JPH05203452A - 振動子の支持構造 - Google Patents
振動子の支持構造Info
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- JPH05203452A JPH05203452A JP4038654A JP3865492A JPH05203452A JP H05203452 A JPH05203452 A JP H05203452A JP 4038654 A JP4038654 A JP 4038654A JP 3865492 A JP3865492 A JP 3865492A JP H05203452 A JPH05203452 A JP H05203452A
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- G01C19/5642—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating bars or beams
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 支持部材が挿通される取り付け基板の貫通孔
全体にはんだを容易に充填することができる、振動子の
支持構造を提供する。 【構成】 取り付け基板２０ａには、振動子１２の支持
部材１８ａの両端部を挿通するための２つの貫通孔２２
ａ，２２ａが形成される。この取り付け基板２０ａの底
面には、アース導体パターン２４ａが形成される。アー
ス導体パターン２４ａには、貫通孔２２ａ，２２ａの周
辺部分に、円弧状の導体削除部２８ａ，２８ａが形成さ
れる。また、取り付け基板２０ａには、アース導体パタ
ーン２４ａから延びて、貫通孔２２ａ，２２ａを規定す
る部分の表面などに、２つの接続用導体パターン２６
ａ，２６ａが形成される。そして、振動子１２の支持部
材１８ａの両端部は、それぞれ、貫通孔２２ａ，２２ａ
に挿通され、接続用導体パターン２６ａ，２６ａにはん
だ付けされる。
全体にはんだを容易に充填することができる、振動子の
支持構造を提供する。 【構成】 取り付け基板２０ａには、振動子１２の支持
部材１８ａの両端部を挿通するための２つの貫通孔２２
ａ，２２ａが形成される。この取り付け基板２０ａの底
面には、アース導体パターン２４ａが形成される。アー
ス導体パターン２４ａには、貫通孔２２ａ，２２ａの周
辺部分に、円弧状の導体削除部２８ａ，２８ａが形成さ
れる。また、取り付け基板２０ａには、アース導体パタ
ーン２４ａから延びて、貫通孔２２ａ，２２ａを規定す
る部分の表面などに、２つの接続用導体パターン２６
ａ，２６ａが形成される。そして、振動子１２の支持部
材１８ａの両端部は、それぞれ、貫通孔２２ａ，２２ａ
に挿通され、接続用導体パターン２６ａ，２６ａにはん
だ付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は振動子の支持構造に関
し、特にたとえば振動ジャイロなどに用いられる屈曲振
動モードを有する振動子の支持構造に関する。
し、特にたとえば振動ジャイロなどに用いられる屈曲振
動モードを有する振動子の支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５はこの発明の背景となる従来の振動
ジャイロの一例を示す側面図解図であり、図６はその正
面図解図であり、図７はその要部底面図である。この振
動ジャイロ１は、３角柱状の振動子２を含み、振動子２
のノード点近傍には、２つの線状の支持部材３ａおよび
３ｂが、それぞれ取り付けられる。
ジャイロの一例を示す側面図解図であり、図６はその正
面図解図であり、図７はその要部底面図である。この振
動ジャイロ１は、３角柱状の振動子２を含み、振動子２
のノード点近傍には、２つの線状の支持部材３ａおよび
３ｂが、それぞれ取り付けられる。
【０００３】また、一方の支持部材３ａの両端部は、一
方の取り付け基板４ａにはんだ付けすることによって固
着される。この場合、取り付け基板４ａには、支持部材
３ａの両端部の間隔とほぼ同じ間隔を隔てて２つの貫通
孔５ａ，５ａが形成されている。また、取り付け基板４
ａの底面のほぼ全面には、銅箔からなるシールド用のア
ース導体パターン６ａが形成されている。さらに、取り
付け基板４ａには、アース導体パターン６ａから延び
て、貫通孔５ａ，５ａを規定する部分の表面および貫通
孔５ａ，５ａの周囲部分の表面に、接続用導体パターン
７ａ，７ａが形成されている。そして、支持部材３ａの
両端部は、それぞれ、取り付け基板４ａの貫通孔５ａ，
５ａに挿通され、接続用導体パターン７ａ，７ａにはん
だ付けされる。
方の取り付け基板４ａにはんだ付けすることによって固
着される。この場合、取り付け基板４ａには、支持部材
