JPH05208267A - はんだ付け装置及び方法 - Google Patents
はんだ付け装置及び方法Info
- Publication number
- JPH05208267A JPH05208267A JP966092A JP966092A JPH05208267A JP H05208267 A JPH05208267 A JP H05208267A JP 966092 A JP966092 A JP 966092A JP 966092 A JP966092 A JP 966092A JP H05208267 A JPH05208267 A JP H05208267A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- temperature
- soldering
- heating means
- temp
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、ツール加圧時のツール温度を常に
監視し、このツール温度とはんだ溶融温度及びはんだ凝
固温度とを比較し、加熱手段の押圧・離隔動作を制御す
る。 【効果】 本発明によれば、リード曲がりのない確実な
はんだ付けが行え信頼性の高いはんだ接合が可能であ
る。
監視し、このツール温度とはんだ溶融温度及びはんだ凝
固温度とを比較し、加熱手段の押圧・離隔動作を制御す
る。 【効果】 本発明によれば、リード曲がりのない確実な
はんだ付けが行え信頼性の高いはんだ接合が可能であ
る。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通電されて発熱する加
熱手段により電子部品を基板に押圧してはんだ付けする
はんだ付け装置及び方法に関する。
熱手段により電子部品を基板に押圧してはんだ付けする
はんだ付け装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にフラットパッケージＩＣやＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部
品等の多端子電子部品（以下、電子部品と称す）を樹脂
製或いはセラミックス製等の基板に一括接続するはんだ
付け装置が知られている。そして、このはんだ付け装置
にはモリブデンやニッケル・クロム鋼などからなる加熱
手段（以下、ツールと称す）に直接電流を流し、発生す
るジュール熱を利用してツールを昇温させるタイプのも
のがある。さらに上述のタイプのはんだ付け装置はスタ
ート信号に基づきツールをはんだ付け部に押圧すると共
にツールへの通電を開始してはんだ付けを行っている。
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部
品等の多端子電子部品（以下、電子部品と称す）を樹脂
製或いはセラミックス製等の基板に一括接続するはんだ
付け装置が知られている。そして、このはんだ付け装置
にはモリブデンやニッケル・クロム鋼などからなる加熱
手段（以下、ツールと称す）に直接電流を流し、発生す
るジュール熱を利用してツールを昇温させるタイプのも
のがある。さらに上述のタイプのはんだ付け装置はスタ
ート信号に基づきツールをはんだ付け部に押圧すると共
にツールへの通電を開始してはんだ付けを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にスタート信号に基づきツールをはんだ付け部に押圧す
ると共にツールへの通電を開始してはんだ付けを行うは
んだ付け装置においては例えば、ツールがはんだ付け部
を押圧したとき、ツール表面の温度がはんだ溶融温度ま
で昇温していない場合があり電子部品のリードがはんだ
付け部分のはんだ状態によって曲がる等の不具合があ
る。また、電子部品の大きさ形状によりツールの大きさ
形状が異なり、このツールの温度上昇状態も変化するた
め安定したはんだ付けが行えない等の不具合がある。
にスタート信号に基づきツールをはんだ付け部に押圧す
ると共にツールへの通電を開始してはんだ付けを行うは
んだ付け装置においては例えば、ツールがはんだ付け部
を押圧したとき、ツール表面の温度がはんだ溶融温度ま
で昇温していない場合があり電子部品のリードがはんだ
付け部分のはんだ状態によって曲がる等の不具合があ
る。また、電子部品の大きさ形状によりツールの大きさ
形状が異なり、このツールの温度上昇状態も変化するた
め安定したはんだ付けが行えない等の不具合がある。
【０００４】そこで、本発明の目的とするところは、ツ
ールをはんだ付け部分に押圧する信号をツール表面温度
がはんだ溶融温度以上に昇温した後に出力し、はんだ付
け部分にツールを押圧してはんだ付けを行い、はんだ付
け時のリード曲がり、はんだ付け不良等を防止すること
が可能なはんだ付け装置および方法を提供することにあ
