JPH05218633A - プリント回路基板におけるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設けたプリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板におけるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設けたプリント回路基板Info
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- JPH05218633A JPH05218633A JP3832192A JP3832192A JPH05218633A JP H05218633 A JPH05218633 A JP H05218633A JP 3832192 A JP3832192 A JP 3832192A JP 3832192 A JP3832192 A JP 3832192A JP H05218633 A JPH05218633 A JP H05218633A
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- printed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板におけるピン立て操作や部
品の実装操作時において、所要の接続のために用いられ
る半田量の調整や修正のための負担が大幅に軽減可能に
されること。 【構成】 プリント回路基板（１）におけるピン立てを
するときに：プリント回路基板の一方の面（例えば、半
田面）に対して（クリーム半田（７）の印刷・塗布、所
要の部位における部品（５）の実装およびリフロー操作
等からなる）第１のＳＭＤ工程；前記プリント回路基板
の適所における孔部（２）にピン（３）を植設するピン
立て；および、前記プリント回路基板の他方の面（例え
ば、部品面）に対して（前記第１のＳＭＤ工程と同様
な）第２のＳＭＤ工程；を順次実行すること。
品の実装操作時において、所要の接続のために用いられ
る半田量の調整や修正のための負担が大幅に軽減可能に
されること。 【構成】 プリント回路基板（１）におけるピン立てを
するときに：プリント回路基板の一方の面（例えば、半
田面）に対して（クリーム半田（７）の印刷・塗布、所
要の部位における部品（５）の実装およびリフロー操作
等からなる）第１のＳＭＤ工程；前記プリント回路基板
の適所における孔部（２）にピン（３）を植設するピン
立て；および、前記プリント回路基板の他方の面（例え
ば、部品面）に対して（前記第１のＳＭＤ工程と同様
な）第２のＳＭＤ工程；を順次実行すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板にお
けるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設
けたプリント回路基板に関するものであり、特に、その
ピン立て操作や部品の実装操作時において所要の接続の
ために用いられる半田量の調整や修正のための負担が大
幅に軽減されたものである。
けるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設
けたプリント回路基板に関するものであり、特に、その
ピン立て操作や部品の実装操作時において所要の接続の
ために用いられる半田量の調整や修正のための負担が大
幅に軽減されたものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、プリント回路基板にピン立てを
施してから所要の部品実装および使用半田の調整を行う
従来の態様について説明をするための例示図である。こ
の図３において、１はプリント回路基板であり、その周
辺部の適所に設けられた孔部２には、（図示されない）
マザーボードと接続をするための複数本のピン３が植設
されている。この複数本のピン３が植設された対応の孔
部２には適当な半田４が充填されている。そして、この
ようなピン３が植設されたプリント回路基板１の表面の
一方または双方の適所には、所要の部品５，６が実装さ
れている。
施してから所要の部品実装および使用半田の調整を行う
従来の態様について説明をするための例示図である。こ
の図３において、１はプリント回路基板であり、その周
辺部の適所に設けられた孔部２には、（図示されない）
マザーボードと接続をするための複数本のピン３が植設
されている。この複数本のピン３が植設された対応の孔
部２には適当な半田４が充填されている。そして、この
ようなピン３が植設されたプリント回路基板１の表面の
一方または双方の適所には、所要の部品５，６が実装さ
れている。
【０００３】ここで、従来のプリント回路基板における
