JPH05212670A - ラッピング装置のキャリア割り出し方法及びその装置 - Google Patents
ラッピング装置のキャリア割り出し方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH05212670A JPH05212670A JP4041984A JP4198492A JPH05212670A JP H05212670 A JPH05212670 A JP H05212670A JP 4041984 A JP4041984 A JP 4041984A JP 4198492 A JP4198492 A JP 4198492A JP H05212670 A JPH05212670 A JP H05212670A
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- JP
- Japan
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- carrier
- work
- surface plate
- gear
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
両面ラッピング装置において、加工終了後に自動搬出
のためにキャリアを一定位置に割り出すと共に、ワーク
付着防止処理のために上定盤に対する位置決めも行うよ
うにする。 【構成】 両面ラッピング装置において、その上定盤に
キャリアを検出するためのセンサーを設け、ラッピング
装置本体には回動アームを介してキャリア位置決めセン
サーを設ける。加工終了後に、キャリア検出センサーに
て上定盤に対するキャリアの位置決めを行い、次いでキ
ャリアを動かしてキャリア位置決めセンサーによりラッ
ピング装置本体に対するキャリアの位置割り出しを行
う。
のためにキャリアを一定位置に割り出すと共に、ワーク
付着防止処理のために上定盤に対する位置決めも行うよ
うにする。 【構成】 両面ラッピング装置において、その上定盤に
キャリアを検出するためのセンサーを設け、ラッピング
装置本体には回動アームを介してキャリア位置決めセン
サーを設ける。加工終了後に、キャリア検出センサーに
て上定盤に対するキャリアの位置決めを行い、次いでキ
ャリアを動かしてキャリア位置決めセンサーによりラッ
ピング装置本体に対するキャリアの位置割り出しを行
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等のワ
ーク表面の研磨加工を行う、特に両面を同時に研磨でき
るようにしたラッピング装置であって、その加工終了後
のキャリア割り出し方法及びその装置に関するものであ
る。
ーク表面の研磨加工を行う、特に両面を同時に研磨でき
るようにしたラッピング装置であって、その加工終了後
のキャリア割り出し方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ等のワークの両面
を同時に研磨加工する両面ラッピング装置があり、これ
は回転する下定盤と、この下定盤の中央部に近接して設
けられた太陽ギヤと、下定盤の外周部に近接して設けら
れたインターナルギヤと、下定盤と対向して設けられた
上定盤とを備えた装置が多く用いられている。この種の
ラッピング装置においては、ワーク投入孔を有し外周に
歯部を有するキャリアが、太陽ギヤとインターナルギヤ
との間に噛合して下定盤上にほぼ等間隔に載置された後
に、前記ワーク孔に半導体ウェーハ等のワークが嵌め込
まれる。前記上定盤を下降させて下定盤との間でワーク
を挟持し、上定盤下面から研磨剤を供給しつつ、上定
盤、下定盤、太陽ギヤ、インターナルギヤをそれぞれ回
転させると共に、太陽ギヤとインターナルギヤの回転に
よってキャリアを回転させながらワーク両面の研磨加工
を同時に行い、加工終了後にそれぞれの回転を停止して
上定盤を上昇させ、キャリアのワーク投入孔からワーク
を一つずつ取り出すようにしている。
