JPH05198736A

JPH05198736A - 電子部品および電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH05198736A
Application number: JP24906692A
Authority: JP
Inventors: Masahide Koyama; 賢秀小山
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1991-09-19
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1993-08-06
Anticipated expiration: 2010-11-13
Also published as: JPH07105470B2

Abstract

(57)【要約】【目的】集積度が高く、また製品検査を行いやすい電
子部品及びその製造方法を提供する。【構成】基板１と、この基板１から外方へ延出するリ
ード１０ａと、この基板１とリード１０ａの接合部に形
成されてリード１０ａと基板１を結合するモールド体３
と、この基板１に搭載された複数個のチップＰと、この
チップＰを保護する保護手段５とから電子部品Ａを構成
する。【効果】１個の電子部品Ａに複数個のチップ２をパッ
ケージして、集積度の高い電子部品Ａを得ることができ
る。また電子部品Ａをリードフレーム１０から完全に分
離する前に、リードフレーム１０をキャリヤとして電子
部品Ａを検査ラインを搬送しながら、プローブ４５をリ
ード１０ａに接触させて電子部品Ａの製品検査が行え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品および電子部品
の製造方法に係り、詳しくは、１個の電子部品に複数個
のチップをパッケージする型式の電子部品およびその電
子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品として、例えばＱＦＰや
ＳＯＰのように、モールド体の周囲から外方へリードが
延出したものがある。このような電子部品の一般的な製
造方法は、ダイボンダによりリードフレームにチップを
ボンディングする工程と、ワイヤボンダを用いてチップ
とリードフレームとをワイヤにより接続する工程と、チ
ップの保護のためにモールドプレス装置によりチップを
保護するモールド体を形成する工程と、リードフレーム
を打ち抜いてリードのフォーミングを行う工程とから成
っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年電子部
品は益々高集積化が要請されているが、上記従来の製造
方法では、１個の電子部品には１個のチップしかパッケ
ージできないため、高集積化には限界があった。

【０００４】また電子部品が完成した後、電子部品の製
品検査が行われるが、この製品検査は、電子部品をコン
ベアにより検査ラインを搬走しながら、モールド体から
延出するリードに検査装置のプローブを接触させ、電子
部品の内部に流れる電流を計測することにより行われ
る。ところが電子部品のリードはむき出しになってお
り、しかもリードは極細極薄であって強度が小さいた
め、コンベアにより検査ラインを搬送しにくく、またリ
ードが変形しやすいため、製品検査の際には電子部品を
きわめて慎重に取り扱わねばならず、このため製品検査
に多大な手間と時間を要するという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、高集積度の高い信頼性を
有する電子部品を提供することを第１の目的とする。ま
たコンベアにより電子部品を搬送しながら、容易に電子
部品の製品検査を行える電子部品の製造方法を提供する
ことを第２の目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、回
路パターンが設けられた基板と、回路パターンの外端部
に半田接合されてこの基板から外方へ延出するリード
と、この基板とリードの接合部を覆うように設けられた
モールド体と、この基板に搭載されて前記回路パターン
の内端部に接続された複数個のチップと、このチップを
保護する保護手段とから電子部品を構成した。

【０００７】

【作用】上記構成によれば、１個の電子部品に複数個の
チップをパッケージし、また電子部品をリードフレーム
から分離する前に、リードに検査装置のプローブを接触
させて電子部品の製品検査をする。この場合、リードフ
レームを電子部品の搬送用キャリアとし、このリードフ
レームをコンベアにより検査ラインを搬送しながら、製
品検査を行える。

【０００８】

【実施例】以下に、図面を参照しながら本発明の実施例
を説明する。

【０００９】図１は本発明の第一実施例に係る電子部品
Ａの斜視図、図２は断面図である。この電子部品Ａは、
基板１と、この基板１に搭載された２個のチップ２と、
基板１に接続されたリード１０ａと、基板１とリード１
０ａを結合するモールド体３を有している。図２に示す
ように、チップ２の電極２ａと基板１の回路パターン７
はワイヤ４で接続されている。またモールド体３は枠型
であり、その内部には、チップ２やワイヤ４を保護する
ための合成樹脂ペースト５が充填されている。この電子
部品Ａは主基板６に搭載される。図２において図面上左
下に拡大して示すように、ワイヤ４の下端部は基板１の
周縁部に形成された回路パターン７の内端部７ａに接続
されている。またこの回路パターン７の外端部７ｂとリ
ード１０ａの基端部は半田８により接続されている。ま
た図２において図面上右下に拡大して示すように、リー
ド１０ａの下端部は主基板６の回路パターン１１の電極
１１ａに半田９により接続されている。

