JPH05218169A - テスト用icパッケージ - Google Patents
テスト用icパッケージInfo
- Publication number
- JPH05218169A JPH05218169A JP4018856A JP1885692A JPH05218169A JP H05218169 A JPH05218169 A JP H05218169A JP 4018856 A JP4018856 A JP 4018856A JP 1885692 A JP1885692 A JP 1885692A JP H05218169 A JPH05218169 A JP H05218169A
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- Japan
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- leads
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- test
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- Pending
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 29
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止部内の温度測定を正確に行うことができ
るテスト用ICパッケージを提供する。 【構成】 テスト用ICパッケージ1は、リード2,3
からなる一対のリード100と、チップ4と、封止部5
とからなる。一対のリード100は、各リード2,3の
端部を溶接により接合し、この各端部を封止部5内に封
入したものである。また、各リード2,3は熱電対とな
る異種の金属材料からなるものであり、封止部5内での
各リード2,3の溶接点は、温度測定点1Mとなる。こ
の各リード2,3を構成する金属材料の組合せとして
は、白金ロジウム−白金およびクロメル−クロメル等が
ある。このような一対のリード100を封止部5の長手
方向に複数並列に封入してある。また、チップ4は、一
対のリード100上に載置したものである。
るテスト用ICパッケージを提供する。 【構成】 テスト用ICパッケージ1は、リード2,3
からなる一対のリード100と、チップ4と、封止部5
とからなる。一対のリード100は、各リード2,3の
端部を溶接により接合し、この各端部を封止部5内に封
入したものである。また、各リード2,3は熱電対とな
る異種の金属材料からなるものであり、封止部5内での
各リード2,3の溶接点は、温度測定点1Mとなる。こ
の各リード2,3を構成する金属材料の組合せとして
は、白金ロジウム−白金およびクロメル−クロメル等が
ある。このような一対のリード100を封止部5の長手
方向に複数並列に封入してある。また、チップ4は、一
対のリード100上に載置したものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ICパッケージの耐
熱性を試験するためのテスト用ICパッケージに関する
ものである。
熱性を試験するためのテスト用ICパッケージに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来のICパッケージの耐熱性の試験と
しては、ICパッケージの封止部に外部から穴を開け、
この穴内に熱電対を挿入した後、再び樹脂を流し込んで
封止してテスト用ICパッケージとし、熱電対により内
部の温度測定を行ったものが報告されている(沖電気研
究開発第128号,VOL.52,NO.4 )。
しては、ICパッケージの封止部に外部から穴を開け、
この穴内に熱電対を挿入した後、再び樹脂を流し込んで
封止してテスト用ICパッケージとし、熱電対により内
部の温度測定を行ったものが報告されている(沖電気研
究開発第128号,VOL.52,NO.4 )。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のテスト用ICパッケージを用いた温度測定で
は、穴に流し込んだ樹脂が封止部の材料と異なる場合に
は、この部分の熱伝導率が変化し、また、穴に流し込ん
だ樹脂が形成する形状により、テスト用ICパッケージ
の外形が変化してしまうことがある。その結果、テスト
用ICパッケージ内の温度分布が実際のICパッケージ
内の温度分布と異なってしまい、正確な温度測定を行う
ことができないという問題があった。また、封止部に形
成した穴に挿入した熱電対により温度測定を行っている
ため、封止部の多点に対する温度測定が困難であるとい
う問題があった。
うな従来のテスト用ICパッケージを用いた温度測定で
は、穴に流し込んだ樹脂が封止部の材料と異なる場合に
は、この部分の熱伝導率が変化し、また、穴に流し込ん
だ樹脂が形成する形状により、テスト用ICパッケージ
の外形が変化してしまうことがある。その結果、テスト
用ICパッケージ内の温度分布が実際のICパッケージ
内の温度分布と異なってしまい、正確な温度測定を行う
ことができないという問題があった。また、封止部に形
成した穴に挿入した熱電対により温度測定を行っている
ため、封止部の多点に対する温度測定が困難であるとい
う問題があった。
【0004】この発明の目的は、上記問題点に鑑み、封
止部内の温度測定を正確に行うことができるテスト用I
Cパッケージを提供することである。
止部内の温度測定を正確に行うことができるテスト用I
Cパッケージを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明のテスト用IC
パッケージは、チップを封入した封止部内に、熱電対と
なる異種の金属材料からなる一対のリードの各端部を接
合して封入したものである。
パッケージは、チップを封入した封止部内に、熱電対と
なる異種の金属材料からなる一対のリードの各端部を接
合して封入したものである。
【0006】
【作用】この発明の構成によれば、チップを封入した封
止部内に、熱電対となる異種の金属材料からなる一対の
リードの各端部を接合して封入することで、従来のよう
に封止部の外形を変化させることがなく、実際のICパ
ッケージと略同一外観形状および同一構造に対して内部
の温度測定ができる。これにより、封止部内の温度測定
