JPH0523597U - 電子部品自動装着装置 - Google Patents
電子部品自動装着装置Info
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- JPH0523597U JPH0523597U JP7179891U JP7179891U JPH0523597U JP H0523597 U JPH0523597 U JP H0523597U JP 7179891 U JP7179891 U JP 7179891U JP 7179891 U JP7179891 U JP 7179891U JP H0523597 U JPH0523597 U JP H0523597U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、部品吸着時に部品供給装置からの
部品のY方向におけるセンターと吸着ノズルのセンター
とを一致させることにより、吸着ミスを防止することを
目的とする。 【構成】 CPU(39)は、部品吸着時にRAM(4
0)に記憶された部品供給装置(7)毎に該供給装置
(7)より供給される部品(4)のセンターと吸着ノズ
ル(11)の吸着部のセンターとのズレ量を補正する
際、RAM(40)に記憶された吸着ノズル(11)の
偏芯量を考慮して該吸着ノズル(11)を回転させて前
記部品供給装置(7)からの部品(4)のY方向におけ
るセンターと前記吸着部のセンターとを一致させる。
部品のY方向におけるセンターと吸着ノズルのセンター
とを一致させることにより、吸着ミスを防止することを
目的とする。 【構成】 CPU(39)は、部品吸着時にRAM(4
0)に記憶された部品供給装置(7)毎に該供給装置
(7)より供給される部品(4)のセンターと吸着ノズ
ル(11)の吸着部のセンターとのズレ量を補正する
際、RAM(40)に記憶された吸着ノズル(11)の
偏芯量を考慮して該吸着ノズル(11)を回転させて前
記部品供給装置(7)からの部品(4)のY方向におけ
るセンターと前記吸着部のセンターとを一致させる。
Description
【0001】
本考案は、部品供給装置により供給されるチップ状電子部品をプリント基板へ 装着していく電子部品自動装着装置に関する。
【0002】
此種、電子部品自動装着装置では特開平2−103998号公報に開示された ものがある。これは、記憶装置に記憶されるテープの収納孔内の電子部品の遊び 量データを基に部品供給台の移動停止位置を調整することにより、吸着ノズルで の吸着ミスを防止するものである。
【0003】 しかし、前記遊び量データは収納孔内の部品供給台の水平移動方向と平行方向 のみの遊び量であり、垂直方向の遊び量を考慮していないため、扱う電子部品に よっては吸着ミスが発生すると考えられる。
【0004】
そこで、本考案は部品供給装置からの電子部品を吸着する際、垂直方向の遊び 量も補正して吸着ノズルのセンターと部品のセンターとを一致させ、確実に吸着 出来るようにすることを目的とする。
【0005】
そのため、本考案は部品供給装置により供給されるチップ状電子部品をプリン ト基板へ装着していく電子部品自動装着装置に於いて、前記部品供給装置を多数 載置してX方向に移動可能な部品供給台と、該部品供給台上の所望の部品供給装 置から前記部品を吸着して取出すものであってその回転センターと吸着部のセン ターとが偏芯している吸着ノズルと、該吸着ノズルの偏芯量を記憶する第1の記 憶装置と、前記部品供給装置毎に該供給装置より供給される前記部品のセンター と前記吸着部のセンターとのY方向のズレ量を記憶する第2の記憶装置と、前記 部品の吸着時に該第2の記憶装置に記憶されたズレ量に基づいて前記吸着ノズル を回転させて前記部品供給装置からの前記部品のY方向におけるセンターと前記 吸着部のセンターとを一致させるように制御する制御装置とを設けたものである 。
【0006】
以上の構成から、制御装置は、電子部品の吸着時に第2の記憶装置に記憶され た部品供給装置毎に該供給装置より供給される電子部品のセンターと吸着ノズル の吸着部のセンターとのズレ量を補正する際、第1の記憶装置に記憶された吸着 ノズルの偏芯量を考慮して該ノズルを回転させて前記部品供給装置からの電子部 品のY方向におけるセンターと前記吸着部のセンターとを一致させる。
