JPH05217657A - スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダー - Google Patents

スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダー

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JPH05217657A
JPH05217657A JP4293700A JP29370092A JPH05217657A JP H05217657 A JPH05217657 A JP H05217657A JP 4293700 A JP4293700 A JP 4293700A JP 29370092 A JP29370092 A JP 29370092A JP H05217657 A JPH05217657 A JP H05217657A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】端子ピンを印刷回路ボードにはんだ付けしてか
らヘッダーアセンブリを容易に取り除けるようにする。 【構成】ヘッダーアセンブリは所与の均一な厚みを有
し、複数のピン受け通路２０を有する。複数の端子ピン
１４はこれらの通路に嵌まっており、印刷回路ボードの
孔に挿入し、そしてボードの回路にはんだ付けするため
絶縁ブロック１２から突出している。これらの端子ピン
１４は絶縁ブロック１２の通路に締まり嵌めとなってい
るが、印刷回路ボードへはんだ付けした後ブロックはピ
ンから滑り離せる。端子ピン１４とピン受け通路２０と
の間の締まり嵌めの区域は絶縁ブロックの厚みより小さ
くなっていて、それにより端子ピン１４を揃えておくだ
けの剛性を絶縁ブロック１２に与え、しかもピンからの
ブロックの除去に必要な力を小さくしている。ピン受け
通路２０内への端子ピン１４の挿入を容易にするためピ
ン受け通路２０のピン挿入口を隅取りしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタの技術に係
り、更に具体的に言えば、端子ピンを印刷回路ボードに
はんだ付けした後ピンから滑り離させるヘッダーに係
る。
【０００２】
【従来の技術】傾向として電子機器はコンパクトになっ
てきており、そのため電子要素間の相互接続を微小化し
たいという要請が絶えず大きくなっている。一例はコン
ピュータのデイスク・ドライブであって、デイスク・ド
ライブの厚み、もしくは高さを減少させたいという要請
が常にある。印刷回路ボード上に要素を取り付けると、
厚みもしくは高さのパラメータは、所望の相互接続がつ
くられるボード上方の距離に関係し、これは常に極小化
される。
【０００３】この極小化への一つの方法は、絶縁ヘッダ
ーが端子ピンを取り付ける恒久的定着物ということとは
反対に、印刷回路ボードに端子ピンを取り付ける絶縁ヘ
ッダーを完全に排除することである。このようなスリッ
プ・オフヘッダーブロックを使って、印刷回路ボードの
孔に端子ピンを配置もしくは挿入する。それからピンを
ボードの回路へもしくは孔にはんだ付けし、そしてヘッ
ダーブロックをピンから滑り離させて、補足のコネクタ
アセンブリをボードから突出しているピンに直接取り付
ける。
【０００４】このようなスリップ・オフヘッダーブロッ
クの使用には様々な問題がある。問題の中の大抵のもの
は、印刷回路ボードにピンを挿入する際ピンを安定させ
れるだけの大きいヘッダーブロックをつくって、しかも
印刷回路ボード上の回路とピンとの間のはんだ接続もし
くはピンそのものを損傷することなくヘッダーブロック
をピンから効果的に除去させれるというジレンマの周り
でどうどう巡りをしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷回路ボ
ードの孔に端子ピンを配置し、相互接続するための改良
型スリップ・オフヘッダーを設けることにより上記の問
題を解決することを指向している。
【０００６】
【目的】従って、本発明の目的は、端子ピンを印刷回路
ボードにはんだ付けしてからヘッダーアセンブリをピン
から容易に取り除けるようにした、ボードへピンを恒久
的に取り付ける新規な、改良型ヘッダーアセンブリを提
