の粉体のみ１２０ｇを入れ、２００℃、２００
ｋｇ／ｃｍ2で１５分間プレスして成形体を得た。この
成形体を熱風ギアオーブン中で２００℃で１２時間、さ
らに２２０℃で１２時間ポストキュアし、非強化のポリ
アミノビスマレイミド樹脂成形体（５０×１５０×１３
ｍｍ）を得た。この成形体の物性値を表１に示す。
【００４２】
【表１】
＊１ ＪＩＳ Ｋ−７１１３プラスチックの引張試験方
法による（１号試験片） ＊２ ＪＩＳ Ｋ−７２０３硬質プラスチックの曲げ試
験方法による ＊３ ＪＩＳ Ｋ−７１１０硬質プラスチックのアイゾ
ット衝撃試験方法による（２号Ａ試験片） ＊４ ＪＩＳ Ｋ−７２０７硬質プラスチックの荷重た
わみ温度試験方法、Ａ法による
法による（１号試験片） ＊２ ＪＩＳ Ｋ−７２０３硬質プラスチックの曲げ試
験方法による ＊３ ＪＩＳ Ｋ−７１１０硬質プラスチックのアイゾ
ット衝撃試験方法による（２号Ａ試験片） ＊４ ＪＩＳ Ｋ−７２０７硬質プラスチックの荷重た
わみ温度試験方法、Ａ法による
【００４３】表１の結果から、実施例のポリイミド樹脂
成形体は比較例のものに比べて引張強度、曲げ強度、曲
げ弾性率、アイゾット衝撃強度がいずれも著しく改善さ
れ、靭性、可とう性および耐衝撃性に優れていることが
わかる。
成形体は比較例のものに比べて引張強度、曲げ強度、曲
げ弾性率、アイゾット衝撃強度がいずれも著しく改善さ
れ、靭性、可とう性および耐衝撃性に優れていることが
わかる。
【図１】本発明のポリイミド樹脂成形体の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１の成形体のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の成形体のＡ−Ａ断面の一部を拡大して示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
【図４】本発明のポリイミド樹脂成形体の製造に使用さ
れるプレス成形用金型を示す斜視図である。
れるプレス成形用金型を示す斜視図である。
【図５】本発明のポリイミド樹脂成形体の別の例を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】図５の成形体のＢ−Ｂ断面の一部を拡大して示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
【図７】図５の成形体のＣ−Ｃ断面の一部を拡大して示
す模式的断面図である。
す模式的断面図である。
１ ポリイミド樹脂成形体
２ 空隙
３ 熱可塑性ポリイミド樹脂成形体
４、５ 熱硬化性ポリイミド樹脂層
６ 顆粒
７ 棒状成形物
１０ プレス成形用金型
１１ 下型
１２ キャビティ
１３ 上型
Claims (6)
- 【請求項１】 空隙を有する熱可塑性ポリイミド樹脂成
形体と、前記熱可塑性ポリイミド樹脂成形体の空隙に充
填された熱硬化性ポリイミド樹脂層とからなることを特
徴とするポリイミド樹脂成形体。 - 【請求項２】 熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテル
イミド樹脂である請求項１記載のポリイミド樹脂成形
体。 - 【請求項３】 熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビ
スマレイミド樹脂である請求項１または２記載のポリイ
ミド樹脂成形体。 - 【請求項４】 熱可塑性ポリイミド樹脂により空隙を有
する成形体を形成する工程と、前記成形体の空隙に熱硬
化性ポリイミド樹脂を充填して硬化させ、熱硬化性ポリ
イミド樹脂層を形成する工程とからなることを特徴とす
るポリイミド樹脂成形体の製造方法。 - 【請求項５】 熱可塑性ポリイミド樹脂がポリエーテル
イミド樹脂である請求項４記載の製造方法。 - 【請求項６】 熱硬化性ポリイミド樹脂がポリアミノビ
スマレイミド樹脂である請求項４または５記載の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179871A JPH0524124A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポリイミド樹脂成形体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179871A JPH0524124A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポリイミド樹脂成形体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524124A true JPH0524124A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16073367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3179871A Pending JPH0524124A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポリイミド樹脂成形体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524124A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11185731A (ja) * | 1997-02-05 | 1999-07-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | リチウム二次電池用正極およびリチウム二次電池 |
| JP2007005323A (ja) * | 1997-02-05 | 2007-01-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | リチウム二次電池用正極およびリチウム二次電池 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3179871A patent/JPH0524124A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11185731A (ja) * | 1997-02-05 | 1999-07-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | リチウム二次電池用正極およびリチウム二次電池 |
| JP2007005323A (ja) * | 1997-02-05 | 2007-01-11 | Sumitomo Chemical Co Ltd | リチウム二次電池用正極およびリチウム二次電池 |
| JP4525649B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2010-08-18 | 住友化学株式会社 | リチウム二次電池用正極およびリチウム二次電池 |
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