JPH0523879A - 二部材の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 二部材を容易かつ高位置精度に溶接する。 【構成】 サポート１０とリード８を非接触状態で高精
度に位置出し実施後、上方よりサポート１０にレーザビ
ームを照射し、サポート１０の部材そのものを溶融垂下
させ、リード８に接触させて、その後レーザビームの照
射を停止すると、溶融した部材が凝固して、サポート１
０とリード８が接合される。 【効果】 サポートとリードを非接触の状態にてレーザ
ビームにて接合するため、サポートの金属外環に対する
位置は、従来の抵抗溶接のサポートとリードを当接して
接合する方法に比べ、部品の寸法精度等に影響されにく
いので、高い位置精度を得ることができ、さらに、ガラ
スクラックを防止することになり、信頼性を高めること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、二部材を容易かつ高位
置精度に接続することができる二部材の接続方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、二部材を接続してなる部分を組み
込んだものの一例として、水晶振動子を図３に示して説
明する。

【０００３】水晶振動子は気密端子１からなる保持器に
水晶振動片５を保持させたものである。気密端子１は長
円形の金属外環６の両端部付近に貫通形成された封着孔
７，７に一対のリード８，８をガラス９，９にて絶縁封
止したものである。

【０００４】リード８，８の内端部８ａ，８ａには極薄
偏平状金属部材からなるサポート１０，１０の下端部１
０ａ，１０ａを溶接する。

【０００５】サポート１０，１０の最上段の凹段部１０
ｂ，１０ｂ上に、水晶振動片５の両端部が導電性接着材
で電気的，機械的に接続される。水晶振動片５の両端部
はサポート最上段の凹段部１０ｂ，１０ｂで弾性的に支
持される。

【０００６】一対のリード８，８間に所望の電圧を印加
すると、水晶振動片５が上下に湾曲振動し、この振動が
この水晶振動子固有の振動数として、リード８，８より
取り出される。

【０００７】なお、上記水晶振動片５は、金属外環６の
外周フランジ部に固着されるキャップ１５によって囲繞
される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】接続部材であるリード
８とサポート１０とは、図４に示すような抵抗溶接によ
って接続される。この抵抗溶接は、リード８とサポート
１０とを当接させ、その両側から電極１１，１１によっ
て加圧しながら電流を流し、電気抵抗の熱によって圧着
するものである。

【０００９】従って、水晶振動片５を支持するサポート
最上段の凹段部１０ｂ，１０ｂと金属外環の下面６ａの
位置は、リード８とサポート１０とが当接する位置によ
り、即ちリード８の内端部８ａの金属外環の下面６ａに
対する位置と、サポート１０の部品の寸法精度により決
定され、水晶振動片５を支持する一対のサポート最上段
の凹段部１０ｂ，１０ｂの金属外環の下面６ａに対する
位置が異なる場合が発生した。この状態で水晶振動片５
を保持すると水晶振動子の特性が変動するという不具合
があった。

【００１０】そこで、本発明はリードとサポートのよう
な二部材を容易かつ高位置精度に接続できるようにした
二部材の接続方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、二部材の接続面を近接状態に配置し、一方の
部材からエネルギビームを照射して、一方の部材を溶融
垂下させ、他方の部材に接触させることにより両部材を
接続するものである。

【００１２】また、本発明は一方の部材の接続面に低融
点金属層を形成し、その金属層と他方の部材の接続面を
近接状態に配置し、一方の部材の接続面とは反対側から
エネルギビームを照射して、低融点金属を溶融垂下さ
せ、両部材を接続するものである。

【００１３】

【作用】上記構成によると、二部材を非接触状態で、溶
融位置を保持しておき、エネルギビームの照射により一
部材を溶融垂下させることにより溶接するため、部材の
寸法精度の影響が軽減されて、接続された二部材の位置
精度が向上する。より具体的には気密端子のリードの先
端に溶接されるサポートは、リードとは別部品で薄い金
属板を打ち抜き加工したものであるので、板厚が０．０
５〜０．１０mmでも製造が容易に可能であり、これで水
晶振動片を支持した場合、水晶振動片が２０ＭＨｚ以上
の高い周波数で振動しても、その振動をほとんど妨げず
高周波用水晶振動子の特性を安定なものにするものであ
るが、抵抗溶接ではサポート位置の精度がでないため、
水晶振動子の特性が変動する。

