JPH052146A - ビームポジシヨナ - Google Patents

ビームポジシヨナ

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JPH052146A
JPH052146A JP3151862A JP15186291A JPH052146A JP H052146 A JPH052146 A JP H052146A JP 3151862 A JP3151862 A JP 3151862A JP 15186291 A JP15186291 A JP 15186291A JP H052146 A JPH052146 A JP H052146A
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板毎に加工面高さが違う場合や、同一基板
内でも部品の加工面高さが種々異なる場合であっても、
焦点ぼけや位置ずれなしに、連続して良好な状態の加工
ができるレーザ加工機用のビームポジショナを得ること
である。 【構成】 それぞれ回転軸に反射ミラー23と24とを
取付けた2軸の偏向用ガルバノメータ21と22と、f
・θ型の対物レンズ31とからなる基本構成のビームポ
ジショナにおいて、f・θ型の対物レンズ31に入射す
る光ビームを発散気味あるいは絞り気味に調整すること
により焦点位置を前後に調整する焦点調整用光学系11
と、この焦点位置調整にともなって発生する集光位置ず
れを補正する位置補正回路41を付加して構成され、位
置補正回路41が前記焦点調整用光学系11から出力さ
れる焦点位置信号5を用いて前記ガルバノメータ21と
22とに供給される位置制御信号に補正を行うものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザビームを利用して
基板上の抵抗膜のトリミングなどを行うレーザ加工機に
関し、特に、この加工機に用いられるガルバノメータを
用いて光ビームの移動を行うビームポジショナに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザビームを利用したレーザ加
工機においては、その使用目的からみて、被加工物の位
置を移動するか、または光ビームの位置を移動するか
の、どちらかが必要不可欠である。高い処理能力を必要
とする用途としては、加工速度の観点から、移動部分が
軽量・小型にできて高速移動が可能なビーム移動方式、
特にその中でも高速移動が可能なガルバノメータ型のビ
ームポジショナが多く用いられている。
【0003】図5は従来使用されているガルバノメータ
を利用した2次元のビームポジショナの概略構成を示す
図であり、入射平行光ビーム1はその走査方向が直交す
るように配置された2組のガルバノメータ21と22と
の回転軸上に取付けられた各々の反射ミラー23と24
とで順次反射された後に、f・θ型の対物レンズ31に
入射するようになっている。f・θ型の対物レンズ31
を通った平行光ビームは、そのレンズ作用により焦点面
上で光軸から該当方向へf・θだけ、すなわち対物レン
ズの焦点距離fと光ビームの入射角度θとの積だけずれ
た位置に集光される。このような構成で、集光位置の移
動制御は外部の制御部からこのビームポジショナに供給
されるX軸及びY軸の2軸分の位置制御信号2と3とに
より、各々対応するガルバノメータ21と22とを微小
回転させることにより行われ、ビーム集光位置を焦点面
上で移動して所要位置でレーザ光を照射することにより
所望の加工を行うことができる。
【0004】このような構成では可動部がガルバノメー
タ内部のロータ部分及びビーム反射用の反射ミラー24
のみであり、慣性モーメントがごく小さいので、例えば
10メートル/秒の高速で集光位置を移動することも可
能であり、抵抗膜の一部を切り欠いて抵抗値を調整する
レーザトリマ装置などのような高速動作を必要とする用
途を中心に多用されている。
【0005】一方、このようなビームポジショナを用い
たレーザ加工機の主要な加工対象としては電子回路のト
リミングがあるが、その電子回路の用途先である機器、
特に携帯用機器では近年ますます小型・軽量化が求めら
れる傾向がある。より高密度な実装を行う目的から電子
回路に対しても、単純な平面基板上に実装したものだけ
ではなく、機器の形状に合わせた立体的な基板やフレキ
シブル基板の採用、あるいは立体的実装による高密度化
などが求められている。
【0006】固定焦点型のビームポジショナでは実装高
さが違うと焦点が合わなくなり良好な加工を実施出来な
くなるので、前述の様な立体的に配置され、加工面の高
さの違った部品をトリミング加工する場合には、各々の
加工面の高さに合わせて高速で焦点調整できる機能を有
