JPH05221776A - 単結晶製造装置 - Google Patents

単結晶製造装置

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JPH05221776A
JPH05221776A JP2853992A JP2853992A JPH05221776A JP H05221776 A JPH05221776 A JP H05221776A JP 2853992 A JP2853992 A JP 2853992A JP 2853992 A JP2853992 A JP 2853992A JP H05221776 A JPH05221776 A JP H05221776A
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昇栄 黒坂
Hiroshi Niikura
啓史 新倉
Masato Imai
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、不純物が成長するケイ素単結晶中
に取り込まれるのを防止し、結晶欠陥が少なく信頼性の
高い半導体単結晶を連続して得ることのできる半導体単
結晶製造装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、原料供給機構の保護筒の上端は
気密的に封止され、前記保護筒の中間部に位置する所定
の高さに前記るつぼの原料融液を覆うように、中空二重
構造の蓋体が設置され、前記保護筒との交叉部で少なく
とも1つの連通穴を有し、前記蓋体内部を介して、保護
筒内のガスを導出する排気部を配設するようにしてい
る。望ましくは、原料供給機構の保護筒の先端はるつぼ
底面の曲率にあわせて、底面からの距離が等しくなるよ
うに成形している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体単結晶製造装置
に係り、特に高純度で均質な半導体単結晶を製造する半
導体単結晶製造技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体単結晶の育成には、るつぼ内の原
料融液から円柱状の結晶を育成するCZ(チョクラルス
キー引上げ)法が用いられている。通常、半導体単結晶
の育成に際して、育成される単結晶の抵抗率を制御する
という方法が用いられるが、このCZ法を用いた場合に
は、育成される単結晶の抵抗率を制御するために、るつ
ぼ内の原料融液にド―パントと呼ばれる不純物元素を添
加する。しかしながらド―パントは一般に偏析係数が1
でないため、通常のCZ法では、結晶の長さが長くなる
につれ結晶中の濃度が変化する。これは、ド―パント濃
度で抵抗率の制御を行なう半導体単結晶の製造において
は深刻な問題となっている。
【0003】この問題を解決するために、原料をるつぼ
内に連続的に供給し、原料融液中のド―パント濃度を一
定に保つ連続チャ―ジ法や二重るつぼを用いた技術(特
開昭63−79790)が提案されている。連続チャ―
ジ法における原料供給手段としては、原料溶解場所と単
結晶育成場所を分離し、輸送するもの(特開昭52−5
8080,特開昭56−164097)、棒状の原料を
用いるもの(特開昭56−84397,特開昭62−1
05992)等の提案がある。しかしながら輸送する技
術では、原料溶解用るつぼと結晶育成用るつぼの2つを
必要とし、構造的に複雑となり、また、供給量の制御が
難しいという問題がある。また、棒状原料を用いたもの
では、るつぼ内の融液により溶解するために、るつぼ内
の結晶育成場所と原料溶解場所の温度勾配を大きくする
必要があり、結晶育成中に原料溶解可能な温度勾配を実
現することは非常に困難である。また、二重るつぼによ
るものは、育成に用いられる内側るつぼは外側るつぼか
らの熱で溶融状態を維持するようになっているため、ヒ
ータからの熱を十分に伝えることができないため、内壁
から多結晶が発生しやすく成長速度の低下を余儀無くさ
れる。しかも、るつぼ材からの不純物混入量が増大する
という問題もある。
【0004】そこで、従来の連続チャ―ジ技術の問題点
を解決し、長さ方向にわたって不純物濃度がほぼ均一な
単結晶を連続的に製造することを目的として、引上装置
内のるつぼ内融液充填域に先端部を開放した保護筒内
に、抵抗加熱ヒ―タを設け、該抵抗加熱ヒ―タが保護筒
先端部より上方に位置し原料が溶融可能なように温度設
定できるようにし、保護筒内に装填した原料多結晶棒が
この保護筒内下部で溶融されて、るつぼ内融液面に供給
されるようにしたものが提案されている。この装置で
は、単結晶引上時には、融液中に前記保護筒の先端部が
位置することにより、保護筒内の気相部すなわち原料供
給機構の気相部と引上装置内の気相部とが融液により隔
てられて、互いに独立する(特願平1−10084)。
また、融液部と原料供給機構の気相部とを独立させるた
めに、引上げ単結晶の周りを筒状体で覆ったものあるい
