JPH05232502A - 光導電型液晶ライトバルブおよびその製造方法 - Google Patents

光導電型液晶ライトバルブおよびその製造方法

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JPH05232502A JP4035163A JP3516392A JPH05232502A JP H05232502 A JPH05232502 A JP H05232502A JP 4035163 A JP4035163 A JP 4035163A JP 3516392 A JP3516392 A JP 3516392A JP H05232502 A JPH05232502 A JP H05232502A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 少なくとも一対の電極の間に液晶層(2)と
ブロッキング特性を示す光電導体層(1)を有する液晶
ライトバルブにおいて、ブロッキング層(31)のバン
ドギャップが光吸収層(21)のバンドギャップよりも
大きく、炭素、窒素、酸素の不純物を含まない非合金型
a−Siで構成され、その製造方法がECR法であるこ
とを特徴とする光導電型液晶ライトバルブおよびその製
法。 【効果】 十分な光感度を有し、かつ暗状態の比抵抗と
明状態での比抵抗の比を大きくすることにより、良好な
コントラストを示し、さらにa−Siをブロッキング層
(31)および光吸収層(21)に使うことにより製造
過程が簡略化し、コストダウンを図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光導電型液晶ライトバル
ブおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは、光導
電材の光導電効果と、液晶の電気光学効果を利用した光
導電型液晶ライトバルブと、その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に一般的な液晶ライトバルブの構成
を示す。光導電体層9、液晶層2、前記光導電体層9と
液晶層2を挟んで配置される透明電極3、透明電極3を
含む電圧印加手段4、光導電体層9と液晶層2の間に反
射層5と配向処理膜6が配置される。透明電極3の外側
にはガラス基板7が配置される。
【0003】このデバイスの基本動作を以下に説明す
る。尚、ここでは説明を簡単にするため反射層5と配向
処理膜6の抵抗値は光導電体層9、液晶層2の抵抗値に
比べて非常に小さいものと仮定する。
【0004】光導電体層9、液晶層2に電圧印加手段4
によりVoの電圧を印加すると、光導電体層9、液晶層
2にはそれぞれの層の抵抗値に比例する電圧が印加され
る。光導電体層9に光が照射されていないときには光導
電体層9の抵抗値が高いため液晶層2に掛かる電圧は小
さく、電気光学効果が生じるしきい値Vthより小さい。
【0005】そして光導電体層9側からの光のオン/オ
フパターンで構成される書き込み光8が照射されると、
光導電体層9の光の当たった部分では抵抗値が下がり、
この部分では液晶層2に掛かる電圧が高くなる。このと
きの電圧値はしきい値電圧Vthよりも大きくなり、液晶
層2の電気光学効果が生じ、液晶層2に像の書き込みが
行われる。この書き込まれた画像は、液晶層2側から読
みだし光9を投射し、反射層5による反射光の有無で構
成される画像19となって取り出される。
【0006】このように作用するデバイスにおいて、コ
ントラストが明確で良好な像を記憶するためには以下式
を満たすことが必要となる。 RPCL << RLC << RPCD ……
【0007】RPCL は光が照射された領域の光導電体層
の抵抗値、RLCは液晶の抵抗値、R PCD は光が照射され
なかった領域の光導電体層の抵抗値である。ここで光導
電体層1と液晶層2との層の厚みがほぼ同じであるとす
ると、式は比抵抗値ρの置き換えるとが可能である。す
なわち、 ρPCL << ρLC << ρPCD …… となる。
【0008】この、式は光導電体層の特性から見る
と、RPCD 、ρPCD を大きくしてρ PCD /ρPCL を大き
くする必要があるということである。
【0009】これを達成する方法として、 (ア)大きなバンドギャップを持つiタイプの膜をブロ
ッキング層にして、それより小さなバンドギャップを持
つiタイプの光吸収層を積層してi−iタイプのヘテロ
接合を形成し、実効的なρPCD を大きくする。 (イ)あるいは、大きなバンドギャップを持つ膜にホウ
素等の III族元素(またはリン等のV族元素)をドーピ
ングしたものをブロッキング層にし、それより小さなバ
ンドギャップを持つiタイプの光吸収層を積層して光導
電体層部分をp−i接合(またはn−i接合)し、逆バ
イアスを印加して実効的なρPCD を大きくすることが考