ピン立ておよび部品の実装のやり方について説明する。
まず、図３の（Ａ）に示されているように、プリント回
路基板１の周辺部適所に設けられた孔部２に対して、対
応のピン３をそれぞれに植設する。次に、図３の（Ｂ）
に示されているように、通常の半田ディップ工法により
前記孔部２に半田４が充填されて、ピン３の植設が確実
にされるとともに、このピン３とプリント回路基板１の
所要部との電気的な接続がなされる。これに次いで、図
３の（Ｃ）に示されているように、プリント回路基板１
のピン３が植設されている側（半田面側）で、いわゆる
ディスペンス方式により所要の部位に半田の塗布がなさ
れ、必要な部品５の実装がなされてからリフロー処理が
施される。そして、図３の（Ｄ）に示されているよう
に、プリント回路基板１の表裏が（部品面側に）反転さ
れて、ここでも所要の部位に半田の塗布がなされ、必要
な部品６の実装がなされてからリフロー処理が施され
る。ところで、前記図３の（Ｂ）において、通常の半田
ディップ工法に代えてフロー半田を適用する工法も考え
られるが、このときには植設されているピンにおいて半
田のツララが発生することが多く、そのための修正操作
を必要とする難点がある。
ピン立ておよび部品の実装のやり方について説明する。
まず、図３の（Ａ）に示されているように、プリント回
路基板１の周辺部適所に設けられた孔部２に対して、対
応のピン３をそれぞれに植設する。次に、図３の（Ｂ）
に示されているように、通常の半田ディップ工法により
前記孔部２に半田４が充填されて、ピン３の植設が確実
にされるとともに、このピン３とプリント回路基板１の
所要部との電気的な接続がなされる。これに次いで、図
３の（Ｃ）に示されているように、プリント回路基板１
のピン３が植設されている側（半田面側）で、いわゆる
ディスペンス方式により所要の部位に半田の塗布がなさ
れ、必要な部品５の実装がなされてからリフロー処理が
施される。そして、図３の（Ｄ）に示されているよう
に、プリント回路基板１の表裏が（部品面側に）反転さ
れて、ここでも所要の部位に半田の塗布がなされ、必要
な部品６の実装がなされてからリフロー処理が施され
る。ところで、前記図３の（Ｂ）において、通常の半田
ディップ工法に代えてフロー半田を適用する工法も考え
られるが、このときには植設されているピンにおいて半
田のツララが発生することが多く、そのための修正操作
を必要とする難点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述された
ような従来例で使用されるディスペンス方式において
は、半田供給の際の圧力や速度の調節が困難であること
から半田量の調整が困難であり、また、リフロー処理が
施された後の最終製品について半田量の修正を加える必
要があるという問題点があった。また、プリント回路基
板に植設するピン用孔部の構成にさしたる工夫がないた
めに、ピンが植設されていない側で半田ディップを施す
ことが困難であるという問題点があった。更に、前記プ
リント回路基板のピンが植設されている側でのクリーム
半田の印刷・塗布操作が困難であるという問題点もあっ
た。
ような従来例で使用されるディスペンス方式において
は、半田供給の際の圧力や速度の調節が困難であること
から半田量の調整が困難であり、また、リフロー処理が
施された後の最終製品について半田量の修正を加える必
要があるという問題点があった。また、プリント回路基
板に植設するピン用孔部の構成にさしたる工夫がないた
めに、ピンが植設されていない側で半田ディップを施す
ことが困難であるという問題点があった。更に、前記プ
リント回路基板のピンが植設されている側でのクリーム
半田の印刷・塗布操作が困難であるという問題点もあっ
た。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、プリント回路基板の適所にお
ける孔部にピン立てを実行するのに先だって、プリント
回路基板の一方の面（半田面）での部品の実装を行って
からピン立てを行うことにより、そのピン立て操作や部
品の実装操作時において所要の接続のために用いられる
半田量の調整や修正のための負担を大幅に軽減すること
を目的とするものである。また、ある特定形状のピン立
て用孔部を設けたプリント回路基板を用いることによ
り、ピンが植設されていない側でフロー半田の適用によ
る半田ディップを施すことを容易に実行可能にすること
を目的とするものである。
めになされたものであり、プリント回路基板の適所にお
ける孔部にピン立てを実行するのに先だって、プリント
回路基板の一方の面（半田面）での部品の実装を行って
からピン立てを行うことにより、そのピン立て操作や部
品の実装操作時において所要の接続のために用いられる
半田量の調整や修正のための負担を大幅に軽減すること
を目的とするものである。また、ある特定形状のピン立
