JPH05222578A - 貴金属めっき製品の製造方法 - Google Patents
貴金属めっき製品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐腐食性及び密着性に優れ且つ変色のない光
沢表面の貴金属めっき製品を得ることができる貴金属め
っき製品の製造方法を提供するものである。 【構成】 この発明に係る貴金属めっき製品の製造方法
は、従来行われていた銅やニッケルの無電解めっき処
理、或いはスパッタリング等の乾式めっきを行う代わり
に、樹脂部品の表面に貴金属の無電解めっき処理による
貴金属層を形成し、その上に仕上げの貴金属電解めっき
処理を行うようにしたものである。具体的には、樹脂部
品の表面に脱脂処理、エッチング処理、活性化処理を施
した後に、貴金属無電解めっき処理を行い、次いで貴金
属電解めっき処理を行うようにしたものである。
沢表面の貴金属めっき製品を得ることができる貴金属め
っき製品の製造方法を提供するものである。 【構成】 この発明に係る貴金属めっき製品の製造方法
は、従来行われていた銅やニッケルの無電解めっき処
理、或いはスパッタリング等の乾式めっきを行う代わり
に、樹脂部品の表面に貴金属の無電解めっき処理による
貴金属層を形成し、その上に仕上げの貴金属電解めっき
処理を行うようにしたものである。具体的には、樹脂部
品の表面に脱脂処理、エッチング処理、活性化処理を施
した後に、貴金属無電解めっき処理を行い、次いで貴金
属電解めっき処理を行うようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂部品の表面に密
着力が高くて耐食性があると共に、変色がない光沢貴金
属めっき層を形成することができる貴金属めっき製品の
製造方法に関する。
着力が高くて耐食性があると共に、変色がない光沢貴金
属めっき層を形成することができる貴金属めっき製品の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＡＢＳ樹脂等の樹脂部品に貴金属
めっきを施す場合には、一般的に脱脂処理→エッチング
処理→活性化処理→銅やニッケルの無電解めっき処理の
各工程からなる前処理を行い、そしてその前処理段階で
行った無電解めっき層の上に、仕上げの貴金属電解めっ
き処理を施すようになっている。
めっきを施す場合には、一般的に脱脂処理→エッチング
処理→活性化処理→銅やニッケルの無電解めっき処理の
各工程からなる前処理を行い、そしてその前処理段階で
行った無電解めっき層の上に、仕上げの貴金属電解めっ
き処理を施すようになっている。
【０００３】また、このような銅やニッケルの無電解め
っきに代えて、スパッタリング等の乾式めっきにより樹
脂部品表面に貴金属層を形成し、その上に仕上げの貴金
属電解めっき処理を行う方法もある〔昭和６０年２月２
０日発行の日本プレーティング協会編「現場技術者のた
めの実用めっき（Ｉ）（増補版）」の第５２９頁参
照〕。
っきに代えて、スパッタリング等の乾式めっきにより樹
脂部品表面に貴金属層を形成し、その上に仕上げの貴金
属電解めっき処理を行う方法もある〔昭和６０年２月２
０日発行の日本プレーティング協会編「現場技術者のた
めの実用めっき（Ｉ）（増補版）」の第５２９頁参
照〕。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術であって、前述のように銅やニッケルの無
電解めっきを施してから仕上げの貴金属電解めっき処理
を行う場合は、無電解めっき処理により形成された下地
の銅或いはニッケルが、表層の貴金属電解めっき層中に
拡散したり、または貴金属電解めっき層のピンホールか
ら表面側に出てくることがあり、それが製品表面の変色
を招く原因となっていた。また、耐腐食性の面でも劣る
ため、厳しい耐腐食性が要求される製品には使用するこ
とができなかった。
な従来の技術であって、前述のように銅やニッケルの無
電解めっきを施してから仕上げの貴金属電解めっき処理
