JPH043953A - 表面実装部品検査装置 - Google Patents
表面実装部品検査装置Info
- Publication number
- JPH043953A JPH043953A JP10604390A JP10604390A JPH043953A JP H043953 A JPH043953 A JP H043953A JP 10604390 A JP10604390 A JP 10604390A JP 10604390 A JP10604390 A JP 10604390A JP H043953 A JPH043953 A JP H043953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- height
- substrate
- reference value
- measurement point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 15
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000611 regression analysis Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012886 linear function Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装部品検査装置に関し、
基板の傾きに影響されることなく、正確なリード浮き判
定を行うことを目的とし、 表面実装部品の各リード表面の反射光から各リード高測
定値を得る第１測定手段と、各リード近傍の基板表面反
射光から複数の基板高測定値を得る第２測定手段と、該
複数の基板高測定値の近似直線を求める近似手段と、該
近似直線と前記リード高測定値とに基づいて各リードの
浮き上がりを判定する判定手段とを備える。
定を行うことを目的とし、 表面実装部品の各リード表面の反射光から各リード高測
定値を得る第１測定手段と、各リード近傍の基板表面反
射光から複数の基板高測定値を得る第２測定手段と、該
複数の基板高測定値の近似直線を求める近似手段と、該
近似直線と前記リード高測定値とに基づいて各リードの
浮き上がりを判定する判定手段とを備える。
本発明は、実装部品検査装置、特に、光学的手法により
ＩＣ等実装部品のリード浮きを検査する装置に関する。
ＩＣ等実装部品のリード浮きを検査する装置に関する。
ＱＦ Ｐ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ
： ４方向からリードが出たＩＣパッケージ）などの表
面実装部品は、実装密度が高（、各種電子機器の高機能
化を容易にするとともに、機能光たりの単価を低減でき
、低価格化にも貢献する。
： ４方向からリードが出たＩＣパッケージ）などの表
面実装部品は、実装密度が高（、各種電子機器の高機能
化を容易にするとともに、機能光たりの単価を低減でき
、低価格化にも貢献する。
ところで、この種のパッケージはそのリード本数が数１
０本と多く、しかも、リード幅や間隔が極めて微小（１
ミリ以下）であることから、基板実装後におけるリード
浮き等の完成検査が必須となる。
０本と多く、しかも、リード幅や間隔が極めて微小（１
ミリ以下）であることから、基板実装後におけるリード
浮き等の完成検査が必須となる。
第土従来拠
かかる検査を自動で行う従来装置として、例えば光学的
な三角測定手法を用いる表面実装部品検査装置が知られ
ている。
な三角測定手法を用いる表面実装部品検査装置が知られ
ている。
この装置では、検査テーブル上に載置した基板の表面と
実装部品のリード表面に光ビームを照射し、各リード表
面の反射光からリード高測定値し。
実装部品のリード表面に光ビームを照射し、各リード表
面の反射光からリード高測定値し。
（ｉはリード表面に設定した測定点番号）を得るととも
に、各リード近傍の基板表面反射光から基板高さ測定値
Ｂ、（ｉは基板表面に設定した測定点番号）を得、これ
らの測定値し８．８０間の差値（以下、高度差）に基づ
いて各リードの浮き上がりを判定している。
に、各リード近傍の基板表面反射光から基板高さ測定値
Ｂ、（ｉは基板表面に設定した測定点番号）を得、これ
らの測定値し８．８０間の差値（以下、高度差）に基づ
いて各リードの浮き上がりを判定している。
ここで、リードおよび基板の測定点番号】をＦｌ−１，
２，３，４］とすると、各測定点ごとの高度差Ｆ、は、 Ｆ＋＝ＬＩ Ｂ Ｆ２＝Ｌ２−Ｂ２ Ｆ、＝Ｌ、−８３ Ｆ４＝Ｌ、−Ｂ。
２，３，４］とすると、各測定点ごとの高度差Ｆ、は、 Ｆ＋＝ＬＩ Ｂ Ｆ２＝Ｌ２−Ｂ２ Ｆ、＝Ｌ、−８３ Ｆ４＝Ｌ、−Ｂ。
で求められる。したがって、例えば一つの高度差（Ｆｌ
）が基準値よりも大きい場合には、測定点ｌのリード浮
きが判定される。
）が基準値よりも大きい場合には、測定点ｌのリード浮
きが判定される。
