JP2752174B2

JP2752174B2 - 電子部品自動装着装置

Info

Publication number: JP2752174B2
Application number: JP1187807A
Authority: JP
Inventors: 良則狩野; 正之茂原
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1989-07-20
Filing date: 1989-07-20
Publication date: 1998-05-18
Anticipated expiration: 2013-05-18
Also published as: JPH0352299A

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、間欠回転する回転盤の周縁下部に所定間隔
を存して複数の方向性のある取出ノズルが配設され、部
品取出ステーションでチップ状電子部品を取り出し易く
なるようにそれ以前の位置で前記取出ノズルの被嵌合溝
にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該取出ノズルを
回転させて原点位置合わせする原点位置合わせステーシ
ョンを有した電子部品自動装着装置に関する。

（ロ）従来の技術従来技術として、特開昭61−168298号公報に吸着ヘッ
ドユニットの被駆動回転体の内周摩擦面に駆動回転体を
嵌入させた後、駆動回転体の拡張部材を拡張させて内周
摩擦面に摩擦係合させて、該駆動回転体を回転させるこ
とにより吸着ヘッドの吸着管を回転させて電子部品の回
転姿勢を変更する技術が開示されている。

然し乍ら、前記駆動回転体と被駆動回転体とが滑りを
起こしてしまい、確実な回転伝達が行なえなかった。

殊に、例えば円筒形状の電子部品を扱う場合には、一
般に保持し易いように下面に例えばＶ字形状の溝の設け
た取出ノズルを用いて、部品供給装置により供給される
前記円筒部品の方向に合わせて前記取出ノズルのＶ字溝
の方向を合わせるようにしていたが、前述の技術を用い
た場合、その方向の設定が難しかった。

そこで、取出ノズル上部に前記Ｖ字溝と同一方向の溝
を形成し、該溝に回転しながら下降して来て嵌合する嵌
合部を有する駆動回転体でもって、該取出ノズルを回転
させるような構造も考えられる。即ち、前記溝が待機位
置で、どういう状態（方向）でいるか分からなくても嵌
合部が下降されて来て取出ノズル上部に当接した際、例
えば両者が交差していても嵌合部が取出ノズル上部の上
面を回転している内に嵌合部が溝内に入り込んで一緒に
回転し始めることにより、所定回転終了後は所望の回転
位置に取出ノズルが回転されるようにしていた。

然し、嵌合部の溝内に入り込む前の取出ノズル上部の
上面での回転時に、入り込まないままの状態で取出ノズ
ルも回転してしまい、所定回転終了しても嵌合部が溝内
に入り込まないことがあり、適正な取出ノズルの回転が
できなかった。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、前記溝が待機位置で、どういう状態（方向）
でいるかを予め認識することにより、該溝と嵌合部との
嵌合をより完全なものとして、適正な取出ノズルの回転
を行なわせることである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで本発明は、間欠回転する回転盤の周縁下部に所
定間隔を存して複数の方向性のある取出ノズルが配設さ
れ、部品取出ステーションでチップ状電子部品を取り出
し易くなるようにそれ以前の位置で前記取出ノズルの被
嵌合溝にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該取出ノ
ズルを回転させて原点位置合わせする原点位置合わせス
テーションを有した電子部品自動装着装置に於いて、前
記原点位置合わせステーションより前のステーションで
前記被嵌合溝を撮像して該溝の方向による画像上の傾き
を認識する認識装置と、該認識装置による認識時の画像
上の基準となる傾きデータを記憶する記憶装置と、該記
憶装置に記憶された画像上の基準となる傾きデータと前
記認識装置で認識された傾きデータとを比較する比較装
置と、該比較装置による比較結果を基にズレ量を計算す
る計算装置と、該計算装置で求められたズレ量だけ原点
位置合わせ時の嵌合前に前記被嵌合溝の方向に合わせて
嵌合部を回転させる制御装置とを設けたものである。