【００１４】しかしながら、本発明を気密端子のリード
とサポート部材との接続時に実施した場合、溶接時のリ
ードとサポートの二部材は非接触のため、サポート位置
精度の確保を確実に実行できる上、リードに押圧力をか
けないので、ガラスのクラック発生の防止ができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明を実施している状態の（ａ）正断面
図，（ｂ）側断面図、図２は実施後の溶接部の要部正断
面図である。図において、１は気密端子，８はリード，
１０はサポート，１４はサポート保持体，９はガラス，
１２は気密端子設置ブロック，１３はクランパである。
次に、上記の溶接の動作について説明する。

【００１６】溶接される二部材の一方であるリード８が
絶縁封止された気密端子１は気密端子設置ブロック１２
上でクランパ１３により位置決めされる。他方の部材で
あるサポート１０はサポート保持体１４により保持さ
れ、リード内端部８ａに上方あるいは横方向より移載さ
れ、二部材の溶接位置出しを実施する。その時、サポー
ト１０とリード内端部８ａの間には、微妙な隙間ｌを確
保する。

【００１７】次にサポートの下端部１０ａの反対側であ
る上部よりレーザビームからなるエネルギビームＥを照
射し、サポート１０を溶融し、その後レーザビームの照
射を停止すると溶融したサポート１０が垂下してリード
内端部８ａに接して凝固し、図２に示すようにリード８
とサポート１０とが接続される。

【００１８】この実施例によれば、リード８とサポート
１０の二部材は非接触状態で溶接されるため、金属外環
６の下面６ａとサポート１０の最上段の凹段部１０ｂ間
の寸法は、機構的なサポート保持体１４と気密端子設置
ブロック１２の位置精度およびサポート１０の寸法精度
にのみ影響を受け、気密端子１に絶縁封止されたリード
８の金属外環の下面６ａに対する寸法影響を受けないた
め、従来よりも金属外環の下面６ａとサポートの最上段
の凹段部１０ｂ間の寸法精度を高めることができる。さ
らに、溶接時にリード８に押圧力をかけないため、ガラ
ス９のクラックの発生を防止することができる。

【００１９】なお、他の具体例として、サポート１０の
接続面である下面に低融点金属層を形成しておけば、レ
ーザビームＥを照射したときに、より短時間で確実に溶
融垂下するので、リード内端部８ａにサポート１０を容
易に溶接することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば二
部材を非接触状態で溶接位置を保持しておき、照射した
エネルギビームで一部材あるいはその接続面に成形した
低融点金属層を溶融垂下させて溶接するため、部材の寸
法精度の影響が軽減されて接続された二部材の位置精度
が向上する。

【００２１】また、例えば本発明を気密端子のリードと
サポート部材との接続時に実施した場合、ガラス封止さ
れたリードに押圧力がかからないため、ガラスにクラッ
クが入らず、気密端子の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を実施している状態の図 （ａ） 正断面図 （ｂ） 側断面図

【図２】 本発明実施後の溶接部の要部正断面図

【図３】 本発明を適用する一例としての水晶振動子の
正断面図

【図４】 抵抗溶接の説明用正断面図

【符号の説明】

８ リード（部材） ８ａ リード内端部 １０ サポート（部材） １０ａ サポート下端部（接続面） Ｅ エネルギビーム（レーザビーム） ｌ 隙間

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二部材の接続面を近接状態に配置し、一方
   の部材側からエネルギビームを照射して、一方の部材を
   溶融垂下させ、他方の部材に接触させることにより両部
   材を接続することを特徴とする二部材の接続方法。
2. 【請求項２】一方の部材の接続面に低融点金属層を形成
   し、その金属層と他方の部材の接続面を近接状態に配置
   し、一方の部材の接続面とは反対側からエネルギビーム
   を照射して、低融点金属を溶融垂下させ、他の部材に接
   触させることにより両部材を接続することを特徴とする
   二部材の接続方法。