３ａの両端部の間隔とほぼ同じ間隔を隔てて２つの貫通
孔５ａ，５ａが形成されている。また、取り付け基板４
ａの底面のほぼ全面には、銅箔からなるシールド用のア
ース導体パターン６ａが形成されている。さらに、取り
付け基板４ａには、アース導体パターン６ａから延び
て、貫通孔５ａ，５ａを規定する部分の表面および貫通
孔５ａ，５ａの周囲部分の表面に、接続用導体パターン
７ａ，７ａが形成されている。そして、支持部材３ａの
両端部は、それぞれ、取り付け基板４ａの貫通孔５ａ，
５ａに挿通され、接続用導体パターン７ａ，７ａにはん
だ付けされる。
【０００４】同様に、他方の支持部材３ｂの両端部は、
それぞれ、一方の取り付け基板４ａと同じ構造の他方の
取り付け基板４ｂの貫通孔５ｂ，５ｂに挿通され、シー
ルド用のアース導体パターン６ｂから延びる接続用導体
パターン７ｂ，７ｂにはんだ付けされる。
それぞれ、一方の取り付け基板４ａと同じ構造の他方の
取り付け基板４ｂの貫通孔５ｂ，５ｂに挿通され、シー
ルド用のアース導体パターン６ｂから延びる接続用導体
パターン７ｂ，７ｂにはんだ付けされる。
【０００５】なお、これらの取り付け基板４ａおよび４
ｂは、それぞれ、緩衝材（図示せず）を介してワークプ
レートなどの支持台（図示せず）に接着される。
ｂは、それぞれ、緩衝材（図示せず）を介してワークプ
レートなどの支持台（図示せず）に接着される。
【０００６】図５ないし図７に示す振動ジャイロ１で
は、振動子２の振動にともなって２つの支持部材３ａお
よび３ｂが互いに逆方向に屈曲するが、それらの支持部
材３ａおよび３ｂがそれぞれ緩衝材などを介して支持台
に固着されるため、それらの支持部材３ａおよび３ｂが
互いに干渉しにくい。そのため、それらの支持部材３ａ
および３ｂによって振動子２の振動が抑圧されにくく、
振動子２の安定した振動姿勢を確保することが期待でき
る。
は、振動子２の振動にともなって２つの支持部材３ａお
よび３ｂが互いに逆方向に屈曲するが、それらの支持部
材３ａおよび３ｂがそれぞれ緩衝材などを介して支持台
に固着されるため、それらの支持部材３ａおよび３ｂが
互いに干渉しにくい。そのため、それらの支持部材３ａ
および３ｂによって振動子２の振動が抑圧されにくく、
振動子２の安定した振動姿勢を確保することが期待でき
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の振動子の支持構造では、支持部材の両端部を取り
付け基板の接続用導体パターンにはんだ付けする際に、
アース導体パターンへの放熱量が多く、はんだが取り付
け基板の貫通孔の途中で冷えて固まり、はんだが貫通孔
全体に充填されない場合があった。そして、はんだが取
り付け基板の貫通孔全体に充填されないと、支持部材を
取り付け基板に十分な強度で固着することができない。
さらに、取り付け基板の各貫通孔へのはんだの充填量に
差が生じると、振動子の特性にばらつきが生じてしま
う。
従来の振動子の支持構造では、支持部材の両端部を取り
付け基板の接続用導体パターンにはんだ付けする際に、
アース導体パターンへの放熱量が多く、はんだが取り付
け基板の貫通孔の途中で冷えて固まり、はんだが貫通孔
全体に充填されない場合があった。そして、はんだが取
り付け基板の貫通孔全体に充填されないと、支持部材を
取り付け基板に十分な強度で固着することができない。
さらに、取り付け基板の各貫通孔へのはんだの充填量に
差が生じると、振動子の特性にばらつきが生じてしま
う。
【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的は、支
持部材が挿通される取り付け基板の貫通孔全体にはんだ
を容易に充填することができる、振動子の支持構造を提
供することである。
持部材が挿通される取り付け基板の貫通孔全体にはんだ
を容易に充填することができる、振動子の支持構造を提
供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、支持部材が
取り付けられた振動子を支持するための振動子の支持構
造であって、支持部材を挿通するための貫通孔を有する
取り付け基板と、この取り付け基板の主面に形成される
アース導体パターンと、このアース導体パターンから延
びて取り付け基板の貫通孔の規定する部分の表面に形成
され、支持部材がはんだ付けされる接続用導体パターン
とを含み、貫通孔の周辺部分において接続用導体パター
ンに導体削除部が設けられた、振動子の支持構造であ
る。
取り付けられた振動子を支持するための振動子の支持構
造であって、支持部材を挿通するための貫通孔を有する
取り付け基板と、この取り付け基板の主面に形成される
アース導体パターンと、このアース導体パターンから延
びて取り付け基板の貫通孔の規定する部分の表面に形成
され、支持部材がはんだ付けされる接続用導体パターン
