JPH0521738A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0521738A
JPH0521738A JP3172734A JP17273491A JPH0521738A JP H0521738 A JPH0521738 A JP H0521738A JP 3172734 A JP3172734 A JP 3172734A JP 17273491 A JP17273491 A JP 17273491A JP H0521738 A JPH0521738 A JP H0521738A
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JP
Japan
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power supply
supply voltage
circuit
transistor
output
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JP3172734A
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Takehiko Hara
毅彦 原
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】集積回路チップの消費電力増大をもたらすこと
なく、内部回路の消費電流変化によらず安定した内部電
源電圧を与えることを可能とした電源電圧降下回路を有
する半導体集積回路を提供することを目的とする。 【構成】基準電圧発生回路1と、外部電源電圧を降下し
て内部電源電圧を得るための出力トランジスタQp1、お
よび内部電源電圧と基準電圧発生回路1の発生する基準
電圧との比が一定になるように出力トランジスタQp1を
制御する差動増幅回路2を持つ電源電圧降下回路に対し
て、出力トランジスタQp1に並列に出力電流補償用トラ
ンジスタQp2を設け、かつこの出力電流補償用トランジ
スタQp2を所定のタイミングでオン駆動するタイミング
制御回路3を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電源電圧降下回路を内
臓した半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体技術の進歩、とくに微細加
工技術の進歩により、半導体メモリ等の分野で素子の微
細化が著しい。このため、素子の信頼性や消費電力を考
えると、素子に印加する電源電圧を低下させることが望
ましい。現実に大容量DRAMにおいては、これまでの
5V電源から3.3V電源への切替えが行われようとし
ている。
【0003】しかしながら、現在使用されている半導体
メモリを用いてシステムを構成している使用者にとって
は、新しいメモリを組み込んだ場合にもシステムの整合
性上、外部電源電圧を変更しないで済ませることが望ま
しい。そのため、メモリ・チップ内に電源電圧降下回路
を設けて、外部電源電圧は従来通りのままで、内部回路
の大部分に降圧した内部電源電圧を供給する方式が考え
られている。
【0004】図7は、その様な集積回路に内蔵される電
源電圧降下回路の構成例である。この電源電圧降下回路
は、基準電圧Vref を発生する基準電圧発生回路1,差
動増幅回路2,外部電源電圧Vext から一定レベル降下
した内部電源電圧Vint を得るためのPMOS出力トラ
ンジスタQp等により構成される。基準電圧発生回路1
は、外部電源電圧がある一定値以上になると、外部電源
電圧Vext に依存しない一定の基準電圧Vrefを発生す
る回路である。この基準電圧Vref が差動増幅回路2の
参照入力ノードに与えられる。内部電源電圧Vint の出
力ノードN2 となるPMOSトランジスタQp のドレイ
ンは、内部電源電圧Vintを基準電圧Vref から所定レ
ベル上に設定するためのレベルシフト回路となる抵抗R
1 ,R2を介して接地電位Vssに設定されている。この
抵抗R1 ,R2 の接続ノードN1の電圧が差動増幅回路
2の入力ノードに帰還される。
【0005】この電源電圧降回路によれば、基準電圧V
ref を元に、次式で表されるように、外部電源電圧Vex
t がある一定値以上になると外部電源電圧に依存しない
内部電源電圧Vint が得られる。 Vint =Vref ・(R1 +R2 )/R2
【0006】この様な電源電圧降下回路を用いて、集積
回路チップが動作した時の内部電源電圧Vint を安定な
一定値に保つためには、回路の電流供給能力を十分に大
きくし、かつ優れた応答速度を持たせることが必要であ