しかし、こうした第１従来例では、基板表面の材質差や
光の反射率差に起因して反射光量のハランキが大きく、
このため、基板高測定値Ｂ、に相当の誤差を生じる結果
、リード浮きを誤判定することがあった。
光の反射率差に起因して反射光量のハランキが大きく、
このため、基板高測定値Ｂ、に相当の誤差を生じる結果
、リード浮きを誤判定することがあった。
第ＵＪＬ来」［
かかる不具合を改善した表面実装部品検査装置としては
、例えば各測定点ｉごとの基板高測定値Ｂ、の平均値Ａ
ＶＢ、を次式■に従って求め、このＡＶＢ□からの高度
差Ｆ８に基づいてリード浮きを判定するものが知られて
いる。
、例えば各測定点ｉごとの基板高測定値Ｂ、の平均値Ａ
ＶＢ、を次式■に従って求め、このＡＶＢ□からの高度
差Ｆ８に基づいてリード浮きを判定するものが知られて
いる。
ＡＶＢ、 −ΣＢＨ／ｎ・・・・・・■但し、ｎ：測
定点の数 これによると、基板高測定値Ｂ、の誤差を平均化でき、
上記不具合を解決できる。
定点の数 これによると、基板高測定値Ｂ、の誤差を平均化でき、
上記不具合を解決できる。
しかしながら、かかる第２従来例にあっては、測定点ご
との基板高測定値Ｂ、を単純平均するものであったため
、例えば検査テーブル上に載置した基板が傾いていた場
合、この傾きによる誤差が上記平均値（Ａ Ｖ Ｂ、）
に含まれてしまい、同様にリード浮きを誤判定するとい
った問題点があった。
との基板高測定値Ｂ、を単純平均するものであったため
、例えば検査テーブル上に載置した基板が傾いていた場
合、この傾きによる誤差が上記平均値（Ａ Ｖ Ｂ、）
に含まれてしまい、同様にリード浮きを誤判定するとい
った問題点があった。
すなわち、第５図において、横軸Ｘはリードの配列方向
、縦軸Ｈは高さ、ｈ１〜ｈ６は基板表面の各測定点の高
さ、ｈｌｌ〜ｈ１６はリード表面の各測定点の高さであ
る。図の例では、基板が右上がりに傾いている。ｈ１〜
ｈ６の平均値（ＡＶＢｉ）は、横軸Ｘに平行の仮想線し
て表すことができる。
、縦軸Ｈは高さ、ｈ１〜ｈ６は基板表面の各測定点の高
さ、ｈｌｌ〜ｈ１６はリード表面の各測定点の高さであ
る。図の例では、基板が右上がりに傾いている。ｈ１〜
ｈ６の平均値（ＡＶＢｉ）は、横軸Ｘに平行の仮想線し
て表すことができる。
したがって、■一つのリード高（例えば、ｈｌ、）付近
のＬ （ＡＶＢｉ ）が実基板高（ｈ、）よりも高くな
るから、判定のための高度差（ｈ＋＋ ＡＶＢ、−Δ
ｈ１）が実際の高度差（ｈｚ ｌ’ｚ ）よりも過小
に求められてしまい、また、■他のり一ト高（例えば、
ｈ１６）付近のＬ （ＡＶＢ、）が実基板高（ｈ６）よ
りも低くなるから、判定のための高度差（１１＋６
ＡＶＢ； −Δｈ１６）が実際よりも過大に求められて
しまい、その結果、■ではリード浮きを見逃すことがあ
り、また■では正常なリードをリード浮きと誤判定する
ことがあった。
のＬ （ＡＶＢｉ ）が実基板高（ｈ、）よりも高くな
るから、判定のための高度差（ｈ＋＋ ＡＶＢ、−Δ
ｈ１）が実際の高度差（ｈｚ ｌ’ｚ ）よりも過小
に求められてしまい、また、■他のり一ト高（例えば、
ｈ１６）付近のＬ （ＡＶＢ、）が実基板高（ｈ６）よ
りも低くなるから、判定のための高度差（１１＋６
ＡＶＢ； −Δｈ１６）が実際よりも過大に求められて
しまい、その結果、■ではリード浮きを見逃すことがあ
り、また■では正常なリードをリード浮きと誤判定する
ことがあった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
基板の傾きに影響されることなく、正確なリード浮き判
定を行うことを目的としている。
基板の傾きに影響されることなく、正確なリード浮き判
定を行うことを目的としている。
本発明は、上記目的を達成するために、表面実装部品の
各リード表面の反射光から各リード高測定値を得る第１
測定手段と、各リード近傍の基板表面反射光から複数の
基板高測定値を得る第２測定手段と、該複数の基板高測
定値の近似直線を求める近似手段と、該近似直線と前記
リード高測定値とに基づいて各リードの浮き上がりを判
定する判定手段とを備える。
各リード表面の反射光から各リード高測定値を得る第１
測定手段と、各リード近傍の基板表面反射光から複数の
基板高測定値を得る第２測定手段と、該複数の基板高測
定値の近似直線を求める近似手段と、該近似直線と前記
リード高測定値とに基づいて各リードの浮き上がりを判
定する判定手段とを備える。
本発明では、複数の基板高測定値から近似直線が求めら
れ、この近似直線と各リード高測定値との高度差に基づ
いてそれぞれのリード浮きが判定される。
れ、この近似直線と各リード高測定値との高度差に基づ
いてそれぞれのリード浮きが判定される。
ここで、近似直線は、基板表面やリード表面における各
測定点の位置情報や測定点ごとの高さ情報に従って、１
次関数直線の勾配係数を回帰分析するもので、勾配係数
は基板の傾き情報を含む値として求められる。