とを含み、貫通孔の周辺部分において接続用導体パター
ンに導体削除部が設けられた、振動子の支持構造であ
る。
【００１０】
【作用】アース導体パターンに形成された導体削除部
は、支持部材を接続用導体パターンにはんだ付けする際
に、アース導体パターンへの放熱を抑制するように働
く。そのため、供給されるはんだが貫通孔に充填される
以前に冷却されて固化することがなく、取り付け基板の
貫通孔全体に容易に充填することができる。
は、支持部材を接続用導体パターンにはんだ付けする際
に、アース導体パターンへの放熱を抑制するように働
く。そのため、供給されるはんだが貫通孔に充填される
以前に冷却されて固化することがなく、取り付け基板の
貫通孔全体に容易に充填することができる。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、支持部材が挿入され
る取り付け基板の貫通孔全体にはんだを容易に充填する
ことができる、振動子の支持構造が得られる。そのた
め、支持部材を取り付け基板に十分な強度で固着しやす
くなる。しかも、取り付け基板の貫通孔に充填されるは
んだの充填量を均一にしやすくなり、振動子の特性のば
らつきも抑えやすくなる。
る取り付け基板の貫通孔全体にはんだを容易に充填する
ことができる、振動子の支持構造が得られる。そのた
め、支持部材を取り付け基板に十分な強度で固着しやす
くなる。しかも、取り付け基板の貫通孔に充填されるは
んだの充填量を均一にしやすくなり、振動子の特性のば
らつきも抑えやすくなる。
【００１２】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１３】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す側面図解図
であり、図２（Ａ）はその正面図解図であり、図２
（Ｂ）はその要部底面図である。この発明は振動子の支
持構造に関するが、この実施例では、振動子を用いた振
動ジャイロについて説明する。
であり、図２（Ａ）はその正面図解図であり、図２
（Ｂ）はその要部底面図である。この発明は振動子の支
持構造に関するが、この実施例では、振動子を用いた振
動ジャイロについて説明する。
【００１４】振動ジャイロ１０は振動子１２を含み、振
動子１２はたとえば正３角柱状の振動体１４を含む。こ
の振動体１４は、たとえばエリンバ，鉄−ニッケル合
金，石英，ガラス，水晶，セラミックなど、一般的に機
械的な振動を生じる材料で形成される。
動子１２はたとえば正３角柱状の振動体１４を含む。こ
の振動体１４は、たとえばエリンバ，鉄−ニッケル合
金，石英，ガラス，水晶，セラミックなど、一般的に機
械的な振動を生じる材料で形成される。
【００１５】振動体１４には、その３つの側面の中央
に、それぞれ、圧電素子１６ａ，１６ｂおよび１６ｃが
形成される。さらに、振動体１４には、その長手方向の
長さをＬとすると、圧電素子１６ａおよび１６ｂが形成
された側面間の稜線部分において、その両端からたとえ
ば０．２２４Ｌの長さだけ内側の部分に、たとえば線材
からなるコ字形の支持部材１８ａおよび１８ｂの中央部
分が、それぞれたとえば溶着，接着などの方法で固着さ
れる。
に、それぞれ、圧電素子１６ａ，１６ｂおよび１６ｃが
形成される。さらに、振動体１４には、その長手方向の
長さをＬとすると、圧電素子１６ａおよび１６ｂが形成
された側面間の稜線部分において、その両端からたとえ
ば０．２２４Ｌの長さだけ内側の部分に、たとえば線材
からなるコ字形の支持部材１８ａおよび１８ｂの中央部
分が、それぞれたとえば溶着，接着などの方法で固着さ
れる。
【００１６】この振動子１２は、圧電素子１６ａおよび
１６ｂに駆動信号を印加するかあるいは圧電素子１６ｃ
に駆動信号を印加すれば、振動体１４が圧電素子１６ｃ
の主面に直交する方向に振動する。この場合、振動子１
２のノード点は、振動体１４の長手方向の長さをＬとす
ると、振動体１４の中心軸線上においてその両端からそ
れぞれ０．２２４Ｌの長さだけ内側の点にある。そのた
め、２つの支持部材１８ａおよび１８ｂは、振動体１４
の軸方向において互いに逆方向に屈曲する。
１６ｂに駆動信号を印加するかあるいは圧電素子１６ｃ
に駆動信号を印加すれば、振動体１４が圧電素子１６ｃ
の主面に直交する方向に振動する。この場合、振動子１
２のノード点は、振動体１４の長手方向の長さをＬとす
ると、振動体１４の中心軸線上においてその両端からそ
れぞれ０．２２４Ｌの長さだけ内側の点にある。そのた
め、２つの支持部材１８ａおよび１８ｂは、振動体１４
の軸方向において互いに逆方向に屈曲する。
【００１７】一方の支持部材１８ａの両端部は、たとえ
ばセラミックなどの絶縁体からなる一方の取り付け基板
２０ａに固着される。
ばセラミックなどの絶縁体からなる一方の取り付け基板
２０ａに固着される。
