JPH02275344A - 半導体基板エッヂチップ測定器 - Google Patents

半導体基板エッヂチップ測定器

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JPH02275344A
JPH02275344A JP9800689A JP9800689A JPH02275344A JP H02275344 A JPH02275344 A JP H02275344A JP 9800689 A JP9800689 A JP 9800689A JP 9800689 A JP9800689 A JP 9800689A JP H02275344 A JPH02275344 A JP H02275344A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
semiconductor substrate
edge tip
light rays
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP9800689A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Tajima
田島　利行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体基板のエッヂチップ測定器に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体基板側面のエッヂチップ（欠け）の有無判
定及びエッヂチップの深さ測定は、自動測定器でなく目
視で行なっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体基板側面のエッヂチップの有無の
判定及びエッヂチップの深さを測定するには、目視で行
なうしかなかった為、正確な判定や測定ができないとい
う欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半導体基板を固定し水平面内で回転させる手
段と、前記半導体基板の側面部に投光し反射光の有無に
よりエッヂチップの判定及び測定を行う光学的センサー
手段とを備えた半導体基板エッヂチップ測定器である。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。
本発明の半導体エッヂチップ測定器は、カップ２の上部
に半導体基板１を乗せ、真空ポンプ６を起動することに
より真空チャツク配管３内部が大気圧から真空になり、
半導体基板１をカップ２に吸着させ保持する。又モータ
ー５を起動することにより、半導体基板１を水平面内に
回転する機構を有し、半導体基板１の側面部に対し、上
部にレーザー光線８を投光する投光センサー１０と、下
部にレーザー光線８を受光する受光センサー１１−を設
け、半導体基板１の側面部の上部、上角部。
下角部にレーザー光線８を投光し、エッヂチップがあれ
ばレーザー光線８は半導体基板１に反射されずに受光セ
ンサー１１に受光され、エッヂチップの判定及び測定が
できる。又エッヂチップモニター９にて半導体基板１を
画面に写しだすことができる。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。
この実施例では、半導体基板１の側面部にレーザー光線
８を投光し、反射されたレーザー光線８を受光すること
のできる投受光センサー１２を有しており、このレーザ
ー光線８を半導体基板１の側面部の上下部、角部、側面
部に投光し、エッヂチップがあればレーザー光線８は投
受光センサー１２に反射されず、エッヂチップの判定、
測定ができる。
この実施例では、投受光センサー１２にてエッヂチップ
の判定、測定を行なう為、測定箇所の範囲が広がるとい
う利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体基板側面のエッヂ
チップの判定及び測定をレーザー光線の反射を利用して
行なうことにより、誤判定、誤測定がなくなるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明は第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板を固定し水平面内で回転させる手段と、前記
    半導体基板の側面部に投光し反射光の有無によりエッヂ
    チップの判定及び測定を行う光学的センサー手段とを備
    えたことを特徴とする半導体基板エッヂチップ測定器。
JP9800689A 1989-04-17 1989-04-17 半導体基板エッヂチップ測定器 Pending JPH02275344A (ja)

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JPH02275344A true JPH02275344A (ja) 1990-11-09

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460807B1 (ko) * 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
WO2009021207A3 (en) * 2007-08-09 2009-04-02 Accretech Usa Inc Apparatus and method for wafer edge exclusion measurement
JP2011109142A (ja) * 2011-02-28 2011-06-02 Hitachi High-Technologies Corp 表示装置、及び検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5250157A (en) * 1975-10-20 1977-04-21 Sharp Corp Signal supply system of thyristor-transistor composite connection circ uit

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