を同時に研磨加工する両面ラッピング装置があり、これ
は回転する下定盤と、この下定盤の中央部に近接して設
けられた太陽ギヤと、下定盤の外周部に近接して設けら
れたインターナルギヤと、下定盤と対向して設けられた
上定盤とを備えた装置が多く用いられている。この種の
ラッピング装置においては、ワーク投入孔を有し外周に
歯部を有するキャリアが、太陽ギヤとインターナルギヤ
との間に噛合して下定盤上にほぼ等間隔に載置された後
に、前記ワーク孔に半導体ウェーハ等のワークが嵌め込
まれる。前記上定盤を下降させて下定盤との間でワーク
を挟持し、上定盤下面から研磨剤を供給しつつ、上定
盤、下定盤、太陽ギヤ、インターナルギヤをそれぞれ回
転させると共に、太陽ギヤとインターナルギヤの回転に
よってキャリアを回転させながらワーク両面の研磨加工
を同時に行い、加工終了後にそれぞれの回転を停止して
上定盤を上昇させ、キャリアのワーク投入孔からワーク
を一つずつ取り出すようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなラッピン
グ装置においては、同時に多数個のワークを加工するた
めに、加工終了後にキャリアからワークを手作業で取り
出す作業が非常に手間取ると共に、取り出す際にワーク
を破損してしまうことがあり、ワーク取り出し工程の自
動化が要望されていた。しかしながら、ラッピング装置
にキャリアを投入する作業を人手で行わねばならないた
め、定盤上の複数個のキャリアの配置は正確に均等には
ならず、又キャリアは加工中は太陽ギヤ、インターナル
ギヤの回転によって太陽ギヤの周囲を自転しながら公転
するため、加工終了時のキャリア及びワークの位置は常
に不定であり、こういったことから自動化するのは非常
に困難であった。更に、加工終了後ワークが上定盤に付
着したまま上昇することがあり、これを防ぐために流体
を噴出させて付着防止処理（例えば、特開昭５８−１７
１８２５号公報、特開昭平３−４９８６８号公報）が行
われ、その処理のために上定盤に対するキャリアを所定
位置に定めなければならないが、キャリアは動くために
位置は常に不定であり、正確な位置決めが行えなかっ
た。
グ装置においては、同時に多数個のワークを加工するた
めに、加工終了後にキャリアからワークを手作業で取り
出す作業が非常に手間取ると共に、取り出す際にワーク
を破損してしまうことがあり、ワーク取り出し工程の自
動化が要望されていた。しかしながら、ラッピング装置
にキャリアを投入する作業を人手で行わねばならないた
め、定盤上の複数個のキャリアの配置は正確に均等には
ならず、又キャリアは加工中は太陽ギヤ、インターナル
ギヤの回転によって太陽ギヤの周囲を自転しながら公転
するため、加工終了時のキャリア及びワークの位置は常
に不定であり、こういったことから自動化するのは非常
に困難であった。更に、加工終了後ワークが上定盤に付
着したまま上昇することがあり、これを防ぐために流体
を噴出させて付着防止処理（例えば、特開昭５８−１７
１８２５号公報、特開昭平３−４９８６８号公報）が行
われ、その処理のために上定盤に対するキャリアを所定
位置に定めなければならないが、キャリアは動くために
位置は常に不定であり、正確な位置決めが行えなかっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
なされたもので、加工終了後のキャリアの位置を一定位
置に割り出すと共に、ワーク付着防止処理のために上定
盤への位置決めも正確にできるようにした、ラッピング
装置のキャリア割り出し方法及びその装置を提供するこ
とを課題としたものである。
なされたもので、加工終了後のキャリアの位置を一定位
置に割り出すと共に、ワーク付着防止処理のために上定
盤への位置決めも正確にできるようにした、ラッピング
装置のキャリア割り出し方法及びその装置を提供するこ
とを課題としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、回転可能な太陽ギヤ
