JPH05203413A - 非接触変位測定方法、非接触変位測定装置及び非接触膜厚測定装置 - Google Patents

非接触変位測定方法、非接触変位測定装置及び非接触膜厚測定装置

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JPH05203413A
JPH05203413A JP1372492A JP1372492A JPH05203413A JP H05203413 A JPH05203413 A JP H05203413A JP 1372492 A JP1372492 A JP 1372492A JP 1372492 A JP1372492 A JP 1372492A JP H05203413 A JPH05203413 A JP H05203413A
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Juichi Kishida
寿一 岸田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】光散乱体であっても正確な非接触変位測定方
法、正確な非接触変位測定装置、及び光散乱体上の光反
射体の膜厚、または光反射体上の光散乱体の膜厚を測定
し得る非接触膜厚測定装置を得ること。また、湿潤した
皮膜の乾燥後の膜厚を、湿潤した状態で測定し得る非接
触膜厚測定装置を得ることにある。 【構成】従来の非接触変位測定ヘッド10内部で、駆動
回路によりレーザ素子を励起し、光学系(図示せず)を
通して測定装置外部の測定体20にレーザビーム12を
照射し、反射光を位置センサで受光、増幅した後、位置
センサの受光位置を信号処理回路で測定対象の変位に換
算し、表示部に表示していたが、本発明では、メモリ回
路と補正演算回路を付加し、信号処理回路で求められた
測定体20の変位の補正演算を可能とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学的方法にて測定器
からの変位を測定する方法と装置、及び変位差から測定
対象の皮膜の膜厚を測定する装置に関し、特に、表面の
光学的散乱によって、正確な測定値を得られないセラミ
ック基板の非接触変位測定方法と、非接触変位測定装
置、及びセラミック基板上に形成した皮膜の非接触膜厚
測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の、非接触変位測定方法と非接触変
位測定装置及び非接触膜厚測定装置例を図9乃至図15
を用いて説明する。
【0003】図9は、従来の非接触変位測定装置の構成
を表すブロック図で、駆動回路によりレーザ素子を励起
し、光学系(図示せず)を通して測定装置外部の測定体
20にレーザビーム12を照射し、反射光を位置センサ
で受光、増幅した後、位置センサの受光位置を信号処理
回路で測定対象の変位に換算し、表示部に表示する。
【0004】図10は、非接触変位測定原理を示した図
で、光源である半導体レーザ素子11から出射したレーザ
ビーム12は、変位Aにある測定体20により反射し、
位置センサ13のa部に入射する。一方、測定体が変位
Bにあるときには、位置センサ13のb部に入射する。
すなわち、変位AとBの差は、位置センサ13の入射光
位置aとbの差となって測定される。図10に示した原
理の非接触変位測定装置を用いて、段差の大きさを求め
るためには、(b−a)から(B−A)を換算すれば良
い。しかし、光の散乱体上に形成した光反射体の膜厚を
測定する場合には以下記載する困難がある。
【0005】図11に示すように、非接触変位測定ヘッ
ド10と光散乱体21の距離をLとし、光散乱体21の
変位と光散乱体21上に形成した光反射体22の変位の
差t(光反射体22の膜厚)との関係を求めると、図1
2に示すグラフのように変位差tは一定ではなく、距離
Lに依存する。つまり、光反射体22の膜厚は一意的に
は求まらない。
【0006】図13と図14は、光反射体22と光散乱
体21に入射する非接触変位測定装置のレーザビームの
拡がりを比較して説明した図で、図13は光反射体22
の変位を測定する場合の入射光の状態と、位置センサ1
3上の光強度分布を示した図である。図13でレーザビ
ーム12は、光反射体22の表面で反射し位置センサ1
3の1点に鋭いピークとなって表れる。これに対して、
図14に示した光散乱体21に入射したレーザビーム1
2は光散乱体21の表面だけではなく内部で散乱反射
し、位置センサ13上に幅広くピークの低い強度分布を
