JPH0522005A - Ｍｉｃ回路 - Google Patents
Ｍｉｃ回路Info
- Publication number
- JPH0522005A JPH0522005A JP3172189A JP17218991A JPH0522005A JP H0522005 A JPH0522005 A JP H0522005A JP 3172189 A JP3172189 A JP 3172189A JP 17218991 A JP17218991 A JP 17218991A JP H0522005 A JPH0522005 A JP H0522005A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- circuit
- metal base
- inductance
- line pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波帯で動作する寄生容量の少ないイ
ンダクタンス回路を得る。 【構成】 ＭＩＣ基板１上に形成されたインダクタンス
回路の線路パターン２が存在するＭＩＣ基板１と、この
ＭＩＣ基板１が接続される金属ベース３との接続面に空
洞部４を設けた構造にする。 【効果】 インダクタンス回路の線路パターンと金属ベ
ースの間の容量を従来より小さくでき、インダクタとし
ての動作周波数をより高くできる。
ンダクタンス回路を得る。 【構成】 ＭＩＣ基板１上に形成されたインダクタンス
回路の線路パターン２が存在するＭＩＣ基板１と、この
ＭＩＣ基板１が接続される金属ベース３との接続面に空
洞部４を設けた構造にする。 【効果】 インダクタンス回路の線路パターンと金属ベ
ースの間の容量を従来より小さくでき、インダクタとし
ての動作周波数をより高くできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で動作す
るＭＩＣ(Microwave Integrated Circuit)回路、特にイ
ンダクタンス回路の構造に関するものである。
るＭＩＣ(Microwave Integrated Circuit)回路、特にイ
ンダクタンス回路の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＭＩＣ基板上に形成された
インダクタンス回路の構造を示す斜視図である。この図
において、１はＭＩＣ基板、２はこのＭＩＣ基板１上に
形成されたインダクタンス回路の線路パターン、３は前
記ＭＩＣ基板１の裏面と接続された金属ベースで、通常
接地されている。また、図６は、図５におけるＢ−Ｂ断
面図であり、図７は、図５の等価回路図である。
インダクタンス回路の構造を示す斜視図である。この図
において、１はＭＩＣ基板、２はこのＭＩＣ基板１上に
形成されたインダクタンス回路の線路パターン、３は前
記ＭＩＣ基板１の裏面と接続された金属ベースで、通常
接地されている。また、図６は、図５におけるＢ−Ｂ断
面図であり、図７は、図５の等価回路図である。
【０００３】次に、動作について説明する。インダクタ
ンス回路の線路パターン２は、ＭＩＣ基板１の表面に、
金属パターンによりスパイラル状（らせん状）に形成さ
れており、マイクロ波帯の高周波では、図７に示すよう
なインダクタンス７と、接地面（金属ベース）との間の
キャパシタンス８により構成される回路として動作す
る。
ンス回路の線路パターン２は、ＭＩＣ基板１の表面に、
金属パターンによりスパイラル状（らせん状）に形成さ
れており、マイクロ波帯の高周波では、図７に示すよう
なインダクタンス７と、接地面（金属ベース）との間の
キャパシタンス８により構成される回路として動作す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＭＩＣ基板１上
に形成されたインダクタンス回路は、以上のように構成
されているので、ＭＩＣ基板１の厚みｔ3（図６）を小
さくした場合、図７に示したキャパシタンス８が大きく
なり、寄生容量の小さいインダクタンスを得ることがで
きないという問題点があった。
に形成されたインダクタンス回路は、以上のように構成
されているので、ＭＩＣ基板１の厚みｔ3（図６）を小
さくした場合、図７に示したキャパシタンス８が大きく
なり、寄生容量の小さいインダクタンスを得ることがで
きないという問題点があった。
【０００５】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、インダクタンス回路における不
要なキャパシタンスを小さくしたＭＩＣ回路を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、インダクタンス回路における不
要なキャパシタンスを小さくしたＭＩＣ回路を得ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＭＩＣ回路
は、インダクタンス回路の線路パターンが形成されたＭ
ＩＣ基板と、このＭＩＣ基板が接続される金属ベースと
の少なくとも一方の接続面に空洞部を設けたものであ
る。
は、インダクタンス回路の線路パターンが形成されたＭ
ＩＣ基板と、このＭＩＣ基板が接続される金属ベースと
の少なくとも一方の接続面に空洞部を設けたものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明においては、ＭＩＣ基板と金属ベースと
の少なくとも一方の接続面に空洞部を設けたことから、
インダクタンス回路の線路パターンと、金属ベース間に
存在する寄生容量が低減される。
の少なくとも一方の接続面に空洞部を設けたことから、
インダクタンス回路の線路パターンと、金属ベース間に
存在する寄生容量が低減される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図１は本発明のＭＩＣ回路構造の一実施例を示す斜
視図で、１はＭＩＣ基板、２はインダクタンス回路の線
路パターン、３は前記ＭＩＣ基板１が接続される金属ベ
ース、４は前記ＭＩＣ基板１との接続面の金属ベース３
に選択的に形成した空洞部である。
る。図１は本発明のＭＩＣ回路構造の一実施例を示す斜
視図で、１はＭＩＣ基板、２はインダクタンス回路の線
路パターン、３は前記ＭＩＣ基板１が接続される金属ベ
ース、４は前記ＭＩＣ基板１との接続面の金属ベース３
に選択的に形成した空洞部である。
【０００９】図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図で、空
洞部４の深さｔ2はＭＩＣ基板１の厚みｔ1 に対し、
洞部４の深さｔ2はＭＩＣ基板１の厚みｔ1 に対し、
【数１】 の範囲程度である。
【００１０】図３は、図１の線路パターン２の等価回路
図で、５はインダクタンス回路の線路パターン２により
形成されるインダクタンス、６はインダクタンス回路の
線路パターン２と、金属ベース３により形成されるキャ
パシタンスである。
図で、５はインダクタンス回路の線路パターン２により
形成されるインダクタンス、６はインダクタンス回路の
線路パターン２と、金属ベース３により形成されるキャ
パシタンスである。