とインターナルギヤとの間に、ワークを保持したキャリ
アを噛合して対向する上定盤と下定盤とで前記ワークを
挟み、この上下定盤と前記太陽ギヤ及びインターナルギ
ヤをそれぞれ回転させてワークの両面を同時に研磨する
ようにしたラッピング装置であって、その加工終了後に
前記キャリアを一定位置に割り出すキャリア割り出し方
法において、前記上定盤に対するキャリアの位置決めを
先に行ってからその上定盤を上昇させ、次いでキャリア
を動かしてラッピング装置本体に対する位置決めを行
う、ラッピング装置のキャリア割り出し方法を要旨とす
るものである。更に、本発明は、回転駆動源により回転
する上定盤、下定盤、及び下定盤に近接して設けられた
太陽ギヤ、インターナルギヤとを備え、シリコン半導体
等のワークを保持するワーク投入孔が形成されたキャリ
アを、前記太陽ギヤとインターナルギヤに噛合させて前
記上定盤と下定盤とで前記ワークを挟み、この上下定盤
と前記太陽ギヤ及びインターナルギヤをそれぞれ回転さ
せてワークの両面を同時に研磨するようにしたラッピン
グ装置であって、前記上定盤に前記キャリアを検出する
キャリア検出センサーを設け、ラッピング装置本体には
先端部にキャリア位置決めセンサーを備えたアームを回
動可能に設けた、ラッピング装置のキャリア割り出し装
置を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、回転可能な太陽ギヤ
とインターナルギヤとの間に、ワークを保持したキャリ
アを噛合して対向する上定盤と下定盤とで前記ワークを
挟み、この上下定盤と前記太陽ギヤ及びインターナルギ
ヤをそれぞれ回転させてワークの両面を同時に研磨する
ようにしたラッピング装置であって、その加工終了後に
前記キャリアを一定位置に割り出すキャリア割り出し方
法において、前記上定盤に対するキャリアの位置決めを
先に行ってからその上定盤を上昇させ、次いでキャリア
を動かしてラッピング装置本体に対する位置決めを行
う、ラッピング装置のキャリア割り出し方法を要旨とす
るものである。更に、本発明は、回転駆動源により回転
する上定盤、下定盤、及び下定盤に近接して設けられた
太陽ギヤ、インターナルギヤとを備え、シリコン半導体
等のワークを保持するワーク投入孔が形成されたキャリ
アを、前記太陽ギヤとインターナルギヤに噛合させて前
記上定盤と下定盤とで前記ワークを挟み、この上下定盤
と前記太陽ギヤ及びインターナルギヤをそれぞれ回転さ
せてワークの両面を同時に研磨するようにしたラッピン
グ装置であって、前記上定盤に前記キャリアを検出する
キャリア検出センサーを設け、ラッピング装置本体には
先端部にキャリア位置決めセンサーを備えたアームを回
動可能に設けた、ラッピング装置のキャリア割り出し装
置を要旨とするものである。
【０００６】
【作 用】上定盤に設けたキャリア検出センサーによ
り、下定盤を移動するキャリアを感知し、ワーク付着防
止処理のために上定盤に対するキャリアの位置決めを行
うことが出来、ラッピング装置本体に設けたキャリア位
置決めセンサーにより、ワークを自動搬出するためにキ
ャリアを常に一定位置に停止させることが出来る。
り、下定盤を移動するキャリアを感知し、ワーク付着防
止処理のために上定盤に対するキャリアの位置決めを行
うことが出来、ラッピング装置本体に設けたキャリア位
置決めセンサーにより、ワークを自動搬出するためにキ
ャリアを常に一定位置に停止させることが出来る。
【０００７】
【実施例】以下、図示の実施例により本発明を詳細に説
明する。図１において、１はラッピング装置本体のフレ
ームであり、上定盤２と下定盤３とが対向位置に配設さ
れ、下定盤３の軸孔３ａには太陽ギヤ４を近接配置する
と共に、外周部にはインターナルギヤ５を下定盤３と中
心軸を合致させて近接配置してある。
明する。図１において、１はラッピング装置本体のフレ
ームであり、上定盤２と下定盤３とが対向位置に配設さ
れ、下定盤３の軸孔３ａには太陽ギヤ４を近接配置する