測定点の位置情報や測定点ごとの高さ情報に従って、１
次関数直線の勾配係数を回帰分析するもので、勾配係数
は基板の傾き情報を含む値として求められる。
したがって、かかる近似直線は、複数の基板高測定値を
代表するとともに、基板の傾きもよく代表するから、基
板の傾きに影響されることな（リード浮きの正確な判定
がなされる。
代表するとともに、基板の傾きもよく代表するから、基
板の傾きに影響されることな（リード浮きの正確な判定
がなされる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第１．２図は本発明に係る表面実装部品検査装置の一実
施例を示す図であり、プリント板の全面にスポットビー
ムを照射し、その反射光から画像を形成し、この画像を
処理することで所定の検査を行う装置（例えば、特願平
０１−２１４３２４号参照）に適用した例である。
施例を示す図であり、プリント板の全面にスポットビー
ムを照射し、その反射光から画像を形成し、この画像を
処理することで所定の検査を行う装置（例えば、特願平
０１−２１４３２４号参照）に適用した例である。
第１図において、１１は図示を略した検査テーブル上に
基板１２とともに載置された表面実装部品（以下、ＱＦ
Ｐ）である。ＱＦＰＩＩの４方向（但し、３方向だけを
図示）から突出する各リード群１３．１４．１５のうち
例えばリード群１４は、６本のリード１６．１７．１８
．１９．２０．２１からなり、各リード托〜２１はその
先端が基板１２表面の導電性金属膜２２（プリントパタ
ーン：第２図参照）に半田２３づけされている。Ｗ、％
Ｗ６は各リード１６〜２１近傍の基板表面高を測定する
ための窓（画像切り取り用の窓、以下、基板窓）であり
、また、Ｗ （１％ Ｗ 、 ６は各リード１６〜２１
の表面高を測定するための窓（以下、リード窓）である
。なお、図示はしないが他のリード群についても同様に
窓が設定されている。
基板１２とともに載置された表面実装部品（以下、ＱＦ
Ｐ）である。ＱＦＰＩＩの４方向（但し、３方向だけを
図示）から突出する各リード群１３．１４．１５のうち
例えばリード群１４は、６本のリード１６．１７．１８
．１９．２０．２１からなり、各リード托〜２１はその
先端が基板１２表面の導電性金属膜２２（プリントパタ
ーン：第２図参照）に半田２３づけされている。Ｗ、％
Ｗ６は各リード１６〜２１近傍の基板表面高を測定する
ための窓（画像切り取り用の窓、以下、基板窓）であり
、また、Ｗ （１％ Ｗ 、 ６は各リード１６〜２１
の表面高を測定するための窓（以下、リード窓）である
。なお、図示はしないが他のリード群についても同様に
窓が設定されている。
一方、第２図において、２４は基板高信号発生・保持回
路（第２測定手段）であり、この回路２４は、各基板窓
Ｗ１〜Ｗ６からの反射光から基板高信号Ｐ、〜Ｐ６を発
生するとともに、これを保持する。
路（第２測定手段）であり、この回路２４は、各基板窓
Ｗ１〜Ｗ６からの反射光から基板高信号Ｐ、〜Ｐ６を発
生するとともに、これを保持する。
２５はリード高信号発生・保持回路（第１測定手段）で
あり、この回路２５は、各リード窓Ｗ１．〜ＷＩ６から
の反射光からリード高信号ｐＨ〜ＰＩ６を発生するとと
もに、これを保持する。２６は基板高参照値発生回路（
近似手段）であり、この回路２６は、基板高信号Ｐ１〜
Ｐ６やリード高信号ｐＨ〜ＰＩ６および光ビーム照射位
置情報ＳＰＤに基づいて複数の基板高測定値（基板高信
号Ｐ１〜Ｐ、の値）の近似直線を求めるとともに、この
近似直線を参照しながら照射位置ごとの基板高参照値Ｈ
１を発生する。２７は高度差検出・判定回路２７（判定
手段）であり、この回路２７は、照射位置ごとに基板高
参照値Ｈ８とリード高信号Ｐｌ＋””ＰＩ３との間の高
度差を検出し、各高度差の大きさが基準値Ｓ ＲＥＦを
越えたときにリード浮きを示す判定信号ＳＮＧを出力す
る。なお、第２−図では、ビーム照射光を斜め方向とす
るとともに、ビーム反射光を垂直方向としているが、こ
れに限るものではなく、ビーム照射光を垂直方向に、反
射光を斜め方向としてもよい。
あり、この回路２５は、各リード窓Ｗ１．〜ＷＩ６から
の反射光からリード高信号ｐＨ〜ＰＩ６を発生するとと
もに、これを保持する。２６は基板高参照値発生回路（
近似手段）であり、この回路２６は、基板高信号Ｐ１〜
Ｐ６やリード高信号ｐＨ〜ＰＩ６および光ビーム照射位
置情報ＳＰＤに基づいて複数の基板高測定値（基板高信
号Ｐ１〜Ｐ、の値）の近似直線を求めるとともに、この
近似直線を参照しながら照射位置ごとの基板高参照値Ｈ
１を発生する。２７は高度差検出・判定回路２７（判定
手段）であり、この回路２７は、照射位置ごとに基板高
参照値Ｈ８とリード高信号Ｐｌ＋””ＰＩ３との間の高
度差を検出し、各高度差の大きさが基準値Ｓ ＲＥＦを
越えたときにリード浮きを示す判定信号ＳＮＧを出力す
る。なお、第２−図では、ビーム照射光を斜め方向とす
るとともに、ビーム反射光を垂直方向としているが、こ