はさらにこれに連設させてるつぼ上の所定の高さに平板
状の隔離板を設けたものも提案されている。
【0005】これにより、引上開始と同時に、るつぼ内
融液の減少が始まっても、この減少量に見合うよう、原
料棒の送り速度を調整し、さらに抵抗加熱ヒ―タへの電
力を制御して原料棒を溶融して、連続的に原料を供給し
ていくようになっており、また、保護筒の先端部はるつ
ぼ内融液中に維持されているため、溶融原料は保護筒内
の融液面に落ちる。従って、落下異物があってもこの保
護筒内に留まるため、高純度の単結晶を得ることができ
る。
【0006】ところで、このような装置において、育成
結晶の直径制御は中央に配置した石英筒または隔壁材料
の一部に設けられた石英窓によって行うため、視野が限
定されるという問題がある。
【0007】また、平面で構成する隔壁板では、融液側
はその輻射を直接受けるために、熱応力が生じて反りが
発生する。また、シリコン蒸気に長時間さらされるため
にこの反りは、使用回数が多くなるほど回復は困難とな
り、保護筒と原料溶解ヒータの中心との間にずれを生ぜ
しめることになる。そしてこのようなセンタリングのず
れは原料が溶解して融液中に落下、供給される際の液は
ねを保護筒石英部の内壁に付着させてしまう。そしてこ
の現象が連続して起こると、案内筒である保護筒先端部
内にシリコン塊が生成して、連続した原料の供給を困難
にする。さらに隔壁板に固定される石英類等は隔壁板が
高温になるためにその熱を受けて変形する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の装
置では原料供給機構の気相部と引上装置内の気相部とが
融液により隔てられて、互いに独立しているため、高純
度の単結晶を連続して得ることができるが、隔壁板の存
在によって視野が狭くなり成長単結晶の観察が十分に行
えなかったり、また隔壁板が高温になるために反りを生
じたり、センタリングのずれを生じ、溶融材料が付着し
たりするという問題がある。
【0009】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、不純物が成長するケイ素単結晶中に取り込まれるの
を防止し、結晶欠陥が少なく信頼性の高い半導体単結晶
を連続して得ることのできる半導体単結晶製造装置を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、育成単
結晶の周りを保護筒や隔壁板で覆うことにより引上げ部
の気相部と原料供給機構の気相部とを独立させていた従
来の構造に代えて、原料供給機構の内部を気密的かつ熱
絶縁的に封止することにより、引上げ部の気相部と独立
させるようにし、不活性ガスなどを装置外に導くことを
特徴とするものである。
【0011】すなわち本発明では、原料供給機構の保護
筒の上端は気密的に封止され、前記保護筒の中間部に位
置する所定の高さに前記るつぼの原料融液を覆うよう
に、中空二重構造の蓋体が設置され、前記保護筒との交
叉部で少なくとも1つの連通穴を有し、前記蓋体内部を
介して、保護筒内のガスを導出する排気部を配設するよ
うにしている。
【0012】望ましくは、原料供給機構の保護筒の先端
はるつぼ底面の曲率にあわせて、底面からの距離が等し
くなるように成形している。
【0013】
【作用】上記構成によれば、育成単結晶の周りを保護筒
や隔壁板で覆うことにより引上げ部の気相部と原料供給
機構の気相部とを独立させていた従来の構造に比べて、
原料供給機構の内部を気密的かつ熱絶縁的に封止し不活
性ガスなどを装置外に導くようにしているため、炉内全
域を見渡すことができ、より育成単結晶の観察がしやす
い。
【0014】また、二重構造の隔壁板の中空層を原料供
給部の不活性ガス排気空間とし、この空間から装置外に
ガスを排出するようにしているため、原料供給機構を流
れるガスの排出路が炉内空間中に確保され、ガスの導入
排出を円滑に行うことができる。さらにまた、炉内体積
に対する原料供給部の空間体積を小さくすることができ
るため、装置の小型化をはかることができる。
【0015】さらに原料供給機構の保護筒の上端は気密
的に封止され、中空二重構造の蓋体は、融液側ではるつ
ぼ加熱用ヒータや融液表面からの熱輻射を遮断する役割
をはたし、中空層を介して上側に設置される隔壁材料は
輻射熱の影響を受けず、変形を生じることもない。
【0016】従ってこの上側の隔壁材料に原料供給機構
を固定するようにすれば、そりや変形による位置ずれを
生じることもない。
【0017】また隔壁板が二重構造であるため炉内上方
への断熱性が良く結晶の成長速度を促進することができ
る。
【0018】また、原料供給機構から結晶育成部への異
物の侵入がないため、高純度化をはかることができる。
【0019】さらに原料供給機構の保護筒の先端をるつ
ぼ底面の曲率にあわせて、底面からの距離が等しくなる
ように成形しているため、浸漬深さが一定になるように