と共に、外周部にはインターナルギヤ５を下定盤３と中
心軸を合致させて近接配置してある。
【０００８】６は円板状のキャリアであり、図２に示す
ように複数個のワーク投入孔６ａが円周方向に形成さ
れ、外周には歯部６ｂが形成されて前記太陽ギヤ４とイ
ンターナルギヤ５との間に噛合できるようにしてある。
ように複数個のワーク投入孔６ａが円周方向に形成さ
れ、外周には歯部６ｂが形成されて前記太陽ギヤ４とイ
ンターナルギヤ５との間に噛合できるようにしてある。
【０００９】前記上定盤２、下定盤３、太陽ギヤ４及び
インターナルギヤ５は駆動軸７及び回転軸８を介してそ
れぞれ回転できるようにしてあり、回転軸８には４個の
歯車８ａ〜８ｄが並設され、歯車８ａは中間歯車９を介
して上定盤２の回転軸１０の下端部に取り付けられ歯車
１１に噛合し、歯車８ｂは太陽ギヤ４の下端部に取り付
けられた歯車１２に噛合し、歯車８ｃは下定盤３の下端
部に取り付けられた歯車１３に噛合し、歯車８ｄはイン
ターナルギヤ５の下端部に取り付けられた歯車１４に噛
合している。
インターナルギヤ５は駆動軸７及び回転軸８を介してそ
れぞれ回転できるようにしてあり、回転軸８には４個の
歯車８ａ〜８ｄが並設され、歯車８ａは中間歯車９を介
して上定盤２の回転軸１０の下端部に取り付けられ歯車
１１に噛合し、歯車８ｂは太陽ギヤ４の下端部に取り付
けられた歯車１２に噛合し、歯車８ｃは下定盤３の下端
部に取り付けられた歯車１３に噛合し、歯車８ｄはイン
ターナルギヤ５の下端部に取り付けられた歯車１４に噛
合している。
【００１０】１５は駆動用モーター、１６は減速機であ
り、駆動モーター用クラッチ１７を介して駆動用モータ
ー１５の回転力を減速機１６で減速して前記駆動軸７を
介して回転軸８に伝達できるようにしてある。
り、駆動モーター用クラッチ１７を介して駆動用モータ
ー１５の回転力を減速機１６で減速して前記駆動軸７を
介して回転軸８に伝達できるようにしてある。
【００１１】前記上定盤２は、前記回転軸１０により回
転されるだけでなく、上下方向に移動可能に形成されて
いる。即ち、上定盤２の中央部には孔２ａが設けられ、
その孔の縁部に係合片２ｂが対設されており、一方太陽
ギヤ４の軸孔４ａを貫通して設けられた回転軸１０の上
端部には拡径頭部１０ａが形成されると共に、その外周
部に切欠溝１０ｂが上下方向に複数本設けられ、この切
欠溝１０ｂに前記上定盤２の係合片２ｂが係合又は離脱
するようになっている。つまり、上定盤２が上昇した時
には係合片２ｂが切欠溝１０ｂから外れ、上定盤２が下
降した時には係合片２ｂが切欠溝１０ｂに係合する。
転されるだけでなく、上下方向に移動可能に形成されて
いる。即ち、上定盤２の中央部には孔２ａが設けられ、
その孔の縁部に係合片２ｂが対設されており、一方太陽
ギヤ４の軸孔４ａを貫通して設けられた回転軸１０の上
端部には拡径頭部１０ａが形成されると共に、その外周
部に切欠溝１０ｂが上下方向に複数本設けられ、この切
欠溝１０ｂに前記上定盤２の係合片２ｂが係合又は離脱
するようになっている。つまり、上定盤２が上昇した時
には係合片２ｂが切欠溝１０ｂから外れ、上定盤２が下
降した時には係合片２ｂが切欠溝１０ｂに係合する。
【００１２】１８は割り出し用モーターであり、割り出
しモーター用クラッチ１９を介して前記インターナルギ
ヤ５の歯車１４に回転を伝達出来るようにしてある。
しモーター用クラッチ１９を介して前記インターナルギ
ヤ５の歯車１４に回転を伝達出来るようにしてある。
【００１３】２０はキャリア検出センサーであって、前
記上定盤２の要部に下向きにして設けられ、２１はキャ
リア位置決めセンサーであり、前記フレーム１の要部に
設けられた回動アーム２２の先端部に取り付けられてい
る。
記上定盤２の要部に下向きにして設けられ、２１はキャ
リア位置決めセンサーであり、前記フレーム１の要部に
設けられた回動アーム２２の先端部に取り付けられてい
る。
【００１４】本発明に係るキャリア割り出し装置は上記
のように構成され、前記キャリア６のワーク投入孔６ａ