て用孔部を設けたプリント回路基板を用いることによ
り、ピンが植設されていない側でフロー半田の適用によ
る半田ディップを施すことを容易に実行可能にすること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
回路基板におけるピン立て方法は：プリント回路基板の
一方の面に対して第１のＳＭＤ工程を実行するステッ
プ；前記プリント回路基板の適所における孔部にピン立
てを実行するステップ；および、前記プリント回路基板
の他方の面に対して第２のＳＭＤ工程を実行するステッ
プ；を順次含んでなることを特徴とするものである。ま
た、この発明に係るピン立て用孔部を設けたプリント回
路基板は：前記ピン立て用孔部が、プリント回路基板の
所要部位に形成された第１の口径の貫通孔部と、前記プ
リント回路基板の同一部位においてその厚み方向の中間
まで形成された前記第１の口径より大なる第２の口径の
孔部とからなる；ことを特徴とするものである。
回路基板におけるピン立て方法は：プリント回路基板の
一方の面に対して第１のＳＭＤ工程を実行するステッ
プ；前記プリント回路基板の適所における孔部にピン立
てを実行するステップ；および、前記プリント回路基板
の他方の面に対して第２のＳＭＤ工程を実行するステッ
プ；を順次含んでなることを特徴とするものである。ま
た、この発明に係るピン立て用孔部を設けたプリント回
路基板は：前記ピン立て用孔部が、プリント回路基板の
所要部位に形成された第１の口径の貫通孔部と、前記プ
リント回路基板の同一部位においてその厚み方向の中間
まで形成された前記第１の口径より大なる第２の口径の
孔部とからなる；ことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この発明に係るプリント回路基板におけるピン
立て方法によれば：プリント回路基板の一方の面（例え
ば、半田面）に対して（所要部に対するクリーム半田の
印刷・塗布、部品の実装およびリフロー処理による）第
１のＳＭＤ工程を実行し；前記プリント回路基板の（周
辺部）適所における孔部にピン立てを実行し；そして、
前記プリント回路基板の他方の面（例えば、部品面）に
対して（前記第１のＳＭＤ工程と同様な）第２のＳＭＤ
工程を実行する；ようにされる。このために、所要の接
続のために用いられる半田量の調整や修正のための負担
を大幅に軽減することができる。また、この発明に係る
ピン立て用孔部を設けたプリント回路基板を用いること
により、ピン立て操作のときに用いられる半田の余剰分
の逃げ場が確保されることになり、必要な部品の実装を
行った後でフロー半田を適用するような半田ディップ操
作によって前記のピン立てを大量に（従って、低コスト
で）実行することができる。
立て方法によれば：プリント回路基板の一方の面（例え
ば、半田面）に対して（所要部に対するクリーム半田の
印刷・塗布、部品の実装およびリフロー処理による）第
１のＳＭＤ工程を実行し；前記プリント回路基板の（周
辺部）適所における孔部にピン立てを実行し；そして、
前記プリント回路基板の他方の面（例えば、部品面）に
対して（前記第１のＳＭＤ工程と同様な）第２のＳＭＤ
工程を実行する；ようにされる。このために、所要の接
続のために用いられる半田量の調整や修正のための負担
を大幅に軽減することができる。また、この発明に係る
ピン立て用孔部を設けたプリント回路基板を用いること
により、ピン立て操作のときに用いられる半田の余剰分
の逃げ場が確保されることになり、必要な部品の実装を
行った後でフロー半田を適用するような半田ディップ操
作によって前記のピン立てを大量に（従って、低コスト
で）実行することができる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明の実施例としてのプリント
回路基板におけるピン立て方法の説明をするための例示
図である。この図１の（Ａ）および（Ｂ）において、プ
リント回路基板１の一方の面である半田面に対して第１
のＳＭＤ工程を施す。即ち、該半田面の所要部に対して
クリーム半田７の印刷・塗布処理をしてから必要な部品
５の実装をし、これに続けてリフロー処理を施す。これ
に次いで、図１の（Ｃ）および（Ｄ）において、プリン
ト回路基板１の周辺部適所に設けられた孔部２に対して
対応のピン３をそれぞれに植設し、前記孔部２に半田４
を充填することにより、ピン３の植設を確実にするとと
もに、このピン３とプリント回路基板１の所要部との電
気的な接続をする。そして、これに続けて、プリント回
路基板１の他方の面である部品面に対して第２のＳＭＤ
工程を施すが、これは前記第１のＳＭＤ工程と同様であ
るからその詳細な説明は省略する。なお、図１の（Ｅ）
はこの実施例に従って実装・構成されたプリント回路基
板の平面図である。
回路基板におけるピン立て方法の説明をするための例示