【0007】
以下、本考案の実施例について図面に基づき詳述する。
【0008】 (1)はX軸サーボモータ(2)及びY軸サーボモータ(3)の駆動によりX 方向及びY方向に移動されるXYテーブルで、チップ状電子部品(4)(以下チ ップ部品(4)という。)が装着されるプリント基板(5)が載置される。
【0009】 (6)は部品供給装置(7)が多数並設される部品供給台で、部品供給部サー ボモータ(8)の駆動によるボールネジ(8A)の回動により、ガイド棒(9) に案内されてX方向(図2左右方向)に移動される。
【0010】 (10)は下面に前記チップ部品(4)を前記部品供給装置(7)より取り出 し搬送する吸着ノズル(11)が複数個設けられた吸着ヘッド部(12)が多数 設置される回転盤で、回転盤サーボモータ(13)の回動により間欠回転される 。尚、該吸着ノズル(11)は図9に示すようにノズル取付け部(85)の中心 であるノズル回転中心(一点鎖線で示す。)とノズル先端部(86)の中心(二 点鎖線で示す。)との間では偏芯量Lだけ偏芯されている。
【0011】 また、前記吸着ノズル(11)の上部には後述するノズル回転用嵌合部(30 )が嵌合される被嵌合溝(11A)が設けられている。
【0012】 (100)は全ての吸着ノズル(11)に掛け渡って取り付けられたアクリル 製の拡散板である。
【0013】 ()はチップ部品(4)を部品供給装置(7)より取り出す吸着ステーショ ンである。
【0014】 ()は部品有無検知装置(18)によりチップ部品(4)が吸着ノズル(1 1)に吸着保持されているか否か検知する部品有無検知ステーションである。
【0015】 ()は吸着ノズル(11)に吸着されているチップ部品(4)の状態を認識 装置(14)により認識する認識ステーションである。
【0016】 ()は認識装置(14)による認識結果を基にノズル回転位置決め装置(2 2)によりチップ部品(4)の回転補正を行なうノズル回転補正ステーションで ある。
【0017】 ()は前記ノズル回転補正ステーション()での作業終了後のチップ部品 (4)をプリント基板(5)上へ装着する装着ステーションである。
【0018】 ()は前記認識装置(14)で認識した結果、例えば吸着されているチップ 部品(4)が違う等の装着してはいけないチップ部品(4)を排出する排出ステ ーションである。
【0019】 ()は前記吸着ステーション()で吸着するチップ部品(4)に対応する 吸着ノズル(11)を選択するノズル選択ステーションで、吸着ヘッド部(12 )外径部に設けられているギア(図示せず)に図示しない駆動系により移動され て来て前記ギアに噛合した後回動される駆動ギアサーボモータ(15)(図1参 照)の回動によるノズル選択手段としての駆動ギア(16)の回動により所望の 吸着ノズル(11)が選択される。
【0020】 ()はノズル回転位置決め装置(23)により吸着ノズル(11)を原点位 置に位置合わせするノズル原点位置合わせステーションである。(91)は該ノ ズル原点位置合わせステーション()で吸着ノズル(11)が正しく原点位置 合わせされたか否か検知する原点位置検知装置で、図10に示すように反射型セ ンサ(92)から発光された光が吸着ノズル(11)上部に貼付された銀箔等の 反射面(93)で反射されて戻って来た場合「原点位置に有」で、受光されない 場合「原点位置に無」(180〔度〕ズレている。)である。
【0021】 以下、前記回転盤(10)について図3に基づき説明する。
【0022】 (50)は回転盤(10)の上部に形成された円筒部(51)の上部を囲うよ うにインデックスユニット(52)の取付台(52A)に吊下げ固定された中空 円筒状の回転盤案内用の円筒カム部材である。該カム部材(50)の下端周側部 には、略全周に亘ってカム(53)が形成され、該カム(53)の上面にスプリ ング(54)により各吸着ヘッド部(12)の上端に設けられた摺動部としての ローラ(55)が押しつけられながら回転し、前記カム(53)の形状通りに各 吸着ヘッド部(12)は上下しながら回転盤(10)と共に回転する。即ち、各 吸着ヘッド部(12)には、一対のガイド棒(56)が回転盤(10)を上下動 可能に貫通して立設され、該棒(56)の上端にはローラ(55)が回動可能に 設けられる取付部材(57)が固定される。従って、各吸着ヘッド部(12)は 回転盤(10)に上下動可能に支持される。尚、前述した吸着ヘッド部(12) の下動により吸着ステーション()ではチップ部品(4)を吸着し、装着ステ ーション()ではチップ部品(4)をプリント基板(5)に装着する際には、 複数個設けられた所望の吸着ノズル(11)以外は下降されないように電子部品 自動装着装置の本体ベース(80)に設けられた下動ストッパ(81)にて規制 される。