に半導体ウェーハ等の被加工物たるワークＷをそれぞれ
嵌入し、このワークＷを下定盤３と上定盤２とで挟み付
け、駆動用モーター１５により駆動モーター用クラッチ
１７を介して回転軸８を回転させ、上下定盤２、３、太
陽ギヤ４及びインターナルギヤ５を全て回転させること
により、ワークＷの両面を同時に研磨加工することが出
来る。
のように構成され、前記キャリア６のワーク投入孔６ａ
に半導体ウェーハ等の被加工物たるワークＷをそれぞれ
嵌入し、このワークＷを下定盤３と上定盤２とで挟み付
け、駆動用モーター１５により駆動モーター用クラッチ
１７を介して回転軸８を回転させ、上下定盤２、３、太
陽ギヤ４及びインターナルギヤ５を全て回転させること
により、ワークＷの両面を同時に研磨加工することが出
来る。
【００１５】研磨加工終了後に、上下定盤２、３、太陽
ギヤ４及びインターナルギヤ５は全て停止し、駆動モー
ター用クラッチ１７を切り、次いで上定盤２に対するキ
ャリア６の位置決めを行う。これは、上定盤２の加工荷
重を減圧装置（図示せず）により軽減すると共に、割り
出しモーター用クラッチ１９を割り出し用モーター１８
につないでインターナルギヤ５をゆっくり回転させ、図
３に示すようにキャリア６を動かしてキャリア検出セン
サー２０で検出してキャリアを停止させる。このように
上定盤２に対してキャリア６を位置決めするのは、図示
は省略したが上定盤２へのワークＷの付着防止処理を行
うためである。
ギヤ４及びインターナルギヤ５は全て停止し、駆動モー
ター用クラッチ１７を切り、次いで上定盤２に対するキ
ャリア６の位置決めを行う。これは、上定盤２の加工荷
重を減圧装置（図示せず）により軽減すると共に、割り
出しモーター用クラッチ１９を割り出し用モーター１８
につないでインターナルギヤ５をゆっくり回転させ、図
３に示すようにキャリア６を動かしてキャリア検出セン
サー２０で検出してキャリアを停止させる。このように
上定盤２に対してキャリア６を位置決めするのは、図示
は省略したが上定盤２へのワークＷの付着防止処理を行
うためである。
【００１６】この付着防止処理後に、上定盤２を上昇さ
せてから前記アーム２２を回動させてキャリア位置決め
センサー２１をインターナルギヤ５の内側に移動し、検
出高さまで下降させ、次いでフレーム１に対するキャリ
ア位置の割り出しを行う。これは、図２に示すように下
定盤３上のキャリア６を検出し、その検出したキャリア
６をインターナルギヤ５の回転により定位置Ｐまで自公
転移動させる。この動作をキャリアの数だけ順次行って
割り出し位置決めを行う。このようにフレーム１に対し
てキャリア６を位置決めするのは、図示は省略したがワ
ークＷの自動搬出を行うためである。
せてから前記アーム２２を回動させてキャリア位置決め
センサー２１をインターナルギヤ５の内側に移動し、検
出高さまで下降させ、次いでフレーム１に対するキャリ
ア位置の割り出しを行う。これは、図２に示すように下
定盤３上のキャリア６を検出し、その検出したキャリア
６をインターナルギヤ５の回転により定位置Ｐまで自公
転移動させる。この動作をキャリアの数だけ順次行って
割り出し位置決めを行う。このようにフレーム１に対し
てキャリア６を位置決めするのは、図示は省略したがワ
ークＷの自動搬出を行うためである。
【００１７】このようなキャリアの位置決め動作時に、
駆動モーター用クラッチ１７を開放して、割り出し用モ
ーター１８からの回転を、割り出し歯車２３に割り出し
モーター用クラッチ１９で接続することによりインター
ナルギヤ５に伝達する。研磨加工動作時は、割り出しモ
ーター用クラッチ１９を開放し、駆動用モーター１５か
らの回転を、歯車８ｄに駆動モーター用クラッチ１７で
接続することによりインターナルギヤ５に伝達する。
駆動モーター用クラッチ１７を開放して、割り出し用モ
ーター１８からの回転を、割り出し歯車２３に割り出し
モーター用クラッチ１９で接続することによりインター
ナルギヤ５に伝達する。研磨加工動作時は、割り出しモ