確保されており、原料溶解時に異物が保護筒内に落下し
ても浸漬深さを十分に確保しているため異物が融液を介
して結晶育成部に侵入したりすることもない。そしてさ
らに、原料供給の際、液滴落下によって生じる液面振動
の広がりを確実に抑制することができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
【0021】本発明実施例の単結晶育成装置は、図1お
よび図2に示すように(図1は断面図、図2は要部斜視
図である)、単結晶製造装置本体100と、この内部に
設けられた原料融液部200と、引上げ部300と、原
料供給機構400とから構成されている。ここでは原料
供給機構400内部と引上げ部とを二重構造の隔壁板を
介して気密的かつ熱絶縁的に隔離したことを特徴とする
ものである。
【0022】そして、この装置では原料供給機構400
の保護筒12の先端部を原料融液4中に浸漬し、原料供
給機構400によって原料融液部200に原料を供給し
つつ連続的に引上げを行うようになっている。
【0023】そして、原料供給機構400は、原料溶解
ヒ―タ11と、この周りを断熱気密シール部材12sを
介して覆う保護筒12と、この保護筒を支持するととも
に融液4から所定の間隔を隔てて設置されたドーナッツ
状の隔壁上板13aと、この下方に排気空間15となる
所定の間隙を隔てて形成された隔壁下板13bとからな
る二重構造の隔壁板13と、原料棒としての棒状多結晶
10を原料溶解ヒ―タ11内の空間に送る原料棒送り
(図示せず)とより構成されている。ここで、原料溶解
ヒ―タ11は、育成単結晶への熱的影響をできるだけ抑
えると共に原料供給機構内部を気密的にシールするため
上方では断熱気密シール部材12sを介して保護筒12
に保持されている。そしてこの保護筒12の先端部は円
筒状供給部12aとしてるつぼの原料融液充填域内に位
置しており、るつぼ底面の曲率にあわせて、底面からの
距離が等しくなるように成形されているため、原料棒1
0の溶融により液滴が落下しても、融液4中に生ずる温
度の不均一や、液面振動を抑え、またこの液面振動、さ
らには落下異物が育成単結晶3に達することをも防止し
ている。
【0024】さらに、原料溶解ヒ―タ11は、左右1つ
づつ分離して形成され、下方に向かって縮径した二重ら
せん構造を形成しており、上端がそれぞれの電極になっ
ている。原料棒10は、原料融液4の量を一定に保つよ
う育成単結晶3の重量を重量センサ(図示せず)で検出
し、この検出値の変化に応じて原料棒送りの送り量が調
整されるようになっており、原料溶解ヒ―タ11中に送
り込まれ、加熱部の下部で溶融状態になり、原料融液4
中に供給される。15は排気口であり原料供給機構内の
ガスは原料供給機構の隔離板内空間を通りさらに排気管
14を介してこの排気口15から装置外に排出される。
【0025】また、原料供給機構を図1のように単結晶
引上域を除く二箇所かそれ以上の箇所に設ければ、一方
の原料棒が消耗した場合、あらかじめ装填してあった他
方の原料棒を供給し、その間、ゲ―トバルブ(図示せ
ず)を閉じて、消耗した原料棒を新しい原料棒と交換す
ることも可能である。この作業を繰り返すことにより、
半導体単結晶を連続的に育成することができる。
【0026】さらに、原料融液部200は、ヒータ9内
に、ペディスタル(るつぼ支持台)8に支持されたるつ
ぼ受け7内に黒鉛るつぼ6、さらに石英るつぼ5を装着
し、この石英るつぼ5内部で原料を溶融せしめ原料融液
4として保持するようになっている。
【0027】さらに、引上げ部300はこの原料融液内
にシードホルダー1に支持された種結晶2を浸漬し所定
の速度で引き上げることにより単結晶3を育成するよう
になっている。
【0028】また、石英るつぼ5と保温筒16との間に
はヒータ9が配設され石英るつぼ5の温度を所定の値に
保持するようになっている。
【0029】そしてこの引上げ部300と融液部200
とを含む単結晶製造装置本体100の上方に配設された
供給口17を介してアルゴンガスが供給され、下方に配
設された排気口18を介して真空排気され、独立に排気
されるようになっている。
【0030】そして、単結晶製造装置本体100の上方
に設けられた供給口17から供給されるアルゴンガス
は、隔離板3と引上げ単結晶1との間をとおって流れ、
原料融液からの蒸発物(酸化ケイ素,金属酸化物)とと
もに、下方に設けられた排気口18から排気される。
【0031】これら隔壁板13、保温筒、保護筒は、石
英、カーボン等熱的に安定な材料で構成される。
【0032】次に、この単結晶製造装置を用いてシリコ
ン単結晶の育成を行う方法について説明する。
【0033】まず、排気口18を真空排気し、装置本体
内100を10-2〜10-3Torrを原料供給機構400内
部を10-1〜10-4Torrとする。
【0034】そして石英るつぼ5内を加熱するためのヒ
ータ9をオンし、原料融液4を得ると共に、原料溶解ヒ
