JPH0521645A - 半導体チツプキヤリアの製造方法 - Google Patents
半導体チツプキヤリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH0521645A JPH0521645A JP17243091A JP17243091A JPH0521645A JP H0521645 A JPH0521645 A JP H0521645A JP 17243091 A JP17243091 A JP 17243091A JP 17243091 A JP17243091 A JP 17243091A JP H0521645 A JPH0521645 A JP H0521645A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- sealing frame
- carrier
- chip carrier
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップキャリアの半導体チップの封止
部分において、封止枠の変形や半導体チップキャリアの
反りの有無に係わらず、封止枠の取付けの際の接着剤の
はみ出しや、封止樹脂の封止枠からの漏れを阻止できる
封止枠と半導体チップキャリアの基板であるのプリント
配線板との密着性に優れた封止枠を有する半導体チップ
キャリアを得る。 【構成】封止用樹脂の流れ止め封止枠８をプリント配線
板５の表面に成形で一体的に設ける半導体チップキャリ
アの製造方法。
部分において、封止枠の変形や半導体チップキャリアの
反りの有無に係わらず、封止枠の取付けの際の接着剤の
はみ出しや、封止樹脂の封止枠からの漏れを阻止できる
封止枠と半導体チップキャリアの基板であるのプリント
配線板との密着性に優れた封止枠を有する半導体チップ
キャリアを得る。 【構成】封止用樹脂の流れ止め封止枠８をプリント配線
板５の表面に成形で一体的に設ける半導体チップキャリ
アの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップ搭載用
に用いられる半導体チップキャリアの製造方法に関する
ものであり、特に半導体チップの封止部分の製造方法に
関するものである。
に用いられる半導体チップキャリアの製造方法に関する
ものであり、特に半導体チップの封止部分の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップキャリアにおいて、
その半導体チップの耐湿性を改善する方法として、特開
昭61-258457 号公報に搭載された半導体チップを樹脂封
止して保護する封止部に関するものが開示されている。
その半導体チップキャリアの一例の断面図を第５図に示
す。その平面図は図４とほぼ同じである。その構成は、
絶縁基板２の表面の導電パタ−ン３の上に絶縁層４を設
け、この絶縁層４の上に封止樹脂の流れ止め枠８を接着
剤１１を介して接着する方法で取り付けたものである。
また、半導体チップキャリアの基板であるプリント配線
板や射出成形などで形成された封止枠成形品に設けられ
た凹部または、および、凸部を互いに利用して封止枠成
形品を圧入して取り付ける方法なども採用されている。
その半導体チップの耐湿性を改善する方法として、特開
昭61-258457 号公報に搭載された半導体チップを樹脂封
止して保護する封止部に関するものが開示されている。
その半導体チップキャリアの一例の断面図を第５図に示
す。その平面図は図４とほぼ同じである。その構成は、
絶縁基板２の表面の導電パタ−ン３の上に絶縁層４を設
け、この絶縁層４の上に封止樹脂の流れ止め枠８を接着
剤１１を介して接着する方法で取り付けたものである。
また、半導体チップキャリアの基板であるプリント配線
板や射出成形などで形成された封止枠成形品に設けられ
た凹部または、および、凸部を互いに利用して封止枠成
形品を圧入して取り付ける方法なども採用されている。
【０００３】接着剤１１を用いる方法の場合、接着時の
樹脂のはみ出し、機械加工などで加工された封止枠８の
変形、半導体チップキャリアの反りなどにより生じる半
導体チップキャリアと封止枠間の隙間の問題を有する。
樹脂のはみ出し、機械加工などで加工された封止枠８の
変形、半導体チップキャリアの反りなどにより生じる半
導体チップキャリアと封止枠間の隙間の問題を有する。
【０００４】成形品でなる封止枠を圧入する方法の場
合、半導体チップキャリアや封止枠成形品の変形、反り
などにより、半導体チップキャリアと封止枠の間に隙間
を生じ、封止樹脂の漏れる原因となる。
合、半導体チップキャリアや封止枠成形品の変形、反り
などにより、半導体チップキャリアと封止枠の間に隙間
を生じ、封止樹脂の漏れる原因となる。
【０００５】接着剤のはみ出しが半導体チップの搭載さ
れる側に生じた場合には、半導体チップとワイヤ−でボ
ンディングされるプリント配線板の導電パタ−ン３のイ
ンナ−リ−ド部１２を損ない、ボンディング不良につな
がる。この流れ出した接着剤がフレ−ク状に剥がれて異
物となる問題も生じる。
れる側に生じた場合には、半導体チップとワイヤ−でボ
ンディングされるプリント配線板の導電パタ−ン３のイ
ンナ−リ−ド部１２を損ない、ボンディング不良につな
がる。この流れ出した接着剤がフレ−ク状に剥がれて異
物となる問題も生じる。
【０００６】また、封止枠８の隙間から封止樹脂が漏れ
ることは、絶縁基板２と封止枠８の密着性欠如を意味し