ーター用クラッチ１９を開放し、駆動用モーター１５か
らの回転を、歯車８ｄに駆動モーター用クラッチ１７で
接続することによりインターナルギヤ５に伝達する。
【００１８】尚、キャリアの位置決め動作時に、インタ
ーナルギヤ５を回転させる代わりに太陽ギヤ４を回転さ
せるようにしても良い。
ーナルギヤ５を回転させる代わりに太陽ギヤ４を回転さ
せるようにしても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
両面ラッピング装置においてその上定盤にキャリアを検
出するキャリア検出センサーを設け、ラッピング装置本
体には先端部にキャリア位置決めセンサーを備えたアー
ムを回動可能に設け、加工終了後に上定盤に対するキャ
リアの位置決めを行い、次いでキャリアを動かしてラッ
ピング装置本体に対するキャリアの位置決めを行うよう
にしたので、先にワークの付着防止処理を確実に行える
と共に、その後ワークの自動搬出が可能となり、従来手
作業で行っていたのを廃止し自動化を図ることにより作
業能率を著しく向上させ、ワークの破損を未然に防止で
きる等の優れた効果が得られる。
両面ラッピング装置においてその上定盤にキャリアを検
出するキャリア検出センサーを設け、ラッピング装置本
体には先端部にキャリア位置決めセンサーを備えたアー
ムを回動可能に設け、加工終了後に上定盤に対するキャ
リアの位置決めを行い、次いでキャリアを動かしてラッ
ピング装置本体に対するキャリアの位置決めを行うよう
にしたので、先にワークの付着防止処理を確実に行える
と共に、その後ワークの自動搬出が可能となり、従来手
作業で行っていたのを廃止し自動化を図ることにより作
業能率を著しく向上させ、ワークの破損を未然に防止で
きる等の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例を示す主要部の概略断面図
である。
である。
【図２】 ラッピング装置のフレームに対するキャリア
の位置割り出し要領を示す説明図である。
の位置割り出し要領を示す説明図である。
【図３】 加工終了後に上定盤に対するキャリアの位置
決め要領を示す説明図である。
決め要領を示す説明図である。
１…フレーム ２…上定盤 ２ａ…孔 ２ｂ…係
止片 ３…下定盤 ３ａ…軸孔 ４…太陽ギヤ ４ａ…軸孔 ５…イ
ンターナルギヤ ６…キャリア ６ａ…ワーク投入
孔 ６ｂ…歯部 ７…駆動軸 ８…回転軸 ８
ａ〜８ｄ…歯車 ９…中間歯車 １０…回転軸
１０ａ…拡径頭部 １０ｂ…切欠溝 １１〜１４…
歯車 １５…駆動用モーター １６…減速機 １
７…駆動モーター用クラッチ １８…割り出し用モー
ター １９…割り出しモーター用クラッチ ２０…キャリア
検出センサー ２１…キャリア位置決めセンサー
２２…回動アーム ２３…割り出し歯車 Ｗ…ワー
ク
止片 ３…下定盤 ３ａ…軸孔 ４…太陽ギヤ ４ａ…軸孔 ５…イ
ンターナルギヤ ６…キャリア ６ａ…ワーク投入
孔 ６ｂ…歯部 ７…駆動軸 ８…回転軸 ８
ａ〜８ｄ…歯車 ９…中間歯車 １０…回転軸
１０ａ…拡径頭部 １０ｂ…切欠溝 １１〜１４…
歯車 １５…駆動用モーター １６…減速機 １
７…駆動モーター用クラッチ １８…割り出し用モー
ター １９…割り出しモーター用クラッチ ２０…キャリア
検出センサー ２１…キャリア位置決めセンサー
２２…回動アーム ２３…割り出し歯車 Ｗ…ワー
ク
Claims (4)
- 【請求項１】 回転可能な太陽ギヤとインターナルギヤ
との間に、ワークを保持したキャリアを噛合して対向す
る上定盤と下定盤とで前記ワークを挟み、この上下定盤
と前記太陽ギヤ及びインターナルギヤをそれぞれ回転さ
せてワークの両面を同時に研磨するようにしたラッピン
グ装置であって、その加工終了後に前記キャリアを一定
位置に割り出すキャリア割り出し方法において、前記上
定盤に対するキャリアの位置決めを先に行ってからその
上定盤を上昇させ、次いでキャリアを動かしてラッピン
グ装置本体に対する位置決めを行うことを特徴とするラ