示す。この、位置センサ13上の反射光強度分布の拡が
りが図12の変位差tのL依存性の原因であることを図
15を用いて説明する。
【0007】図15は、Lが(a)小さいとき、(b)
中程度のとき、(c)大きいときについて、光散乱体と
光反射体とを比較して、位置センサ13に入射してくる
反射光の強度を比較した図である。図13,図14では
触れなかったが、位置センサ13は有限な大きさを持つ
ため、光散乱体からの幅広い反射光を受光した場合、図
15(b),(c)に示したように反射光の強度分布の一
部が位置センサ13の検出範囲を外れてしまう。通常用
いられる位置センサ13では、反射光の強度分布の重心
位置wを反射光の位置とするため、図15(a)のよう
にLが小さいときには、真の反射位置sである表面から
の反射光よりも光散乱体21の内部反射光の強度が強
く、あたかも深い位置からの反射光であると誤認識す
る。また、逆に図15(c)のようにLが大きいときに
は、位置センサ13の検出部から反射光の強度分布が大
部分外れ、あたかも近い位置からの反射光と誤認識す
る。一方光反射体では、sとwの位置は常に等しく、誤
認識はない。この差が変位差tのL依存性の原因であ
る。
【0008】従来の非接触変位測定装置を用いた光散乱
体上に形成した光反射体の膜厚補正方法として、特許公
開平成3−93260があり、反射光の強度変化により
光反射体と光散乱体の判別方法を与えているため有効で
あるが、上述した変位差tのL依存性については記述さ
れていない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術で
は、光散乱体では真の変位が得られないという問題点が
あった。本発明の第1の目的は、上述した問題点をなく
し、光散乱体であっても正確な非接触変位測定方法を得
ることにあり、第2の目的は、光散乱体であっても正確
な非接触変位測定装置を得ることにあり、第3の目的
は、光散乱体上の光反射体の膜厚、または光反射体上の
光散乱体の膜厚を測定し得る非接触膜厚測定装置を得る
ことにあり、そしてまた第4の目的は、湿潤した皮膜の
乾燥後の膜厚を、湿潤した状態で測定し得る非接触膜厚
測定装置を得ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、測定体の一
部に形成した光散乱体の光散乱による非接触変位測定値
の誤差を、測定体の他の一部に形成した反射体の変位の
関数で補正することにより達成することができる以下、
本発明の目的達成手段について具体的に説明する。
【0011】まず、上記第1の目的は、(1)光を測定
体に照射し、反射光を位置センサで受光し、前記位置セ
ンサの受光位置で、前記測定体の変位を測定する方法を
用い、前記測定体の一部は光散乱体であって、他の一部
は光反射体である非接触変位測定方法において、前記光
散乱体の変位の誤差を、前記光反射体の変位の関数で補
正することを特徴とする非接触変位測定方法により、ま
た(2)光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プラス
チックまたはガラスであることを特徴とする前記(1)
記載の非接触変位測定方法により、そしてまた(3)光
反射体が、印刷ペースト、レジストまたはインクである
ことを特徴とする前記(1)記載の非接触変位測定方法
により、達成される。
【0012】また、上記第2の目的は、(4)光を測定
体に照射し、反射光を位置センサで受光し、前記位置セ
ンサの受光位置で、前記測定体の変位を測定する方法を
用い、前記測定体の一部は光散乱体であって、他の一部
は光反射体である非接触変位測定装置において、前記光
散乱体の変位の誤差を、前記光反射体の変位の関数で補
正することを特徴とする非接触変位測定装置により、ま
た(5)光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プラス
チックまたはガラスであることを特徴とする前記(4)
記載の非接触変位測定装置により、そしてまた(6)光
反射体が、印刷ペースト、レジストまたはインクである
ことを特徴とする前記(4)記載の非接触変位測定装置
により、達成される。
【0013】また、上記第3の目的は、(7)光を測定
体に照射し、反射光を位置センサで受光し、前記位置セ
ンサの受光位置で、前記測定体の変位を測定する方法を
用い、前記測定体の一部は光散乱体であって、他の一部
は光反射体であって、前記光散乱体の変位の誤差を、前
記光反射体の変位の関数で補正する非接触変位測定方法