を行う場合は、無電解めっき処理により形成された下地
の銅或いはニッケルが、表層の貴金属電解めっき層中に
拡散したり、または貴金属電解めっき層のピンホールか
ら表面側に出てくることがあり、それが製品表面の変色
を招く原因となっていた。また、耐腐食性の面でも劣る
ため、厳しい耐腐食性が要求される製品には使用するこ
とができなかった。
【０００５】また、このような銅やニッケルの無電解め
っき処理に代えて、スパッタリング等の乾式めっきによ
り樹脂部品の表面に貴金属層を形成する方法は、前述の
如き変色や腐食性の低下がない反面、貴金属電解めっき
の層の密着性が低下するおそれがある。つまり、樹脂部
品表面とスパッタリング層との密着性が弱いために、こ
の部分から剥離が生じてしまうおそれがあった。
っき処理に代えて、スパッタリング等の乾式めっきによ
り樹脂部品の表面に貴金属層を形成する方法は、前述の
如き変色や腐食性の低下がない反面、貴金属電解めっき
の層の密着性が低下するおそれがある。つまり、樹脂部
品表面とスパッタリング層との密着性が弱いために、こ
の部分から剥離が生じてしまうおそれがあった。
【０００６】この発明はこのような従来の技術に着目し
てなされたものであり、変色のない光沢表面が得られ、
且つ耐腐食性及び密着性にも優れた貴金属めっき製品の
製造方法を提供するものである。
てなされたものであり、変色のない光沢表面が得られ、
且つ耐腐食性及び密着性にも優れた貴金属めっき製品の
製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る貴金属め
っき製品の製造方法は、上記の目的を達成するために、
銅やニッケルの無電解めっき処理や、スパッタリング等
の乾式めっきを行う代わりに、樹脂部品の表面に貴金属
の無電解めっき処理による貴金属層を形成し、その上に
仕上げの貴金属電解めっき処理を行うようにしたもので
ある。
っき製品の製造方法は、上記の目的を達成するために、
銅やニッケルの無電解めっき処理や、スパッタリング等
の乾式めっきを行う代わりに、樹脂部品の表面に貴金属
の無電解めっき処理による貴金属層を形成し、その上に
仕上げの貴金属電解めっき処理を行うようにしたもので
ある。
【０００８】具体的には、樹脂部品の表面に脱脂処理、
エッチング処理、活性化処理を施した後に、貴金属無電
解めっき処理を行い、次いで貴金属電解めっき処理を行
うようにしたものである。
エッチング処理、活性化処理を施した後に、貴金属無電
解めっき処理を行い、次いで貴金属電解めっき処理を行
うようにしたものである。
【０００９】脱脂処理に用いられる脱脂液としては、酸
性液でもアルカリ性液でも良い。エッチング処理として
は、化学的粗化でも機械的粗化でも良く、化学的粗化の
場合のエッチング液としては、クロム酸液、リン酸液、
高硫酸液などが好適である。
性液でもアルカリ性液でも良い。エッチング処理として
は、化学的粗化でも機械的粗化でも良く、化学的粗化の
場合のエッチング液としては、クロム酸液、リン酸液、
高硫酸液などが好適である。
【００１０】活性化処理としては、センシタイザー・ア
クチベータ法でもキャタリスト法でも良い。キャタリス
ト法の場合は、塩化第一すず塩化パラジウムコロイド溶
液の原液を塩酸水溶液で希釈した溶液が好適である。
クチベータ法でもキャタリスト法でも良い。キャタリス
ト法の場合は、塩化第一すず塩化パラジウムコロイド溶
液の原液を塩酸水溶液で希釈した溶液が好適である。
【００１１】無電解ならびに電解めっきされる貴金属と
しては、金、白金、パラジウム、ロジウムが好適であ
る。
しては、金、白金、パラジウム、ロジウムが好適であ
る。
【００１２】金の好適な無電解めっき液としては、以下