外部からの水の浸入経路を与えることになり、半導体チ
ップキャリアの耐湿性信頼性の低下につながる。
ることは、絶縁基板２と封止枠８の密着性欠如を意味し
外部からの水の浸入経路を与えることになり、半導体チ
ップキャリアの耐湿性信頼性の低下につながる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】半導体チップキャリア
の半導体チップの封止部分において、封止枠の変形や半
導体チップキャリアの反りの有無に係わらず、半導体チ
ップキャリアの基板であるプリント配線板との密着性に
優れた封止枠を有する半導体チップキャリアを提供する
ものである。
の半導体チップの封止部分において、封止枠の変形や半
導体チップキャリアの反りの有無に係わらず、半導体チ
ップキャリアの基板であるプリント配線板との密着性に
優れた封止枠を有する半導体チップキャリアを提供する
ものである。
【０００８】
【問題を解決するための手段】本発明は、上記の点に鑑
みて為されたものであり、その特徴は、封止用樹脂の流
れ止め封止枠を半導体チップキャリアの基板であるプリ
ント配線板の表面に成形で一体的に設けることにある。
みて為されたものであり、その特徴は、封止用樹脂の流
れ止め封止枠を半導体チップキャリアの基板であるプリ
ント配線板の表面に成形で一体的に設けることにある。
【０００９】
【作用】プリント配線板の表面に封止枠を直接成形によ
って一体的に形成することによって、接着剤を用いるこ
となく接合一体化できる。したがって、接着剤にまつわ
る、封止枠取付けの際の接着剤のはみ出しの問題を生じ
ない。
って一体的に形成することによって、接着剤を用いるこ
となく接合一体化できる。したがって、接着剤にまつわ
る、封止枠取付けの際の接着剤のはみ出しの問題を生じ
ない。
【００１０】また、金型で半導体チップキャリアの基板
であるプリント配線板を押さえて封止枠形成用の成形材
料をプリント配線板の表面に注入するので、プリント配
線板の変形や反りに関わりなく封止枠を密着性よく接合
一体化できる。したがって、封止樹脂の封止枠からの漏
れを発生させ、半導体チップキャリアの耐湿性信頼性の
低下につながる問題は生じない。
であるプリント配線板を押さえて封止枠形成用の成形材
料をプリント配線板の表面に注入するので、プリント配
線板の変形や反りに関わりなく封止枠を密着性よく接合
一体化できる。したがって、封止樹脂の封止枠からの漏
れを発生させ、半導体チップキャリアの耐湿性信頼性の
低下につながる問題は生じない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例の図面に基づいて説明
する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるもので
はない。
【００１２】図１は本発明の一実施例で、封止用樹脂流
れ止め封止枠が成形された後を示す断面図であり、図２
は図１の部分拡大断面図であり、図４は金型を取り除い
て得られた半導体チップキャリアの平面図である。
れ止め封止枠が成形された後を示す断面図であり、図２
は図１の部分拡大断面図であり、図４は金型を取り除い
て得られた半導体チップキャリアの平面図である。
【００１３】本発明は、四角形のプリント配線板の略中
央に形成された半導体チップを搭載するための凹部があ
り、この凹部の周囲のプリント配線板表面に凸状、矩形
の封止枠を成形によって一体的に形成する製造方法であ
る。
央に形成された半導体チップを搭載するための凹部があ
り、この凹部の周囲のプリント配線板表面に凸状、矩形
の封止枠を成形によって一体的に形成する製造方法であ
る。
【００１４】半導体チップ搭載用の凹部１を取り囲むよ
うにして絶縁基板２の表面に放射状に配設された導電パ
タ−ン３、この導電パタ−ン３の上に絶縁層４が形成さ
れてなるプリント配線板５の絶縁層４に金型６を当接し
て後、金型６内に設けられた流路７を通じて溶融した成
形材料を注入することによってプリント配線板５の表面
に凸状、矩形の封止枠８を成形することができる。
うにして絶縁基板２の表面に放射状に配設された導電パ
タ−ン３、この導電パタ−ン３の上に絶縁層４が形成さ
れてなるプリント配線板５の絶縁層４に金型６を当接し
て後、金型６内に設けられた流路７を通じて溶融した成
形材料を注入することによってプリント配線板５の表面
に凸状、矩形の封止枠８を成形することができる。
【００１５】なお、導電パタ−ン３が絶縁基板２に埋設
され、その表面同一のフラッシュ回路板の場合は、絶縁
層３を省略してプリント配線板５の表面に凸状の封止枠
８を成形することができる。
され、その表面同一のフラッシュ回路板の場合は、絶縁
層３を省略してプリント配線板５の表面に凸状の封止枠
８を成形することができる。
【００１６】封止枠８の形状は矩形に限定するものでは
なく、円形、楕円形など適宜選ぶことができる。
なく、円形、楕円形など適宜選ぶことができる。
【００１７】このように、接着剤を使用しないので、接
着剤のはみ出しが発生しない。したがって、半導体チッ
プの搭載される側に接着剤のはみ出しによる半導体チッ
プとワイヤ−でボンディングされるプリント配線板の導
電パタ−ン３のインナ−リ−ド部１２の損傷やボンディ
ング不良を発生させない。また、この流れ出した接着剤
がフレ−ク状に剥がれて異物となる問題も生じない。さ
らに、絶縁基板２と封止枠８の密着性に優れ、封止枠８
