JPH052052A - 半導体装置のテスト信号発生回路 - Google Patents

半導体装置のテスト信号発生回路

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JPH052052A
JPH052052A JP3181831A JP18183191A JPH052052A JP H052052 A JPH052052 A JP H052052A JP 3181831 A JP3181831 A JP 3181831A JP 18183191 A JP18183191 A JP 18183191A JP H052052 A JPH052052 A JP H052052A
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JP
Japan
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signal
circuit
external clock
test
semiconductor device
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Application number
JP3181831A
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English (en)
Inventor
Kazumi Seki
和美 関
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 既存の外部入力ピンを使用することができ、
この外部入力ピンに高電圧を印加しないでテスト信号を
発生させることができる半導体装置のテスト信号発生回
路を提供する。 【構成】 テスト動作時においては、時刻t6 乃至t8
にて外部クロック信号φ1 にその規定周期とは異なる周
期の短パルスの制御信号を挿入する。この場合、外部ク
ロック信号φ1 が時刻t6 でLowになると、通常動作
時と同様にして、NOR回路3がインバータ2の出力信
号bと外部クロック信号φ1 とのNOR論理をとるた
め、NOR回路3の出力信号cは時刻t7 でHighに
なる。そして、時刻t8 で外部クロック信号φ1 がHi
ghになると、D型フリップフロップ4はNOR回路3
の出力信号cのHighをラッチするので、D型フリッ
プフロップ4の出力は時刻t9 でHighになったまま
の状態を保持する。これにより、半導体装置のテスト回
路にHighレベルのテスト信号が供給される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は外部から供給されるパル
ス波形の制御信号を入力することによりテスト信号を発
生させる半導体装置のテスト信号発生回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体装置のテスト回路を起動さ
せるためのテスト信号を供給する方法としては、以下に
示すものがある。図5乃至7は従来の半導体装置のテス
ト信号発生回路を示すブロック図である。
【0003】先ず、図5においては、テスト信号発生回
路21には半導体装置の外部入力ピン22が接続されて
いて、この外部入力ピン22を介して所定の信号が入力
される。この場合、半導体装置の通常動作時には、外部
入力ピン22に入力される信号の電圧は電源電圧以下で
あって、テスト信号発生回路21の出力はLowレベル
になる。一方、半導体装置のテスト時においては、外部
入力ピン22には電源電圧を超える高電圧が印加され
る。これにより、テスト信号発生回路21はこの電圧を
検出してHighレベルのテスト信号を発生させる。テ
スト信号発生回路21から出力されるテスト信号は半導
体装置のテスト回路に供給される。
【0004】次に、図6においては、テスト信号発生回
路21には外部入力ピン22とは別個にテスト信号発生
回路駆動専用ピン23が接続されていて、この駆動専用
ピン23を介してテスト制御信号が入力される。この場
合、テスト信号発生回路21はテスト制御信号に基づい
て動作し、半導体装置のテスト時にテスト信号を発生さ
せる。
【0005】次に、図7においては、テスト動作を行う
必要がある場合に、半導体装置に設けられた内部非接続
ピン24とテスト信号発生回路21とをボンディングワ
イヤ25により接続し、この内部非接続ピン24を介し
てテスト信号発生回路21にテスト制御信号が入力され
る。この場合にも、テスト信号発生回路21はテスト制
御信号に基づいて動作し、半導体装置のテスト時にテス
ト信号を発生させる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体装置のテスト信号発生回路には、以下に
示す問題点がある。
【0007】先ず、図5に示すものは、外部入力ピン2
2に高電圧を印加するため、この高電圧に耐える構造が
必要であり、半導体装置にこのような構造を設けるため
の工程が必要である。
【0008】また、図6に示すものは、外部入力ピン2
2とは別個にテスト信号発生回路駆動専用ピン23を設
けるため、半導体装置のピン数が増大してしまう。
【0009】更に、図7に示すものは、半導体装置の製
造過程においてテストモード使用の可否が決定されるた
め、テストモードを使用できる半導体装置が限定されて