【0023】 (58)は図示しない真空ポンプに連通する連結体としてのホースである。各 ホース(58)の他端は前記回転盤(10)を貫通して埋設される連結ホース( 59)に接続され、該連結ホース(59)は切換弁(60)、横長吸気路(61 )、中央吸気路(62)を介して前記真空ポンプに連通している。
【0024】 (63)は必要な場合はときに吸着ステーション()での吸着ヘッド部(1 2)の下降を規制して吸着作業を中止させる吸引型吸着クラッチソレノイドで、 カム機構(64)の駆動により吸着ヘッド部上下動レバー(65)が下降されな いように該レバー(65)に当接する当接レバー(66)を有している。即ち、 該クラッチソレノイド(63)が消磁していると当接レバー(66)が前記上下 動レバー(65)に当接されて、該上下動レバー(65)が下降されないように なる。尚、同構造のものが装着ステーション()にも設けられている。
【0025】 次に、部品有無検知ステーション()に設けられる部品有無検知装置(18 )について、図4を基に説明する。
【0026】 部品有無検知装置(18)は、発光素子(19)から発光された光が受光素子 (20)に受光されるか否かで検知する。即ち、発光素子(19)から発光され た光がチップ部品(4)で遮られて受光素子(20)に受光されなければ「部品 有」で、受光されれば「部品無」である。
【0027】 次に、認識ステーション()に設けられた認識装置(14)について、図5 を基に説明する。
【0028】 (71)はチップ部品(4)が吸着ノズル(11)に吸着された状態を認識す るCCDカメラで、認識装置(14)上方まで搬送されて来るチップ部品(4) の下方に待機されたボックス(72)内に取り付けられた2枚の鏡(73),( 74)の反射を利用して得られた像がレンズ(75)を通して認識される。即ち 、図示しない光源からの光が拡散板(100)を介してチップ部品(4)に照射 され、シルエット像をCCDカメラ(71)が撮像し、認識装置(14)が認識 する。
【0029】 次に、ノズル回転補正ステーション()及びノズル原点位置合わせステーシ ョン()のノズル回転位置決め装置(22),(23)について説明する。尚 、同装置(22),(23)は同構造であるため、図6及び図7を基に装置(2 2)について説明する。
【0030】 (22A)は吸着ノズル(11)をθ回転させる駆動源としてのノズル回転用 モータで、出力シャフト(25)にカップリング(26)を介してベアリング体 (27)に嵌め込まれたノズル回転体(28)に対し後述するノズル回転棒(2 9)が上下動可能に取り付けられている。
【0031】 前記(29)は前記ノズル回転体(28)に嵌め込まれ下端部にノズル回転用 嵌合部(30)を有したノズル回転棒で、ノズル回転体(28)に設けられた縦 長穴(31)より外方に突設するピン(32)が設けられている。尚、前記ノズ ル回転用嵌合部(30)は前記被嵌合溝(11A)と嵌合するように下端に向か って幅狭となるように形成されている。また、前記ノズル回転棒(29)にはノ ズル回転体(28)底面との間でクッション手段としてのスプリング(33)を 係止する係止部(34)が設けられ、該係止部(34)には図示しない駆動源と してのカムにより上下動される上下動レバー(35)にロッドエンド(36)を 介して取り付けられた揺動レバー(37)が係止されており、上下動レバー(3 5)の上下動に従って揺動レバー(37)が上下に揺動されることによりノズル 回転棒(29)がスプリング(33)に付勢されながら上下動される。
【0032】 図1の(38)はインターフェースで、前記XYテーブル(1)、部品供給台 (6)、回転盤(10)、駆動ギア(16)及びノズル回転位置決め装置(22 ),(23)が接続されている一方、これらの各々の制御要素は制御装置として のCPU(39)でプログラム制御されるようになっている。