する可変焦点型のビームポジショナがある。
【0007】可変焦点レンズを使用すればよいが、f・
θ型の対物レンズに対する所要性能は厳しいために、こ
のレンズ自体を可変焦点型に設計するのは難しく、レン
ズの位置を移動する方が妥当である。一案として、モー
タ等を使ってポジショナ全体又は対物レンズを動かすの
が確実な調整手段であるが、かなりの質量の物を動かす
ことが必要になるので、高速な移動は不可能であり、頻
繁に焦点調整する用途には不適当である。
【0008】他の手段としては、対物レンズへ入射する
光ビームを発散気味あるいは絞り気味に調整することに
より、焦点位置を前後に調整する方法がある。この方法
は移動部分が小さいレンズとその移動機構だけよいこと
からかなりの高速動作を期待できる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この場
合、加工面の高さに合わせて焦点距離を調整する際に、
それにともなって光ビームの集光位置が変化し加工位置
のずれが生じる問題がある。この集光位置ずれはガルバ
ノメータの振り角に対する光ビームの移動距離の関係が
変化することから発生し、その量は光軸から離れるに従
って増大して周辺部では許容できない大きな量となる。
【0010】その補正手段としては、高さに合わせてプ
ログラム上で加工位置の座標を修正することが考えられ
るが、この補正手段はかなりの演算処理を必要とし、繁
雑な上に処理能力の低下の原因となる。特に個々に高さ
を検出して自動的に焦点調整する様な場合には能力低下
の影響が大きくなる。
【0011】なお他の方式の走査機構で、ガルバノメー
タ並の高速移動性を持ち、かつ焦点位置の高速な調整が
でき、かつ焦点調整による集光位置ずれもないビームポ
ジショナは知られていない。
【0012】それゆえ、本発明の技術的課題は、ガルバ
ノメータを使用したビームスキャナであるビームポジシ
ョナにおいて、加工部品面の高さが種々異なる場合であ
っても、処理能力を低下させることなしに連続して加工
でき、かつ焦点距離の調整に伴って光ビームの集光位置
ずれを生じないビームポジショナを提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定の
横断面を持つ平行な入射ビーム1を、互いに直交するX
軸およびY軸によって規定される被加工面の、X軸およ
びY軸位置制御信号で2,3で指示される2次元位置へ
向けて偏向手段21,22,23,24によって偏向
し、該偏向されたビームを所定の焦点距離をもつ焦点結
像手段31によって前記2次元位置で焦点を結ばせるビ
ームポジショナにおいて、前記被加工面の高さ方向の焦
点位置を指示する焦点位置制御信号4に応答して、前記
入射ビーム1の前記所定の横断面の大きさを変化させる
ことによって前記焦点結像手段31の前記所定の焦点距
離を調整する焦点調整手段11,14と、該焦点調整手
段11,14の焦点調整による前記2次元位置のずれを
補正するために、前記X軸およびY軸位置制御信号2,
3を補正し、該補正されたX軸およびY軸位置制御信号
7,8を前記偏向手段へ供給する位置補正手段41とを
有することを特徴とするビームポジショナが得られる。
【0014】
【作用】このビームポジショナでは加工部品の実装高さ
に合わせて焦点を合わせられ、かつこの焦点位置の調整
に伴って光ビームの集光位置ずれが生じないので、処理
能力を低下させることなしに連続して良好な加工が可能
である。
【0015】
【実施例】次に、本発明の一実施例によるビームポジシ
ョナについて図面を参照して説明する。
【0016】図1は本発明の第1の実施例のビームポジ
ショナの主要な機能構成を示すブロック図である。この
ビームポジショナは、レンズ間隔を変えられる複数のレ
ンズを含む焦点調整用光学系11と、焦点位置制御信号
4に応答して前記レンズ間隔を変える駆動用モータ14
と、各々ミラー23,24を付加しその走査方向が直交
するように配置された2軸の偏向用ガルバノメータ21
と22と、f・θ型の対物レンズ31の焦点位置調整に
ともなって発生する集光位置ずれを補正する位置補正回
路41とで構成されるX軸及びY軸の二次元走査用のビ
ームポジショナである。位置補正回路41は、後述する
焦点調整装置として作用する焦点調整用光学系11から
の焦点位置信号5に応答して、X軸およびY軸位置制御
信号2と3とを受け、補正されたX軸およびY軸位置制
御信号7と8とを出力する。
【0017】所定の横断面を持つ平行な入射光ビーム1
は、焦点調整用光学系11の複数のレンズを経て、ガル
バノメータ21と22の回転軸上に取付けられた各々の
反射ミラー23と24で順次反射・偏向された後に、偏
向されたビームを所定の焦点距離fをもつ焦点結像装置