【００１８】取り付け基板２０ａには、特に図２（Ｂ）
に示すように、その長手方向における中央に、支持部材
１８ａの両端部の間隔とほぼ同じ間隔を隔てて２つの円
形の貫通孔２２ａ，２２ａが形成される。
に示すように、その長手方向における中央に、支持部材
１８ａの両端部の間隔とほぼ同じ間隔を隔てて２つの円
形の貫通孔２２ａ，２２ａが形成される。
【００１９】また、取り付け基板２０ａの底面のほぼ全
面には、たとえば銅箔からなるシールド用のアース導体
パターン２４ａが形成される。さらに、取り付け基板２
０ａには、アース導体パターン２４ａから延びて、貫通
孔２２ａ，２２ａを規定する部分の表面および貫通孔２
２ａ，２２ａの周囲部分の表面に、２つの接続用導体パ
ターン２６ａ，２６ａが形成される。
面には、たとえば銅箔からなるシールド用のアース導体
パターン２４ａが形成される。さらに、取り付け基板２
０ａには、アース導体パターン２４ａから延びて、貫通
孔２２ａ，２２ａを規定する部分の表面および貫通孔２
２ａ，２２ａの周囲部分の表面に、２つの接続用導体パ
ターン２６ａ，２６ａが形成される。
【００２０】一方、アース導体パターン２４ａには、一
方の貫通孔２２ａの周辺部分にたとえば円弧状の２つの
導体削除部２８ａ，２８ａが間隔を隔てて形成され、同
様に、他方の貫通孔２２ａの周辺部分にもたとえば円弧
状の２つの導体削除部２８ａ，２８ａが形成されてい
る。
方の貫通孔２２ａの周辺部分にたとえば円弧状の２つの
導体削除部２８ａ，２８ａが間隔を隔てて形成され、同
様に、他方の貫通孔２２ａの周辺部分にもたとえば円弧
状の２つの導体削除部２８ａ，２８ａが形成されてい
る。
【００２１】そして、支持部材１８ａの両端部は、それ
ぞれ、取り付け基板２０ａの２つの貫通孔２２ａ，２２
ａに挿通され、２つの接続用電極パターン２６ａ，２６
ａにはんだ付けされる。この場合、導体削除部２８ａ，
２８ａ，・・によって、アース導体パターン２４ａへの
放熱が抑制される。そのため、供給されるはんだは急激
に冷却されて固化することがなく、取り付け基板２０ａ
の貫通孔２２ａ，２２ａ全体にはんだを容易に充填する
ことができる。
ぞれ、取り付け基板２０ａの２つの貫通孔２２ａ，２２
ａに挿通され、２つの接続用電極パターン２６ａ，２６
ａにはんだ付けされる。この場合、導体削除部２８ａ，
２８ａ，・・によって、アース導体パターン２４ａへの
放熱が抑制される。そのため、供給されるはんだは急激
に冷却されて固化することがなく、取り付け基板２０ａ
の貫通孔２２ａ，２２ａ全体にはんだを容易に充填する
ことができる。
【００２２】同様に、他方の支持部材１８ｂの両端部
も、上述の取り付け基板２０ａと同じ構造の他方の取り
付け基板２０ｂに固着される。すなわち、取り付け基板
２０ｂにも、その長手方向における中央に２つの貫通孔
２２ｂ，２２ｂが形成されている。また、取り付け基板
２０ｂの底面のほぼ全面にも、シールド用のアース導体
パターン２４ｂが形成されている。さらに、取り付け基
板２０ｂにも、アース導体パターン２４ｂから延びて、
２つの貫通孔２２ｂ，２２ｂを規定する部分の表面およ
びそれらの貫通孔２２ｂ，２２ｂの周囲部分の表面に、
２つの接続用導体パターン２６ｂ，２６ｂが形成されて
いる。また、アース導体パターン２４ｂにも、２つの貫
通孔２２ｂ，２２ｂの周辺部分に、２つずつの円弧状の
導体削除部２８ｂ，２８ｂがそれぞれ形成されている。
そして、支持部材１８ｂの両端部は、それぞれ、取り付
け基板２０ｂの２つの貫通孔２２ｂ，２２ｂに挿通さ
れ、２つの接続用導体パターン２６ｂ，２６ｂにはんだ
付けされる。したがって、この取り付け基板２０ｂの貫
通孔２２ｂ，２２ｂ全体にもはんだを容易に充填するこ
とができる。
も、上述の取り付け基板２０ａと同じ構造の他方の取り
付け基板２０ｂに固着される。すなわち、取り付け基板
２０ｂにも、その長手方向における中央に２つの貫通孔
２２ｂ，２２ｂが形成されている。また、取り付け基板
２０ｂの底面のほぼ全面にも、シールド用のアース導体
パターン２４ｂが形成されている。さらに、取り付け基
板２０ｂにも、アース導体パターン２４ｂから延びて、
２つの貫通孔２２ｂ，２２ｂを規定する部分の表面およ
びそれらの貫通孔２２ｂ，２２ｂの周囲部分の表面に、
２つの接続用導体パターン２６ｂ，２６ｂが形成されて
いる。また、アース導体パターン２４ｂにも、２つの貫
通孔２２ｂ，２２ｂの周辺部分に、２つずつの円弧状の
導体削除部２８ｂ，２８ｂがそれぞれ形成されている。
そして、支持部材１８ｂの両端部は、それぞれ、取り付
け基板２０ｂの２つの貫通孔２２ｂ，２２ｂに挿通さ
れ、２つの接続用導体パターン２６ｂ，２６ｂにはんだ
付けされる。したがって、この取り付け基板２０ｂの貫
通孔２２ｂ，２２ｂ全体にもはんだを容易に充填するこ
とができる。
【００２３】なお、これらの取り付け基板２０ａおよび