【0033】 (40)は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズル(11)の回転セン ター位置データ、前記認識装置(14)によるチップ部品(4)の認識位置デー タ及び図8に示すような各チップ部品(4)のプリント基板(5)上の装着位置 等を示すNCデータ(X方向、Y方向、θ方向)等を各所定エリアに記憶する。 また、(41)は記憶装置としてのROMで、動作プログラムを記憶する。
【0034】 また、前記CPU(39)には駆動回路(42)が接続され、該駆動回路(4 2)には前記X軸サーボモータ(2)、Y軸サーボモータ(3)、部品供給部サ ーボモータ(8)、回転盤サーボモータ(13)、駆動ギアサーボモータ(15 )、及びノズル回転用モータ(22A),(23A)が接続されている。
【0035】 以下、動作について説明する。
【0036】 先ず、装着動作を行なう前に認識装置(14)で各吸着ノズル(11)の回転 センター位置(前記CCDカメラ(71)の画像センター等の基準点を基準とす る)を認識し、その回転センター位置データをRAM(40)に記憶しておく。 即ち、基準位置である図11で表わされるカメラが撮像した画像のセンター(以 下カメラセンターという)とノズル(11)を回転させる駆動系の回転中心であ るノズル(11)の回転中心との間には無視できないズレがあり、このズレを補 正する必要がある。
【0037】 ノズル(11)の回転中心の位置は、ノズル回転中心データとして基準位置で ある図11のカメラセンターの位置Oを原点(0,0)とする座標で表わされR AM(40)に記憶される。ノズル回転中心データは、ノズル(11)の回転中 心とカメラセンターのズレを表わすことになり、このデータに基づきチップ部品 (4)を装着する際に前記ズレの補正が行なわれる。
【0038】 尚、カメラセンターを基準位置としない場合もあるが、その場合は基準位置と した位置を原点とする。
【0039】 RAM(40)にはさらにノズル回転中心データをCPU(39)が算出する ためノズル(11)を回転させる角度を示すノズル回転角データが記憶される。
【0040】 ノズル回転中心データは図12のフローチャートに従い、以下のようにして求 められる。
【0041】 先ず、ノズル原点位置合わせステーション()でノズル回転位置決め装置( 23)により吸着ノズル(11)を所定回転させる。例えば、A点を該ノズル( 11)の原点位置とすると、ノズル回転位置決め装置(23)の嵌合部(30) がノズル回転用モータ(23A)により回動されながら下降されて来て、被嵌合 溝(11A)に負荷なく嵌合されて吸着ノズル(11)が原点位置に位置合わせ される。そして、ノズル(11)が原点位置にあることは、反射型センサ(92 )より発光された光がノズル(11)の原点位置を示す面に貼付された反射面( 93)により反射されて該センサ(92)に受光されることにより検知される。 この状態で、回転盤(10)が回転されて認識ステーション()のCCDカメ ラ(71)の上に前記ノズル(11)が位置されて、該カメラ(71)にこの第 1の位置にあるノズル(11)の下面を撮像させる。これにより、図示しないモ ニターテレビの画面上にてA点に円形状の像を結ぶ。
【0042】 次に、回転盤(10)の回転により再度ノズル原点位置合わせステーション( )へ到達したら、ノズル(11)を原点位置に回転させた後、更にRAM(4 0)に格納されているノズル回転角データに基づきこの回転角度分回転され前記 ノズル(11)は第2の位置に位置される。そして、前述と同様にCPU(39 )はカメラ(71)を介して図11のB点である第2の位置を認識する。
【0043】 また、更に同様にしてノズル(11)はノズル回転角度分回転され図11のC 点である第3の位置に位置され、CPU(39)は前記と同様にノズル(11) を認識する。
【0044】 中心O1(dx,dy)は、以下の計算式によって算出される。
【0045】 前記A,B,Cの各点のノズル(11)の位置をA:(x1,y1)、B:(x 2 ,y2)、C:(x3,y3)とすると、
【0046】
【数1】
【0047】
【数2】
【0048】
【数3】