【００１１】次に、動作について説明する。図１におけ
るインダクタンス回路の線路パターン２は、図４の線路
パターン２と同一であり、空洞部４がインダクタンス回
路の線路パターン２と金属ベース３の間に存在すること
により、図３における等価回路中のキャパシタンス６を
従来の図７における等価回路中のキャパシタンス８より
小さくすることができる。
るインダクタンス回路の線路パターン２は、図４の線路
パターン２と同一であり、空洞部４がインダクタンス回
路の線路パターン２と金属ベース３の間に存在すること
により、図３における等価回路中のキャパシタンス６を
従来の図７における等価回路中のキャパシタンス８より
小さくすることができる。
【００１２】なお、上記実施例では、金属ベース３を加
工することにより空洞部４を形成したが、図４に示すよ
うに、ＭＩＣ基板１を加工することによりＭＩＣ基板１
側に空洞部４を設けても良い。また、金属ベース３とＭ
ＩＣ基板１の両方に空洞部４を設けることもできる。さ
らに、場合によっては、空洞部４を分割した形で構成し
てもよい。
工することにより空洞部４を形成したが、図４に示すよ
うに、ＭＩＣ基板１を加工することによりＭＩＣ基板１
側に空洞部４を設けても良い。また、金属ベース３とＭ
ＩＣ基板１の両方に空洞部４を設けることもできる。さ
らに、場合によっては、空洞部４を分割した形で構成し
てもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＭＩＣ基板と、このＭＩＣ基板が接続される金属ベース
との少なくとも一方の接続面に空洞部を形成したので、
インダクタンス回路における金属ベースとインダクタン
ス回路の線路パターンとの間に存在する寄生容量を小さ
くすることができ、従来よりインダクタンスとして動作
する周波数が高いインダクタンス回路が得られる効果が
ある。
ＭＩＣ基板と、このＭＩＣ基板が接続される金属ベース
との少なくとも一方の接続面に空洞部を形成したので、
インダクタンス回路における金属ベースとインダクタン
ス回路の線路パターンとの間に存在する寄生容量を小さ
くすることができ、従来よりインダクタンスとして動作
する周波数が高いインダクタンス回路が得られる効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例であるインダクタンス回路を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の等価回路図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図５】従来のインダクタンス回路を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来のインダクタンス回路の等価回路図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ ＭＩＣ基板 ２ 線路パターン ３ 金属ベース ４ 空洞部 ５ インダクタンス ６ キャパシタンス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】ＭＩＣ基板上に線路パターンが形成された
インダクタンス回路において、前記ＭＩＣ基板と、この
ＭＩＣ基板が接続される金属ベースとの少なくとも一方
の接続面に空洞部を設けたことを特徴とするＭＩＣ回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172189A JPH0522005A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｍｉｃ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172189A JPH0522005A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｍｉｃ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0522005A true JPH0522005A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15937231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172189A Pending JPH0522005A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｍｉｃ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0522005A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126542A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microstrip line and microwave device using the same |
| WO2002069330A1 (fr) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Tdk Corporation | Suspension de tete a la cardan |
| CN100367455C (zh) * | 2004-10-28 | 2008-02-06 | 复旦大学 | 用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172189A patent/JPH0522005A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126542A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microstrip line and microwave device using the same |
| US6445345B1 (en) | 2000-02-15 | 2002-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Microstrip line and microwave device using the same |
| WO2002069330A1 (fr) * | 2001-02-27 | 2002-09-06 | Tdk Corporation | Suspension de tete a la cardan |
| US6891700B2 (en) | 2001-02-27 | 2005-05-10 | Tdk Corporation | Head gimbal assembly |
| CN100367455C (zh) * | 2004-10-28 | 2008-02-06 | 复旦大学 | 用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法 |
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