によって、前記光散乱体の膜厚を測定することを特徴と
する非接触膜厚測定装置により、また(8)光散乱体が
セラミック、印刷ペースト、プラスチックまたはガラス
であることを特徴とする前記(7)記載の非接触膜厚測
定装置により、また(9)光反射体が、印刷ペースト、
レジストまたはインクであることを特徴とする前記
(7)記載の非接触膜厚測定装置により、また(10)
光を測定体に照射し、反射光を位置センサで受光し、前
記位置センサの受光位置で、前記測定体の変位を測定す
る方法を用い、前記測定体の一部は光散乱体であって、
他の一部は光反射体であって、前記光散乱体の変位の誤
差を、前記光反射体の変位の関数で補正する非接触変位
測定方法によって、前記光反射体の膜厚を測定すること
を特徴とする非接触膜厚測定装置により、また(11)
光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プラスチックま
たはガラスであることを特徴とする前記(10)記載の
非接触膜厚測定装置により、そしてまた(12)光反射
体が、印刷ペースト、レジストまたはインクであること
を特徴とする前記(10)記載の非接触膜厚測定装置に
より、達成される。
【0014】そしてまた、上記第4の目的は、(13)
光を測定体に照射し、反射光を位置センサで受光し、前
記位置センサの受光位置で、前記測定体の変位を測定す
る方法を用い、湿潤状態にある皮膜の膜厚と、前記湿潤
状態にある皮膜の乾燥後の膜厚との関係を、予め調べて
おくことにより、前記湿潤状態にある皮膜の非接触膜厚
測定後、前記湿潤状態にある皮膜の乾燥後の膜厚を表示
することを特徴とする非接触膜厚測定装置により、また
(14)湿潤状態にある皮膜が、印刷ペースト、レジス
トまたはインクであることを特徴とする前記(13)記
載の非接触膜厚測定装置により、達成される。
【0015】
【作用】本発明による、非接触変位測定方法、非接触変
位測定装置、及び非接触膜厚測定装置によれば、測定体
の一部に形成した光散乱体の光散乱により非接触変位測
定値の誤差を、測定体の他の一部に形成した光反射体の
変位の関数で補正することで、誤差を含まない非接触変
位測定方法、非接触変位測定装置、非接触膜厚測定装置
とすることができる。
【0016】本発明による非接触膜厚測定装置によれ
ば、湿潤した皮膜の乾燥後の膜厚を、乾燥する前に得る
ことができる。
【0017】
【実施例】以下本発明の実施例を図1乃至図8を用いて
説明する。
【0018】ここで、図1は、本発明による非接触変位
測定装置のブロック図、図2及び図5は、本発明による
非接触膜厚測定装置の測定方法を示した図、図3及び図
6は、本発明による非接触膜厚測定装置の測定手順を示
した図、図4及び図7は、光反射体の変位と補正値の関
係を示した図、図8は、印刷ペーストの乾燥前膜厚と乾
燥後膜厚の関係を示した図である。
【0019】実施例1.図1を従来の非接触変位測定装
置のブロック図である図9と比較すると、非接触変位測
定ヘッド10内部に、メモリ回路と補正演算回路を内臓
しているため、信号処理回路で求められた測定体20の
変位の補正演算が後述する方法で可能とすることができ
る。ここで、メモリ回路と補正演算回路については、非
接触変位測定ヘッド10の外部に設置したパーソナルコ
ンピュータ等を使用しても構わない。
【0020】図2は、セラミック基板である光散乱体2
1に形成した印刷ペーストからなる光反射体22の膜厚
を非接触変位測定ヘッド10を用いて測定する方法を説
明した図で、図3に示す測定手順に沿って、光反射体2
2の変位と光散乱体21の補正しない変位をメモリ回路
に取り込んだ後、まず単純に変位差を計算する。次に、
事前にデータとして取り込んでおいた図4に示す光反射
体22の変位と補正量の関係を用いて補正量を演算し、
変位差を補正する。この手順によって光反射体22の膜
厚を得ることができる。尚、このように、光反射体22
の変位Lを用いて変位差tを補正可能なのはtがLに比
べ十分小さいためである。また、図2で光散乱体の変位
測定位置が2ヵ所あるのは、非接触変位測定ヘッド10
と測定体20との傾きによる誤差をなくすためである。
【0021】実施例2.図5は、セラミック基板である
光散乱体21上に、導体層である光反射体22を形成し
た後、更にガラス層からなる光散乱体21’を形成し、
上層の光散乱体21’の膜厚を非接触変位測定ヘッド1
0を用いて測定する方法を説明した図である。本実施例
では、図6に示す測定手順に沿って、光反射体22の変