に挙げるようなものがある。 ・シアン化金カリウム─────────（Ａｕとして）１〜５ｇ／ｌ （好ましくは４ｇ／ｌ） ・クエン酸三カリウム−水和物──────────１０〜５０ｇ／ｌ） （好ましくは３０ｇ／ｌ） ・シアン化カリウム────────────────１〜１０ｇ／ｌ （好ましくは２ｇ／ｌ） ・ジメチルアンミンボラン──────────── ２〜１０ｇ／ｌ （好ましくは５ｇ／ｌ） ・ｐＨ（水酸化カリウムで調整）──────────１１．５〜１３ （好ましくは１２．５） ・温 度──────────────────────６０〜９０℃ （好ましくは８０℃）
に挙げるようなものがある。 ・シアン化金カリウム─────────（Ａｕとして）１〜５ｇ／ｌ （好ましくは４ｇ／ｌ） ・クエン酸三カリウム−水和物──────────１０〜５０ｇ／ｌ） （好ましくは３０ｇ／ｌ） ・シアン化カリウム────────────────１〜１０ｇ／ｌ （好ましくは２ｇ／ｌ） ・ジメチルアンミンボラン──────────── ２〜１０ｇ／ｌ （好ましくは５ｇ／ｌ） ・ｐＨ（水酸化カリウムで調整）──────────１１．５〜１３ （好ましくは１２．５） ・温 度──────────────────────６０〜９０℃ （好ましくは８０℃）
【００１３】また、白金の好適な無電解めっき液として
は、以下に挙げるようなものがある。 ・塩化アンミン白金〔Pt(NH3)6CL4 〕─（Ptとして）０．５〜４ｇ／ｌ （好ましくは２ｇ／ｌ） ・ヒドラジンの水和物（ヒドラジン80％）────０．５〜１０ｇ／ｌ （好ましくは３ｇ／ｌ） ・ｐＨ（アンモニアで調整）─────────────９．５〜１２ （好ましくは１１） ・温 度──────────────────────５０〜７０℃ （好ましくは６０℃）
は、以下に挙げるようなものがある。 ・塩化アンミン白金〔Pt(NH3)6CL4 〕─（Ptとして）０．５〜４ｇ／ｌ （好ましくは２ｇ／ｌ） ・ヒドラジンの水和物（ヒドラジン80％）────０．５〜１０ｇ／ｌ （好ましくは３ｇ／ｌ） ・ｐＨ（アンモニアで調整）─────────────９．５〜１２ （好ましくは１１） ・温 度──────────────────────５０〜７０℃ （好ましくは６０℃）
【００１４】金の好適な電解めっき液としては、以下に
挙げるようなものがある。 ・シアン化金カリウム────────（Ａｕとして）６〜１０ｇ／ｌ ・クエン酸──────────────────８０〜１５０ｇ／ｌ （好ましくは１００ｇ／ｌ） ・硫酸コバルト─────────────────２０〜３０ｇ／ｌ （好ましくは２４ｇ／ｌ） ・ｐＨ（水酸化カリウムで調整）──────────３．２〜４．０ （好ましくは３．５） ・電流密度───────────────０．５〜１．２Ａ／ｄｍ2 （好ましくは１Ａ／ｄｍ2 ） ・温 度─────────────────────２０〜４０℃ （好ましくは３２℃）
挙げるようなものがある。 ・シアン化金カリウム────────（Ａｕとして）６〜１０ｇ／ｌ ・クエン酸──────────────────８０〜１５０ｇ／ｌ （好ましくは１００ｇ／ｌ） ・硫酸コバルト─────────────────２０〜３０ｇ／ｌ （好ましくは２４ｇ／ｌ） ・ｐＨ（水酸化カリウムで調整）──────────３．２〜４．０ （好ましくは３．５） ・電流密度───────────────０．５〜１．２Ａ／ｄｍ2 （好ましくは１Ａ／ｄｍ2 ） ・温 度─────────────────────２０〜４０℃ （好ましくは３２℃）
【００１５】また、ロジウムの好適な電解めっき液とし
ては、以下に挙げるようなものがある 。 ・硫酸ロジウム────────（Ｒｈとして）０．５〜３．０ｇ／ｌ （好ましくは１．５ｇ／ｌ） ・塩化ルテニウム──────（Ｒｕとして）０．０２〜０．１ｇ／ｌ （好ましくは０．０５ｇ／ｌ） ・硫酸─────────────────────２５〜５０ｇ／ｌ （好ましくは４０ｇ／ｌ） ・電流密度────────────────────１〜５Ａ／ｄｍ2 （好ましくは２Ａ／ｄｍ2 ） ・温 度─────────────────────５０〜６０℃ （好ましくは５５℃）