として作用するf・θ型の対物レンズ31に入射する。
このf・θ型の対物レンズ31を通った平行光ビームは
その作用により、焦点面上で光軸から該当方向へf・θ
すなわち対物レンズ31の焦点距離fと入射角度θの積
だけずれた位置に集光されるよう配置されている。ま
た、集光位置の走査は2軸のX軸及びY軸の位置制御信
号7と8とをそれぞれ受けるガルバノメータ21と22
とは、ミラー23と24とを微小回転させて光ビーム1
の反射方向を偏向させることにより、入射光ビーム1の
所定の横断面の大きさが変化してX軸及びY軸の二次元
位置で焦点が結ばれる。
【0018】図2は焦点調整用光学系11の詳細を示
し、併せてf・θ型の対物レンズ31との組み合わせに
よる焦点調整作用を説明する図である。
【0019】焦点調整用光学系11は、凹レンズ12と
この凹レンズ12よりも僅かに焦点距離の長い凸レンズ
13とを組み合わせ、焦点制御信号4に応じて駆動用モ
ータ14により凸レンズ13の位置を動かすようにした
ものである。このような構成でレンズ間隔を狭くしたと
きには、合成光学系としては長焦点の凹レンズとしての
作用を示し、図2に実線で光跡を示したように通過光ビ
ームは発散気味になるので、f・θ型の対物レンズ31
による集光位置はその焦点面よりも遠くなる。逆に、図
2に破線で示したようにレンズ間隔を広くすると、合成
光学系としては長焦点の凸レンズとして作用し、透過ビ
ームは集光気味になり、f・θ型の対物レンズ31によ
る集光位置はその焦点面よりも近くなる。
【0020】上記のように駆動用モータ14で凹レンズ
12と凸レンズ13との間隔を変えることで、合成光学
系の焦点距離を凹レンズ12から凸レンズ13の範囲ま
で可変でき、それに応じてf・θ型の対物レンズ31で
の集光位置をその焦点位置の前後で調整できることにな
る。具体的に数値例を示すと、凹レンズ12と凸レンズ
13との焦点距離を対物レンズ31の焦点距離とほぼ同
じにした場合には、対物レンズ31での焦点位置の移動
量はほぼ凸レンズ13の移動距離と同じになる。
【0021】また、焦点調整用光学系11にはレンズ位
置の検出用として、図2に示すように両端に印加電圧を
加えられたポテンシオメータ15が組込まれており、そ
の摺動子15aが凸レンズ13と機械的に結合されてい
て、凸レンズ13の移動に応じて摺動しその位置に応じ
た電圧Vz が焦点位置信号5として出力される。この焦
点位置信号5は後述の位置補正回路41に送出される。
【0022】図3はこの実施例で用いる位置補正回路4
1の回路構成とその周辺他部との関係を示した図で、位
置補正回路は2個のアナログ乗算器42と43と、抵抗
R43〜R48とオペアンプ44と45からなる2組の
加算インバータ回路、および係数調整用の可変抵抗器V
R41とVR42とで構成されている。
【0023】この位置補正回路41の補正手段に関し
て、最初にX軸について考える。外部の制御部より(図
示せず)より到来するX軸位置制御信号2の電圧をVx
、焦点調整用光学系11のポテンシオメータ14の摺
動部14aから出力される焦点位置信号5の電圧をVz
で表せば、各部の出力電圧はそれぞれ下記のごとくな
る。但し、加算インバー回路に用いられる抵抗R43〜
R48は同一抵抗値である。
【0024】 アナログ乗算器42の出力電圧 kVx Vz オペアンプ44の出力電圧 −(Vx +rkVx Vz ) なお、kはアナログ乗算器42の比例係数、rは可変抵
抗器VR41での減衰係数をあらわす。
【0025】ところで、焦点位置の調整に伴う集光位置
のずれ量は、光軸から集光位置までの距離と焦点位置の
調整量との積に比例していて、焦点をレンズ側に移動し
たとき集光位置が光軸側に変化する関係にある。従っ
て、上式のr、すなわち可変抵抗器VR41での減衰量
を調整すれば、焦点位置の調整により生じる集光位置の
変化量の分を補正手段によって得られる補正量で打消す
ことができ、焦点を変えても位置ずれが生じない様にで
きる。また、Y軸についても上記のX軸に関する作用と
全く同様な作用で補正できる。
【0026】上述のように、このビームポジショナでは
駆動用モータ14で焦点調整用光学系11の凸レンズ1
3を移動することにより、焦点位置を調整することがで
き、またこの焦点調整に伴って発生する光ビームの集光
位置ずれは位置補正回路41で補正することができる。
したがって、加工部品面の高さが種々異なる場合であっ
ても、各々の加工面高さに焦点を合わせることが可能に
なり、かつ加工位置ずれの発生もなしに、連続して良好
なレーザ加工が可能である。この実施例で、焦点調整用
光学系11の凹レンズ12と凸レンズ13との順序は逆
でも良く、また動かすレンズもどちらでも良いことはい
うまでもない。