位をまず測定した後、事前にデータとして取り込んでお
いた図7に示す光反射体22の変位に対応する光散乱体
21’の変位補正量の関係を用いて補正量を演算する。
次に、光散乱体21’の変位を測定し、その変位を補正
した後、光反射体22と光散乱体21’の変位差を演算
する。この手順によって上層の光散乱体21’の膜厚を
得ることができる。
【0022】本実施例において導体層、ガラス層はとも
に印刷ペーストであるが、印刷ペーストは含有する金属
成分、ガラス成分の多少によって、光反射体とみなすこ
とができたり、光散乱体とみなすことができたりする特
徴のためである。
【0023】実施例3.図8は、印刷ペーストの乾燥前
と乾燥後の膜厚の関係を示した図である。ここで、乾燥
後の膜厚が乾燥前に比べ減少しているのは、溶剤成分が
揮発したためである。非接触変位測定装置の大きな特徴
として、乾燥前の印刷ペーストのように湿潤した状態で
も変位測定が可能であることが挙げられるが、図8の関
係を上述した補正演算の替りにメモリに取り込んでおく
ことによって、乾燥前の印刷ペーストの膜厚測定によっ
て、乾燥後の印刷ペーストの膜厚を得ることが可能であ
る。
【0024】
【発明の効果】本発明による非接触変位測定方法、及び
非接触変位測定装置に依れば、光散乱体の変位の測定誤
差を、光反射体の変位との関係を用いて補正することが
可能となり、正確な変位を得ることができる。
【0025】また、本発明の非接触膜厚測定装置に依れ
ば、光散乱体の変位の測定誤差を、光反射体の変位との
関係を用いて補正することが可能となり、正確な膜厚を
得ることができる。
【0026】そしてまた、本発明の非接触膜厚測定装置
に依れば、乾燥前と乾燥後の膜厚の関係を予め装置内に
記録しておくことができるので、湿潤した皮膜の乾燥後
の膜厚を、湿潤した状態で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による非接触変位測定装置のブロック図
である。
【図2】本発明による非接触膜厚測定装置の測定方法を
示した図である。
【図3】本発明による非接触膜厚測定装置の測定手順を
示した図である。
【図4】光反射体の変位と補正値の関係を示した図であ
る。
【図5】本発明による非接触膜厚測定装置の測定方法を
示した図である。
【図6】本発明による非接触膜厚測定装置の測定手順を
示した図である。
【図7】光反射体の変位と補正値の関係を示した図であ
る。
【図8】印刷ペーストの乾燥前膜厚と乾燥後膜厚の関係
を示した図である。
【図9】従来の非接触変位測定装置のブロック図であ
る。
【図10】非接触変位測定原理を説明する図である。
【図11】記号を定義する図である。
【図12】変位差の距離依存性を説明する図である。
【図13】光反射体に入射したレーザビームの拡がりと
光強度分布を説明する図である。
【図14】光散乱体に入射したレーザビームの拡がりと
光強度分布を説明する図である。
【図15】変位差の距離依存性の原因を説明する図であ
る。
【符号の説明】
10…非接触変位測定ヘッド、11…半導体レーザ素
子、12…レーザビーム、13…位置センサ、20…測
定体、21,21’…光散乱体、22…光反射体。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光を測定体に照射し、反射光を位置センサ
    で受光し、前記位置センサの受光位置で、前記測定体の
    変位を測定する方法を用い、前記測定体の一部は光散乱
    体であって、他の一部は光反射体である非接触変位測定
    方法において、前記光散乱体の変位の誤差を、前記光反
    射体の変位の関数で補正することを特徴とする非接触変
    位測定方法。
  2. 【請求項2】光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プ
    ラスチックまたはガラスであることを特徴とする請求項
    1の非接触変位測定方法。
  3. 【請求項3】光反射体が、印刷ペースト、レジストまた
    はインクであることを特徴とする請求項1の非接触変位
    測定方法。
  4. 【請求項4】光を測定体に照射し、反射光を位置センサ
    で受光し、前記位置センサの受光位置で、前記測定体の
    変位を測定する方法を用い、前記測定体の一部は光散乱
    体であって、他の一部は光反射体である非接触変位測定
    装置において、前記光散乱体の変位の誤差を、前記光反
    射体の変位の関数で補正することを特徴とする非接触変