る。そうしないと、内部電源電圧Vint が与えられる回
路の消費電流の変化によって内部電源電圧Vint が設定
値より一時的に大きく落ち込んだり、或いはオーバーシ
ュートしたりするからである。
【0007】具体的に例えば、DRAMの場合を考え
る。DRAM内の回路をその動作タイミングの点で大き
く分けると、二種類になる。一つは、ロウ・アドレス・
ストローブ信号(/RAS)の変化でチップが動作状態
或いは非動作状態になると、チップ外部から入力される
制御信号に依存しないで、常に/RASの変化から同じ
タイミングで動作する回路であり、もう一つは、アドレ
ス入力信号等の/RAS以外の制御信号の変化に伴って
動作する回路である。前者にはロウ・アドレス・バッフ
ァ、ロウ・デコーダ、ワード線ブートストラップ回路、
ビット線センス・リストア回路、等のロウ系回路があ
り、後者にはカラム・アドレス・バッファ、カラム・デ
コーダ、出力バッファ等のカラム系回路がある。
【0008】この様なDRAMにおいて、例えば/RA
Sの変化からアドレスの切り替えまでの時間が短く、ロ
ウ系の回路とカラム系の回路の動作が重なった時に大き
なピーク電流が流れる。したがってこの様なDRAMに
前述の電源電圧降下回路を内蔵した場合、電源電圧降下
回路の電流供給能力が小さいと、大きなピーク電流が流
れるときに内部電源電圧Vint が低下して回路動作に支
障を来たす。
【0009】この様な不都合を防止するためには、電源
電圧降下回路の出力トランジスタQp の電流供給能力を
十分に大きく保つこと、具体的には出力トランジスタQ
p ののゲート幅を十分大きく設計する事が必要であり、
また応答速度を十分速くするためには差動増幅回路1に
流す電流を十分に大きくする事が必要である。
【0010】しかしながら、この様に電源電圧降下回路
の電流供給能力を十分に大きく、かつ応答速度を十分に
速くすると、それだけ回路の消費電流が大きくなり、集
積回路チップ自体の消費電力も大きくなってしまう。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
構成の電源電圧降下回路に十分な性能を発揮させようと
すると、集積回路チップの消費電力が大きくなる、とい
う問題があった。
【0012】本発明は、集積回路チップの消費電力増大
をもたらすことなく、内部回路の消費電流変化によらず
安定した内部電源電圧を与えることを可能とした電源電
圧降下回路を有する半導体集積回路を提供することを目
的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、基準電圧発生
回路と、第1の電源電圧を降下して第2の電源電圧を得
るための出力トランジスタ、および第2の電源電圧と基
準電圧発生回路の発生する基準電圧との比が一定になる
ように出力トランジスタを制御する差動増幅回路を持つ
電源電圧降下回路に対して、出力トランジスタに並列に
出力電流補償用トランジスタを設け、かつこの出力電流
補償用トランジスタを所定のタイミングでオン駆動する
タイミング制御回路を設けたことを特徴とする。
【0014】
【作用】本発明によると、定常状態においては従来と同
様の構成の電源電圧降下回路によって第1の電源電圧
(例えば外部電源電圧)から降下した第2の電源電圧
(内部電源電圧)が発生される。タイミング制御回路
は、チップの動作状態に応じてあらかじめ定められた一
定の条件で内部回路が大きな消費電流を必要とする時に
のみ働いて、出力電流補償用トランジスタをオンにす
る。これにより、一時的に大きな消費電流が流れる時に
電源電圧降下回路の電流供給能力を十分大きく保つこと
ができ、内部回路に与えられる電源電圧の低下を防止な
いし抑制することができる。
【0015】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は、本発明の一実施例に係るDRAMに
内蔵される電源電圧降下回路の構成である。従来の図7
と対応する部分には図7と同一符号を付してある。
【0016】基準電圧発生回路1,差動増幅回路2およ
びPMOS出力トランジスタQp1の部分は、従来の構成
と変わらない。基準電圧発生回路1は、外部電源電圧V
extがある一定値以上になると、外部電源電圧Vext に
依存しない一定の基準電圧Vref を発生する回路であ
る。この基準電圧Vref が差動増幅回路2の参照入力ノ
ードに与えられる。PMOS出力トランジスタQp1のソ
ースに外部電源電圧Vext が与えられ、内部電源電圧V
int の出力ノードN2 となるPMOS出力トランジスタ
Qp のドレインは、内部電源電圧Vint を基準電圧Vre
f から所定レベル上に設定するためのレベルシフト回路