えられる。
【0010】ブロッキング層に要求される材質として、
書き込み光を吸収しないよう大きなバンドギャップを有
することか挙げられる。ブロッキング層のバンドギャッ
プが小さいと、書き込み光が光吸収層に吸収される前に
ブロッキング層で吸収されてしまい、光感度が悪くなる
ためである。この要求を満たすためには、ブロッキング
層の材質として大きなバンドギャップを有するa−Si
Cやa−SiNやa−SiOなどの合金型のアモルファ
スシリコンが用いられていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】一般的なプラズマCV
D法(以下、PCVD法と記す。)やスパッター法によ
り作成された前述のa−SiC、a−SiN等の合金系
膜を作成するには、原料ガスとしてSiH4 +CH4
SiH4 +NH3 等の混合ガスを必要とするため製造プ
ロセスの複雑さを増し、コストを引き上げる要因となっ
ていた。
【0012】また、これらの合金型のブロッキング層と
非合金型の光吸収層とを積層する際、ブロッキング層中
のC、N、Oという原子が光吸収層へ拡散し、所望の特
性が得られないという課題があった。
【0013】本発明はこのような課題を鑑みてなされた
ものであり、ブロッキング層中のC、N、Oの原子の光
吸収層への拡散を防止し、ブロッキング層と光吸収層を
両方とも非合金系のa−Siとすることによって、原料
ガスにCH4 、NH3 等を用いる必要がなく、生産コス
トを低くすることができる光導電型液晶ライトバルブお
よびその製造方法を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記記載の課題を解決す
るために本発明によれば、少なくとも一対の電極の間に
液晶層とブロッキング特性を示す光導電体層を有する液
晶ライトバルブにおいて、前記光導電体層が光吸収層と
ブロッキング層とで構成され、ブロッキング層が光吸収
層より大きなバンドギャップを示し、ホウ素やリン等の
ドーピングが可能な非合金系アモルファスシリコンで構
成されていることを特徴とする。
【0015】本発明の光導電型液晶ライトバルブは、少
なくとも一対の電極の間に液晶層と光導電体層を有す
る。一対の電極としては例えば酸化スズインジウム(I
TO)、酸化スズ(Sn2)等があげられる。次に液晶
層としては例えばコレステリックノナノエイト等があげ
られる。
【0016】光導電体層は光吸収層とブロッキング層か
ら構成され、ブロッキング層が光吸収層より大きなハン
ドギャップを示すことにより、コントラストが明確で良
好な像を記憶することができる。また光導電体層は、非
合金系アモルファスシリコンよりなり、エレクトロンサ
イクロトロンレゾナンス法(ECR法)で作成すること
が好ましい。ブロキッング層が大きなバンドギャップを
有し、かつドーピングが効果的になされ得るのは従来の
PCVD法で作成されるa−Si膜よりも膜中に多量の
水素が含まれ、Si原子とH原子の結合状態が異なるた
めと考えられる。
【0017】ECR法を用いてブロッキング層を作成し
た場合、非合金型のa−Siで十分大きなバンドギャッ
プを持ち、ドーピングが可能な膜が作成出来るため、ブ
ロッキング層の材質としてa−SiCやa−SiNとい
った原料材料の異なる膜を用いる必要がない。すなわ
ち、原料ガス種が少なくて済みデバイス作成プロセスの
簡略化が可能となり、デバイス作成コストを安価に出来
る。光導電体層の成膜に使用されるシリコン化合物とし
ては、SiH4 、SiF4Si26 、Si26 等の水
素またはハロゲンを含むシリコン化合物を使用する。
【0018】ドーピング用の不純物としては、p型アモ
ルファスシリコンにするためには例えばホウ素等が挙げ
られる。n型にするためにはリン等があげられる。
【0019】ブロッキング層、光吸収層のECR法での
成膜条件はブロッキング層はシリコン化合物ガス流量が
0.1〜100sccm好ましくは0.5〜5sccm
であり、不活性ガス流量が10〜200sccm好まし
くは50〜150sccmであり、マイクロ波出力が1
00〜1000w好ましくは500〜700wであり、
2 流量が1〜100sccm好ましくは10〜20s
ccmであり、ガス圧が0.1〜10mTorr好まし
くは1.0〜1.5mTorrであり、不純物をドーピ
ングする場合その流量は0.1〜100sccm(30
00ppmH2希釈)好ましくは0.5〜50sccm
で成膜しその膜厚は10〜1000Å好ましくは50〜
200Åである。光吸収層はシリコン化合物ガス流量が
10〜500sccm好ましくは100〜300scc
mであり、不活性ガス流量が1〜100sccm好まし
くは10〜50sccmであり、マイクロ波出力が1〜
5kw好ましくは2〜3kwであり、ガス圧が0.1〜
100mTorr好ましくは5〜20mTorrで成膜