【0049】 の関係より
【0050】
【数4】
【0051】
【数5】
【0052】 が導き出される。Lは吸着ノズル(11)が原点位置(A点)にあるときのノズ ル回転中心からノズル先端部(86)の中心までの距離(偏芯量)を表わす。
【0053】 算出した位置データ(dx,dy)は基準点からのズレとしてのノズル回転中 心データとして自動的にRAM(40)に格納される。
【0054】 以下、図8に示す装着ステップのNCデータに基づいて装着動作が行なわれる 。先ず、ステップ番号「1」に基づき吸着ステーション()に部品供給部サー ボモータ(8)の駆動により部品供給台(6)が移動され、部品取出し位置に部 品データ「R1」のチップ部品(4)が収納された部品供給装置(7)が待機さ れる。そして、吸着ノズル(11)は待機中の前記部品供給装置(7)に収納さ れたチップ部品(4)上方に移動されて来て図5及び図6に示すようにチップ部 品(4)を吸着ノズル(11)下端で吸着保持する。該ステーション()では 、吸着ヘッド部(12)の吸着ノズル(11)の下端が前記部品供給装置(7) に収納されたチップ部品(4)位置まで下がらねばならず、それはカム部材(5 0)のカム(53)の途切れた部分において配設される上下動可能な上下レール (図示せず)上に該ヘッド部(12)上端のローラ(55)が載置され該上下レ ールが下降することにより行なわれる。
【0055】 次に、部品有無検知ステーション()でのチップ部品(4)の有無検知動作 について説明する。
【0056】 回転盤(10)の回動によりチップ部品(4)を吸着した吸着ノズル(11) は、部品有無検知装置(18)の発光素子(19)と受光素子(20)の間を通 る。このとき、チップ部品(4)が吸着ノズル(11)に吸着されていれば、発 光素子(19)から発光された光は該チップ部品(4)により遮られて受光素子 (20)に受光されず、従って該装置(18)は「部品有」という信号をCPU (39)に送り、吸着されていなければ発光素子(19)から発光された光は受 光素子(20)に受光され、従って該装置(18)は「部品無」という信号をC PU(39)に送る。
【0057】 ここで、「部品有」の場合の以降の動作について説明する。
【0058】 尚、このとき吸着ステーション()では部品データ「R2」のチップ部品( 4)の吸着動作が行なわれている。
【0059】 次の認識ステーション()でのチップ部品(4)の姿勢の認識動作について 説明する。
【0060】 ここで、認識装置(14)で吸着ノズル(11)に吸着された状態のCCDカ メラ(71)の画像センターを通る互いに垂直となる二線を基にチップ部品(4 )の位置を認識し、その認識データ(X1,Y1,θ1)をRAM(40)に記 憶する。
【0061】 尚、このとき吸着ステーション()では部品データ「R3」のチップ部品( 4)の吸着動作が行なわれている。
【0062】 次のノズル回転補正ステーション()でのチップ部品(4)のθ方向の回転 補正動作について説明する。
【0063】 尚、前記認識角度データ(θ1)は例えば前記画像センターを通る二線の一方 とチップ部品(4)のある基準とした端面とを延長してできる交線のなす角であ る。
【0064】 前記RAM(40)に記憶されている装着位置等を示すNCデータの装着角度 データ(θ1)と前記認識角度データ(θ1)とを図示しない比較装置で比較し 、ズレ量があった場合には図示しない計算装置で該ズレ量(Δθ)を計算してR AM(40)に記憶すると共に回転補正を行なう。即ち、前記カムの駆動により 上下動レバー(35)が下降され、揺動レバー(37)が下方に揺動され、ノズ ル回転用嵌合部(30)がスプリング(33)に付勢されながら吸着ヘッド部( 12)の上部に設けられた被嵌合溝(11A)のテーパ部に当接した後ノズル回 転用モータ(22A)がズレ量(Δθ)だけ回転されることにより、吸着ノズル (11)が回転されてチップ部品(4)の位置合わせが行なわれる。
【0065】 尚、このとき吸着ステーション()では部品データ「R4」のチップ部品( 4)の吸着動作が行なわれている。
【0066】 そして、装着ステーション()にてXYテーブル(1)によりプリント基板 (5)がXY移動されて、チップ部品(4)は所定位置に装着される。
【0067】 尚、このとき吸着ステーション()では部品データ「R5」のチップ部品( 4)の吸着動作が行なわれている。
【0068】 また、前記認識装置(14)で装着してはいけないと判断されたチップ部品( 4)は回転盤(10)の回転が続けられ排出ステーション()まで移動された ら、ここで排出される。例えば、吸着されているチップ部品(4)が違う等の場 合に装着ステーション()で装着作業が行なわれずに排出されるものである。
【0069】 次のノズル選択ステーション()で次に使用される吸着ノズル(11)が、 前記駆動ギア(16)が吸着ヘッド部(12)に設けられたギアに噛合した後回 動されるに伴って前記吸着ヘッド部(12)を回動させることにより選択される 。
【0070】 以下、同様にして順次装着作業が行なわれ、各部品供給装置(7)毎にズレ量 がRAM(40)に記憶される。そして、CPU(39)内の図示しない認識回 数カウンタにより同一部品供給装置(7)から供給された部品(4)をN回認識 したら、そのN個のズレ量の平均を計算装置により計算し、RAM(40)に記 憶する。その平均ズレ量を基に以降の吸着動作時にX方向及びY方向の成分のズ レ量の補正を行なう。即ち、次に前述したN回認識された部品供給装置(7)よ り部品供給される際、吸着ノズル(11)のセンターとチップ部品(4)センタ ーとが一致するようにチップ部品(4)の供給位置をX方向及びY方向に調整す る。このとき、X方向の平均ズレ量の補正移動は、部品供給部サーボモータ(8 )の駆動による部品供給台(6)の移動により行なう。また、Y方向の平均ズレ 量の補正移動は、ノズル(11)の回転時の偏芯を利用する。即ち、ノズル回転 中心でノズル(11)を回転させた場合、ノズル(11)の回転中心とノズル( 11)の下端吸着部は偏芯されているため、ノズル(11)が180〔度〕回転 されるまでにY方向の所定位置を通過することになる。当然のことながらY補正 したことにより発生するX方向のズレは、部品供給台(6)の移動により補正さ れる。この新たなX方向の補正移動は、前述のX方向の補正移動時に加味させて も良い。これにより、吸着ノズル(11)は図9に示すように最大補正距離2L の範囲でY補正可能となる。
【0071】 また、吸着ヘッド部(12)に吸着ノズル(11)が複数個設けられる場合に は、何れのノズル(11)を使用してもノズル(11)のセンターとチップ部品 (4)のセンターとを一致させるようにしなければならないが、この場合各ノズ ル(11)の各部品(4)に対するズレ量を記憶することにより行なうことがで きる。
【0072】 尚、本実施例のようにX方向及びY方向の補正は、前述の最初に認識したN回 の平均ズレ量を基に以降の吸着動作時に行なうだけでなく、例えば初めにN回の ズレ量をRAM(40)に記憶し、そのズレ量を基に計算装置で、その平均ズレ 量を求め、前記RAM(40)に記憶させ、N+1回目から2N回目までのチッ プ部品(4)の供給位置は、前記平均ズレ量分だけ補正された位置となる。そし て、補正動作が伴ったN回分のチップ部品(4)の供給が終了したら再び次のN 回分のズレ量を求め、その平均を算出し、それ以降のチップ部品(4)の供給に は、その新しい平均ズレ量を使用するようにしても良い。
【0073】 また、本実施例では装着動作を行ないながらN回の認識動作を行ない、平均ズ レ量を求め、以降の吸着動作時にその平均ズレ量を補正しているが、実際の装着 動作前に予め部品供給装置(7)毎にN回部品認識を行ない、そのチップ部品( 4)はプリント基板(5)に装着しないでズレ量のみRAM(40)に記憶させ るようにして、部品装着動作の最初から平均ズレ量を利用しても良い。
【0074】 また、N回の平均を取らずに1回のデータを基にXY補正を行なわせても良い 。
【0075】
以上、本考案によれば従来行なっていなかったY方向のズレ補正が偏芯させた 吸着ノズルを回転させることにより行なうことが出来、電子部品のセンターと吸 着ノズルのセンターとを一致させることが出来、吸着ミスが防止される。
【図1】本考案の電子部品自動装着装置の構成回路図で
ある。
ある。
【図2】同じく装着装置の平面図である。
【図3】回転盤の要部側断面図である。
【図4】部品有無検知装置である。
【図5】認識装置の側面図である。
【図6】ノズル回転補正ステーションを示す図である。
【図7】ノズル回転位置決め装置の斜視図である。
【図8】部品装着に関するNCデータを示す図である。
【図9】吸着ノズルの拡大図である。
【図10】原点位置検知装置を示す図である。
【図11】モニターテレビの画面を示す図である。
【図12】本考案の動作フローチャートを示す図であ
る。
る。
(6) 部品供給台 (7) 部品供給装置 (11) 吸着ノズル (14) 認識装置 (39) CPU(制御装置) (40) RAM(記憶装置)
Claims (1)
- 【請求項1】 部品供給装置により供給されるチップ状
電子部品をプリント基板へ装着していく電子部品自動装
着装置に於いて、前記部品供給装置を多数載置してX方
向に移動可能な部品供給台と、該部品供給台上の所望の
部品供給装置から前記部品を吸着して取出すものであっ
てその回転センターと吸着部のセンターとが偏芯してい
る吸着ノズルと、該吸着ノズルの偏芯量を記憶する第1
の記憶装置と、前記部品供給装置毎に該供給装置より供
給される前記部品のセンターと前記吸着部のセンターと
のY方向のズレ量を記憶する第2の記憶装置と、前記部
品の吸着時に該第2の記憶装置に記憶されたズレ量に基
づいて前記吸着ノズルを回転させて前記部品供給装置か
らの前記部品のY方向におけるセンターと前記吸着部の
センターとを一致させるように制御する制御装置とを設
けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991071798U JP2544274Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 電子部品自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991071798U JP2544274Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0523597U true JPH0523597U (ja) | 1993-03-26 |
JP2544274Y2 JP2544274Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13470944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991071798U Expired - Lifetime JP2544274Y2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 電子部品自動装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2544274Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005104524A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 移載装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03165099A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP1991071798U patent/JP2544274Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03165099A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005104524A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 移載装置 |
JP4503969B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 移載装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2544274Y2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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