となる抵抗R1 ,R2 を介して接地電位Vssに設定され
ている。この抵抗R1 ,R2 の接続ノードN1 の電圧が
差動増幅回路2の入力ノードに帰還される。
【0017】この電源電圧降下回路により、前述のよう
に基準電圧Vref を元に、外部電源電圧Vext がある一
定値以上になると外部電源電圧に依存しない内部電源電
圧Vint が得られる。
【0018】PMOS出力トランジスタQp1には、並列
に出力電流補償用のPMOSトランジスタQp2が設けら
れている。この出力電流補償用PMOSトランジスタQ
p1のゲートを制御する回路として、/RASを入力とす
るタイミング制御回路3が設けられている。
【0019】図2は、基準電圧発生回路1の最も簡単な
構成例である。外部電源電圧Vextと接地電位Vssの間
に、抵抗R11,R12、およびダイオードD1 ,D2 が直
列接続されて構成される。
【0020】図3は、差動増幅回路2の構成例である。
これは図示のように、能動負荷となるPMOSトランジ
スタQp3,Qp4と、差動のドライバとなるNMOSトラ
ンジスタQn1,Qn2、および電流源により構成されたカ
レントミラー型CMOS差動増幅回路である。参照入力
ノードであるNMOSトランジスタQn1のゲートに基準
電圧発生回路1からの基準電圧Vref が入力され、信号
入力ノードであるNMOSトランジスタQn2のゲートに
出力部の抵抗R1 ,R2 の接続ノードN1 の電圧が入力
される。
【0021】図4は、タイミング制御回路3の構成例で
ある。これは、/RASの変化を検出して、/RASが
“H”レベルから“L”レベルになった時、および
“L”レベルから“H”レベルになった時にそれぞれ所
定時間、出力クロックφ4 を“L”レベルにする回路で
あって、遅延回路51,53、インバータ52、NAN
Dゲート54およびレベルシフト回路55により構成さ
れる。レベルシフト回路55は、内部電源電圧Vint を
“H”レベルとするクロックを、“H”レベルが外部電
源電圧Vext 、“L”レベルが接地電位Vssである大振
幅信号に変換するためのものである。この様に構成され
た電源電圧降下回路の動作を次に説明する。
【0022】図5は、外部電源電圧Vext と内部電源電
圧Vint および基準電圧Vref の関係である。外部電源
電圧Vext が小さい間は、図2のダイオードD1 ,D2
がオフ状態であって、外部電源電圧Vext に比例する基
準電圧Vref が得られ、外部電源電圧Vext がダイオー
ドD1 ,D2 がオン状態になる値以上になると、外部電
源電圧Vext に依存しない一定の基準電圧Vref が得ら
れる。図5の場合、基準電圧Vref は完全に一定ではな
く、図2の抵抗R11,R12の比で決まる小さい傾斜をも
っている。差動増幅回路2は、出力部の抵抗R1 ,R2
の接続ノードN1 の電圧が基準電圧Vref と一致するよ
うに出力トランジスタQp1を制御し、これにより、基準
電圧Vref に対して一定レベル高い内部電源電圧Vint
が出力ノードN2 に得られる。
【0023】図6は、出力電流補償用のPMOSトラン
ジスタQp1を制御するタイミング制御回路3の動作タイ
ミングである。/RASが“H”レベルから“L”レベ
ルに変化すると、遅延回路51によってこれから所定の
遅延時間τ1 だけ遅れて“L”レベルになるクロックφ
1 が得られる。またインバータ52と遅延回路53によ
って、/RASが“L”レベルになったときに“H”レ
ベルになり、“H”レベルになったときに一定の遅延時
間τ1 をもって“L”レベルになるクロックφ2 が得ら
れる。これらのクロックφ1 ,φ2 がNANDゲート5
4に入ることによって、その出力には/RASの“H”
レベルから“L”レベルへの変化時、および“L”レベ
ルから“H”レベルへの変化時にそれぞれ時間τ1 ,τ
2 だけ“L”レベル=Vssになるクロックφ3 が得られ
る。ここまでは内部電源電圧Vint で動作する。レベル
シフト回路55によって、クロックφ3 は外部電源電圧
Vext を“H”レベルとするクロックφ4 に変換され
る。
【0024】このタイミング制御回路3の出力クロック
φ4 により、出力電流補償用のPMOSトランジスタQ
p2が制御される。即ち、/RASが“H”レベルから
“L”レベルに変化した後の所定時間τ1 の間、および
“L”レベルから“H”レベルに変化した後の所定時間
τ2 の間、クロックφ4 がVssになって出力電流補償用
PMOSトランジスタQp2がオンになる。これにより、
/RASが変化して内部回路の消費電流が増大する時
に、本来の出力トランジスタQp1のみでは不足する電流
供給能力がトランジスタQp2によって補償されて、内部