【0027】なお、位置補正回路41では、アナログ乗
算器42と43にはP−N接合の対数特性を利用したア
ナログ演算器などを使用でき、また加算にはオペアンプ
を使用しているので、一般的な部品のみで容易に位置補
正回路41を構成することができる。
【0028】図4は本発明の第二の実施例によるビーム
ポジショナの機能構成を示すブロック図で、焦点調整用
光学系11の駆動源として、直線運動ガルバノメータ1
6を使用したものである。
【0029】直線運動ガルバノメータ16は通常の回転
運動型のガルバノメータと変換機構を組み合わせて、ガ
ルバノメータの回転軸のアームで直線上を動くスライド
機構の可動部を動かすことにより、回転運動を直線運動
に変換したものであり、図2に戻って、この可動部に凹
レンズ12と凸レンズ13との一方のレンズを取り付け
てレンズ間隔を変えることにより、第一の実施例と同様
に焦点調整を行うことができる。この構成ではより以上
の高速動作ができる利点がある。
【0030】この利点以外は、第1の実施例とほぼ同じ
動作、作用で焦点位置の調整が可能なビームポジショナ
を構成している。制御の相違点としては、第1の実施例
がポテンショメータで検出した焦点位置信号5を使用し
て位置補正を行っているのに対して、本実施例では直線
運動ガルバノメータ16へ供給される焦点位置制御信号
4をそのまま使用して位置補正を行っている点がある
が、この場合でも全く同様に位置ずれのないビームポジ
ショナを構成できる。
【0031】以上述べたごとく、本発明によれば、加工
部品面の高さが種々異なる場合であっても、処理能力を
低下させることなしに連続して加工でき、かつ焦点位置
の調整に伴って光ビームの集光位置ずれを生じないビー
ムポジショナを構成できる。
【0032】また本発明のビームポジショナは、焦点位
置の調整は対象加工箇所ごとに予めプログラムしたデー
タで行なう方法にも、また各々加工面高さを検出して自
動的に焦点調整する方法に対しても適用可能である。
【0033】
【発明の効果】以上詳述したように、より高密度な実装
を行う目的から立体的に実装された電子回路が増加する
傾向にあるが、本発明のビームポジショナによれば、そ
の様に立体的に配置され実装部品の加工面の高さが違う
場合でも、その高さに合わせて高速で焦点位置を調整で
き、かつ焦点位置の修正に伴なう光ビームの集光位置ず
れが生じないようにできるので、目的とするような良好
な加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のビームポジショナの機
能構成を示したブロック図である。
【図2】本発明の第2の実施例のビームポジショナの機
能構成を示したブロック図である。
【図3】本発明の第1の実施例のビームポジショナで使
用する焦点調整用光学系の構成および作用を説明するた
めの説明図である。
【図4】第1の実施例で使用される補正回路の回路図で
ある。
【図5】従来のビームポジショナの構成を示したブロッ
ク図である。
【符号の説明】
11 焦点調整用光学系 12 凹レンズ 13 凸レンズ 15 ポテンシオメータ 16 直線運動ガルバノメータ 21,22 ガルバノメータ 23,24 反射ミラー 31 f・θ型対物レンズ 41 位置補正回路 42,43 アナログ乗算器 44,45 オペアンプ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の横断面を持つ平行な入射ビーム
    (1)を、互いに直交するX軸およびY軸によって規定
    される被加工面の、X軸およびY軸位置制御信号で
    (2,3)で指示される2次元位置へ向けて偏向手段
    (21,22,23,24)によって偏向し、該偏向さ
    れたビームを所定の焦点距離をもつ焦点結像手段(3
    1)によって前記2次元位置で焦点を結ばせるビームポ
    ジショナにおいて、前記被加工面の高さ方向の焦点位置
    を指示する焦点位置制御信号(4)に応答して、前記入
    射ビーム(1)の前記所定の横断面の大きさを変化させ
    ることによって前記焦点結像手段(31)の前記所定の
    焦点距離を調整する焦点調整手段(11,14)と、該
    焦点調整手段(11,14)の焦点調整による前記2次
    元位置のずれを補正するために、前記X軸およびY軸位
    置制御信号(2,3)を補正し、該補正されたX軸およ
    びY軸位置制御信号(7,8)を前記偏向手段へ供給す
    る位置補正手段(41)とを有することを特徴とするビ
    ームポジショナ。
  2. 【請求項2】 前記焦点調整手段(11,14)が、レ
    ンズ間隔を変えられる複数のレンズを含む焦点調整用光