（ホ）作用以上の構成から、認識装置で被嵌合溝が撮像されて該
溝の方向による画像上の傾きが認識され、該認識された
傾きデータと記憶装置に記憶された基準となる傾きデー
タとが比較装置で比較され、該比較結果を基にズレ量が
計算装置で計算され、制御装置により該ズレ量だけ嵌合
前に前記被嵌合溝に合わせて嵌合部が回転される。

（ヘ）実施例以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述す
る。

（１）はＸ軸サーボモータ（２）及びＹ軸サーボモー
タ（３）の駆動によりＸ方向及びＹ方向に移動されるXY
テーブルで、チップ状電子部品（４）（以下チップ部品
（４）という。）が装着されるプリント基板（５）が載
置される。

（６）は部品供給装置（７）が多数並設される部品供
給台で、部品供給部サーボモータ（８）の駆動によるボ
ールネジ（8A）の回動により、ガイド（９）に案内され
てＸ方向（第１図左右方向）に移動される。

（10）は下面に前記チップ部品（４）を前記部品供給
装置（７）より取り出し搬送する取出ノズルとしての吸
着ノズル（11）が複数個設けられた取出ヘッド部として
の吸着ヘッド部（12）が多数設置される回転盤で、回転
盤サーボモータ（13）の回動により間欠回転される。

また、前記吸着ノズル（11）の上部には後述するノズ
ル回転用嵌合部（51）が嵌合される被嵌合溝（11A）が
設けられている。

（Ｉ）はチップ部品（４）を部品供給装置（７）より
取り出す部品取出ステーションとしての吸着ステーショ
ンである。

（II）は吸着ノズル（11）に吸着されているチップ部
品（４）の状態を認識装置（14）により認識し、該認識
結果を基にチップ部品（４）の回転補正を行なう第１の
ノズル回転補正ステーションである。この第１のノズル
回転補正ステーション（II）では、SOP,QFP等のリード
を有するチップ部品（４）とか、リード有の中でもリー
ドの多いチップ部品（４）に対する補正を行なう。即
ち、プリント基板（５）のパターンに精度良く装着され
なければならないチップ部品（４）が扱われ、補正が終
了したら認識装置（14）で再認識し、補正が完了してい
なければ補正をし直して、補正が完了するまで（誤差が
ある範囲内になるまで）前記作業を繰り返す。

（III）はLCC等のリード無のチップ部品（４）とか、
リード有でもリードの少ないチップ部品（４）に対する
回転補正を行なう第２のノズル回転補正ステーション
で、前記認識装置（14）での認識結果を基に１回だけ補
正を行なう。

（IV）は前記第１のノズル回転補正ステーション（I
I）あるいは第２のノズル回転補正ステーション（III）
での作業終了後のチップ部品（４）をプリント基板
（５）上へ装着する装着ステーションである。

（Ｖ）は前記認識装置（14）で認識した結果、例えば
チップ部品（４）が立って吸着されているとか吸着され
ているチップ部品（４）が違う等の装着してはいけない
チップ部品（４）を排出すると共に、吸着ステーション
（Ｉ）で次回吸着するチップ部品（４）に対応する吸着
ノズル（11）を選択するノズル準備ステーションであ
る。尚、この選択作業は、吸着ヘッド部（12）外径部に
設けられているギア（図示せず）に図示しない駆動系に
より移動されて来て前記ギアに嵌合した後回動される駆
動ギアサーボモータ（15）の回動によるノズル選択手段
としての駆動ギア（16）の回動により所望の吸着ノズル
（11）が選択される。

（VI）は選択された前記吸着ノズル（11）上部を映し
出す認識装置としての撮像装置（17）が配設されたノズ
ル溝方向検出ステーションで、該ノズル（11）上部の被
嵌合溝（11A）の方向が認識される。

（VII）は前記吸着ステーション（Ｉ）での吸着ノズ
ル（11）によるチップ部品（４）の取り出し時に、待機
位置でのチップ部品（４）の向きに合わせて前記吸着ノ
ズル（11）の回転方向の原点位置を前記撮像装置（17）
による認識結果を基に調整する原点位置合わせステーシ
ョンである。