電源電圧Vint の低下が防止ないし抑制される。
【0025】/RASが変化しない定常状態では、出力
電流補償用PMOSトランジスタQp2がオフであって、
ここでの消費電流はない。従ってこの実施例によれば、
電源電圧降下回路全体として消費電力を抑えながら、必
要なときに十分に電流供給能力を与えることができる。
【0026】本発明は上記実施例に限られるものではな
い。例えば実施例では、DRAMに適用した場合であっ
て、/RASの変化を検出してその立ち上がり,立ち下
がり時に共に、所定時間ずつ電流補償用PMOSトラン
ジスタQp2をオン駆動するようにしたが、/RASの立
ち上がり或いは立ち下がりのいずれか一方のみで電流補
償を行うような制御をしても良い。またタイミング制御
回路3は、/RAS以外の制御信号が入力されてもよ
い。
【0027】また実施例では、出力電流補償用のPMO
SトランジスタQp1を制御するクロックφ4 を“H”レ
ベル=Vext から“L”レベル=Vss間で変化する大振
幅信号としたが、これは出力電流補償用PMOSトラン
ジスタQp1を定常状態では完全にオフ状態を保ち、必要
なときに十分なオン状態にするためである。しかしなが
らこの様にすると、外部電源電圧Vext が変動すると出
力電流補償用PMOSトランジスタQp2の駆動力も大き
く変動するので、内部電源電圧Vint の変動が大きくな
る恐れがある。これを防止するためには、例えば図4の
レベルシフト回路55内にクロックφ4 の振幅を制限す
るクランプ回路を内蔵することが有効である。
【0028】また実施例ではDRAMでの電源電圧降下
回路を説明したが、本発明はDRAMに限らず、各種集
積回路において、消費電流がある制御信号の変化に対応
して大きく変化する場合に同様のタイミング制御を行う
電源電圧降下回路を設けることにより、同様の効果が得
られる。
【0029】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、内部
回路の消費電流変化に対応できる十分な応答速度を確保
しながら、電源電圧降下回路の消費電流を小さく、した
がって集積回路チップの消費電力を小さく保つことので
きる電源電圧降下回路を内蔵した集積回路を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るDRAMの電源電圧降
下回路の構成を示す図。
【図2】同実施例の基準電圧発生回路の構成を示す図。
【図3】同実施例の差動増幅回路の構成を示す図。
【図4】同実施例のタイミング制御回路の構成を示す
図。
【図5】同実施例の内部電源電圧特性を示す図。
【図6】同実施例のタイミング制御回路の動作を示すタ
イミング図。
【図7】従来の電源電圧降下回路の構成例を示す図。
【符号の説明】
1…基準電圧発生回路、 2…差動増幅回路、 3…タイミング制御回路、 Qp1…PMOS出力トランジスタ、 Qp2…PMOS出力電流補償用トランジスタ、 Vref …外部電源電圧、 Vint …内部電源電圧。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の電源電圧から所定電圧降下した第2
    の電源電圧を発生する電源電圧降下回路を有する半導体
    集積回路において、前記電源電圧降下回路は、 前記第2の電源電圧の基準となる基準電圧を発生する基
    準電圧発生回路と、 前記第1の電源電圧から所定電圧降下した第2の電源電
    圧を出力するための出力トランジスタと、 前記基準電圧と前記第2の電源電圧を比較してその比を
    一定に保つように前記出力トランジスタを制御する差動
    増幅回路と、 前記出力トランジスタと並列接続された出力電流補償用
    トランジスタと、 前記出力電流補償用トランジスタを所定タイミングでオ
    ン駆動するタイミング制御回路と、 を備えたことを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記第1の電源電圧が外部電源電圧であ
    り、前記第2の電源電圧が内部電源電圧であり、前記出
    力トランジスタおよび出力電流補償用トランジスタはソ
    ースに外部電源電圧が供給され、ドレインを内部電源電
    圧出力端子としたPMOSトランジスタであることを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
JP3172734A 1991-07-12 1991-07-12 半導体集積回路 Pending JPH0521738A (ja)

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