    学系(11)と、前記焦点位置制御信号(4)に応答し
    て前記レンズ間隔を変化させる駆動用モータ(14)と
    を有する請求項1に記載のビームポジショナ。
  3. 【請求項3】 前記焦点調整用光学系(11)は前記レ
    ンズ間隔に対応した焦点位置信号(5)を出力する手段
    (15)を含み、前記位置補正手段(41)は前記焦点
    位置信号(5)に応答して前記X軸およびY軸位置制御
    信号を補正する請求項2に記載のビームポジショナ。
  4. 【請求項4】 所定の横断面を持つ平行な入射ビーム
    (1)を、互いに直交するX軸およびY軸によって規定
    される被加工面の、X軸およびY軸位置制御信号(2,
    3)で指示される2次元位置へ向けて偏向手段(21,
    22,23,24)によって偏向し、該偏向されたビー
    ムを所定の焦点距離をもつ焦点結像手段(31)によっ
    て前記2次元位置で焦点を結ばせるビームポジショナに
    おいて、前記被加工面の高さ方向の焦点位置を指示する
    焦点位置制御信号(4)に応答して、前記入射ビーム
    (1)の前記所定の横断面の大きさを変化させることに
    よって前記焦点結像手段(31)の前記所定の焦点距離
    を調整する焦点調整手段(11,16)と、前記焦点位
    置制御信号(4)に応答して、前記X軸およびY軸位置
    制御信号(2,3)を前記焦点調整手段(11,16)
    の焦点調整による前記2次元位置のずれをなくすように
    補正し、該補正されたX軸およびY軸位置制御信号
    (7,8)を前記偏向手段へ供給する位置補正手段(4
    1)とを有することを特徴とするビームポジショナ。
  5. 【請求項5】 前記焦点調整手段(11,16)が、レ
    ンズ間隔を可変できる複数のレンズを含む焦点調整用光
    学系(11)と、前記焦点位置制御信号(4)に応答し
    て前記レンズ間隔を変化させる直線運動ガルバノメータ
    (16)とを有する請求項4に記載のビームポジショ
    ナ。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003290961A (ja) * 2002-03-28 2003-10-14 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2004230443A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toppan Forms Co Ltd カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート
JP2006243206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Funai Electric Co Ltd プロジェクタ
DE19834410B4 (de) * 1998-02-27 2006-12-14 Mitsubishi Denki K.K. Laserbearbeitungsvorrichtung
EP1773534A1 (de) * 2004-08-05 2007-04-18 KUKA Schweissanlagen GmbH Lasereinrichtung und betriebsverfahren
EP1837116A1 (en) 2006-03-23 2007-09-26 Nissan Motor Company Limited Laser welding apparatus and method for easily adjusting a laser focusing position on a workpiece
US7339750B2 (en) 2004-09-30 2008-03-04 Trumpf Laser Gmbh & Co. Kg Focusing a laser beam
WO2008133313A1 (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Nippon Telegraph And Telephone Corporation 光信号処理装置
WO2013038606A1 (ja) * 2011-09-15 2013-03-21 パナソニック株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2017077577A (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 フタバ産業株式会社 加工装置及びプログラム