れに限るものではなく、ビーム照射光を垂直方向に、反
射光を斜め方向としてもよい。
このような構成において、例えば一つのリード群１４の
リード浮きを検査する手順は、以下のとおりとなる。
リード浮きを検査する手順は、以下のとおりとなる。
（１）まず、基板窓Ｗｌ 〜Ｗ６およびリート窓Ｗ、１
〜Ｗ１６に対して順次に光ビームを照射すると、各窓か
らの反射光が基板高信号発生・保持回路２４およびリー
ド高信号発生・保持回路２５に取り込まれ、これらの回
路内で基板高信号Ｐ、〜Ｐ６およびリード高信号ｐＨ〜
Ｐ１６が作られる。
〜Ｗ１６に対して順次に光ビームを照射すると、各窓か
らの反射光が基板高信号発生・保持回路２４およびリー
ド高信号発生・保持回路２５に取り込まれ、これらの回
路内で基板高信号Ｐ、〜Ｐ６およびリード高信号ｐＨ〜
Ｐ１６が作られる。
（２）次に、全ての基板高信号Ｐ、〜Ｐ６およびリード
高信号Ｐ Ｉ ｌ ” Ｐ Ｉ ６を基板高参照値発生
回路２６に送り、例えば次式■に示す回帰直線式に従っ
て近似直線を求め、基板高参照値発生回路２６からの参
照値信号Ｈ２とリード高信号Ｐ、との高度差が基準値Ｓ
ＲＥＦを越えていたときに当該測定点１のリート浮き
を判定する。
高信号Ｐ Ｉ ｌ ” Ｐ Ｉ ６を基板高参照値発生
回路２６に送り、例えば次式■に示す回帰直線式に従っ
て近似直線を求め、基板高参照値発生回路２６からの参
照値信号Ｈ２とリード高信号Ｐ、との高度差が基準値Ｓ
ＲＥＦを越えていたときに当該測定点１のリート浮き
を判定する。
ｙ＝ａｘ＋ｂ・・・・・−■１
ａ−ΣＸ Ｙ ／’ Ｘ ２
Ｘ−（ｘ、−ｘＡＶ）
Ｙ−（ｙ、 Ｖ Ａｉ＋）
ｂ ”’ ｙＡＶ ＸＡＶＸ ａ
但し、Ｘは基板窓の位置情報、ｙはその位置に対応する
基板高測定値、ＸＡＶはＸ、の平均値、ｙＡＶはｙ、の
平均値である。
基板高測定値、ＸＡＶはＸ、の平均値、ｙＡＶはｙ、の
平均値である。
すなわち、上記近似直線（ｙ＝ａｘ十ｂ）は、基板表面
やリード表面における各測定点の位置情報および測定点
ごとの高さ情報に従って回帰分析した勾配係数ａを持つ
１次関数直線であり、勾配係数ａは基板の傾きを含む値
として求められる。
やリード表面における各測定点の位置情報および測定点
ごとの高さ情報に従って回帰分析した勾配係数ａを持つ
１次関数直線であり、勾配係数ａは基板の傾きを含む値
として求められる。
したがって、かかる近似直線は、複数の基板高測定値を
代表するとともに、基板の傾きもよく代表するから、基
板の傾きに影響されることなくリード浮きを正確に判定
することができる。
代表するとともに、基板の傾きもよく代表するから、基
板の傾きに影響されることなくリード浮きを正確に判定
することができる。
第３図は本発明に係る表面実装部品検査装置の他の実施
例を示すその平面図であり、各基板窓Ｗ２、〜Ｗ２７と
リード窓Ｗ、１〜Ｗ＋６とを略同−線上に配列している
。第４図は基板のＹ方向が傾いている（図中右上がり）
場合の図てあり、ｈａはリド先端から離れた窓で測定し
た基板間、ｈｂはリード直近の窓で測定した基板間、ｈ
Ｃはリート表面の窓で測定したリード高である。
例を示すその平面図であり、各基板窓Ｗ２、〜Ｗ２７と
リード窓Ｗ、１〜Ｗ＋６とを略同−線上に配列している
。第４図は基板のＹ方向が傾いている（図中右上がり）
場合の図てあり、ｈａはリド先端から離れた窓で測定し
た基板間、ｈｂはリード直近の窓で測定した基板間、ｈ
Ｃはリート表面の窓で測定したリード高である。
Ｙ方向への傾きの場合、リート先端から離れた位置の基
板間ｈａがリード直近の基板間ｈｂよりもｈａ−ｈｂだ
け低くなるので、この基板間ｈａとリード高ｈＣの高度
差がｈａ−ｈｂだけ過大となり、このために、正常であ
るにも拘らずリード浮き有りと誤った判定がなされる心
配がある。
板間ｈａがリード直近の基板間ｈｂよりもｈａ−ｈｂだ
け低くなるので、この基板間ｈａとリード高ｈＣの高度
差がｈａ−ｈｂだけ過大となり、このために、正常であ
るにも拘らずリード浮き有りと誤った判定がなされる心
配がある。
しかし、可能な限りリードに接近した位置（例えば、基
板窓Ｗ ２１− Ｗ Ｚ ７ ）の基板間を測定するよ
うにすれば、上記ｈａ−ｈｂを微小にでき、Ｙ方向への
傾きが生していた場合のリード浮き判定精度を向上でき
る。なお、各基板窓Ｗ２１〜Ｗ２７をＹ方向に若干長め
に設定するとともに、各基板窓からの反射光量を平均化
すれば、Ｙ方向の傾きに対して一層の判定精度向上を図
れるので好ましい。
板窓Ｗ ２１− Ｗ Ｚ ７ ）の基板間を測定するよ
うにすれば、上記ｈａ−ｈｂを微小にでき、Ｙ方向への
傾きが生していた場合のリード浮き判定精度を向上でき
る。なお、各基板窓Ｗ２１〜Ｗ２７をＹ方向に若干長め
に設定するとともに、各基板窓からの反射光量を平均化
すれば、Ｙ方向の傾きに対して一層の判定精度向上を図
れるので好ましい。
（発明の効果］
本発明によれば、基板高測定値の近似直線とり−ト高測
定値とに基づいて各リートの浮き上がりを判定するよう