しまう。
【0010】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、既存の外部入力ピンを使用することがで
き、この外部入力ピンに高電圧を印加しないでテスト信
号を発生させることができる半導体装置のテスト信号発
生回路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
のテスト信号発生回路は、外部クロック信号をその規定
周期より短い遅延時間で遅延させる遅延素子と、前記外
部クロック信号及び前記遅延素子の出力信号に基づいて
パルス信号を発生させるパルス信号発生回路と、前記パ
ルス信号を前記外部クロック信号に基づいて取り込むラ
ッチ回路とを有し、テスト動作時に前記外部クロック信
号に前記規定周期とは異なる周期の制御信号を挿入する
ことを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明に係る半導体装置のテスト信号発生回路
においては、パルス発生回路が外部クロック信号及び遅
延素子の出力信号に基づいてパルス信号を発生させる。
通常動作時においては、前記外部クロック信号は規定周
期を有しているため、前記パルス信号は前記外部クロッ
ク信号の立ち上がり時にラッチ回路に取り込まれない。
このため、前記ラッチ回路の出力は例えばLow状態を
保持し、半導体装置のテスト回路にはテスト信号が供給
されない。一方、テスト動作時においては、前記外部ク
ロック信号に前記規定周期とは異なる周期のパルス波形
の制御信号を挿入する。この場合、パルス発生回路が発
生させるパルス信号は前記制御信号の立ち上がり時に前
記ラッチ回路の取り込まれる。このため、前記ラッチ回
路の出力は例えばHigh状態を保持し、半導体装置の
テスト回路にテスト信号が供給される。
【0013】本発明によれば、テスト動作時において外
部クロック信号にその規定周期とは異なる周期の制御信
号を挿入することによりテスト信号を発生させることが
できる。この外部クロック信号は半導体装置に設けられ
た既存の外部入力ピンを使用して入力することができる
ので、テスト信号発生回路駆動専用ピン等を設ける必要
はなく、ピン数の増大等を回避できる。また、外部入力
ピンに高電圧を印加しないでテスト信号を発生させるこ
とができるので、半導体装置における電圧に対する耐久
構造を簡素化することができる。
【0014】なお、パルス信号発生回路は前記遅延素子
の出力信号と前記外部クロック信号とを比較する論理回
路で構成することができる。この場合、パルス信号発生
回路は前記遅延素子の遅延時間に応じたパルス信号を発
生させることができる。
【0015】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。
【0016】図1は本発明の第1の実施例に係る半導体
装置のテスト信号発生回路を示す回路図、図2はその動
作を示すタイミングチャート図である。ディレイ素子1
は規定周期をもつ外部クロック信号φ1 を入力し、この
外部クロック信号φをその規定周期より短いディレイ時
間tD で遅延させる。インバータ2は電源間に直列に接
続された第1及び第2のMOSトランジスタで構成され
ており、この第1及び第2のMOSトランジスタの各ゲ
ートにディレイ素子1の出力信号aが入力されている。
NOR回路3は電源間に直列に接続された第3乃至第5
のMOSトランジスタ及び前記第4のMOSトランジス
タと並列に接続された第6のMOSトランジスタで構成
されており、前記第3及び前記第4のMOSトランジス
タの各ゲートにインバータ2の出力信号bが入力され、
前記第5及び前記第6のMOSトランジスタの各ゲート
には外部クロック信号φ1 が入力されている。これらの
インバータ2及びNOR回路3によりパルス信号発生回
路が構成されている。D型フリップフロップ(D−F/
F)4はNOR回路3の出力信号cをデータ入力し、外
部クロック信号φ1 をクロック入力して、この外部クロ
ック信号φ1 に基づいてNOR回路3の出力信号cを取
り込む。D型フリップフロップ4の出力信号はテスト信
号として半導体装置のテスト回路に供給される。
【0017】次に、上述した半導体装置のテスト信号発
生回路の動作について、図2のタイミングチャート図を
参照して説明する。なお、出力信号aは外部クロック信
号φ1 より遅延時間tD だけ遅延した外部クロック信号
φ1 の同相信号であり、出力信号bは出力信号aの逆相
信号である。また、D型フリップフロップ4の出力の初
期状態はLowである。
【0018】先ず、通常動作時においては、外部クロッ
ク信号φ1 が時刻t1 でLowになると、ディレイ素子
1の出力信号aは時刻t1 から遅延時間tD だけ経過し
た後にLowになる。これにより、インバータ2の出力
信号bは時刻t3 でHighになる。このとき、NOR
回路3が出力信号bと外部クロック信号φ1 とのNOR
論理をとるため、NOR回路3の出力信号cは時刻t2
乃至t4 においてHighになる。次いで、外部クロッ
ク信号φ1 が時刻t5 でLowからHighへ移行する
と、D型フリップフロップ4は外部クロック信号φ1
立ち上がりエッジで入力データ、即ちNOR回路3の出
力信号cをラッチするので、D型フリップフロップ4の
出力はLow状態を保持する。
【0019】次に、テスト動作時においては、時刻t6