以下、前記回転盤（10）について第２図に基づき説明
する。

（18）は回転盤（10）の上部に形成された円筒部（1
9）の上部を囲うようにインデックスユニット（20）の
取付台（20A）に吊下げ固定された中空円筒状の回転盤
案内用の円筒カム部材である。該カム部材（18）の下端
周側部には、略全周に亘ってカム（21）が形成され、該
カム（21）の上面にバネ（22）により各吸着ヘッド部
（12）の上端に設けられた摺動部としてのローラ（23）
が押しつけられながら回転し、前記カム（21）の形状通
りに各吸着ヘッド部（12）は上下しながら回転盤（10）
と共に回転する。即ち、各吸着ヘッド部（12）には、一
対のガイド棒（24）が回転盤（10）を上下動可能に貫通
して立設され、該棒（24）の上端にはローラ（23）が回
動可能に設けられる取付部材（25）が固定される。従っ
て、各吸着ヘッド部（12）は回転盤（10）に上下動可能
に支持される。

（26）は図示しない真空ポンプに連通する連結体とし
てのホースである。各ホース（26）の他端は前記回転盤
（10）を貫通して埋設される連結ホース（27）に接続さ
れ、該連結ホース（27）は切換弁（28）、横長吸気路
（29）、中央吸気路（30）を介して前記真空ポンプに連
通している。

（31）は吸着ステーション（Ｉ）での吸着ヘッド部
（12）の下降を規制して吸着作業を中止させる吸着クラ
ッチソレノイドで、カム機構（32）の駆動により吸着ヘ
ッド部上下動レバー（33）が下降されないように該レバ
ー（33）が当接する当接レバー（34）を有している。
（35）は同じく装着ステーション（IV）に設けられた装
着クラッチソレノイドである。

以下、前記認識装置（14）について第３図に基づき説
明する。

（37）はチップ部品（４）が吸着ノズル（11）に吸着
された状態を認識するCCDカメラで、認識装置（14）上
方まで搬送されて来るチップ部品（４）の下方に待機さ
れたボックス（38）内に取り付けられた２枚の鏡（39）
（40）の反射を利用して得られた像がレンズ（41）を通
して認識される。

次に、第１及び第２のノズル回転補正ステーション
（II）（III）の第1,第２のノズル回転位置決め装置（4
2）（43）及び原点位置合わせステーション（VII）の第
３のノズル回転位置決め装置（44）について説明する。
尚、同装置（42）（43）（44）は同構造であるため、第
３図及び第４図を利用して第１のノズル回転位置決め装
置（42）について説明する。

（42A）は吸着ノズル（11）をθ回転させる駆動源と
しての第１のノズル回転用サーボモータで、出力シャフ
ト（45）にカップリング（46）を介してベアリング体
（47）に嵌め込まれたノズル回転体（48）と後述するノ
ズル回転棒（49）から成る上下動手段（50）が取り付け
られている。

前記（49）は前記ノズル回転体（48）に嵌め込まれ下
端部にノズル回転用嵌合部（51）を有したノズル回転棒
で、ノズル回転体（48）に設けられた縦長穴（52）より
外方に突設するピン（53）が設けられている。尚、前記
ノズル回転用嵌合部（51）が前記被嵌合溝（11A）と嵌
合するように下側に向かって両側から斜めに切欠かれて
いる。また、ノズル回転体（48）底面との間でクッショ
ン手段としてのスプリング（54）を係止する係止部（5
5）が設けられ、該係止部（55）には第５図に示すよう
なカム機構（56）により上下動される上下動レバー（5
7）にロッドエンド（58）を介して取り付けられた揺動
レバー（59）が係止されており、上下動レバー（57）の
上下動に従って揺動レバー（59）が上下に揺動されるこ
とによりノズル回転棒（49）がスプリング（54）に付勢
されながら上下動される。

また、前記上下動手段（50）としてボールスプライン
を用いても良い。

（60）は第1,第２のノズル回転補正ステーション（I
I）（III）でのノズル回転用嵌合部（51）の下降を規制
して回転補正作業を中止させる回転補正クラッチソレノ
イドで、前記カム機構（56）の駆動により上下動レバー
（57）が下降されないように該レバー（57）に当接する
当接レバー（61）を有している。（62）は同じく原点位
置合わせステーション（VII）に設けられた原点位置合
わせクラッチソレノイドである。