の隙間から封止樹脂が漏れることがないので、外部から
の水の浸入経路を形成しない。このため半導体チップキ
ャリアの耐湿性信頼性の低下も阻止できる。
着剤のはみ出しが発生しない。したがって、半導体チッ
プの搭載される側に接着剤のはみ出しによる半導体チッ
プとワイヤ−でボンディングされるプリント配線板の導
電パタ−ン３のインナ−リ−ド部１２の損傷やボンディ
ング不良を発生させない。また、この流れ出した接着剤
がフレ−ク状に剥がれて異物となる問題も生じない。さ
らに、絶縁基板２と封止枠８の密着性に優れ、封止枠８
の隙間から封止樹脂が漏れることがないので、外部から
の水の浸入経路を形成しない。このため半導体チップキ
ャリアの耐湿性信頼性の低下も阻止できる。
【００１８】なお、注入される成形材料とプリント配線
板の密着性をよくするために、半導体チップキャリアに
あらかじめ封止枠８が形成される場所に固定用のピン９
を植設したり、図３に示す絶縁基板２において封止枠８
が形成される場所に凹部１０を設けたものを用いること
ができる。
板の密着性をよくするために、半導体チップキャリアに
あらかじめ封止枠８が形成される場所に固定用のピン９
を植設したり、図３に示す絶縁基板２において封止枠８
が形成される場所に凹部１０を設けたものを用いること
ができる。
【００１９】本発明のプリント配線板５は、絶縁基板２
とその表面に配設された導電パタ−ン３と、さらにこの
導電パタ−ン３の上に形成された絶縁層４を有するもの
である。場合によって、絶縁層４を省略することができ
ることは先述したとうりである。プリント配線板５の絶
縁基板２としては、基材に樹脂を含浸乾燥して得られた
プリプレグの樹脂を硬化させた絶縁材料が用いられる。
ここで絶縁基板２の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れ
かつ樹脂純度、特にイオン性不純物の少ないものが好ま
しい。具体的にはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ
ソ樹脂、ＰＰＯ不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹
脂などの樹脂が適している。なお、絶縁基板２の基材と
しては、特に限定するものではないが、ガラス繊維など
の無機材料が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。ま
た、耐熱性に優れた有機繊維布基材、及びこれらの混成
物を用いることもできる。
とその表面に配設された導電パタ−ン３と、さらにこの
導電パタ−ン３の上に形成された絶縁層４を有するもの
である。場合によって、絶縁層４を省略することができ
ることは先述したとうりである。プリント配線板５の絶
縁基板２としては、基材に樹脂を含浸乾燥して得られた
プリプレグの樹脂を硬化させた絶縁材料が用いられる。
ここで絶縁基板２の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れ
かつ樹脂純度、特にイオン性不純物の少ないものが好ま
しい。具体的にはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ
ソ樹脂、ＰＰＯ不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹
脂などの樹脂が適している。なお、絶縁基板２の基材と
しては、特に限定するものではないが、ガラス繊維など
の無機材料が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。ま
た、耐熱性に優れた有機繊維布基材、及びこれらの混成
物を用いることもできる。
【００２０】絶縁基板２の表面に配設された導電パタ−
ン３としては銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレス
などから適宜選択して適用でき、中でも銅が導電性に優
れ特に好ましい。この導電パタ−ン３を形成するにあた
っては、アディティブ法、サブトラクティブ法などの種
々の方法を用いることができる。
ン３としては銅、真鍮、アルミニウム、鉄、ステンレス
などから適宜選択して適用でき、中でも銅が導電性に優
れ特に好ましい。この導電パタ−ン３を形成するにあた
っては、アディティブ法、サブトラクティブ法などの種
々の方法を用いることができる。
【００２１】導電パタ−ン３の表面に形成される絶縁層
４は、ソルダ−レジストなどのスクリ−ン印刷やドライ
フィルムによって設けることができ、これらに用いられ
る樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹
脂、ポリイミド樹脂、および、これらの変性樹脂などを
主要成分としたものをあげることができる。
４は、ソルダ−レジストなどのスクリ−ン印刷やドライ
フィルムによって設けることができ、これらに用いられ
る樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹
脂、ポリイミド樹脂、および、これらの変性樹脂などを
主要成分としたものをあげることができる。
【００２２】封止枠を形成する成形材料としては、エポ
キシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエ
ステル、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
アリレート、ポリエーテルエーテルケトンポリフェニレ
ンスルフィド、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、
飽和ポリエステルなどの単独、変性物、混合物などを適
宜用いることができる。
キシ樹脂、フェノ−ル樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエ
ステル、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、ポリ
アリレート、ポリエーテルエーテルケトンポリフェニレ
ンスルフィド、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド、
飽和ポリエステルなどの単独、変性物、混合物などを適
宜用いることができる。
【００２３】成形方法としては、射出成形、トランスフ
ァ成形など特に限定するものでなく使用する成形材料に
適してものを用いることができる。
ァ成形など特に限定するものでなく使用する成形材料に
適してものを用いることができる。
【００２４】本発明のプリント配線板は、半導体チップ
搭載用として用いることができるので、実施例で示した
プリント配線板で形成されるプラスチックピングリッド
アレイの他かプラスチックリードレスチップキャリア、
および半導体チップオンボ−ドのプリント配線板の表面
への封止枠の形成方法としても有用なものである。
搭載用として用いることができるので、実施例で示した
プリント配線板で形成されるプラスチックピングリッド
アレイの他かプラスチックリードレスチップキャリア、
および半導体チップオンボ−ドのプリント配線板の表面
への封止枠の形成方法としても有用なものである。
【００２５】
【発明の効果】本発明によって、封止枠の変形や半導体
チップキャリアの反りの有無に係わらず、優れた密着性
で半導体チップキャリアと一体的に形成された封止枠を
有する半導体チップキャリアを得ることができる。この
ため、封止枠取付けの際の接着剤のはみ出しや、封止樹
脂の封止枠からの漏れを発生させない。
チップキャリアの反りの有無に係わらず、優れた密着性
で半導体チップキャリアと一体的に形成された封止枠を
有する半導体チップキャリアを得ることができる。この
ため、封止枠取付けの際の接着剤のはみ出しや、封止樹
脂の封止枠からの漏れを発生させない。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の一部拡大断面図である。
【図３】本発明の他の一実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例により得られた半導体チップ
キャリアの平面図である。
キャリアの平面図である。
【図５】一従来例を示す断面図である。
１ 半導体チップ搭載用の凹部 ２ 絶縁基板 ３ 導電パタ−ン ４ 絶縁層 ５ プリント配線板 ６ 金型 ７ 流路 ８ 封止枠 ９ ピン １０ 凹部 １１ 接着剤 １２ インナーリード部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 封止用樹脂の流れ止め封止枠を半導体チ
ップキャリアの基板であるプリント配線板の表面に成形
で一体的に設けることを特徴とする半導体チップキャリ
アの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17243091A JPH0521645A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17243091A JPH0521645A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521645A true JPH0521645A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15941831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17243091A Pending JPH0521645A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 半導体チツプキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003258143A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-12 | Kingpak Technology Inc | イメージセンシングチップパッケージ構造 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP17243091A patent/JPH0521645A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003258143A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-12 | Kingpak Technology Inc | イメージセンシングチップパッケージ構造 |
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