る。 ［発明の構成］
ールをはんだ付け部分に押圧する信号をツール表面温度
がはんだ溶融温度以上に昇温した後に出力し、はんだ付
け部分にツールを押圧してはんだ付けを行い、はんだ付
け時のリード曲がり、はんだ付け不良等を防止すること
が可能なはんだ付け装置および方法を提供することにあ
る。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、はんだ付け部を押圧して加熱することに
より、はんだ付けするはんだ付け装置において、通電さ
れて発熱する加熱手段と、この加熱手段の温度を予め設
定された温度に制御する温度制御手段と、前記加熱手段
の表面温度を検出する熱電対と、この熱電対の出力を基
に前記加熱手段の温度を監視する温度監視手段と、この
温度監視手段の監視結果に基づいて前記加熱手段を押圧
離隔する押圧手段とを備えたことを特徴とするはんだ付
け装置、及び、はんだ接合部に対して、押圧、離隔自在
な加熱手段によりはんだ付けするはんだ付け方法におい
て、前記加熱手段の温度を検出し、はんだ溶融温度と前
記加熱手段の温度とを比較して加熱手段の温度がはんだ
溶融温度以上になったとき前記加熱手段をはんだ接合部
に押圧してはんだ付けを行い、また、加熱手段の温度が
はんだ凝固温度以下になったとき前記加熱手段をはんだ
接合部より離隔することを特徴とするはんだ付け方法と
を提供する。
に、本発明は、はんだ付け部を押圧して加熱することに
より、はんだ付けするはんだ付け装置において、通電さ
れて発熱する加熱手段と、この加熱手段の温度を予め設
定された温度に制御する温度制御手段と、前記加熱手段
の表面温度を検出する熱電対と、この熱電対の出力を基
に前記加熱手段の温度を監視する温度監視手段と、この
温度監視手段の監視結果に基づいて前記加熱手段を押圧
離隔する押圧手段とを備えたことを特徴とするはんだ付
け装置、及び、はんだ接合部に対して、押圧、離隔自在
な加熱手段によりはんだ付けするはんだ付け方法におい
て、前記加熱手段の温度を検出し、はんだ溶融温度と前
記加熱手段の温度とを比較して加熱手段の温度がはんだ
溶融温度以上になったとき前記加熱手段をはんだ接合部
に押圧してはんだ付けを行い、また、加熱手段の温度が
はんだ凝固温度以下になったとき前記加熱手段をはんだ
接合部より離隔することを特徴とするはんだ付け方法と
を提供する。
【０００６】
【作用】以上のように構成された本発明においては、加
熱手段の温度を検出し、この検出温度とはんだ溶融温度
及びはんだ凝固温度とを比較し、加熱手段の押圧・離隔
動作を制御するので、電子部品のリード曲がりやはんだ
付け不良を防止することができる。
熱手段の温度を検出し、この検出温度とはんだ溶融温度
及びはんだ凝固温度とを比較し、加熱手段の押圧・離隔
動作を制御するので、電子部品のリード曲がりやはんだ
付け不良を防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。
明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示すもので、は
んだ付け装置１は例えばフラットパッケージＩＣやＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
部品等の電子部品２を基板（図示しない）にはんだ接合
する。このはんだ付け装置１は昇降自在な押圧装置３の
先端に取り付けられる加熱手段（以下、ツールと称す）
４を有している。このツール４は、例えばモリブデン等
のヒータ材料を成形してなるものである。
んだ付け装置１は例えばフラットパッケージＩＣやＴＡ
Ｂ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
部品等の電子部品２を基板（図示しない）にはんだ接合
する。このはんだ付け装置１は昇降自在な押圧装置３の
先端に取り付けられる加熱手段（以下、ツールと称す）
４を有している。このツール４は、例えばモリブデン等
のヒータ材料を成形してなるものである。
【０００９】そして、ツール４は、電源トランス５を介
在させて交流電源６と接続されており、電源トランス５
により変圧された電力を供給されて発熱するようになっ
ている。さらに、ツール４には温度制御用熱電対７が取
り付けられている。この温度制御用熱電対７は、ツール
４の表面に接続されており、発生した熱電流を電源トラ
ンス５と交流電流６との間に設けられた制御部８へ出力
するようになっている。そして、温度制御用熱電対７
は、制御部８にツール４の表面温度に応じた通電量制御
を行わせる。
在させて交流電源６と接続されており、電源トランス５
により変圧された電力を供給されて発熱するようになっ
ている。さらに、ツール４には温度制御用熱電対７が取
り付けられている。この温度制御用熱電対７は、ツール