図である。この図１の（Ａ）および（Ｂ）において、プ
リント回路基板１の一方の面である半田面に対して第１
のＳＭＤ工程を施す。即ち、該半田面の所要部に対して
クリーム半田７の印刷・塗布処理をしてから必要な部品
５の実装をし、これに続けてリフロー処理を施す。これ
に次いで、図１の（Ｃ）および（Ｄ）において、プリン
ト回路基板１の周辺部適所に設けられた孔部２に対して
対応のピン３をそれぞれに植設し、前記孔部２に半田４
を充填することにより、ピン３の植設を確実にするとと
もに、このピン３とプリント回路基板１の所要部との電
気的な接続をする。そして、これに続けて、プリント回
路基板１の他方の面である部品面に対して第２のＳＭＤ
工程を施すが、これは前記第１のＳＭＤ工程と同様であ
るからその詳細な説明は省略する。なお、図１の（Ｅ）
はこの実施例に従って実装・構成されたプリント回路基
板の平面図である。
【０００９】図２は、この発明の実施例としてのピン立
て用孔部を備えたプリント回路基板を従来例と対比して
説明するための例示図である。この図２の（Ａ）は、こ
の発明の実施例と対比する従来例を示すものであり、こ
こに、プリント回路基板１の適所には、ある第１の口径
（ｒ）の貫通孔部２が設けられており、この貫通孔部２
の周囲およびプリント回路基板１の近傍には導電性のラ
ンド部１１が設けられており、これに対して、ツバ部３
１を備えたピン３が挿入されている。次に、図２の
（Ｂ）はこの発明の実施例に係るピン立て用孔部を設け
たプリント回路基板を示すものであり、ここに、プリン
ト回路基板１の適所に設けられたピン立て用孔部は、あ
る第１の口径（ｒ）の貫通孔部と、前記プリント回路基
板１の同一部位においてその厚み方向の中間まで形成さ
れた、前記第１の口径より大なる第２の口径（Ｒ）の孔
部とからなるものである。図２の（Ｃ）〜図２の（Ｅ）
は、上記実施例に係るピン立て用孔部を形成する手順を
例示するものである。まず、図２の（Ｃ）において示さ
れているように、適当なドリル手段等を用いることによ
り、プリント回路基板１の適所に第１の口径（ｒ）の貫
通孔部２を形成する。次に、図２の（Ｄ）において示さ
れているように、これも適当なドリル手段等を用いるこ
とにより、前記第１の口径（ｒ）より大なる第２の口径
（Ｒ）の孔部２１を、前記プリント回路基板１の同一部
位においてその厚み方向の中間まで形成する。最後に、
図２の（Ｅ）において示されているように、特定の形状
にされた孔部の周囲およびプリント回路基板１の近傍に
導電性のランド部１１をメッキ操作等によって形成す
る。
て用孔部を備えたプリント回路基板を従来例と対比して
説明するための例示図である。この図２の（Ａ）は、こ
の発明の実施例と対比する従来例を示すものであり、こ
こに、プリント回路基板１の適所には、ある第１の口径
（ｒ）の貫通孔部２が設けられており、この貫通孔部２
の周囲およびプリント回路基板１の近傍には導電性のラ
ンド部１１が設けられており、これに対して、ツバ部３
１を備えたピン３が挿入されている。次に、図２の
（Ｂ）はこの発明の実施例に係るピン立て用孔部を設け
たプリント回路基板を示すものであり、ここに、プリン
ト回路基板１の適所に設けられたピン立て用孔部は、あ
る第１の口径（ｒ）の貫通孔部と、前記プリント回路基
板１の同一部位においてその厚み方向の中間まで形成さ
れた、前記第１の口径より大なる第２の口径（Ｒ）の孔
部とからなるものである。図２の（Ｃ）〜図２の（Ｅ）
は、上記実施例に係るピン立て用孔部を形成する手順を
例示するものである。まず、図２の（Ｃ）において示さ
れているように、適当なドリル手段等を用いることによ
り、プリント回路基板１の適所に第１の口径（ｒ）の貫
通孔部２を形成する。次に、図２の（Ｄ）において示さ
れているように、これも適当なドリル手段等を用いるこ
とにより、前記第１の口径（ｒ）より大なる第２の口径
（Ｒ）の孔部２１を、前記プリント回路基板１の同一部
位においてその厚み方向の中間まで形成する。最後に、
図２の（Ｅ）において示されているように、特定の形状
にされた孔部の周囲およびプリント回路基板１の近傍に
導電性のランド部１１をメッキ操作等によって形成す
る。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
によればプリント回路基板の適所に部品の実装をしてか
ら半田ディップによるピン立て操作を実行するようにさ
れており、このために半田の付着不良箇所（従って、後
から修正をすべき箇所）が低減して、全体としてのコス
トダウンに資することになる。また、先の半田ディップ
操作に際してフロー半田を適用できることから、大量の
ピン立て操作を一時に行うことが可能であり、この点で
も大幅なコストダウンが可能になる。
によればプリント回路基板の適所に部品の実装をしてか