２０ｂは、それぞれ、たとえばシリコンゴムシートやシ
リコン樹脂製の発泡シートなど緩衝材を介して、たとえ
ば金属，セラミックなどの材料からなるワークプレート
などの支持台に接着剤で接着される。
２０ｂは、それぞれ、たとえばシリコンゴムシートやシ
リコン樹脂製の発泡シートなど緩衝材を介して、たとえ
ば金属，セラミックなどの材料からなるワークプレート
などの支持台に接着剤で接着される。
【００２４】この実施例では、圧電素子１６ａおよび１
６ｂあるいは圧電素子１６ｃに駆動信号を印加すると、
振動子１２が駆動する。この場合、支持部材１８ａおよ
び１８ｂは、振動体１４の長手方向において互いに逆方
向に屈曲するが、それらとともに、２つの取り付け基板
２０ａおよび２０ｂも個別に変位する。そのため、支持
部材１８ａおよび１８ｂが互いに緩衝せず、支持部材１
８ａおよび１８ｂによって振動子１２の振動が抑圧され
ない。したがって、振動子１２の安定した振動姿勢を確
保することができる。
６ｂあるいは圧電素子１６ｃに駆動信号を印加すると、
振動子１２が駆動する。この場合、支持部材１８ａおよ
び１８ｂは、振動体１４の長手方向において互いに逆方
向に屈曲するが、それらとともに、２つの取り付け基板
２０ａおよび２０ｂも個別に変位する。そのため、支持
部材１８ａおよび１８ｂが互いに緩衝せず、支持部材１
８ａおよび１８ｂによって振動子１２の振動が抑圧され
ない。したがって、振動子１２の安定した振動姿勢を確
保することができる。
【００２５】さらに、この実施例では、取り付け基板２
０ａおよび２０ｂの貫通孔２２ａ，２２ａ，２２ｂ，２
２ｂにはんだを容易に充填することができるため、支持
部材１８ａおよび１８ｂを取り付け基板２０ａおよび２
０ｂに十分な強度で固着しやすくなるとともに、それら
の貫通孔に充填されるはんだの充填量を均一にしやすく
なり、振動子１２の特性のばらつきも抑えやすくなる。
０ａおよび２０ｂの貫通孔２２ａ，２２ａ，２２ｂ，２
２ｂにはんだを容易に充填することができるため、支持
部材１８ａおよび１８ｂを取り付け基板２０ａおよび２
０ｂに十分な強度で固着しやすくなるとともに、それら
の貫通孔に充填されるはんだの充填量を均一にしやすく
なり、振動子１２の特性のばらつきも抑えやすくなる。
【００２６】また、この実施例では、取り付け基板２０
ａおよび２０ｂが緩衝材を介して支持台に接着されるた
め、外部からの振動ノイズによる悪影響を受けることが
少ない。
ａおよび２０ｂが緩衝材を介して支持台に接着されるた
め、外部からの振動ノイズによる悪影響を受けることが
少ない。
【００２７】なお、上述の実施例では振動子の振動体と
して正３角柱状の振動体が用いられているが、他の形状
たとえば４角柱状の振動体が用いられてもよい。
して正３角柱状の振動体が用いられているが、他の形状
たとえば４角柱状の振動体が用いられてもよい。
【００２８】また、上述の実施例では１つの貫通孔の周
辺部分においてアース導体パターンに２つの円弧状の導
体削除部が形成されているが、貫通孔２２ａ（２２ｂ）
の周辺部分において取り付け基板２０ａ（２０ｂ）のア
ース導体パターン２４ａ（２４ｂ）には、図３に示すよ
うに、Ｃ字形の導体削除部２８ａ（２８ｂ）が形成され
てもよく、図４に示すように、コ字形の導体削除部２８
ａ（２８ｂ）が形成されてもよく、導体削除部の形状は
任意に変更してもよい。
辺部分においてアース導体パターンに２つの円弧状の導
体削除部が形成されているが、貫通孔２２ａ（２２ｂ）
の周辺部分において取り付け基板２０ａ（２０ｂ）のア
ース導体パターン２４ａ（２４ｂ）には、図３に示すよ
うに、Ｃ字形の導体削除部２８ａ（２８ｂ）が形成され
てもよく、図４に示すように、コ字形の導体削除部２８
ａ（２８ｂ）が形成されてもよく、導体削除部の形状は
任意に変更してもよい。
【００２９】さらに、アース導体パターンは、上述の実
施例では取り付け基板の底面に形成されているが、取り
付け基板の上面に形成されてもよい。
施例では取り付け基板の底面に形成されているが、取り
付け基板の上面に形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す側面図解図である。
【図２】（Ａ）は図１に示す実施例の正面図解図であ
り、（Ｂ）は図１に示す実施例の要部底面図である。
り、（Ｂ）は図１に示す実施例の要部底面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す要部底面図であ
る。
る。
【図４】この発明のさらに他の実施例を示す要部底面図
である。
である。
【図５】この発明の背景となる従来の振動ジャイロの一
例を示す側面図解図である。
例を示す側面図解図である。
【図６】図５に示す振動ジャイロの正面図解図である。
【図７】図５に示す振動ジャイロの要部底面図である。