JP2021030273A (ja) * 2019-08-26 2021-03-01 キヤノン株式会社 光学装置、および、物品の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59189306A (ja) * 1983-04-13 1984-10-26 Hitachi Ltd 焦点合わせ機構
JPS63229419A (ja) * 1987-03-18 1988-09-26 Komatsu Ltd レンズ歪補正装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59189306A (ja) * 1983-04-13 1984-10-26 Hitachi Ltd 焦点合わせ機構
JPS63229419A (ja) * 1987-03-18 1988-09-26 Komatsu Ltd レンズ歪補正装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19834410B4 (de) * 1998-02-27 2006-12-14 Mitsubishi Denki K.K. Laserbearbeitungsvorrichtung
JP2003290961A (ja) * 2002-03-28 2003-10-14 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP2004230443A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Toppan Forms Co Ltd カード付きシートのレーザ印字システムおよびこれにより印字されたカード付きシート
EP1773534B1 (de) * 2004-08-05 2017-05-10 KUKA Industries GmbH Lasereinrichtung und betriebsverfahren
EP1773534A1 (de) * 2004-08-05 2007-04-18 KUKA Schweissanlagen GmbH Lasereinrichtung und betriebsverfahren
US7339750B2 (en) 2004-09-30 2008-03-04 Trumpf Laser Gmbh & Co. Kg Focusing a laser beam
US7474448B2 (en) 2004-09-30 2009-01-06 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Focusing a laser beam
JP2006243206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Funai Electric Co Ltd プロジェクタ
EP1837116A1 (en) 2006-03-23 2007-09-26 Nissan Motor Company Limited Laser welding apparatus and method for easily adjusting a laser focusing position on a workpiece
WO2008133313A1 (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Nippon Telegraph And Telephone Corporation 光信号処理装置
WO2013038606A1 (ja) * 2011-09-15 2013-03-21 パナソニック株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2017077577A (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 フタバ産業株式会社 加工装置及びプログラム
WO2017068836A1 (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 フタバ産業株式会社 加工装置及びプログラム
JP2021030273A (ja) * 2019-08-26 2021-03-01 キヤノン株式会社 光学装置、および、物品の製造方法
US11878367B2 (en) 2019-08-26 2024-01-23 Canon Kabushiki Kaisha Optical device and article manufacturing method

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