JPH05202346A

JPH05202346A - 接着剤

Info

Publication number: JPH05202346A
Application number: JP1168492A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Matsuo; 隆広松尾; Kazuji Azuma; 和司東
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-01-27
Filing date: 1992-01-27
Publication date: 1993-08-10

Abstract

(57)【要約】【目的】液晶基板とドライバーＩＣを搭載したフィル
ムキャリアとのアウタリード接合を行う接着剤におい
て、接触抵抗が小さくファインピッチパターンの接合が
可能な接着剤を提供する。【構成】分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を持
つ光硬化性の（メタ）アクリル系樹脂と光重合開始剤と
を含有する接着剤３であって、この接着剤３をポリイミ
ドフィルム１とガラス基板４との接合に用いることによ
り、銅パターン２と電極パターン５とが直接接触するた
めに接触抵抗が極めて小さくなり、ファインピッチパタ
ーンの接合も容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶基板とドライバー
ＩＣを搭載したフィルムキャリア（ＴＡＢテープ）との
アウターリード接合（以下ＯＬＢと略す）に使用する接
着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶表示パネルは陰極線表示管
（ＣＲＴディスプレイ）に対抗するため高解像度、大画
面化への指向が強くなっており、それに伴って液晶基板
の酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）導電膜のパターンの本
数も増加し、かつファインピッチ化が進んでいる。これ
に対応するため、液晶基板とフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）やフィルムキャリアとのＯＬＢは、微細導電
粒子を接着剤の中に分散させた異方性導電フィルムが主
として使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな接合方法では、ファインピッチパターンの接合に関
しては接触抵抗や電気絶縁性などの面で限界があるた
め、それに変わるファインピッチパターン用接合技術の
開発が課題となっていた。

【０００４】本発明は上記課題を解決するもので、微細
導電粒子を全く用いず、硬化収縮力により導電性を保持
して接触抵抗が小さくファインピッチパターンの接合を
可能にする接着剤を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の接着剤は、分子内に（メタ）アクリロイルオ
キシ基を持つ光硬化性の（メタ）アクリル系樹脂と、光
照射によりラジカルを発生する光重合開始剤とを含有す
る構成としたものである。ここで、（メタ）アクリルと
は、アクリルとメタクリルの両方を意味するものであ
る。

【０００６】特に上記接着剤は、構造式（化６）で示さ
れるトリシクロ〔５．２．１．０^2, ⁶〕デカンジアクリ
レートと、

【０００７】

【化６】

【０００８】構造式（化７）で示されるビスフェノール
Ａ型２官能エポキシアクリレートと、

【０００９】

【化７】

【００１０】構造式（化８）で示される単官能（メタ）
アクリレートと、

【００１１】

【化８】

【００１２】構造式（化９）で示されるヒドロキシエチ
ルメタクリレートと、

【００１３】

【化９】

【００１４】構造式（化１０）で示される単官能エポキ
シアクリレートと、

【００１５】

【化１０】

【００１６】光（紫外線、以下ＵＶと略す）照射により
ラジカルを発生する光重合開始剤とを含有することが好
ましい。

【００１７】さらに、構造式（化６）のトリシクロ
〔５．２．１．０^2,6〕デカンジアクリレート（以下Ｔ
ＣＤＡと略す）の配合量としては、反応性、液晶基板へ
の密着性を考慮すると全（メタ）アクリル系樹脂量の２
０ｗｔ％以下が好ましい。また、構造式（化７）のビス
フェノールＡ型２官能エポキシアクリレート（以下ＢＡ
ＥＡと略す）の配合量としては、粘度、反応性、耐薬品
性を考慮して全（メタ）アクリル系樹脂量の３０ｗｔ％
以上４５ｗｔ％以下が好ましい。構造式（化８）で示さ
れた単官能（メタ）アクリレートの配合量としては、反
応性、耐水性、耐熱性を考慮し、アクリルとメタクリル
を重量比で１対１の割合で配合したものを全（メタ）ア
クリル系樹脂量の２５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下とする
ことが好ましい（以下、アクリルとメタクリルとを重量
比で１対１に配合したものをＤＣＭＡと略す）。