ッピング装置のキャリア割り出し方法。 - 【請求項２】 キャリア位置決め動作中のキャリアの移
動は、太陽ギヤとインターナルギヤの少なくともどちら
か一方の回転のみによって行う、請求項１記載のラッピ
ング装置のキャリア割り出し方法。 - 【請求項３】 回転駆動源により回転する上定盤、下定
盤、及び下定盤に近接して設けられた太陽ギヤ、インタ
ーナルギヤとを備え、シリコン半導体等のワークを保持
するワーク投入孔が形成されたキャリアを、前記太陽ギ
ヤとインターナルギヤに噛合させて前記上定盤と下定盤
とで前記ワークを挟み、この上下定盤と前記太陽ギヤ及
びインターナルギヤをそれぞれ回転させてワークの両面
を同時に研磨するようにしたラッピング装置であって、
前記上定盤に前記キャリアを検出するキャリア検出セン
サーを設け、ラッピング装置本体には先端部にキャリア
位置決めセンサーを備えたアームを回動可能に設けたこ
とを特徴とするラッピング装置のキャリア割り出し装
置。 - 【請求項４】 前記回転駆動源の駆動用モーターと、イ
ンターナルギヤ又は太陽ギヤのみを回転させる割り出し
用モーターとを備え、かつこれらのモーターを切り換え
るクラッチ機構をそれぞれ有する、請求項３記載のラッ
ピング装置のキャリア割り出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041984A JPH05212670A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | ラッピング装置のキャリア割り出し方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041984A JPH05212670A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | ラッピング装置のキャリア割り出し方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212670A true JPH05212670A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12623467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041984A Pending JPH05212670A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | ラッピング装置のキャリア割り出し方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05212670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120016699A (ko) * | 2010-08-17 | 2012-02-27 | 정진성 | 양면 연마기 |
| WO2023162924A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 三菱マテリアルテクノ株式会社 | 移載装置、研磨設備、及び移載方法 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4041984A patent/JPH05212670A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120016699A (ko) * | 2010-08-17 | 2012-02-27 | 정진성 | 양면 연마기 |
| WO2023162924A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 三菱マテリアルテクノ株式会社 | 移載装置、研磨設備、及び移載方法 |
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