を正確に行うことができる。
止部内に、熱電対となる異種の金属材料からなる一対の
リードの各端部を接合して封入することで、従来のよう
に封止部の外形を変化させることがなく、実際のICパ
ッケージと略同一外観形状および同一構造に対して内部
の温度測定ができる。これにより、封止部内の温度測定
を正確に行うことができる。
【0007】
【実施例】図1はこの発明の一実施例のテスト用ICパ
ッケージの構成を示す断面図である。図1において、1
はテスト用ICパッケージ、2および3はリード、4は
シリコンからなるチップ、5はチップ4を外部環境から
保護する封止材料からなる封止部である。
ッケージの構成を示す断面図である。図1において、1
はテスト用ICパッケージ、2および3はリード、4は
シリコンからなるチップ、5はチップ4を外部環境から
保護する封止材料からなる封止部である。
【0008】図1に示すように、テスト用ICパッケー
ジ1は、リード2,3からなる一対のリード100と、
チップ4と、封止部5とからなる。一対のリード100
は、各リード2,3の端部を溶接により接合し、この各
端部を封止部5内に封入したものである。また、各リー
ド2,3は熱電対となる異種の金属材料からなるもので
あり、封止部5内での各リード2,3の溶接点は、温度
測定点1Mとなる。この各リード2,3を構成する金属
材料の組合せとしては、白金ロジウム−白金,クロメル
−クロメル,クロメル−コンスタンタン,鉄−コンスタ
ンタンおよび銅−コンスタンタン等がある。このような
一対のリード100を封止部5の長手方向に複数並列に
封入してある。
ジ1は、リード2,3からなる一対のリード100と、
チップ4と、封止部5とからなる。一対のリード100
は、各リード2,3の端部を溶接により接合し、この各
端部を封止部5内に封入したものである。また、各リー
ド2,3は熱電対となる異種の金属材料からなるもので
あり、封止部5内での各リード2,3の溶接点は、温度
測定点1Mとなる。この各リード2,3を構成する金属
材料の組合せとしては、白金ロジウム−白金,クロメル
−クロメル,クロメル−コンスタンタン,鉄−コンスタ
ンタンおよび銅−コンスタンタン等がある。このような
一対のリード100を封止部5の長手方向に複数並列に
封入してある。
【0009】また、チップ4は、一対のリード100上
に載置したものである。このように構成したテスト用I
Cパッケージ1は、実際のICパッケージと略同一外観
形状および同一構造となり、また、各リード2,3の溶
接点である温度測定点1Mは、封止部5内での最大リー
ド数存在することとなる。なお、このテスト用ICパッ
ケージ1は、耐熱試験用のものであるため、チップ4に
半導体回路となるパターンが形成されてなくても良い。
に載置したものである。このように構成したテスト用I
Cパッケージ1は、実際のICパッケージと略同一外観
形状および同一構造となり、また、各リード2,3の溶
接点である温度測定点1Mは、封止部5内での最大リー
ド数存在することとなる。なお、このテスト用ICパッ
ケージ1は、耐熱試験用のものであるため、チップ4に
半導体回路となるパターンが形成されてなくても良い。
【0010】次に、このように構成したテスト用ICパ
ッケージの温度測定方法を図2を参照しながら説明す
る。図2はこの発明の一実施例のテスト用ICパッケー
ジを用いた温度測定回路を示す概略図である。図2にお
いて、6は金属線7,8からなる通常の熱電対、12は
温度が一定に保たれた基準接点部、13は導線、14は
電圧計である。
ッケージの温度測定方法を図2を参照しながら説明す
る。図2はこの発明の一実施例のテスト用ICパッケー
ジを用いた温度測定回路を示す概略図である。図2にお
いて、6は金属線7,8からなる通常の熱電対、12は
温度が一定に保たれた基準接点部、13は導線、14は
電圧計である。
【0011】図2に示すように、テスト用ICパッケー
ジ1のリード2と、このリード2と同一の金属材料から
なる金属線7の一端とを接続し、金属線7の他端を基準
接続部12および導線13に接続し、また、テストIC
パッケージ1のリード3と、このリード3と同一の金属
材料からなる金属線8の一端とを接続し、金属線8の他
端を基準接点部12および導線13に接続してある。そ
して、導線13間に電圧計14を接続してある。
ジ1のリード2と、このリード2と同一の金属材料から
なる金属線7の一端とを接続し、金属線7の他端を基準
接続部12および導線13に接続し、また、テストIC
パッケージ1のリード3と、このリード3と同一の金属
材料からなる金属線8の一端とを接続し、金属線8の他
端を基準接点部12および導線13に接続してある。そ
して、導線13間に電圧計14を接続してある。
【0012】このようにテストICパッケージ1の各リ
ード2,3,通常の熱電対6,基準接点部12および電
圧計14により閉回路を形成してある。このように接続
することで、電圧計14により、基準接点部12におけ
る温度と、テスト用ICパッケージ1内のリード2,3
の各端部の溶接点すなわち温度測定点1Mにおける温度
との差に応じた起電力を測定し、封止部5内での温度測
定を行う。熱電対6の金属線7,8を各リード2,3に
繋ぎ変えることでテスト用ICパッケージ1内の各部の
温度測定を行うことができる。
ード2,3,通常の熱電対6,基準接点部12および電
圧計14により閉回路を形成してある。このように接続
することで、電圧計14により、基準接点部12におけ
る温度と、テスト用ICパッケージ1内のリード2,3
の各端部の溶接点すなわち温度測定点1Mにおける温度
との差に応じた起電力を測定し、封止部5内での温度測
定を行う。熱電対6の金属線7,8を各リード2,3に
繋ぎ変えることでテスト用ICパッケージ1内の各部の
温度測定を行うことができる。
【0013】以上のように、チップ4を封入した封止部
5内に、熱電対となる異種の金属材料からなる一対のリ
ード100の各端部を接合して封入することで、封止部
5内の温度測定ができ、しかも、従来のように封止部の
外形を変化させることがなく、実際のICパッケージと
略同一外観形状および同一構造のテスト用ICパッケー
ジを得ることできる。これにより、封止部5内の温度測
定を正確に行うことができる。さらに、一対のリード1
00を封止部5内の複数所定箇所に封入することで、熱
電対となる一対のリード100の溶接点である温度測定
点1Mが内部に多数存在することとなり、封止部5内の