ては、以下に挙げるようなものがある 。 ・硫酸ロジウム────────（Ｒｈとして）０．５〜３．０ｇ／ｌ （好ましくは１．５ｇ／ｌ） ・塩化ルテニウム──────（Ｒｕとして）０．０２〜０．１ｇ／ｌ （好ましくは０．０５ｇ／ｌ） ・硫酸─────────────────────２５〜５０ｇ／ｌ （好ましくは４０ｇ／ｌ） ・電流密度────────────────────１〜５Ａ／ｄｍ2 （好ましくは２Ａ／ｄｍ2 ） ・温 度─────────────────────５０〜６０℃ （好ましくは５５℃）
【００１６】尚、貴金属の無電解又は電解めっき液とし
ては、上記のものに限定されず、これ以外のものであっ
ても良い。
ては、上記のものに限定されず、これ以外のものであっ
ても良い。
【００１７】表層を形成するための貴金属電解めっき処
理は、ストライクめっき工程と本めっき工程の２工程に
分けてもよい。また、本めっき工程を、更に下地めっき
工程と本めっき工程の２工程以上に分けても良い。
理は、ストライクめっき工程と本めっき工程の２工程に
分けてもよい。また、本めっき工程を、更に下地めっき
工程と本めっき工程の２工程以上に分けても良い。
【００１８】
【実施例】以下この発明の好適な実施例を説明する。こ
の実施例ではＡＢＳ樹脂製の４つの素材（No. １〜４）
に対して、それぞれ４種類の異なっためっき処理を施
し、４種類の最終貴金属めっき製品（No. １〜４）を得
た。
の実施例ではＡＢＳ樹脂製の４つの素材（No. １〜４）
に対して、それぞれ４種類の異なっためっき処理を施
し、４種類の最終貴金属めっき製品（No. １〜４）を得
た。
【００１９】製品（No. １） No. １の素材には、硫酸浴を用いて脱脂処理をした後、
クロム酸液を用いてエッチングを行い、次いで塩化第一
すず塩化パラジウムコロイド溶液の原液を塩酸水溶液で
希釈した溶液を用いて表面の活性化処理をした。それか
ら、０．３μｍの無電解銅めっきを行った後、２μｍの
光沢電解ニッケルめっきを行い、金の電解ストライクめ
っきを施した後に、仕上げの光沢電解金めっきを３μｍ
施して製品（No. １）を得た。
クロム酸液を用いてエッチングを行い、次いで塩化第一
すず塩化パラジウムコロイド溶液の原液を塩酸水溶液で
希釈した溶液を用いて表面の活性化処理をした。それか
ら、０．３μｍの無電解銅めっきを行った後、２μｍの
光沢電解ニッケルめっきを行い、金の電解ストライクめ
っきを施した後に、仕上げの光沢電解金めっきを３μｍ
施して製品（No. １）を得た。
【００２０】製品（No. ２） No. ２の素材には、前記表面活性化までの処理を行った
後、２μｍの無電解ニッケルめっきを行い、それから金
の電解ストライクめっきを施した後に、仕上げの光沢電
解金めっきを３μｍ施して製品（No. ２）を得た。
後、２μｍの無電解ニッケルめっきを行い、それから金
の電解ストライクめっきを施した後に、仕上げの光沢電
解金めっきを３μｍ施して製品（No. ２）を得た。
【００２１】製品（No. ３） No. ３の素材には、前記表面活性化までの処理を行った
後、０．５μｍの無電解白金めっきを行い、それから金
の電解ストライクめっきを施した後に、仕上げの光沢電
解金めっきを３μｍ施して製品（No. ３）を得た。
後、０．５μｍの無電解白金めっきを行い、それから金
の電解ストライクめっきを施した後に、仕上げの光沢電
解金めっきを３μｍ施して製品（No. ３）を得た。
【００２２】製品（No. ４） No. ４の素材には、前記表面活性化までの処理を行った
後、スパッタリングにより０．２μｍのチタン層を形成
し、その上に更にスパッタリングにより０．２μｍの金
層を形成し、その上に仕上げの光沢電解金めっきを３μ
ｍ施して製品（No. ４）を得た。
後、スパッタリングにより０．２μｍのチタン層を形成
し、その上に更にスパッタリングにより０．２μｍの金
層を形成し、その上に仕上げの光沢電解金めっきを３μ
ｍ施して製品（No. ４）を得た。
【００２３】従って、上記製品No. １〜４のうち、No.