    位測定装置。
  5. 【請求項5】光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プ
    ラスチックまたはガラスであることを特徴とする請求項
    4の非接触変位測定装置。
  6. 【請求項6】光反射体が、印刷ペースト、レジストまた
    はインクであることを特徴とする請求項4の非接触変位
    測定装置。
  7. 【請求項7】光を測定体に照射し、反射光を位置センサ
    で受光し、前記位置センサの受光位置で、前記測定体の
    変位を測定する方法を用い、前記測定体の一部は光散乱
    体であって、他の一部は光反射体であって、前記光散乱
    体の変位の誤差を、前記光反射体の変位の関数で補正す
    る非接触変位測定方法によって、前記光散乱体の膜厚を
    測定することを特徴とする非接触膜厚測定装置。
  8. 【請求項8】光散乱体がセラミック、印刷ペースト、プ
    ラスチックまたはガラスであることを特徴とする請求項
    7の非接触膜厚測定装置。
  9. 【請求項9】光反射体が、印刷ペースト、レジストまた
    はインクであることを特徴とする請求項7の非接触膜厚
    測定装置。
  10. 【請求項10】光を測定体に照射し、反射光を位置セン
    サで受光し、前記位置センサの受光位置で、前記測定体
    の変位を測定する方法を用い、前記測定体の一部は光散
    乱体であって、他の一部は光反射体であって、前記光散
    乱体の変位の誤差を、前記光反射体の変位の関数で補正
    する非接触変位測定方法によって、前記光反射体の膜厚
    を測定することを特徴とする非接触膜厚測定装置。
  11. 【請求項11】光散乱体がセラミック、印刷ペースト、
    プラスチックまたはガラスであることを特徴とする請求
    項10の非接触膜厚測定装置。
  12. 【請求項12】光反射体が、印刷ペースト、レジストま
    たはインクであることを特徴とする請求項10の非接触
    膜厚測定装置。
  13. 【請求項13】光を測定体に照射し、反射光を位置セン
    サで受光し、前記位置センサの受光位置で、前記測定体
    の変位を測定する方法を用い、湿潤状態にある皮膜の膜
    厚と、前記湿潤状態にある皮膜の乾燥後の膜厚との関係
    を、予め調べておくことにより、前記湿潤状態にある皮
    膜の非接触膜厚測定後、前記湿潤状態にある皮膜の乾燥
    後の膜厚を表示することを特徴とする非接触膜厚測定装
    置。
  14. 【請求項14】湿潤状態にある皮膜が、印刷ペースト、
    レジストまたはインクであることを特徴とする請求項1
    3の非接触膜厚測定装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008506095A (ja) * 2004-07-06 2008-02-28 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 少なくとも一部が透明な媒体の厚さを測定するための光学装置
JP2013019890A (ja) * 2011-06-13 2013-01-31 Canon Inc 情報処理装置及び情報処理方法
JP2015203607A (ja) * 2014-04-11 2015-11-16 キヤノン株式会社 測定装置、画像形成装置、及び測定方法
WO2023171203A1 (ja) * 2022-03-08 2023-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008506095A (ja) * 2004-07-06 2008-02-28 コミサリア、ア、レネルジ、アトミク 少なくとも一部が透明な媒体の厚さを測定するための光学装置
JP2013019890A (ja) * 2011-06-13 2013-01-31 Canon Inc 情報処理装置及び情報処理方法
JP2015203607A (ja) * 2014-04-11 2015-11-16 キヤノン株式会社 測定装置、画像形成装置、及び測定方法
WO2023171203A1 (ja) * 2022-03-08 2023-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

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