供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明において、ヘッダ
ーアセンブリは所与の均一な厚みを有し、複数のピン受
け通路を有する。複数の端子ピンはこれらの通路に嵌ま
っており、印刷回路ボードの孔に挿入し、そしてボード
の回路にはんだ付けするため絶縁ブロックから突出して
いる。これらの端子ピンは絶縁ブロックの通路にきっち
り嵌まっており印刷回路ボードへはんだ付けした後ブロ
ックはピンから滑り離せる。本発明では、端子ピンとピ
ン受け通路との間の締まり嵌めの区域は絶縁ブロックの
厚みより小さい。このことが、端子ピンを揃えておくだ
けの剛性を絶縁ブロックに与え、しかもピンからのブロ
ックの除去を容易にして、絶縁ブロックを端子ピンから
滑り離させるに必要な力の大きさを減少する。
【０００８】本発明の別の特徴は、絶縁ブロックを端子
ピンから滑り離させるのを容易にするため絶縁ブロック
の外側にグリップ手段を設けたことにある。この実施例
ではグリップ手段は絶縁ブロックの頂面近くで、それの
両側から外へ突出している一体フランジの形となってい
る。
【０００９】本発明の別の特徴は、ピン受け通路内への
端子ピンの挿入を容易にするため各ピン受け通路のピン
挿入口を隅取りしていることである。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面を参照して本発明の実施例を
詳述する。先ず図１乃至図３を参照する。本発明の実施
例であるヘッダーアセンブリ１０は図１で矢Ａで示した
厚みを有する絶縁ブロック１２とこの絶縁ブロックの通
路２０（後述する）に受入れられた複数の端子ピン１４
とを含む。最初の図示の実施例は絶縁ブロック内に２列
の端子ピンを含んでいるが、これは何列であってもよ
い。本発明が指向する極小化を実現するためピンは各列
で２．０ミリ離しており、列は２．０ミリ離しており、
そして図の四角の端子ピンの横断面は０．５ミリであ
る。
【００１１】絶縁ブロック１２はプラスチック等の絶縁
材料から一体モールドされており、そして特定の相互接
続のための所望の長さよりは長くつくられている。すな
わち、図１と図２で、１５で破断されているものとして
絶縁ブロック１２を示して、ブロックはかなりの長さで
あることを表している。切り離し溝１６をつけて、端子
ピン装着の前後のいずれでも、特定の相互接続のための
特定数の端子ピンを有する特定の長さに切り離せる。
【００１２】後述するが、端子ピン１４からのブロック
の滑り離しを容易にするため絶縁ブロック１２の外側に
グリップ手段を設けている。すなわち、図３に示すよう
に、絶縁ブロックの頂部で絶縁ブロックから外に突出し
ている一体側面フランジ１８を設ける。フランジの下側
に肩１８ａが形成され、そしてその肩の下に掴み力をか
けて矢Ｂの方向に端子ピン１４からブロックを持ち上げ
る。
【００１３】図４を参照する。絶縁ブロック１２に複数
のピン受け通路２０をつけ、これらの通路は絶縁ブロッ
クを抜け、そしてブロックの頂面２２と底面２４との間
をのびている。端子ピン１４は頂面から貫通路に挿入さ
れ、ピンは底面２４から突出して印刷回路ボードの孔
（図示せず）に挿入し、そしてボードの回路もしくは孔
にはんだ付けするようになっている。
【００１４】各ピン受け通路２０は３つの区分もしくは
区域に分けられる。すなわち、隅取り頂面区域２６、底
面締まり嵌め区域２８、そして隅取り頂面区域２６と底
面締まり嵌め区域２８との間の先細り区域３０である。
ブロック１２はピン１４に接触するブロックの部分より
も厚くなっていることは明らかである。結果として、比
較的厚いブロックを使用してピンのアライメントを保持
でき、印刷回路ボードの孔に揃えて挿入するのを容易と
し、しかもはんだ付け後ブロックを除去できる。
【００１５】各ピン受け通路２０の隅取り頂面区域は大
きな口を形成し、製造中それぞれの通路内へのピンの挿
入を容易としている。通路にピンを更に挿入するときの
心取りのため先細り区域３０をつくる。締まり嵌め区域
２８を設けて端子ピンとの締まり嵌めを確立し、絶縁ブ
ロックを操作することにより印刷回路ボードの孔内へ端
子ピンのすべてを挿入でき、そして印刷回路ボードへピ
ンをはんだ付けした後ブロックをピンから滑り離せるよ
うにする。
【００１６】図４をさらに参照する。本発明では端子ピ
ン１４と絶縁ブロックとの間で、ピン受け通路２０内の