３だけが本願発明の実施例に関するものであり、その他
のNo. １、２、４は比較例に相当する。
３だけが本願発明の実施例に関するものであり、その他
のNo. １、２、４は比較例に相当する。
【００２４】そして、上記得られた製品No. １〜４に対
して、硝酸ばっ気試験、密着性試験、冷熱繰返し試験を
それぞれ行った。以下、試験方法の説明をする。
して、硝酸ばっ気試験、密着性試験、冷熱繰返し試験を
それぞれ行った。以下、試験方法の説明をする。
【００２５】硝酸ばっ気試験 ＪＩＳＨ８６３０附属書５に準じて、底部に５０ｍ１の
硝酸（試薬）を入れたデシケータ内に磁製板を置き、そ
の上に前記製品No. １〜４を載せてからデシケータに蓋
をして密封し、２５℃で、２４時間放置した。
硝酸（試薬）を入れたデシケータ内に磁製板を置き、そ
の上に前記製品No. １〜４を載せてからデシケータに蓋
をして密封し、２５℃で、２４時間放置した。
【００２６】密着性気試験 ＪＩＳＨ８５０４の規定に従って、粘着テープを製品の
表面に貼り、それをはがす際に、表面の貴金属電解めっ
き層が剥離するかどうか観察した。
表面に貼り、それをはがす際に、表面の貴金属電解めっ
き層が剥離するかどうか観察した。
【００２７】冷熱繰返し試験 ＪＩＳＨ８６３０附属書４に準じて、製品No. １〜４に
対し、−３０℃（１時間）→２０℃（０．５時間）→８
０℃（１時間）→２０℃（０．５時間）の冷熱サイクル
を３回繰り返して行った。
対し、−３０℃（１時間）→２０℃（０．５時間）→８
０℃（１時間）→２０℃（０．５時間）の冷熱サイクル
を３回繰り返して行った。
【００２８】
【表１】
【００２９】試験結果は、表１に示されている如く、硝
酸ばっ気試験、密着性試験、冷熱繰返し試験の全てに良
好だったのは、No. ３の製品だけであった。貴金属電解
めっき層の下地として銅やニッケルの無電解めっきを行
ったNo. １やNo. ２の場合は、耐腐食性が弱いために、
やはり硝酸雰囲気に負けて変色を起こしていた。
酸ばっ気試験、密着性試験、冷熱繰返し試験の全てに良
好だったのは、No. ３の製品だけであった。貴金属電解
めっき層の下地として銅やニッケルの無電解めっきを行
ったNo. １やNo. ２の場合は、耐腐食性が弱いために、
やはり硝酸雰囲気に負けて変色を起こしていた。
【００３０】また、スパッタリングにより下地層を形成
した製品No. ４の場合は、上記の如き、変色はないもの
の、密着性の面で問題があった。すなわち、製品No. ４
の場合は、粘着テープによる密着性試験を行うと、樹脂
表面とＴｉスパッタリング層の間から剥離が生じてい
た。更に、冷熱繰返し試験の場合、製品No. １〜３は、
表層の貴金属電解めっき層の剥離、膨れ、割れ、変形な
どの欠陥は生じなかった。この製品１〜３に対し、冷熱
繰返し試験を行った後に、念のため粘着テープによる密
着性試験を行ってみたが、それでも剥離は生じなかっ
た。これに対し、製品No. ４だけ密着性が弱いために冷
熱繰返し試験により「膨れ」が生じた。そして、この膨
れが生じた製品４に対して粘着テープによる密着性試験
を行ってみたところ、簡単に樹脂表面とＴｉスパッタリ
ング層の間に剥離が生じた。
した製品No. ４の場合は、上記の如き、変色はないもの
の、密着性の面で問題があった。すなわち、製品No. ４
の場合は、粘着テープによる密着性試験を行うと、樹脂
表面とＴｉスパッタリング層の間から剥離が生じてい
た。更に、冷熱繰返し試験の場合、製品No. １〜３は、
表層の貴金属電解めっき層の剥離、膨れ、割れ、変形な
どの欠陥は生じなかった。この製品１〜３に対し、冷熱
繰返し試験を行った後に、念のため粘着テープによる密
着性試験を行ってみたが、それでも剥離は生じなかっ
た。これに対し、製品No. ４だけ密着性が弱いために冷
熱繰返し試験により「膨れ」が生じた。そして、この膨
れが生じた製品４に対して粘着テープによる密着性試験
を行ってみたところ、簡単に樹脂表面とＴｉスパッタリ
ング層の間に剥離が生じた。
【００３１】
【発明の効果】この発明に係る貴金属めっき製品の製造
方法は、以上説明してきた如き内容のものなので、耐腐
食性及び密着性に優れ且つ変色のない光沢表面の貴金属
めっき製品を得ることができる。従って、室内灯の金
具、ドア・窓・門扉等の把手、各種エクステリア製品の
製造に好適である。
方法は、以上説明してきた如き内容のものなので、耐腐
食性及び密着性に優れ且つ変色のない光沢表面の貴金属
めっき製品を得ることができる。従って、室内灯の金
具、ドア・窓・門扉等の把手、各種エクステリア製品の
製造に好適である。