【００１０】図３は電子部品Ａを構成する部品の分解斜
視図である。チップ２はウェハから切り出されたもので
あり、その上面には電極２ａが形成されている。基板１
はガラスエポキシ樹脂やセラミックスから成り、その上
面には回路パターン７が形成されている。部分拡大して
示すように、回路パターン７の外端部７ｂは巾広となっ
ており、この外端部７ｂにリード１０ａの基端部が半田
付けされる。また内端部７ａで取り囲まれたアイランド
１１Ａ、１１Ｂにチップ２が搭載される。

【００１１】リードフレーム１０の中央部は４角形の開
口部１０ｂになっており、この開口部１０ｂの周囲には
リード１０ａが多数本形成されている。リード１０ａは
第１のタイバー１０ｃと第２のタイバー１０ｄにより結
合されている。また開口部１０ｂの角部には、支持バー
１０ｅが対角線上に延出している。後述するように、こ
の支持バー１０ｅはモールド体３を支持する。またリー
ドフレーム１０の側端部には位置決め用のピン孔１０ｆ
が形成されている。

【００１２】次にこの電子部品Ａの製造方法を説明す
る。図４は製造工程のフローチャートであって、製造工
程はステップ１〜ステップ１５から成っている。また図
５、図６、図７は一連の製造工程を示している。まず、
図５（ａ）に示すように、スクリーン印刷機により、基
板１の回路パターン７の外端部７ｂにクリーム半田８Ａ
を塗布する（ステップ１）。すなわち、図示するように
基板１の上面にマスクホルダー２４に保持されたスクリ
ーンマスク２１を重ね、スクリーンマスク２１の上面を
スキージ２２を矢印方向に摺動させることにより、スク
リーンマスク２１に開口されたパターン孔２３を通して
外端部７ｂにクリーム半田８Ａを塗布する。

【００１３】次に図５（ｂ）に示すように、クリーム半
田８Ａが塗布された基板１上にリードフレーム１０を搭
載する（ステップ２）。すなわち、移送ヘッド３１のノ
ズル３２にリードフレーム１０を真空吸着し、リードフ
レーム１０を基板１に搭載する。この場合、リードフレ
ーム１０のリード１０ａをクリーム半田８Ａに着地させ
る。次にクリーム半田８Ａを加熱して溶融させた後、溶
融したクリーム半田８Ａを冷却して固化させることによ
り、リード１０ａは外端部７ｂに半田付けされる（ステ
ップ３）。図５（ｃ）において、符号８はクリーム半田
８Ａが溶融して、再度固化した半田を示している（図２
参照）。

【００１４】次に、図５（ｄ）に示すように、リード１
０ａと基板１の接合部にモールド体３を形成する（ステ
ップ４）。このモールド体３は、リード１０ａと基板１
を強固に結合するために形成されるものである。図８
は、ステップ４でモールド体３が形成されたリードフレ
ーム１０を示している。このモールド体３の形成方法
は、後で図１１〜図１３を参照しながら詳しく説明す
る。

【００１５】次に、図３において、破線ａ、ｂに示す線
に沿って、タイバー１０ｃを切断する（ステップ５）。
図６（ａ）は切断装置により切断中の断面図である。リ
ードフレーム１０は下型３３のダイ３４上に載置されて
いる。上型３５を下降させることにより、上型３５の下
面に設けられたパンチ３６の刃部３６ａにより、破線
ａ、ｂに沿ってタイバー１０ｃを切断する。この後、同
様の切断装置によりリード１０ａは破線Ｃに沿って切断
され、タイバー１０ｄは除去される（ステップ６）。

【００１６】次に、図６（ｂ）に示すように、基板１の
アイランド１１Ａ、１１Ｂにボンド３７を塗布する（ス
テップ７）。このボンド塗布は、デイスペンサ３８のノ
ズル３９からボンド３７を吐出することにより行われ
る。

【００１７】次に図６（ｃ）に示すように、ボンド３７
上にチップ２を搭載する（ステップ８）。チップ２は移
送ヘッド４１のノズル４２に真空吸着されており、ノズ
ル４２を下降させてチップ２をボンド３７に着地させ、
次に真空吸着状態を解除してノズル４２を上昇させるこ
とにより、チップ２はボンド３７上に搭載される。

