JPH0521622A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0521622A
JPH0521622A JP17090291A JP17090291A JPH0521622A JP H0521622 A JPH0521622 A JP H0521622A JP 17090291 A JP17090291 A JP 17090291A JP 17090291 A JP17090291 A JP 17090291A JP H0521622 A JPH0521622 A JP H0521622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eeprom
ultraviolet rays
package
erased
data
Prior art date
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Pending
Application number
JP17090291A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Yamamoto
平男 山本
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 紫外線によってデータ消去が可能なＥＥＰＲ
ＯＭを得る。 【構成】 ＥＥＰＲＯＭの半導体チップ１を、紫外線透
過可能なパッケージ２内に収納する。これにより該チッ
プ１への書き込みデータを、電気的手法だけでなく、紫
外線照射によっても消去可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＥＥＰＲＯＭの半導体
チップを収納したパッケージによる半導体装置の改良に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＥＥＰＲＯＭの半導体チップは、従来一
般には、セラミックまたはモールド樹脂封止形のパッケ
ージ内に収納して設けられている。そして、これらのパ
ッケージは、紫外線等の外部からの光を内部には透過さ
せないようになっている。これは、ＥＥＰＲＯＭは電気
的にデータを消去可能であり、紫外線消去形のＥＰＲＯ
Ｍのように、外部からの紫外線照射を必要としないこと
による。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなＥＥＰＲＯＭによる半導体パッケージにあって
は、上述した構成であるために電気的にしかデータ消去
を行えないため、紫外線消去形のＥＰＲＯＭと同等には
使用できないという問題があり、使用条件が限定される
という不具合があった。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、ＥＥＰＲＯＭによる半導体チップを有する
パッケージを、電気的に消去できるとともに、紫外線に
よっても消去できるようにし、ＥＰＲＯＭと同等の特性
を発揮させ得る半導体装置を得ることを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係る半導体装置は、ＥＥＰＲＯＭの半導
体チップを、紫外線透過可能なパッケージ内に収納配置
し、紫外線によってデータ消去を行えるように構成した
ものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、紫外線透過可能なパッケージ
内に配置されているＥＥＰＲＯＭの半導体チップは、外
部から紫外線を照射することで、データの消去を行える
ものである。
【０００７】
【実施例】図１は本発明に係る半導体装置の一実施例を
示すものであり、これらの図において、符号１はＥＥＰ
ＲＯＭの半導体チップ、２はこれを収納するように外部
に形成されているパッケージで、このパッケージ２とし
て、本実施例では、紫外線透過窓３付きのセラミックパ
ッケージを用いた場合を示している。
【０００８】そして、このようなＥＥＰＲＯＭのチップ
１を有するパッケージ２にあっては、透過窓３を通して
外部から紫外線を照射することにより、ＥＥＰＲＯＭの
チップ１の書き込まれているデータは、通常の電気的な
消去のみならず、該紫外線の照射によって消去されるこ
とになる。したがって、紫外線透過によって消去可能な
ＥＰＲＯＭの半導体チップを有する装置と全く同等の特
性を合わせて得られ、使い勝手をよくすることができ
る。
【０００９】なお、本発明は上述した実施例構造には限
定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得る
ことは言うまでもない。たとえばパッケージ２の形状等
を始め、その材料等についても適宜の変形例が考えられ
るものであり、要は外部から照射される紫外線を透過
し、ＥＥＰＲＯＭのチップ１でのデータ消去を行えるよ
うに構成すればよいものである。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置によれば、ＥＥＰＲＯＭの半導体チップを、紫外線
透過可能なパッケージ内に収納配置し、紫外線によって
データ消去を行えるようにしたので、簡単な構成にもか
かわらず、ＥＥＰＲＯＭのチップに書き込まれているデ
ータの消去を、通常の電気的手法のみでなく、紫外線の
照射によっても行え、これによりＥＰＲＯＭの半導体チ
ップを有する装置と全く同等の特性を合わせて得られる
という種々優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施例を示す要部
を断面して示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１ ＥＥＰＲＯＭの半導体チップ ２ パッケージ ３ 紫外線透過窓

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＥＥＰＲＯＭの半導体チップを、紫外線
    透過可能なパッケージ内に収納配置し、紫外線によって
    データ消去を行えるように構成したことを特徴とする半
    導体装置。
JP17090291A 1991-07-11 1991-07-11 半導体装置 Pending JPH0521622A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011515239A (ja) * 2008-02-05 2011-05-19 セリグラフ インコーポレイテッド 向上した鮮明度および奥行きを有する画像を表示するための印刷物品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011515239A (ja) * 2008-02-05 2011-05-19 セリグラフ インコーポレイテッド 向上した鮮明度および奥行きを有する画像を表示するための印刷物品

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