ら半田ディップによるピン立て操作を実行するようにさ
れており、このために半田の付着不良箇所（従って、後
から修正をすべき箇所）が低減して、全体としてのコス
トダウンに資することになる。また、先の半田ディップ
操作に際してフロー半田を適用できることから、大量の
ピン立て操作を一時に行うことが可能であり、この点で
も大幅なコストダウンが可能になる。
【図１】 この発明の実施例としてのプリント回路基板
におけるピン立て方法の説明をするための例示図であ
る。
におけるピン立て方法の説明をするための例示図であ
る。
【図２】 この発明の実施例としてのピン立て用孔部を
備えたプリント回路基板を従来例と対比して説明するた
めの例示図である。
備えたプリント回路基板を従来例と対比して説明するた
めの例示図である。
【図３】 従来のプリント回路基板におけるピン立て方
法の説明をするための例示図である。
法の説明をするための例示図である。
１：プリント回路基板部， ２：孔部， ３：ピン， ４：半田， ５：部品， ７：クリーム半田，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 和仁 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内
Claims (2)
- 【請求項１】プリント回路基板におけるピン立て方法で
あって：プリント回路基板の一方の面に対して第１のＳ
ＭＤ工程を実行するステップ；前記プリント回路基板の
適所における孔部にピン立てを実行するステップ；およ
び前記プリント回路基板の他方の面に対して第２のＳＭ
Ｄ工程を実行するステップ；を順次含んでなることを特
徴とするプリント回路基板におけるピン立て方法。 - 【請求項２】ピン立て用孔部を設けたプリント回路基板
であって：前記ピン立て用孔部は、プリント回路基板の
所要部位に形成された第１の口径の貫通孔部と、前記プ
リント回路基板の同一部位においてその厚み方向の中間
まで形成された前記第１の口径より大なる第２の口径の
孔部とからなる；ことを特徴とするピン立て用孔部を設
けたプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832192A JPH05218633A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント回路基板におけるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設けたプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3832192A JPH05218633A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント回路基板におけるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設けたプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218633A true JPH05218633A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12522024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3832192A Pending JPH05218633A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | プリント回路基板におけるピン立て方法およびそのためのピン立て用孔部を設けたプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218633A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160117576A (ko) | 2014-03-14 | 2016-10-10 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 패널 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP3832192A patent/JPH05218633A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160117576A (ko) | 2014-03-14 | 2016-10-10 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 패널 |
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