１０ 振動ジャイロ １２ 振動子 １８ａ，１８ｂ 支持部材 ２０ａ，２０ｂ 取り付け基板 ２２ａ，２２ｂ 貫通孔 ２４ａ，２４ｂ アース導体パターン ２６ａ，２６ｂ 接続用導体パターン ２８ａ，２８ｂ 導体削除部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、支持部材が
取り付けられた振動子を支持するための振動子の支持構
造であって、支持部材を挿通するための貫通孔を有する
取り付け基板と、この取り付け基板の主面に形成される
アース導体パターンと、このアース導体パターンから延
びて取り付け基板の貫通孔の規定する部分の表面に形成
され、支持部材がはんだ付けされる接続用導体パターン
とを含み、貫通孔の周辺部分においてアース導体パター
ンに導体削除部が設けられた、振動子の支持構造であ
る。
取り付けられた振動子を支持するための振動子の支持構
造であって、支持部材を挿通するための貫通孔を有する
取り付け基板と、この取り付け基板の主面に形成される
アース導体パターンと、このアース導体パターンから延
びて取り付け基板の貫通孔の規定する部分の表面に形成
され、支持部材がはんだ付けされる接続用導体パターン
とを含み、貫通孔の周辺部分においてアース導体パター
ンに導体削除部が設けられた、振動子の支持構造であ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 支持部材が取り付けられた振動子を支持
するための振動子の支持構造であって、 前記支持部材を挿通するための貫通孔を有する取り付け
基板、 前記取り付け基板の主面に形成されるアース導体パター
ン、および前記アース導体パターンから延びて前記取り
付け基板の前記貫通孔の規定する部分の表面に形成さ
れ、前記支持部材がはんだ付けされる接続用導体パター
ンを含み、 前記貫通孔の周辺部分において前記接続用導体パターン
に導体削除部が設けられた、振動子の支持構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038654A JPH05203452A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 振動子の支持構造 |
| EP93100924A EP0553718B1 (en) | 1992-01-28 | 1993-01-21 | Supporting structure for a vibrator |
| DE69305756T DE69305756T2 (de) | 1992-01-28 | 1993-01-21 | Halterungsaufbau für einen Schwinger |
| US08/009,095 US5434365A (en) | 1992-01-28 | 1993-01-26 | Supporting structure for a vibrator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4038654A JPH05203452A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 振動子の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05203452A true JPH05203452A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12531247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4038654A Pending JPH05203452A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 振動子の支持構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5434365A (ja) |
| EP (1) | EP0553718B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05203452A (ja) |
| DE (1) | DE69305756T2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3166889B2 (ja) * | 1993-12-16 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | 振動ジャイロ |
| JP3000888B2 (ja) * | 1995-06-07 | 2000-01-17 | 株式会社村田製作所 | 振動ジャイロ |