【００１８】構造式（化９）で示されたヒドロキシエチ
ルメタクリレート（以下ＨＥＭＡと記す）は、ガラスと
の密着性、耐水性を考慮し、全（メタ）アクリル系樹脂
量の２０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましい。構造式
（化１０）で示された単官能エポキシアクリレート（以
下ＰＥＡと略す）は、密着性、粘度調整用として全樹脂
量の１０ｗｔ％以下であることが好ましい。

【００１９】ＵＶ照射によりラジカルを発生する光重合
開始剤は、少なくとも１種のラジカル光重合開始剤を含
有し、ラジカル重合開始剤１種当たりの量が全（メタ）
アクリル系樹脂量の０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であ
り、かつラジカル重合開始剤の総量が全（メタ）アクリ
ル系樹脂量の５ｗｔ％以下であることが好ましい。ラジ
カル重合開始剤全量が０．１ｗｔ％未満であれば、硬化
反応速度は著しく遅くなり、また５ｗｔ％を超えるとＵ
Ｖ吸収が大きく厚膜硬化ができなくなるため、より好ま
しくは、２．５ｗｔ％以上４ｗｔ％以下であることが、
反応性、耐水性等を考慮するとより好ましい。

【００２０】また、ラジカル重合開始剤は特に限定され
ず、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、ベン
ゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジン、ア
セトフェノン、アントラキノン等の光増感剤、チオキサ
ントン等の硫黄化合物等公知のラジカル重合開始剤は全
て使用可能であり、単独または２種以上併用することも
可能である。また、必要に応じて過酸化物等の熱重合開
始剤を加え、光だけでなく熱重合能を持たすことも可能
である。

【００２１】

【作用】本発明は上記した構成により密着性が高く、か
つ反応性に富んだ液状接着剤となるため、液晶基板上に
ディスペンサー等で容易に塗布ができ、また、単官能お
よび多官能の（メタ）アクリレートより構成されている
ため、常温でＵＶにより高速硬化が可能となった。

【００２２】さらに、微細導電粒子を含有していないた
め、液晶基板とＦＰＣやフィルムキャリアのアウターリ
ード上に直接コンタクトできるため、接触抵抗が極めて
小さく、ファインピッチパターン化も容易となった。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
まず、実施例１の接着剤として、ＴＣＤＡ１０ｗｔ％、
ＢＡＥＡ３５ｗｔ％、ＤＣＭＡ２５ｗｔ％、ＨＥＭＡ２
５ｗｔ％、ＰＥＡ５ｗｔ％の（メタ）アクリル系樹脂
に、光重合開始剤としてのチバガイギー社製のイルガキ
ュア１８４を（メタ）アクリル系樹脂１００ｗｔ％に対
して３．５ｗｔ％配合したものを用意した。

【００２４】次に、この接着剤を用いて図１に示す接触
抵抗測定用のサンプルを作成した。図１において、１は
ポリイミドフィルム、２はポリイミドフィルム１上に形
成した線幅１５０μｍ、間隔１５０μｍ（３００μｍピ
ッチ）の銅パターン、３は実施例１の接着剤、４はガラ
ス基板、５はガラス基板４上に形成した銅パターン２と
同ピッチのＩＴＯ導電膜からなる電極パターン（膜圧１
００ｎｍ）である。これに圧力６を加えて圧着した後、
３００ｍＷ／cm²のＵＶ（波長３６５ｎｍ）７を３０秒
照射して接合した。

【００２５】このサンプルを用いて、圧着面積０．７５
mm²としたときの電気抵抗を４端子デジタルマルチメー
タにより測定し、導体抵抗およびＩＴＯ導電膜抵抗を差
し引いて接触抵抗を求めた。

【００２６】また比較のため、従来例１として図２に示
す従来の異方性導電フィルムを用いた接触抵抗測定用サ
ンプルも作成し、接触抵抗を測定した。図２において、
８は熱可塑性の異方性導電フィルムである。なお図１と
同一のものは同一符号を付してあり、その説明は省略す
る。これに１７０℃の温度で２０秒間圧力６を加えて熱
圧着し、サンプルとした。そして実施例１のサンプルと
同様の方法で接触抵抗を求めた。