多点に対する温度測定を正確に行うことができるテスト
用ICパッケージ1を得ることができる。
5内に、熱電対となる異種の金属材料からなる一対のリ
ード100の各端部を接合して封入することで、封止部
5内の温度測定ができ、しかも、従来のように封止部の
外形を変化させることがなく、実際のICパッケージと
略同一外観形状および同一構造のテスト用ICパッケー
ジを得ることできる。これにより、封止部5内の温度測
定を正確に行うことができる。さらに、一対のリード1
00を封止部5内の複数所定箇所に封入することで、熱
電対となる一対のリード100の溶接点である温度測定
点1Mが内部に多数存在することとなり、封止部5内の
多点に対する温度測定を正確に行うことができるテスト
用ICパッケージ1を得ることができる。
【0014】
【発明の効果】この発明のテスト用ICパッケージによ
れば、チップを封入した封止部内に、熱電対となる異種
の金属材料からなる一対のリードの各端部を接合して封
入することで、封止部内の温度測定ができ、しかも、従
来のように封止部の外形を変化させることがなく、実際
のICパッケージと略同一外観形状および同一構造のテ
スト用ICパッケージを得ることできる。これにより、
封止部内の温度測定を正確に行うことができる。
れば、チップを封入した封止部内に、熱電対となる異種
の金属材料からなる一対のリードの各端部を接合して封
入することで、封止部内の温度測定ができ、しかも、従
来のように封止部の外形を変化させることがなく、実際
のICパッケージと略同一外観形状および同一構造のテ
スト用ICパッケージを得ることできる。これにより、
封止部内の温度測定を正確に行うことができる。
【図1】この発明の一実施例のテスト用ICパッケージ
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図2】この発明の一実施例のテスト用ICパッケージ
を用いた温度測定回路を示す概略図である。
を用いた温度測定回路を示す概略図である。
1 テスト用ICパッケージ 2 リード 3 リード 4 チップ 5 封止部 100 一対のリード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年3月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】また、チップ4は、一対のリード100上
に載置したものである。このように構成したテスト用I
Cパッケージ1は、実際のICパッケージと略同一外観
形状および同一構造となり、また、各リード2,3の溶
接点である温度測定点1Mは、封止部5内において、最
大リード端子数の半数存在することができる。なお、こ
のテスト用ICパッケージ1は、耐熱試験用のものであ
るため、チップ4に半導体回路となるパターンが形成さ
れてなくても良い。
に載置したものである。このように構成したテスト用I
Cパッケージ1は、実際のICパッケージと略同一外観
形状および同一構造となり、また、各リード2,3の溶
接点である温度測定点1Mは、封止部5内において、最
大リード端子数の半数存在することができる。なお、こ
のテスト用ICパッケージ1は、耐熱試験用のものであ
るため、チップ4に半導体回路となるパターンが形成さ
れてなくても良い。
Claims (1)
- 【請求項1】 チップを封入した封止部内に、熱電対と
なる異種の金属材料からなる一対のリードの各端部を接
合して封入したテスト用ICパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4018856A JPH05218169A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | テスト用icパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4018856A JPH05218169A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | テスト用icパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05218169A true JPH05218169A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11983184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4018856A Pending JPH05218169A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | テスト用icパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05218169A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5859444A (en) * | 1991-08-08 | 1999-01-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR100533569B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2005-12-06 | 삼성전자주식회사 | 테스트용 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018856A patent/JPH05218169A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5859444A (en) * | 1991-08-08 | 1999-01-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
KR100533569B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2005-12-06 | 삼성전자주식회사 | 테스트용 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
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