以下、前記撮像装置（17）について第６図に基づき説
明する。

（63）は前記吸着ノズル（11）の上部に設けられた被
嵌合溝（11A）を撮像するCCDカメラである。

（64）は前記被嵌合溝（11A）への照明手段としての
複数の電球（65）…が放射状に貫通されていない状態で
埋設される拡散板で、カメラ本体部（66）から突設され
た拡散板取付け部（67）に螺子（68）止めされている。
尚、該拡散板（64）の上面部（69）、側面部（70）及び
一部底面部（71）には、先ず白色塗料を塗り、その上に
黒色塗料を塗って、その上から前記電球（65）…を覆う
ように銀紙等の光を反射するフィルムを貼って、反射層
（72）を構成している。

第７図の（73）はインターフェースで、前記回転盤
（10）、認識装置（14）、駆動ギア（16）及び第1,第2,
第３のノズル回転位置決め装置（42）（43）（44）等が
接続されている一方、これらの各々の制御要素は制御装
置としてのCPU（74）がプログラム制御されるようにな
っている。

（75）は記憶装置としてのRAMで、前記各吸着ノズル
（11）の回転センター位置データ、前記認識装置（14）
によるチップ部品（４）の認識位置データ及び各チップ
部品（４）のプリント基板（５）上の装着位置データ
（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）等を各所定エリアに記憶す
る。

（76）は記憶装置としてのROMで、各種プログラムデ
ータが格納されている。

また、前記CPU（74）には駆動回路（77）が接続さ
れ、該駆動回路（77）には前記回転盤サーボモータ（1
3）、駆動ギアサーボモータ（15）、第1,第2,第３のノ
ズル回転用サーボモータ（42A）（43A）（44A）、吸着
クラッチソレノイド（31）、回転補正クラッチソレノイ
ド（60）、装着クラッチソレノイド（35）及び原点位置
合わせクラッチソレノイド（62）等が接続されている。

以下、前記吸着ノズル（11）の回転センター位置デー
タの設定動作について第８図に基づき説明する。

先ず、吸着ノズル（11）先端に矩形の認識用治具（7
8）を取り付ける。この状態で吸着ノズル（11）の回転
方向の原点位置を前記原点位置合わせステーション（VI
I）で位置合わせした後、回転盤（10）を間欠回転さ
せ、吸着ステーション（Ｉ）では吸着クラッチソレノイ
ド（31）を作動させて、カム機構（32）による吸着ヘッ
ド部上下動レバー（33）の下動を当接レバー（34）にて
規制することにより装着動作をさせないで、次の第１の
ノズル回転補正ステーション（II）まで回転移動され
る。そして、第８図に示すように前記治具（78）位置を
認識位置（14）にて認識し、第９図に示すように認識装
置（14）の画像の基準座標軸からの角度（θ_１）をRAM
（75）に記憶しておく。

次に、回転盤（10）を第２のノズル回転補正ステーシ
ョン（III）まで回転させ、前記カム機構（56）により
上下動レバー（57）を下降させ、揺動レバー（59）を下
方に揺動させ、ノズル回転用嵌合部（51）を第２のノズ
ル回転用サーボモータ（43A）がモータ原点の状態でス
プリング（54）に付勢されながら吸着ノズル（11）の上
部に設けられた被嵌合溝（11A）のテーパ部に当接させ
て、吸着ノズル（11）の向きを前記嵌合部（51）を介し
てモータ原点位置に設定する。この時、前記原点位置合
わせステーション（VII）での被嵌合溝（11A）の原点位
置合わせ位置と嵌合部（51）による原点位置とが組付精
度誤差なく組付けられている場合には、嵌合部（51）と
被嵌合溝（11A）とが負荷なく嵌合される。また、組付
精度誤差がある場合には嵌合部（51）による押し込み作
用により、嵌合部（51）の方向に合わせて被嵌合溝（11
A）が回転されて、前記治具（78）も回転される。次
に、回転盤（10）の間欠回転により吸着ヘッド部（12）
が装着ステーション（IV）に移動された後、装着クラッ
チソレノイド（35）を作動させて、前述の吸着ステーシ
ョン（Ｉ）と同様にして装着動作をさせないで、以降同
様に各ステーションでの動作を中止させて再び第１のノ
ズル回転補正ステーション（II）で前記治具（78）を認
識装置（14）にて認識し、画像センター軸からの角度
（θ_２）をRAM（75）に記憶する。このRAM（75）に記憶
された原点位置合わせステーション（VII）での原点位
置合わせ時の治具（78）の角度（θ_１）と第２のノズル
回転補正ステーション（III）での原点位置合わせ時の
治具（78）の角度（θ_２）とを図示しない比較装置で比
較し、その差を図示しない計算装置により計算し、その
算出ズレ量（θ_１−θ_２）をオフセットデータとしてRA
M（75）に記憶しておく。尚、前記角度（θ_１）
（θ_２）は例えば前記画像の基準座標軸の一軸とチップ
部品（４）のある基準とした端面とを延長してできる交
線のなす角度である。

以下、動作について図面に基づき説明する。

吸着ステーション（Ｉ）に部品供給部サーボモータ
（８）の駆動により部品供給台（６）が移動され、部品
取り出し位置に所望の部品供給装置（７）が待機され
る。

そして、吸着ノズル（11）は前記部品供給装置（７）
に収納されたチップ部品（４）を吸着する。

次に、第１のノズル回転補正ステーション（II）の認
識装置（14）でCCDカメラ（37）の画像の基準座標軸か
らの吸着ノズル（11）に吸着された状態のチップ部品
（４）の位置を認識し、その認識位置データ（X₃,Y₃,θ
_３）をRAM（75）に記憶する。その内、角度データ
（θ）についての補正動作について説明する。

前記RAM（75）に記憶されている装着位置データの装
着角度データ（θ１）と前記認識角度データ（θ_３）及
び前記算出ズレ量（θ_１−θ_２）とを前記比較装置で比
較し、そのズレ量｛θ１−θ_３−（θ_１−θ_２）｝を計
算装置で計算してRAM（75）に記憶すると共に回転補正
を行なう。

以下、第１のノズル回転補正ステーション（II）での
吸着ノズル（11）のθ方向の回転補正動作について説明
する。

先ず、回転盤（10）の回転が停止した後、前記カム機
構（56）の駆動により上下動レバー（57）が下降され、
揺動レバー（59）が下方に揺動され、ノズル回転用嵌合
部（51）がスプリング（54）に付勢されながら吸着ノズ
ル（11）の上部に設けられた被嵌合溝（11A）のテーパ
部に当接した後第１のノズル回転用モータ（42A）が前
記ズレ量｛θ１−θ_３−（θ_１−θ_２）｝だけ回転され
ることにより、吸着ノズル（11）が回転されてチップ部
品（４）の位置合わせが行なわれる。この位置合わせ補
正終了後、再び認識装置（14）でチップ部品（４）の吸
着状態を認識し、ズレ量｛θ１−θ_３−（θ_１−
θ_２）｝だけ回転されたことを確認し、補正後の誤差が
RAM（75）に記憶された誤差許容範囲内になったら回転
盤（10）が再び回転されて、吸着ヘッド部（12）は次の
ステーションへ移動される。

そして、装着ステーション（IV）にてXYテーブル
（１）によりプリント基板（５）がXY移動されて、チッ
プ部品（４）は所定位置座標（X1,Y1）に装着される。

ここで、吸着ノズル（11）に吸着されたチップ部品
（４）がそれ程精度を必要としないで済む、例えば、リ
ードの無いチップ部品（４）である場合には全工程にか
かる作業時間を短縮するために、以下の動作で装着作業
が進められる。

先ず、前記認識装置（14）でチップ部品（４）の吸着
された状態を認識し、補正を行なう必要があれば、次の
第２のノズル回転補正ステーション（III）の第２のノ
ズル回転位置決め装置（23）で行なう。補正作業は第１
のノズル回転位置決め装置（22）と同様にして行なう。
尚、ここで第２のノズル回転補正ステーション（III）
で補正を行なうようにしたのは１つのステーション（第
１のノズル回転補正ステーション（II））で複数の作業
（認識及び補正作業）を行なうと作業時間がかかるから
であり、別のリードの無いチップ部品（４）に対しても
第１のノズル回転補正ステーション（II）で補正作業を
行なうようにしても良い。

また、前記補正後の誤差が許容範囲内となるまで補正
作業は続けられる。勿論、何回繰り返しても誤差が許容
範囲内に収まらない可能性があるため、何回まで繰り返
すかを設定しておき、図示しないカウンタで補正回数を
計数して設定回数（Ｎ回）となるまでだったら繰り返し
補正できるようにする。

尚、Ｎ回まで補正を繰り返しても誤差が許容範囲内に
収まらなかった場合には、装置を異常停止させると共に
作業者に図示しない報知装置で報知させる。

次に、前記認識装置（14）で装着してはいけないと判
断されたチップ部品（４）は回転盤（10）の回転が続け
られノズル準備ステーション（Ｖ）まで移動されたら、
ここで排出される。即ち、前述した範囲内に収まらなか
ったチップ部品（４）に対して装置を異常停止させるこ
となく、ノズル準備ステーション（Ｖ）で排出するよう
にしても良い。また、次に使用される吸着ノズル（11）
が、前記駆動ギア（16）が吸着ヘッド部（12）に設けら
れたギア（図示せず）に噛合した後回動されるに伴って
前記吸着ヘッド部（12）を回動させることにより選択さ
れる。

次のノズル溝方向検出ステーション（VI）で、前記吸
着ノズル（11）上部の被嵌合溝（11A）の方向の認識を
行なう。即ち、前記第１または第２のノズル回転補正ス
テーション（II）（III）で吸着ノズル（11）をズレ量
に合わせて回転補正させたため、チップ部品（４）を吸
着する際の基準となる吸着ノズル（11）の回転方向の原
点が区々になってしまい、吸着する前に原点位置を一致
させなければならないが、前記被嵌合溝（11A）が待機
位置で、どういう方向でいるのか分からないため第６図
に示すように撮像装置（17）で被嵌合溝（11A）を撮像
し、図示しないモニターテレビの画面に第10図に示すよ
うな画像を表示させると共に、RAM（75）に記憶された
基準となる傾きデータと前記認識された被嵌合溝（11
A）の傾きデータとが前記比較装置で比較され、そのズ
レ量がRAM（75）に記憶される。そして、次の原点位置
合わせステーション（VII）では前記ズレ量だけ嵌合部
（51）が第３のノズル回転用サーボモータ（44A）によ
り回動されながら下降されて来て、被嵌合溝（11A）に
負荷なく嵌合されて吸着ノズル（11）が原点位置に合わ
される。即ち、嵌合部（51）と被嵌合溝（11A）とが方
向合わせされたため、例えば第11図に示すように嵌合部
（51）と被嵌合溝（11A）とが偏心されている場合で
も、嵌合部（51）と被嵌合溝（11A）の両テーパ面の片
側の面でも当接していれば嵌合部（51）を回転させた
時、嵌合部（51）のテーパ面の方向と一致した方向に被
嵌合溝（11A）を回転させることができるので吸着ノズ
ル（11）を思い通りの方向に回転させることができる。
従って、第12図に示すような円筒形のチップ部品（4A）
を吸着するＶ字形状の溝（11B）が形成された方向性の
ある吸着ノズル（11C）に対しても例えば前記被嵌合溝
（11A）とＶ字溝（11B）とを同一方向にしておくことに
より、部品供給装置（７）の円筒形のチップ部品（4A）
の荷姿に合わせて該部品（4A）の軸心方向と該字溝（11
B）とが合致でき、被嵌合溝（11A）の停止方向がＶ字溝
（11B）の停止方向となり確実な部品吸着が行なえる。

次に、ノズル回転位置決め装置の他の実施例を第13図
を基に説明する。

（79）（80）は前記ノズル回転用嵌合部（51）上部に
設けられたＸ方向リニアガイド及びＹ方向リニアガイド
で、前記ノズル回転棒（49）下端に設けられたリニアガ
イド係止部（81）にＸ方向リニアガイド（79）のレール
（82）が固定され、該リニアガイド（79）の可動ブロッ
ク（83）にはＹ方向リニアガイド（80）のレール（84）
が固定され、該リニアガイド（80）の可動ブロック（8
5）には嵌合部（51）が固定されている。また、該リニ
アガイド（79）（80）には被嵌合溝（11A）の範囲内
で、その揺動を規制するストッパ（86）（87）（88）
（他方図示せず）が夫々設けられている。

これにより、嵌合部（51）が被嵌合溝（11A）に嵌合
する際、この間に偏心等があった場合にスプリング（5
4）の付勢力によりＸ方向、Ｙ方向に前記Ｘ方向、Ｙ方
向リニアガイド（79）（80）が夫々フレキシブルに移動
されて嵌合部（51）と被嵌合溝（11A）との偏心が解消
されて、吸着ノズル（11）にかかるラジアル方向の負荷
が軽減される。

また、リニアガイドを一方向のみに設けても良く、こ
の場合にも吸着ノズル（11）にかかるラジアル方向の負
荷は軽減される。

尚、前述の実施例ではクッション手段としてのスプリ
ング（54）を嵌合部（51）側へ設けたが、被嵌合溝（11
A）側つまり吸着ノズル（11）側に設けても良い。この
場合、例えば該スプリングを被嵌合溝（11A）が形成さ
れた吸着ノズル（11）上部の下面と吸着ヘッド部（12）
の上面との間に設ければ良い。

（ト）発明の効果以上のように、待機位置での溝の方向を認識して、そ
の方向に合わせて嵌合前に嵌合部を回転させるようにし
たため、溝と嵌合部との嵌合がより完全なものとなり、
確実に原点位置合わせができるようになった。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第７図は本発明を適用した電子部品自動装着
装置の平面図及び構成回路図、第２図は回転盤の一部側
断面図、第３図は第１のノズル回転補正ステーションの
側面図、第４図は第１のノズル回転位置決め装置の斜視
図、第５図は回転補正クラッチソレノイドの側面図、第
６図はノズル溝方向検出ステーションの側面図、第８図
はノズル回転センター位置データの設定動作時の状態
図、第９図及び第10図はモニターテレビに表示された画
像を示す図、第11図は嵌合部と被嵌合溝の偏心状態を示
す図、第12図は円筒形のチップ部品を吸着した方向性の
ある吸着ノズルを示す図、第13図は他の実施例のノズル
回転位置決め装置の斜視図を示す。（11）（11C）……吸着ノズル、（14）……認識装置、
（17）……撮像装置、（42）（43）（44）……第1,第2,
第３のノズル回転位置決め装置、（74）……CPU、（7
5）……RAM、（78）……認識用治具。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】間欠回転する回転盤の周縁下部に所定間隔
を存して複数の方向性のある取出ノズルが配設され、部
品取出ステーションでチップ状電子部品を取り出し易く
なるようにそれ以前の位置で前記取出ノズルの被嵌合溝
にノズル回転手段の嵌合部を嵌合させて該取出ノズルを
回転させて原点位置合わせする原点位置合わせステーシ
ョンを有した電子部品自動装着装置に於いて、前記原点
位置合わせステーションより前のステーションで前記被
嵌合溝を撮像して該溝の方向による画像上の傾きを認識
する認識装置と、該認識装置による認識時の画像上の基
準となる傾きデータを記憶する記憶装置と、該記憶装置
に記憶された画像上の基準となる傾きデータと前記認識
装置で認識された傾きデータとを比較する比較装置と、
該比較装置による比較結果を基にズレ量を計算する計算
装置と、該計算装置で求められたズレ量だけ原点位置合
わせ時の嵌合前に前記被嵌合溝の方向に合わせて嵌合部
を回転させる制御装置とを設けたことを特徴とする電子
部品自動装着装置。