【００２７】これらのサンプルの圧着圧力に対する接触
抵抗の変化を図３に示す。図３から明らかなように、実
施例１の場合は従来例１に比べて接触抵抗が大幅に減少
し、ファインピッチパターンにおいても極めて良好な接
合ができる。

【００２８】次に、実施例１とは（メタ）アクリル系樹
脂の配合割合を変えた接着剤（実施例２〜８および比較
例１〜３）を用意し、実施例１の場合と同様の方法で接
触抵抗測定用サンプルを作成し、これらを用いて接触抵
抗を測定した。測定は実施例１と同様の方法で行ない、
圧着圧力５００ｇ／mm²と一定にし、初期および４５
℃、９５％ＲＨ雰囲気中で１０００時間保持後の接触抵
抗を測定し、１０００時間後の接触抵抗が１Ω／mm²を
超えるものを不良とした。その測定結果を（表１）に示
す。

【００２９】

【表１】

【００３０】（表１）から明らかなように、ＴＣＤＡが
２０ｗｔ％以下、ＢＡＥＡが３０〜４５ｗｔ％、ＤＣＭ
Ａが２５〜３５ｗｔ％、ＨＥＭＡが２０〜３０ｗｔ％、
ＰＥＡが１０ｗｔ％以下の範囲にある接着剤は、上記の
高温湿中で１０００時間保持後でも接触抵抗が１Ω／mm
²以下と極めて小さく、長時間に渡って良好な接触抵抗
が保たれる。しかし、アクリレートの組成範囲が上記の
範囲からはずれると１０００時間保持後の接触抵抗がや
や大きくなる。

【００３１】

【発明の効果】以上のように本発明は、分子内に（メ
タ）アクリロイルオキシ基を持つ光硬化性の（メタ）ア
クリル系樹脂と光重合開始剤とを含有する構成により、
接触抵抗が小さくてファインピッチパターンの接合がで
きる接着剤を実現したものであり、この接着剤を用いる
ことによって大画面、高解像度の液晶表示パネルを容易
に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における接触抵抗測定用サン
プルの部分断面図

【図２】従来の接触抵抗測定用サンプルの部分断面図

【図３】接触抵抗の圧着圧力に対する変化を示す図

【符号の説明】

１ポリイミドフィルム２銅パターン３接着剤４ガラス基板５電極パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】分子内に（メタ）アクリロイルオキシ基を
持つ光硬化性の（メタ）アクリル系樹脂と、光照射によ
りラジカルを発生する光重合開始剤とを含有する接着
剤。
【請求項２】（メタ）アクリル系樹脂が、単官能および
多官能のエポキシ（メタ）アクリレートと粘度調整用の
（メタ）アクリレートとからなる請求項１記載の接着
剤。
【請求項３】光重合開始剤が、少なくとも１種のラジカ
ル重合開始剤を含有し、このラジカル重合開始剤１種当
たりの量が全（メタ）アクリル系樹脂量の０．１重量部
以上５重量部以下で、かつその総量が全（メタ）アクリ
ル系樹脂量の５重量部以下である請求項１記載の接着
剤。
【請求項４】（メタ）アクリル系樹脂が、構造式（化
１），（化２），（化３），（化４）および（化５）で
示されるアクリレートからなる請求項１記載の接着剤。【化１】【化２】【化３】【化４】【化５】
【請求項５】構造式（化１）で示されるアクリレート
が、全（メタ）アクリル系樹脂量の２０ｗｔ％以下であ
る請求項４記載の接着剤。
【請求項６】構造式（化２）で示されるアクリレート
が、全（メタ）アクリル系樹脂量の３０ｗｔ％以上４５
ｗｔ％以下である請求項４記載の接着剤。
【請求項７】構造式（化３）で示されるアクリレート
が、全（メタ）アクリル系樹脂量の２５ｗｔ％以上３５
ｗｔ％以下である請求項４記載の接着剤。
【請求項８】構造式（化４）で示されるアクリレート
が、全（メタ）アクリル系樹脂量の２０ｗｔ％以上３０
ｗｔ％以下である請求項４記載の接着剤。
【請求項９】構造式（化５）で示されるアクリレート
が、全（メタ）アクリル系樹脂量の１０ｗｔ％以下であ
る請求項４記載の接着剤。