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂部品の表面に脱脂処理、エッチング
処理、活性化処理を施した後に、貴金属無電解めっき処
理を行い、次いで貴金属電解めっき処理を行うことを特
徴とする貴金属めっき製品の製造方法。 - 【請求項２】 貴金属電解めっき処理が、ストライクめ
っき工程と本めっき工程に分かれる請求項１記載の貴金
属めっき製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5922992A JPH05222578A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 貴金属めっき製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5922992A JPH05222578A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 貴金属めっき製品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05222578A true JPH05222578A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=13107343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5922992A Pending JPH05222578A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 貴金属めっき製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05222578A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0389430B1 (en) * | 1989-03-21 | 1994-10-26 | Ciba-Geigy Ag | N-hydrocarbyloxy hindered amine light stabilizers substituted with phosphorus moieties |
| WO2003056058A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | 72G International Company Limited | A method of producing a composite electroconductive material |
| JP2003221691A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Permelec Electrode Ltd | 電解用陰極とこれを用いる電解槽 |
| CN100455703C (zh) * | 2005-11-09 | 2009-01-28 | 山西大学 | 塑料电镀铬酐——硫酸型粗化工艺 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP5922992A patent/JPH05222578A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0389430B1 (en) * | 1989-03-21 | 1994-10-26 | Ciba-Geigy Ag | N-hydrocarbyloxy hindered amine light stabilizers substituted with phosphorus moieties |
| WO2003056058A1 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | 72G International Company Limited | A method of producing a composite electroconductive material |
| JP2003221691A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-08 | Permelec Electrode Ltd | 電解用陰極とこれを用いる電解槽 |
| CN100455703C (zh) * | 2005-11-09 | 2009-01-28 | 山西大学 | 塑料电镀铬酐——硫酸型粗化工艺 |
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