| US5698784A (en) * | 1996-01-24 | 1997-12-16 | Gyration, Inc. | Vibratory rate gyroscope and methods of assembly and operation |
| US6369334B1 (en) | 1996-08-19 | 2002-04-09 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with wire adds and component adds having 7-shaped and semicircular terminations |
| US6009619A (en) * | 1996-08-19 | 2000-01-04 | International Business Machines Corporation | Process for manufacturing an electronic circuit card |
| US5811736A (en) * | 1996-08-19 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Electronic circuit cards with solder-filled blind vias |
| US6248961B1 (en) * | 1998-12-15 | 2001-06-19 | International Business Machines Corporation | Wave solder application for ball grid array modules and solder plug |
| JP3613117B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2005-01-26 | 株式会社村田製作所 | 振動子及びそれを用いた振動ジャイロ及びそれを用いた電子装置 |
| JP3687619B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | 振動ジャイロおよびそれを用いた電子装置 |
| JP3966237B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス、圧電デバイスを搭載した電子機器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3991347A (en) * | 1975-01-31 | 1976-11-09 | Amp Incorporated | Plated-through hole soldering to filter body |
| US4879632A (en) * | 1985-10-04 | 1989-11-07 | Fujitsu Limited | Cooling system for an electronic circuit device |
| JPS63274196A (ja) * | 1987-05-06 | 1988-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 金属芯印刷配線板 |
| DE3926504C2 (de) * | 1988-08-12 | 1999-11-18 | Murata Manufacturing Co | Schwingkreisel |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4038654A patent/JPH05203452A/ja active Pending
-
1993
- 1993-01-21 DE DE69305756T patent/DE69305756T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-01-21 EP EP93100924A patent/EP0553718B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-01-26 US US08/009,095 patent/US5434365A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5434365A (en) | 1995-07-18 |
| EP0553718B1 (en) | 1996-11-06 |
| EP0553718A1 (en) | 1993-08-04 |
| DE69305756T2 (de) | 1997-04-10 |
| DE69305756D1 (de) | 1996-12-12 |
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