―タ11をオンし所定の温度プロファイルをもつように
し、原料棒としての棒状多結晶シリコン(引上げ単結晶
と同一の不純物濃度を有するもの)10を原料棒送りに
よって所定の速度で原料溶解ヒ―タ11内の空間に送
る。
【0035】そして、この原料融液内に種結晶を浸漬
し、引上げ部300によって所定の速度で引き上げるこ
とにより単結晶3を育成するようになっている。
【0036】このようにして育成した単結晶は極めて高
純度で品質の良好なものとなっている。通常のCZ法で
は、成長とともに抵抗率が大きく変化するのに対して、
本発明を用いて育成した単結晶ではほぼ一定である。ま
た、本発明を用いて育成した単結晶では不純物の混入が
大幅に低減される。
【0037】なお、本発明の装置において、融液近傍の
部品の材質としては石英、カ―ボンが望ましいが、特に
融液に触れる部分については高純度の石英にするのが望
ましい。
【0038】さらに、本発明は前記実施例に限定される
ことなく、種々の応用例、例えば、シリコン以外の単結
晶の育成、磁場の印加や粒状原料の使用等においても適
用可能である。
【0039】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、炉内全域を見渡すことができ、より育成単結晶の観
察がしやすくまた、原料供給機構を流れるガスの排出路
が炉内空間中に確保され、ガスの導入排出を円滑に行う
ことができる。
【0040】さらに原料供給機構の保護筒の上端は気密
的に封止され、中空二重構造の蓋体は、融液側ではるつ
ぼ加熱用ヒータや融液表面からの熱輻射を遮断する役割
をはたし、中空層を介して上側に設置される隔壁材料は
輻射熱の影響を受けず、変形を生じることがない上、炉
内上方への断熱性が良く結晶の成長速度を促進すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の単結晶育成装置の説明図。
【図2】同単結晶育成装置の要部斜視図。
【符号の説明】
100 単結晶製造装置本体 200 原料融液部 300 引上げ部 400 原料供給機構 1 シードホルダー 2 種結晶 3 単結晶 4 融液 5 石英るつぼ 6 黒鉛るつぼ 7 るつぼ受け 8 ペディスタル 9 ヒータ 10 原料棒 11 原料溶解ヒータ 12 保護筒 12s 断熱気密シール部材 12a 供給部 13a 隔壁上板 13b 隔壁下板 13 隔離板 14 排気管 15 排気口 16 保温筒 17 導入口 18 排出口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 原料融液を充填したるつぼと、 前記るつぼの周囲に配設され、るつぼ内の原料を溶融し
    原料融液を形成する第1の加熱ヒ―タと、 前記るつぼ内の溶融原料に種結晶を浸漬して単結晶を引
    上げる引上機構と、 前記るつぼの周縁部の上方に設置された原料結晶棒と、
    この周りに環回され原料結晶棒を溶解する第2のヒータ
    と、前記第2のヒータの外側を覆い、かつ縮径された先
    端部がるつぼの液面に浸漬せしめられ、溶融原料を前記
    るつぼの液面まで導き前記るつぼに補給する保護筒とか
    らなる原料補給部とを具備した単結晶製造装置におい
    て、 前記保護筒の上端は気密的に封止され、前記保護筒の中
    間部に位置する所定の高さに前記るつぼの原料融液を覆
    うように、中空二重構造の蓋体が設置され、前記保護筒
    との交叉部で少なくとも1つの連通穴を有し、前記蓋体
    内部を介して、保護筒内のガスを導出する排気部を具備
    したことを特徴とする単結晶製造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2000059010A1 (en) * 1999-03-31 2000-10-05 Lam Research Corporation Sealing techniques suitable for different geometries and constrained spaces

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000059010A1 (en) * 1999-03-31 2000-10-05 Lam Research Corporation Sealing techniques suitable for different geometries and constrained spaces
US6536777B2 (en) 1999-03-31 2003-03-25 Lam Research Corporation Sealing techniques suitable for different geometries and constrained spaces

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