締まり嵌め区域２８は厚みＡ（図１）より少なくなって
いてピンからブロックを滑り離すのに必要な力の大きさ
を減少し、しかもブロックをかなりの厚さもしくは大き
さにできるようにしている。すなわち、双頭の矢ｃ（図
４）で示すように、締まり嵌め区域２８と絶縁ブロック
が同じ厚みだったとしたら、絶縁ブロックは薄くなって
剛性を持ったフランジ１８を設けることはできないし、
そしてしなり易くなって印刷回路ボードに挿入するとき
すべてのピンを揃えることが難しくなる。
【００１７】他方、もし締まり嵌め区域２８がピン受け
通路２０の全域にわたっていたとすると、端子ピンから
絶縁ブロックを滑り離すのに比較的大きい力が必要とな
って印刷回路ボードの回路とピンとの間のはんだ接続も
しくはピンを損傷することとなる。複数の相互接続の場
合２列になったかなりの数の端子ピンが必要となるヘッ
ダーアセンブリではこれらの力はかなりの大きさとな
る。それ故、本発明による絶縁ブロックの貫通路の設計
によって剛性の絶縁ブロックを使用でき、端子ピンを完
全に保護でき、フランジ１８のようなつかみ手段を設け
ることができ、しかもピンから絶縁ブロックを除去する
力を減少できる。
【００１８】本発明の別の実施例を示す図５と図６とを
参照する。ヘッダーアセンブリ４０の絶縁ブロック４２
は厚みＤを有し、絶縁ブロックの通路４４に受け入れら
れた端子ピン４３を有する。絶縁ブロック４２に設けた
一体の側方フランジ４６は図１ないし４に示すのと同様
であり、そして同じ目的を果たす。絶縁ブロック４２は
切り離し溝を有するものとして示されてはいないが、所
望ならばそのような溝を設けれる。
【００１９】図４のピン受け通路２０のように、図５と
図６のピン受け孔４４はブロックの頂面４８と底面５０
との間をのび、そしてこの通路は３つの区分に分割され
ている。端子ピン４３は底から貫通路４４に挿入され
る。各ピン受け通路４４は隅取り底区域５２、締まり嵌
め頂部区域５４、そして隙間区域５６を含んでおり、こ
の隙間区域５６ではピンは隅取り底区域５２と締まり嵌
め頂部区域５４との間の通路に接触しない。締まり嵌め
頂部区域５４の幅Ｅはブロック４２の厚みＤより小さ
い。
【００２０】ヘッダーアセンブリ４０の使用は、底面５
０を通って底から絶縁ブロック４２の通路４４にピンを
挿入することを除いてヘッダーアセンブリ１０の使用と
同じである。端子ピン４３をはんだ付けする印刷回路ボ
ード（図示せず）より上に絶縁ブロック４２を上げるた
め絶縁ブロック４２は台部５８を有する。ピンをボード
へはんだ付けした後フランジ４６を掴んでブロック４２
を方向Ｆへ上方へ滑らせてブロック４２を除去する。
【００２１】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明によれば、端
子ピンを印刷回路ボードにはんだ付けしてからヘッダー
アセンブリをピンから容易に取り除けるようにしたボー
ドへピンを恒久的に取り付けることのできるヘッダーを
提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例であるヘッダーアセンブリの側
面図である。
【図２】ヘッダーアセンブリの平面図である。
【図３】ヘッダーアセンブリの端面図である。
【図４】図１の線４−４に沿う拡大断面図であり、端子
ピンを正面に見ている。
【図５】本発明の別の実施例の斜視図である。
【図６】図５の線６−６に沿う拡大断面図であり、端子
ピンを正面に見ている。
【符号の説明】
１０ ヘッダーアセンブリ １２ 絶縁ブロック １４ 端子ピン １６ 切り離し溝 １８ フランジ ２０ ピン受け通路 ２２ ブロックの頂面 ２４ ブロックの底面 ２６ 隅取り頂面区域 ２８ 底面締まり嵌め区域 ３０ 先細り区域 ４０ ヘッダーアセンブリ ４２ 絶縁ブロック ４３ 端子ピン ４４ ピン受け通路 ４６ フランジ ５０ ブロックの底面 ５２ 隅取り底面区域 ５４ 締まり嵌め頂部区域 ５６ 隙間区域 ５８ 台部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 印刷回路ボードに端子ピン４３を固定す
    るまで端子ピンを所定のアレーに一時的に保持するスリ
    ップ・オフヘッダーアセンブリ４０であって、所与の均
    一な厚みＤを有し、複数のピン受け通路が貫通している