４の表面に接続されており、発生した熱電流を電源トラ
ンス５と交流電流６との間に設けられた制御部８へ出力
するようになっている。そして、温度制御用熱電対７
は、制御部８にツール４の表面温度に応じた通電量制御
を行わせる。
【００１０】また、温度検出用熱電対９はツール４の表
面に接続されている。そして、温度検出用熱電対９はツ
ール４の表面温度を検出し、検出結果を監視器として
の、温度監視器（以下、監視器と称す）１０へ出力する
ようになっている。
面に接続されている。そして、温度検出用熱電対９はツ
ール４の表面温度を検出し、検出結果を監視器として
の、温度監視器（以下、監視器と称す）１０へ出力する
ようになっている。
【００１１】また、監視器１０は制御部８と接続されて
おり、制御部８と温度検出用熱電対９との間に位置して
いる。さらに、監視器１０は温度検出用熱電対９の検出
結果を受けてツール４の表面温度を監視している。ま
た、監視器１０は温度設定が行え、温度検出用熱電対９
の出力を基にして、ツール４の温度に応じた出力信号Ｘ
を制御部８に出力する。また、押圧装置３の駆動を制御
する昇降信号Ｙを押圧装置３に出力する。
おり、制御部８と温度検出用熱電対９との間に位置して
いる。さらに、監視器１０は温度検出用熱電対９の検出
結果を受けてツール４の表面温度を監視している。ま
た、監視器１０は温度設定が行え、温度検出用熱電対９
の出力を基にして、ツール４の温度に応じた出力信号Ｘ
を制御部８に出力する。また、押圧装置３の駆動を制御
する昇降信号Ｙを押圧装置３に出力する。
【００１２】上記制御部８は、監視器１０の出力信号に
基づいて開閉される設定温度検出接点（警報接点）を備
えている。そして、制御部８は、ツール４が設定温度の
例えば上限に達したことを監視器１０から伝えられたと
きに、設定温度検出接点によりツール４への通電を遮断
する。また、監視器１０は、予め設定したはんだ溶融温
度及びはんだ凝固温度に対して温度検出用熱電対９の検
出結果によりツール表面温度がはんだ溶融温度以上に達
したとき、昇降信号Ｙを押圧装置３に出力しツール４を
はんだ付け部に押圧する。また、はんだ凝固温度までツ
ール４が降温したとき、昇降信号Ｙを遮断しツール４を
はんだ付け部から離隔する。次に、本実施例の動作を説
明する。
基づいて開閉される設定温度検出接点（警報接点）を備
えている。そして、制御部８は、ツール４が設定温度の
例えば上限に達したことを監視器１０から伝えられたと
きに、設定温度検出接点によりツール４への通電を遮断
する。また、監視器１０は、予め設定したはんだ溶融温
度及びはんだ凝固温度に対して温度検出用熱電対９の検
出結果によりツール表面温度がはんだ溶融温度以上に達
したとき、昇降信号Ｙを押圧装置３に出力しツール４を
はんだ付け部に押圧する。また、はんだ凝固温度までツ
ール４が降温したとき、昇降信号Ｙを遮断しツール４を
はんだ付け部から離隔する。次に、本実施例の動作を説
明する。
【００１３】まず、スタート信号ａを出力すると、この
スタート信号ａにより制御部８はツール４への通電を開
始し、ツール４に取り付けた温度制御用熱電対７の出力
に応じて通電量制御を行い、ツール４を昇温させる。こ
のとき、監視器１０はツール４に取り付けた温度検出用
熱電対９の出力に基づいてツール４の表面温度がはんだ
溶融温度に達したとき、押圧装置３に昇降信号Ｙを出力
しツール４を下降させ、はんだ付け部に押圧してはんだ
付けを開始する。そして、所定時間通電後制御部８によ
りツール４への通電を停止し、ツール温度がはんだ凝結
温度に降温したとき、監視器１０は押圧装置３への昇降
信号Ｙを遮断し、ツール４をはんだ付け部から離隔させ
る。また、ツール４への通電時温度制御用熱電対７の外
れ等によりツール４温度が異常に昇温したときは、監視
器１０の出力信号Ｘに基づいて制御部８はツール４への
通電を遮断することができる。
スタート信号ａにより制御部８はツール４への通電を開
始し、ツール４に取り付けた温度制御用熱電対７の出力
に応じて通電量制御を行い、ツール４を昇温させる。こ
のとき、監視器１０はツール４に取り付けた温度検出用
熱電対９の出力に基づいてツール４の表面温度がはんだ
溶融温度に達したとき、押圧装置３に昇降信号Ｙを出力
しツール４を下降させ、はんだ付け部に押圧してはんだ
付けを開始する。そして、所定時間通電後制御部８によ
りツール４への通電を停止し、ツール温度がはんだ凝結
温度に降温したとき、監視器１０は押圧装置３への昇降
信号Ｙを遮断し、ツール４をはんだ付け部から離隔させ
る。また、ツール４への通電時温度制御用熱電対７の外
れ等によりツール４温度が異常に昇温したときは、監視
器１０の出力信号Ｘに基づいて制御部８はツール４への
通電を遮断することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ツ