し、その膜厚は1000〜200,000Å好ましくは
10,000〜100,000Åである。
【0020】PCVD法、スパッター法でa−Si層を
形成した場合、どうしても(SiH 2)n 粉が堆積室内等
に発生してしまい、これが成膜基板上に付着して成膜欠
陥の発生を招いていたが、ECR法ではそのような(S
iH2)n 粉は発生せず、膜欠陥を防止でき、デバイス作
成の歩留りを向上できる。
【0021】
【作用】ECR法で作成したブロッキング層では、Cや
NやOの原子を含まない非合金系であるにもかかわら
ず、バンドギャップ2.2eVと非常に大きなバンドギ
ャップを有するa−Si:H膜が得られる。これとバン
ドギャップ1.7eVのa−Si:H膜からなる光吸収
層とを積層した光導電体層では、書き込み光の照射時と
非照射時で、実効的なρPCD /ρPCL がブロッキング層
を有しない時に比べ、非常に大きく取れる。またブロッ
キング層を非合金型のアモルファスシリコンとすること
で光吸収層へのC,N,Oのコンタミーネションによる
光感度の劣化も取り除かれる。
【0022】さらにこのブロッキング層はドーピングも
可能であり、原料ガス中のB26/SiH4 =5%とし
たホウ素ドーピングにて1.98eVと非常に大きなバ
ンドギャップ有し、暗伝導度もノンドープにくらべ5〜
6桁大きくなっており、ホウ素ドーピングの効果が認め
られる。このホウ素をドーピングしたブロッキング層を
もちいた場合にも、逆バイアス印加状態にて書き込み光
の照射時と非照射時で、実効的なρPCD /ρPCL が非常
に大きく取れ、同等の効果が認められる。このようにブ
ロッキング層と光吸収層を両方とも非合金系のa−Si
とすることによって、原料ガスにCH4,NH3 を用い
る必要がなくなり、生産コストを低くすることが出来
る。
【0023】
【実施例】最初にECR法のa−Si成膜装置の構成を
説明する。第2図はECR法成膜装置の構成を示した図
である。成膜装置はマイクロ波導波管11、プラズマ生
成室12、堆積室13、排気系14を備えている。プラ
ズマ生成室12は空洞共振器構成となつており、導波管
11を通してマイクロ波が導入される。尚、導波管11
からマイクロ波を導入するマイクロ波導入窓15は、マ
イクロ波が容易に通過する石英ガラスからなる。プラズ
マ生成室12の周囲には磁気コイル16が配置され、プ
ラズマ生成室12に発散磁場を印加して生成したプラズ
マを堆積室13に引き出す。堆積室13には基板18が
配置される。基板18は透明電極3が堆積された、書き
込み光8に対して透明なガラス基板である。
【0024】成膜処理はまず排気系14によりプラズマ
生成室12、堆積室13を排気し続いて原料ガスを導入
する。原料ガスとしてはSiH4 やSiF4 等の水素ま
たはハロゲンを含むシリコン化合物と、ドーピングガス
として水素希釈されたB26これにArなどの不活性ガ
スを適量加えた混合ガスが用いられ、堆積室13に導入
される。ガス導入後、ガス圧を所定値に維持した状態で
プラズマ生成室12にマイクロ波を導入すると共に磁界
を印加し、プラズマを励起する。すると、プラズマ化さ
れたガスは発散磁場により基板へと導かれ、基板上にa
−Si層が堆積する。実施例において基板は加熱されて
いない。
【0025】尚、プラズマ引き出し窓17の位置、大き
さを調整することによって膜の均一性を向上させること
ができる。このような成膜装置を用いてa−Siよりな
るブロッキング層を作成した際の成膜条件を表1に示
す。又、ホウ素ドーピング量と光学的バンドギャップ、
ホウ素ドーピング量と暗電導度との関係を図3にそれぞ
れ○,●で示す。またPCVD法にて作成した際の成膜
条件を表2に、膜特性を上記と同様に図3にそれぞれ
△,▲で示す。
【0026】
【表1】
【0027】
【表2】
【0028】この図からも分かるように、ECR法で作
成した膜ではノンドープでバンドギャップ2.2eVと
一般的なPCVD法で作成した膜に比べ、大きなバンド
ギャップを有している事が認められる。更に、ドーピン
グ量の増加に対して暗電導度σd も増加しており、ドー
ピング効果が現れていることに加え、バンドギャップも
原料ガス中のB26/SiH4 =5%にて1.98eV
と非常に大きな値を示した。このような大きなバンドギ
ャップを有し、かつドーピングが可能な膜は従来のPC
VD法では作成することが出来ず、ECR法により初め
て作成可能なものである。
【0029】また、該ブロッキング層が大きなバンドギ
ャップを有し、かつドーピングが効果的になされ得るの
は、従来のPCVD法で作成されるa−Si膜よりも膜
中に多量の水素が含まれ、Si原子とH原子の結合状態
が異なるためと考えられる。次に前述のブロッキング特
性を示す光導電体層を有する光導電型液晶ライトバルブ
の作成例を示す。また図1にその概略図を示す。図1に
おいて31はブロッキング層、21は光吸収層である。
【0030】作成例1:ブロッキング層をノンドープの
a−Siとした場合。 基板ガラス:コーニング#7059 透明電極 :ITOを基板ガラス上に蒸着。 光導電体層 ブロッキング層:SiH4 流量 1sccm Ar流量 100sccm マイクロ波出力 550w H2 15sccm ガス圧 1mTorr で成膜した膜厚約100Åのa−Si:H膜。 光吸収層 :SiH4 流量 120sccm Ar流量 20sccm マイクロ波出力 2.5kw ガス圧 12mTorr で成膜した膜厚約3〜10μmのa−Si:H膜。 反射層:屈折率が異なる材料を積層したもので、層厚は
0.05〜0.1μm。具体的にはMgF−ZnS,S
i−SiO2 などを10〜15層積層した誘電ミラー。
ただし、本発明では光導電体層がSi以外の原子に汚染
させるのを防止するためSi−SiO2 の組み合せが望
ましい。 配向処理膜:反射層上にシラン処理剤を塗布した後、高
温処理する。 液晶層:フェニルシクロヘキサン系にカイラル剤(コレ
ステリックノナノエイト等)を7〜8wt%混合し、7
〜8μmの液晶層を形成し、層厚の20%程度のねじれ
ピッチを有する。
【0031】作成例2:ブロッキング層をホウ素ドーピ
ング(原料ガス中のB26 /SiH4=5%)した場
合。 ブロッキング層作成時以外の条件は作成例1と同じ。ブ
ロッキング層の作成条件のみ示す。 光導電体層 ブロッキング層:SiH4 流量 1sccm Ar流量 100sccm B26(3000ppm H2希釈)17sccm (供給ガス中のB26 /SiH4 =5%) マイクロ波出力 550W ガス圧 1mTorr で成膜した膜厚約100Åのa−Si:B:H膜。
【0032】このようにして作成された光導電型液晶ラ
イトバルブに、電圧印加手段4より150V、矩形波パ
ルスを印加し、書き込み光として5mW,670nmの
半導体レーザー、またはハロゲン光源等の白色光を用い
て像の書き込みを行ったところ、良好なコントラスト比
が得られ、光導電体層が優れた光感度を有していること
が認められた。
【0033】
【発明の効果】本発明の光導電型液晶ライトバルブにお
いては光導電体層にブロッキング特性を持たせ、そのブ
ロッキング層をECR法により作成された大きなバンド
ギャップを有するノンドープのa−Si、あるいは不純
物をドーピングしたa−Siとすることによって、十分
な光感度を有しかつ暗状態の比抵抗と明状態での比抵抗
の比を大きくすることができ、良好なコントラストを示
すデバイスを作成することができた。さらにブロッキン
グ層および光吸収層をa−Siとすることで、デバイス
作成プロセスの簡略化が可能となり、コストダウンを図
ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による液晶ライトバルブの概略構成図で
ある。
【図2】ECR法の成膜装置の概略構成図である。
【図3】成膜された光導電層中のホウ素ドーピング量と
光学的バンドギャップ、暗伝導度との関係を示した概略
図である。
【図4】一般的な液晶ライトバルブの概略構成図であ
る。
【符号の説明】
1 光導電体層 2 液晶層 3 透明電極 4 電圧印加手段 5 反射層 6 配向処理 7 ガラス基板 8 書き込み光 9 読み出し光 10 光導電体層 11 マイクロ波導波管 12 プラズマ生成室 13 堆積室 14 排気系 15 マイクロ波導入窓 16 磁気コイル 17 プラズマ引き出し窓 18 基板 19 画像 21 ブロッキング層 31 光吸収層

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも一対の電極の間に液晶層とブ
    ロッキング特性を示す光導電体層を有する液晶ライトバ
    ルブにおいて、前記光導電体層が光吸収層とブロッキン
    グ層とで構成され、ブロッキング層が光吸収層より大き
    なバンドギャップを示す、非合金系アモルファスシリコ
    ンで構成されていることを特徴とする光導電型液晶ライ
    トバルブ。
  2. 【請求項2】 ブロッキング層が不純物をドーピングし
    たアモルファスシリコンである請求項1記載の光導電型
    液晶ライトバルブ。
  3. 【請求項3】 前記光導電体層がエレクトロンサイクロ
    トロンレゾナンス法より作成される請求項1記載の光導
    電型液晶ライトバルブの製造方法。
JP4035163A 1992-02-21 1992-02-21 光導電型液晶ライトバルブおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP2809540B2 (ja)

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