    絶縁ブロックと、これらの通路４４に嵌まっており、印
    刷回路ボードの孔に挿入し、そしてボードの回路にはん
    だ付けするため絶縁ブロックから突出している端部分を
    有している複数の端子ピンとを含み、これらの端子ピン
    は絶縁ブロックの通路にきっちり嵌まっていて印刷回路
    ボードへはんだ付けした後ブロックはピンから滑り離せ
    るようにしたスリップ・オフヘッダーアセンブリ４０に
    おいて、絶縁ブロックが比較的しっかりしていて端子ピ
    ンの端部分を所定のアレーをなすように保持するように
    絶縁ブロックの厚みを定め、そしてブロックに実質的な
    厚みを持たせながら絶縁ブロックを端子ピンから滑り離
    させるに必要な力の大きさを減少するため絶縁ブロック
    の厚みの半分に等しいか、もしくはそれ以下に端子ピン
    とピン受け通路との間の締まり嵌めの長さを定めたこと
    を特徴とするスリップ・オフヘッダー。
  2. 【請求項２】 各ピン受け通路は、通路内への端子ピン
    の挿入を容易にするための、入口を形成している絶縁ブ
    ロックの底面５０の隅取り区域と、この隅取り区域に隣
    接しており、ハウジングの頂面４８に向かってのびてお
    り、ハウジングをピンから滑り離させるに必要な力を増
    大させるような仕方で通路内に挿入したピンに係合しな
    いように大きさを決めた隙間区域５６と、この隙間区域
    に隣接し、そしてハウジングの頂面に向かってのびてい
    て、ピンが嵌まり込む上方の締まり嵌め区域とを含む請
    求項１に記載のスリップ・オフヘッダー。
  3. 【請求項３】 絶縁ブロックを端子ピンから滑り離させ
    るのを容易にするため絶縁ブロックの外側に設けたグリ
    ップ手段４６を含む請求項１に記載のスリップ・オフヘ
    ッダー。
  4. 【請求項４】 グリップ手段は絶縁ブロックの両側から
    外へ突出している一体フランジ４６を備えている請求項
    ３に記載のスリップ・オフヘッダー。
  5. 【請求項５】 絶縁ブロックを端子ピンから滑り離させ
    るのを容易にするためブロックの外側に設けたグリップ
    手段４６を含む請求項２に記載のスリップ・オフヘッダ
    ー。
  6. 【請求項６】 絶縁ブロックの両側から外方へ突出して
    いる一体フランジ４６をグリップ手段が備えている請求
    項５に記載のスリップ・オフヘッダー。
JP4293700A 1991-10-15 1992-10-07 スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダー Expired - Lifetime JPH0650662B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/777,830 1991-10-15
US07/777,830 US5169347A (en) 1991-10-15 1991-10-15 Slip-off electrical connector header

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05217657A true JPH05217657A (ja) 1993-08-27
JPH0650662B2 JPH0650662B2 (ja) 1994-06-29

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ID=25111429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4293700A Expired - Lifetime JPH0650662B2 (ja) 1991-10-15 1992-10-07 スリップ・オフ電気コネクタ・ヘッダー

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US (1) US5169347A (ja)
EP (1) EP0541965A1 (ja)
JP (1) JPH0650662B2 (ja)
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