に構成したので、基板の傾きに影響されることな（、正
確なリード浮き判定を行うことができる。
定値とに基づいて各リートの浮き上がりを判定するよう
に構成したので、基板の傾きに影響されることな（、正
確なリード浮き判定を行うことができる。
２４・・・・・・基板高信号発生・保持回路（第２測定
手段）、 ２５・・・・・・リート高信号発生・保持回路（第１測
定手段）、 ２６・−・・・・基板高信号発生回路 （近似手段）、 ２７・・・・・・高度差検出・判定回路（判定手段）。
手段）、 ２５・・・・・・リート高信号発生・保持回路（第１測
定手段）、 ２６・−・・・・基板高信号発生回路 （近似手段）、 ２７・・・・・・高度差検出・判定回路（判定手段）。
第１．２図は本発明に係る表面実装部品検査装置の一実
施例を示す図であり、 第１図はその平面図、 第２図は第１図のｎ−ｎ’矢視断面図、第３．４図は本
発明に係る表面実装部品検査装置の他の実施例を示す図
であり、 第３図はその平面図、 第４図はそのＹ方向の１嘆きを示す図、第５図は従来の
課題を説明するための図である。 ＳＰＤ 第１図のｎ−ｍ’矢視断面図 第 図 Ｘ方向 第 図
施例を示す図であり、 第１図はその平面図、 第２図は第１図のｎ−ｎ’矢視断面図、第３．４図は本
発明に係る表面実装部品検査装置の他の実施例を示す図
であり、 第３図はその平面図、 第４図はそのＹ方向の１嘆きを示す図、第５図は従来の
課題を説明するための図である。 ＳＰＤ 第１図のｎ−ｍ’矢視断面図 第 図 Ｘ方向 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装部品の各リード表面の反射光から各リード高
測定値を得る第１測定手段と、 各リード近傍の基板表面反射光から複数の基板高測定値
を得る第２測定手段と、 該複数の基板高測定値の近似直線を求める近似手段と、 該近似直線と前記リード高測定値とに基づいて各リード
の浮き上がりを判定する判定手段とを備えたことを特徴
とする表面実装部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02106043A JP3124535B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 表面実装部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02106043A JP3124535B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 表面実装部品検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043953A true JPH043953A (ja) | 1992-01-08 |
| JP3124535B2 JP3124535B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=14423611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02106043A Expired - Fee Related JP3124535B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 表面実装部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124535B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04352079A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査装置 |
| JPH05256618A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Nec Corp | Ｉｃリード検査方法および装置 |
| JPH0735519A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Murata Mach Ltd | パッケージの形状不良検出方法 |
| JP2007033048A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Ricoh Co Ltd | はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 |