乃至t8 にて外部クロック信号φ1にその規定周期とは
異なる周期の短パルスの制御信号を挿入する。この場
合、外部クロック信号φ1 が時刻t6 でLowになる
と、通常動作時と同様にして、NOR回路3がインバー
タ2の出力信号bと外部クロック信号φ1 とのNOR論
理をとるため、NOR回路3の出力信号cは時刻t7
Highになる。そして、時刻t8 で外部クロック信号
φ1 がHighになると、D型フリップフロップ4はN
OR回路3の出力信号cのHighをラッチするので、
D型フリップフロップ4の出力は時刻t9 でHighに
なったままの状態を保持する。これにより、半導体装置
のテスト回路にテスト信号が供給される。
【0020】次に、外部クロック信号φ1 が規定周期に
基づいて時刻11で再びLowになると、NOR回路3が
インバータ2の出力信号bと外部クロック信号φ1 との
NOR論理をとるため、NOR回路3の出力信号cは時
刻t12乃至t13においてHighになる。この場合、外
部クロック信号φ1 がLowのままであるため、D型フ
リップフロップ4の出力は変化しない。次いで、外部ク
ロック信号φ1 が時刻t14でLowからHighへ移行
すると、D型フリップフロップ4は外部クロック信号φ
1 の立ち上がりエッジでNOR回路3の出力信号cをラ
ッチする。このとき、出力信号cはLowであるので、
D型フリップフロップ4の出力は時刻t15でLowにな
る。これにより、テスト信号の発生が終了する。
【0021】本実施例によれば、テスト動作時に外部ク
ロック信号φ1 にその規定周期とは異なる周期の制御信
号を挿入することにより、時刻t9 乃至t15においてテ
スト信号を発生させることができる。この外部クロック
信号φ1 は既存の外部入力ピンを使用して入力すること
ができるので、テスト信号発生回路の駆動専用ピン又は
半導体装置の内部非接続ピンを使用する必要はなく、こ
れによりピン数の増大等を回避できる。また、外部入力
ピンに高電圧を印加しないでテスト信号を発生させるこ
とができるので、半導体装置における電圧に対する耐久
構造を簡素化することができる。
【0022】図3は本発明の第2の実施例に係る半導体
装置のテスト信号発生回路を示す回路図、図4はその動
作を示すタイミングチャート図である。ディレイ素子1
1は規定周期をもつ外部クロック信号φ1 を入力し、こ
の外部クロック信号φをその規定周期より短いディレイ
時間tD で遅延させる。インバータ12は電源間に直列
に接続された第1及び第2のMOSトランジスタで構成
されており、この第1及び第2のMOSトランジスタの
各ゲートに外部クロック信号φ1 が入力されている。N
AND回路13は電源間に直列に接続された第3,第4
及び第6のMOSトランジスタ及び前記第3のMOSト
ランジスタと並列に接続された第5のMOSトランジス
タで構成されており、前記第3及び前記第4のMOSト
ランジスタの各ゲートにディレイ素子11の出力信号a
が入力され、前記第5及び前記第6のMOSトランジス
タの各ゲートにはインバータ12の出力信号bが入力さ
れている。インバータ14は電源間に直列に接続された
第7及び第8のMOSトランジスタで構成されており、
この第7及び第8のMOSトランジスタの各ゲートには
NAND回路13の出力信号cが入力されている。これ
らのインバータ12,14及びNAND回路13により
パルス信号発生回路が構成されている。D型フリップフ
ロップ(D−F/F)15はインバータの出力信号dを
データ入力し、外部クロック信号φ1 をクロック入力し
て、この外部クロック信号φ1 に基づいてインバータ1
4の出力信号dを取り込む。D型フリップフロップ15
の出力信号はテスト信号として半導体装置のテスト回路
に供給される。
【0023】次に、上述した半導体装置のテスト信号発
生回路の動作について、図4のタイミングチャート図を
参照して説明する。なお、出力信号aは外部クロック信
号φ1 より遅延時間tD だけ遅延した外部クロック信号
φ1 の同相信号であり、出力信号bは外部クロック信号
φ1 の逆相信号であり、出力信号cは出力信号aと出力
信号bとのNAND論理をとった信号であり、出力信号
dは出力信号cの逆相信号である。また、D型フリップ
フロップ15の出力の初期状態はLowである。
【0024】先ず、通常動作時においては、外部クロッ
ク信号φ1 が時刻t1 でLowになると、ディレイ素子
11の出力信号aは時刻t1 から遅延時間tD だけ経過
した後にLowになる。また、インバータ12の出力信
号bは時刻t3 でHighになる。このとき、NAND
回路13が出力信号aと出力信号bとのNAND論理を
とるため、NAND回路13の出力信号cは時刻t3
至t5 においてLowになり、インバータ14の出力信
号dは時刻t4 乃至t6 においてHighになる。次い
で、外部クロック信号φ1 が時刻t7 でLowからHi
ghへ移行すると、D型フリップフロップ15は外部ク
ロック信号φ1 の立ち上がりエッジで入力データ、即ち
インバータ14の出力信号dをラッチするので、D型フ
リップフロップ15の出力はLow状態を保持する。
【0025】次に、テスト動作時においては、時刻t8
乃至t10にて外部クロック信号φ1にその規定周期とは
異なる周期の短パルスの制御信号を挿入する。この場
合、外部クロック信号φ1 が時刻t8 でLowになる
と、通常動作時と同様にして、NAND回路13がイン
バータ12の出力信号bとディレイ素子11の出力信号
aとのNAND論理をとるため、インバータ14の出力
信号dは時刻t9 でHighになる。そして、時刻t10
で外部クロック信号φ1 がHighになると、D型フリ
ップフロップ15はインバータ14の出力信号dのHi
ghをラッチするので、D型フリップフロップ15の出
力は時刻t11でHighになったままの状態を保持す
る。これにより、半導体装置のテスト回路にテスト信号
が供給される。
【0026】次に、外部クロック信号φ1 が規定周期に
基づいて時刻13で再びLowになると、インバータ14
の出力信号dは時刻t14乃至t15においてHighにな
る。この場合、外部クロック信号φ1 がLowのままで
あるため、D型フリップフロップ15の出力は変化しな
い。次いで、外部クロック信号φ1 が時刻t16でLow
からHighへ移行すると、D型フリップフロップ15
は外部クロック信号φ1 の立ち上がりエッジでインバー
タ14の出力信号dをラッチする。このとき、出力信号
dはLowであるので、D型フリップフロップ15の出
力は時刻t17でLowになる。これにより、テスト信号
の発生が終了する。
【0027】本実施例によれば、テスト動作時に外部ク
ロック信号φ1 にその規定周期とは異なる周期の制御信
号を挿入することにより、時刻t11乃至t16においてテ
スト信号を発生させることができる。この外部クロック
信号φ1 は既存の外部入力ピンを使用して入力すること
ができるので、従来とは異なってピン数の増大等を回避
できる。また、外部入力ピンに高電圧を印加しないでテ
スト信号を発生させることができるので、半導体装置に
おける電圧に対する耐久構造を簡素化することができ
る。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ルス信号発生回路は外部クロック信号及びこの外部クロ
ック信号を遅延させる遅延素子の出力信号に基づいてパ
ルス信号を発生させ、テスト動作時に前記外部クロック
信号にその規定周期とは異なる周期の制御信号を挿入す
ることによりラッチ回路が前記パルス信号を取り込むか
ら、既存の外部入力ピンを使用することができ、この外
部入力ピンに高電圧を印加しないでテスト信号を発生さ
せることができる。これにより、半導体装置におけるピ
ン数の増大等を回避できると共に、電圧に対する耐久構
造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係る半導体装置のテス
ト信号発生回路を示す回路図である。
【図2】本発明の第1の実施例に係る半導体装置のテス
ト信号発生回路の動作を示すタイミングチャート図であ
る。
【図3】本発明の第2の実施例に係る半導体装置のテス
ト信号発生回路を示す回路図である。
【図4】本発明の第2の実施例に係る半導体装置のテス
ト信号発生回路の動作を示すタイミングチャート図であ
る。
【図5】従来の半導体装置のテスト信号発生回路を示す
回路図である。
【図6】従来の半導体装置のテスト信号発生回路を示す
回路図である。
【図7】従来の半導体装置のテスト信号発生回路を示す
回路図である。
【符号の説明】
1,11;ディレイ素子 2,12,14;インバータ 3,13;NOR回路 4,15;D型フリップフロップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部クロック信号をその規定周期より短
    い遅延時間で遅延させる遅延素子と、前記外部クロック
    信号及び前記遅延素子の出力信号に基づいてパルス信号
    を発生させるパルス信号発生回路と、前記パルス信号を
    前記外部クロック信号に基づいて取り込むラッチ回路と
    を有し、テスト動作時に前記外部クロック信号に前記規
    定周期とは異なる周期の制御信号を挿入することを特徴
    とする半導体装置のテスト信号発生回路。
  2. 【請求項2】 前記パルス信号発生回路は前記遅延素子
    の出力信号と前記外部クロック信号とを比較する論理回
    路を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装
    置のテスト信号発生回路。
JP3181831A 1991-06-26 1991-06-26 半導体装置のテスト信号発生回路 Pending JPH052052A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002340992A (ja) * 2001-05-18 2002-11-27 Rohm Co Ltd Dacを有する半導体装置
JP2003515747A (ja) * 1999-11-29 2003-05-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 回路の単一ピンにテストパターンを供給する方法及び集積回路
KR100870630B1 (ko) * 2003-04-28 2008-11-26 마이크론 테크놀로지 인코포레이티드 마이크로피처 공작물의 기계적 및/또는 화학-기계적 연마를위한 시스템 및 방법

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