ール加圧時のツール温度を常に監視し、ツール温度がは
んだ溶融温度に達してからツールをはんだ付け部に押圧
し、はんだ凝固温度に降温してからツールをはんだ付け
部から引き上げるようなものであるから、リード曲がり
のない確実なはんだ付けが行え信頼性の高いはんだ接合
が可能である。
ール加圧時のツール温度を常に監視し、ツール温度がは
んだ溶融温度に達してからツールをはんだ付け部に押圧
し、はんだ凝固温度に降温してからツールをはんだ付け
部から引き上げるようなものであるから、リード曲がり
のない確実なはんだ付けが行え信頼性の高いはんだ接合
が可能である。
【００１５】また、ツール加熱中の異常昇温検出機能を
備えており、このときツールへの通電を遮断することが
でき、基板および電子部品の焼損が防止できるととも
に、ツールの寿命を向上することができる。
備えており、このときツールへの通電を遮断することが
でき、基板および電子部品の焼損が防止できるととも
に、ツールの寿命を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す概要構成図である。
１…はんだ付け装置 ２…多端子電子部品 ３…押圧装置 ４…ツール ５…電源トランス ６…交流電源 ７…温度制御用熱電対 ８…制御部 ９…温度検出用熱電対 １０…温度監視器
（監視器） Ｘ…出力信号 Ｙ…昇降信号 ａ…スタート信号
（監視器） Ｘ…出力信号 Ｙ…昇降信号 ａ…スタート信号
Claims (2)
- 【請求項１】 はんだ付け部を押圧して加熱することに
より、はんだ付けするはんだ付け装置において、通電さ
れて発熱する加熱手段と、この加熱手段の温度を予め設
定された温度に制御する温度制御手段と、前記加熱手段
の表面温度を検出する熱電対と、この熱電対の出力を基
に前記加熱手段の温度を監視する温度監視手段と、この
温度監視手段の監視結果に基づいて前記加熱手段を押圧
離隔する押圧手段とを具備したことを特徴とするはんだ
付け装置。 - 【請求項２】 はんだ接合部に対して、押圧、離隔自在
な加熱手段によりはんだ付けするはんだ付け方法におい
て、前記加熱手段の温度を検出し、はんだ溶融温度と前
記加熱手段の温度とを比較して加熱手段の温度がはんだ
溶融温度以上になったとき前記加熱手段をはんだ接合部
に押圧してはんだ付けを行い、また、加熱手段の温度が
はんだ凝固温度以下になったとき前記加熱手段をはんだ
接合部より離隔することを特徴とするはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP966092A JPH05208267A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | はんだ付け装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP966092A JPH05208267A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | はんだ付け装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05208267A true JPH05208267A (ja) | 1993-08-20 |
Family
ID=11726368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP966092A Pending JPH05208267A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | はんだ付け装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05208267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010247169A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Nippon Avionics Co Ltd | ヒータチップ、熱圧着装置、および熱圧着方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP966092A patent/JPH05208267A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010247169A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Nippon Avionics Co Ltd | ヒータチップ、熱圧着装置、および熱圧着方法 |
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