| JP2016173371A (ja) * | 2010-10-14 | 2016-09-29 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板検査方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004052302B4 (de) * | 2004-09-30 | 2013-05-23 | Immobiliengesellschaft Helmut Fischer Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Ausgabe von Messwerten und Anzeigeeinrichtung |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP02106043A patent/JP3124535B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04352079A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査装置 |
| JPH05256618A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Nec Corp | Ｉｃリード検査方法および装置 |
| JPH0735519A (ja) * | 1993-07-20 | 1995-02-07 | Murata Mach Ltd | パッケージの形状不良検出方法 |
| JP2007033048A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Ricoh Co Ltd | はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 |
| JP2016173371A (ja) * | 2010-10-14 | 2016-09-29 | コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド | 基板検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3124535B2 (ja) | 2001-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5105149A (en) | Apparatus for inspecting electronic devices mounted on a circuit board | |
| JP2007033048A (ja) | はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 | |
| JPH0499950A (ja) | 半田付検査装置 | |
| US20080291468A1 (en) | Apparatus and method for measuring height of protuberances | |
| JPH043953A (ja) | 表面実装部品検査装置 | |
| JP3500364B2 (ja) | 電子部品検査方法，電子部品検査装置及び電子部品検査プログラム | |
| JP2986025B2 (ja) | 基板の検査方法 | |
| JP3203397B2 (ja) | はんだ付け状態検査装置とはんだ付け状態検査方法 | |
| JPH04221705A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0611321A (ja) | 半田印刷検査方法 | |
| JP2002098513A (ja) | レーザ光を利用した画像認識による計測方法および計測装置 | |
| JP2000022326A (ja) | はんだ検査装置及び方法 | |
| JPH0372203A (ja) | 半田付け部の外観検査方法 | |
| JPH06258041A (ja) | 半導体パッケージのリード検査方法及びその検査装置 | |
| JP2000121333A (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP2743663B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP3107070B2 (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JPH0413908A (ja) | 高さ測定装置 | |
| JPH023447B2 (ja) | ||
| JP2705458B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP3481704B2 (ja) | 高さ測定方法及び装置 | |
| JPH02275344A (ja) | 半導体基板エッヂチップ測定器 | |
| JPH08247735A (ja) | 電子部品の端子検査装置 | |
| KR20240010781A (ko) | 도포액 검사 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |