JPH0522549U - シヤツタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大きな電磁石を使用せずに、シャッタア−ム
と電磁石との吸着力を増大させ、吸着力不足による誤動
作をなくす。 【構成】 シャッタア−ム１５は、電磁石１３に吸着す
る部分に、シャッタア−ム１５と同一材料の板部材１８
が接合されている。これにより、シャッタア−ム１５が
電磁石１３に吸着する付近の板厚が他の部分より厚くな
り、シャッタア−ム１５と電磁石１３との吸着力が増大
し、吸着力不足に起因する誤動作がなくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、真空成膜装置等に用いられるシャッタ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば真空成膜装置（真空蒸着装置）において、蒸発物質の飛翔経路を 遮断するために、シャッタ装置が用いられている。この種のシャッタ装置におい て、単板状のシャッタブレ−ドが二位置間を揺動変位して前記飛翔経路を遮断又 は開放し、特に蒸着終了タイミングを厳密に規制するものがある。

【０００３】 ところで、そのようなシャッタ装置は、蒸発物質のワ−クへの付着量を厳密に 制御するために使用される。例えば水晶振動子の形成過程において、水晶の表面 に銀を蒸着し、その発振周波数を所定値に調整する際に用いられ、蒸着量が所定 値に達するのと同時に、蒸発物質の飛翔経路をシャッタブレ−ドで遮断して蒸着 を停止させるのに使用される。このように蒸発物質の供給制御を厳密に行うもの では、シャッタ装置の応答速度すなわちシャッタ速度が早いことが望まれる。シ ャッタ速度が遅いと、蒸着量が所定値に達してからシャッタブレ−ドが作動し終 えるまでのタイムラグによって、蒸着量が適正値を越えてしまうからである。

【０００４】 そこで、シャッタア−ムの変位構造を簡素化することによって、シャッタ速度 を高速化したシャッタ装置として、例えば特開平２−３８５６２号公報に記載さ れるように、ベ−ス上に片持ち支持されるシャッタア−ムと、該シャッタア−ム の遊端側に設けられるシャッタブレ−ドと、上記シャッタア−ムを撓み変位操作 する電磁石を有し、上記シャッタア−ムをばね材で形成し、シャッタア−ムの自 由状態位置と、電磁石によって操作された撓み変形位置との間の変位操作で、シ ャッタブレ−ドを待機姿勢と作動姿勢とに切替可能としたものを先に提案してい る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、そのようなシャッタ装置においては、電磁石にシャッタア−ム を吸着する際、シャッタア−ムの剛性が高いと、その撓み変形を生じさせる力を 出すために大きな電磁石が必要であった。

【０００６】 そのため、寸法的余裕等の都合で大きな電磁石が使用できない場合には、シャ ッタア−ムの剛性を低くすなわち板厚を薄くする必要が生ずるが、このようにす ると、電磁石に対する吸着力が減少するため、吸着不良による誤動作の原因とな っていた。

【０００７】 本考案はかかる点に鑑みてなされたもので、大きな電磁石を使用せずに、シャ ッタア−ムと電磁石との吸着力を増大させ、吸着力不足による誤動作をなくした シャッタ装置を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ベ−ス上に片持ち支持されるシャッタア−ムと、該シャッタア−ム の遊端側に設けられるシャッタブレ−ドと、上記シャッタア−ムを撓み変位操作 する電磁石とを有し、上記シャッタア−ムをばね材で形成し、シャッタア−ムの 自由状態位置と、電磁石によって操作された撓み変形位置との間の変位操作で、 上記シャッタブレ−ドを待機姿勢と作動姿勢とに切替可能に構成したシャッタ装 置を前提とする。

【０００９】 本考案は、上記シャッタア−ムの、上記電磁石に吸着する部分を、他の部分よ りも厚くした、すなわち換言すれば上記シャッタア−ムの撓み変位操作する部分 を他の部分より薄くした構成とする。

【００１０】

【作用】

シャッタア−ムが電磁石に吸着する付近の板厚が厚くなっているので、シャッ タア−ムと電磁石との吸着力が増し、吸着力不足に起因する誤動作をなくす。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案を、真空成膜装置のシャッタ装置に適用した実施例について図面 に沿って詳細に説明する。

【００１２】 真空成膜装置の概略構成を示す図１において、真空成膜装置は、隔壁１で区画 された真空チャンバ２を有し、その内部に蒸発源３、ヒ−タ４及びシャッタ装置 ５等を配置し、蒸発源３からワ−ク６に向かって蒸発物質を照射供給するように 構成されている。蒸発物質は区画壁７で密閉状に区画された蒸発室８に配置して あり、区画壁７に通設した放射口９からワ−ク６に蒸発物質を照射するようにな っている。なお、Ｐは蒸発物質の飛翔経路である。

【００１３】 そして、前記放射口９の外面において蒸発物質の飛翔経路Ｐを遮断し、あるい は開放するために上記シャッタ装置５が設けられている。

【００１４】 図２において、シャッタ装置５は、正面視Ｌ字状のベ−ス１１と、該ベ−ス１ １の取付台１１ａに片持ち支持されるシャッタ１２と、ベ−ス１１の脚部１１ｂ の先端に傾斜姿勢で固定される電磁石１３と、シャッタ１２の停止位置を調整す るストッパ１４を備えている。

【００１５】 シャッタ１２は板ばねを素材とするプレス成形品であって、左右に長い帯状の シャッタア−ム１５と、このシャッタア−ム１５の一端側縁から垂直に折り起こ された四角形状のシャッタブレ−ド１６とを一体に形成したものである。シャッ タア−ム１５はシャッタブレ−ド１６を遊端部に位置させた状態で取付台１１ａ に装着され、ストッパ１４と共にボルト１７で共締めされている。そして、シャ ッタア−ム１５は、図３に示すように、電磁石１３に吸着する部分に、シャッタ ア−ム１５と同一材料の板部材１８が接合されている。なお、シャッタア−ム１ ５の基端部には、ボルト１７が挿通される挿通孔１５ａが形成されている。

【００１６】 上記ストッパ１４は鋼板で帯状に形成され、ストッパ１４の板面全体がシャッ タア−ム１５に密着するようになっており、シャッタア−ム１５がストッパ１４ に当接したときのシャッタア−ム１５の振動を抑制することができるように構成 されている。

【００１７】 上記電磁石１３は、シャッタア−ム１５をア−ム自身のばね力に抗して下向き に揺動変位させて、シャッタブレ−ド１６を待機姿勢に変位させ、この状態を維 持するために設けられている。

【００１８】 電磁石１３のポ−ルピ−ス２１は、シャッタア−ム１５の下面に対向して設け られており、そのコイル１３ａに駆動電流が印加されると、ポ−ルピ−ス２１か ら発生する磁界によってシャッタア−ム１５を吸着する。このとき、ポ−ルピ− ス２１とシャッタア−ム１５との間に、効果的な磁界を作用させるために、ベ− ス１１及びストッパ１４はそれぞれ強磁性体で形成している。つまり、電磁石１ ３のポ−ルピ−ス２１を一方の磁極とするとき、他方の磁極がベ−ス１１とスト ッパ１４を介してシャッタア−ム１５の側に作用するよう磁気回路を形成し、シ ャッタア−ム１５を揺動変位させる。

【００１９】 なお、ワ−ク６はブロック状に切り出された水晶であり、その表面に銀などの 蒸発物質を蒸着して発振周波数が所定値に調整される。ワ−ク６の振動数を図外 の測定装置で計測しながら、蒸着を行うことにより、ワ−ク６自身が蒸着量を検 知するためのセンサとして利用される。つまり、蒸着量の増加に伴ってワ−ク６ の振動数が徐々に低下するので、振動数が所定値に達した状態を検知し、この検 知信号に基づいて電磁石１３への通電を停止させるのである。

【００２０】 上記のように構成すれば、シャッタア−ム１５が自由状態にあるとき、シャッ タブレ−ド１６は飛翔経路Ｐを遮断した作動状態となっている。この状態から蒸 発物質を発生させ、酸化物等の不純物の蒸発がなくなった段階で電磁石１３を作 動させてシャッタブレ−ド１６を飛翔経路Ｐ外に退避させ、この待機姿勢を維持 したまま蒸着を行う。このとき、シャッタア−ム１５は、電磁石１３に吸着する 部分に板部材１８を接合しているので、シャッタア−ム１５と電磁石１３との吸 着力が増大しており、誤動作はない。なお、そのような板部材１８を接合してい ない従来の場合は撓み変形による吸着、脱離の繰返し試験周期が０．８Hz以上で 誤動作を生じていたものが、板部材１８を設けることで３Hz以下では誤動作を生 じなくなった。

【００２１】 そしてワ−ク６の蒸着量が所定値に達した状態で電磁石１３を消磁すると、シ ャッタア−ム１５はそれ自身のばね力によって自由状態時の姿勢に復帰揺動し、 シャッタブレ−ド１６が再び作動姿勢に切替わって蒸発物質の飛翔経路Ｐを遮断 し、蒸着を停止させる。

【００２２】 また、図４に示すようにシャッタア−ム１５Ａ自身に板厚の厚い材料を用い、 必要部分以外をエッチング等の方法で除去し薄くすることにより、相対的に必要 分すなわち電磁石１３に吸着する部分１８Ａのみを他の部分よりも厚くすること もできる。この場合も、前述した場合と同様の効果を発揮する。さらに、図５に 示すように、シャッタア−ム１５Ｂの、撓み変形を受ける部分１５ｂのみ、板厚 を上述したエッチング等により薄くするようにし、結果としてその部分よりも、 電磁石１３が吸着する部分１８Ｂを含めてシャッタア−ム１５Ｂの遊端側部分を 厚くするようにしてもよい。

【００２３】

【考案の効果】

本考案は、上記のようにシャッタア−ムが電磁石に吸着する付近の板厚を厚く することにより、シャッタア−ムと電磁石の吸着力が増し、小さな電磁石の使用 時にも吸着力不足に起因する誤動作をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】真空成膜装置の正面図である。

【図２】シャッタ装置の正面図である。

【図３】シャッタの斜視図である。

【図４】シャッタの他の実施例の斜視図である。

【図５】シャッタのさらに他の実施例の斜視図である。

【符号の説明】

5 シャッタ装置 12 シャッタ 13 電磁石 15,15A,15B シャッタア−ム 16 シャッタブレ−ド 18 板部材 18A,18B 電磁石に吸着する部分

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベ−ス上に片持ち支持されるシャッタア
   −ムと、該シャッタア−ムの遊端側に設けられるシャッ
   タブレ−ドと、上記シャッタア−ムを撓み変位操作する
   電磁石とを有し、上記シャッタア−ムをばね材で形成
   し、シャッタア−ムの自由状態位置と、電磁石によって
   操作された撓み変形位置との間の変位操作で、上記シャ
   ッタブレ−ドを待機姿勢と作動姿勢とに切替可能に構成
   したシャッタ装置において、 上記シャッタア−ムの、上記電磁石に吸着する部分を、
   他の部分よりも厚くしたことを特徴とするシャッタ装
   置。