【００１８】次に、図７（ａ）に示すように、ワイヤボ
ンダによりチップの電極２ａと基板１の回路パターン７
の内端部７ａをワイヤ４で接続する（ステップ９）。す
なわち、ホーン４３の先端部に保持されたキャピラリツ
ール４４にワイヤ４を挿通し、キャピラリツール４４を
Ｘ方向やＹ方向に移動させながら、ワイヤ４をチップ２
の電極２ａと回路パターン７の内端部７ａにボンディン
グする。図９は、ステップ９においてワイヤ４の接続が
終了したリードフレーム１０の斜視図である。

【００１９】次に、図７（ｂ）及び図９に示すように検
査装置のプローブ４５をリード１０ａに接触させ、電子
部品Ａの製品検査を行う（ステップ１０）。図９に示す
ように、この段階で、リード１０ａはタイバー１０ｃ、
１０ｄから分離されているので、プローブ４５を接触さ
せて実際に電流を流し、電子部品Ａの製品検査を行うこ
とができる。

【００２０】図１０は、ステップ１０における検査装置
の斜視図である。プローブ４５はボックス４６の下面か
ら突出している。ボックス４６にはケーブル４７が接続
されており、このケーブル４７の内部に、プローブ４５
に接続されたコード４８が収納されている。ボックス４
６の背面にはスライダ１０１が装着されている。このス
ライダ１０１はＺテーブル１０３の前面に設けられた垂
直なガイドレール１０２に嵌合しており、ボックス４６
はガイドレール１０２に沿って上下動する。またＺテー
ブル１０３はＸＹテーブル１０４に保持されており、Ｘ
Ｙテーブル１０４が駆動すると、ボックス４６はＸＹ方
向に移動する。またリードフレーム１０はコンベア４９
により検査ラインを搬送される。リードフレーム１０を
ボックス４６の下方で停止させ、そこでＺテーブル１０
３を駆動してボックス４６を下降させ、プローブ４５を
リード１０ａに接触させて電流を流すことにより、電子
部品の製品検査を行う。

【００２１】この段階で電子部品Ａはリードフレーム１
０と一体であるので、リードフレーム１０を搬送用のキ
ャリアとしてリードフレーム１０をコンベア４９により
搬送しながら製品検査を行うことができる。しかもこの
段階で、リード１０ａはリードフレーム１０やモールド
体３にガード（防護）されているので、製品検査のため
の取り扱い中や搬送中に、リード１０ａに器物が当るな
どしてリード１０ａが屈曲変形するのを防止できる。

【００２２】ステップ１１において、電子部品Ａが良品
と判定されたならば、ステップ１２へ移る。また電子部
品Ａが不良と判定されたならば、チップ２を不良チップ
として基板１から取り除き、新たなチップ２を基板１に
搭載する（ステップ１５）。すなわち本方法によれば、
電子部品Ａが完全に完成する前に不良品を発見し、チッ
プ２を搭載し直すことができるので、歩留りの向上を図
れる。なお不良の原因としては、ワイヤ４の接続不良、
チップ２のアイランド１１Ａ、１１Ｂからの位置ずれ、
別品種のチップを基板１に誤って搭載した場合などがあ
る。

【００２３】次に、図７（ｃ）に示すように、ディスペ
ンサ５１１のノズル５２１からモールド体３の内部に合
成樹脂ペースト５を吐出してチップ２やワイヤ４を封止
する（ステップ１２）。このペースト５は、チップ２や
ワイヤ４を保護する。

【００２４】次に、図７（ｄ）に示すように、リード１
０ａの屈曲フォーミングを行う（ステップ１３）。すな
わち、下型５４のダイ５５上にリード１０ａを載置し、
上型５６を下降させて、パンチ５７とダイ５５によりリ
ード１０ａをＬ字型に屈曲させる。次に図７（ｅ）に示
すように、支持バー１０ｅを破線ｄ（図３参照）から切
断することにより、リードフレーム１０をモールド体３
から分離する（ステップ１４）。リードフレーム１０は
ダイ１０５上に載置されており、上型１０６のパンチ１
０７が下降することにより切断される。以上のように図
５（ａ）〜図７（ｅ）に示す工程から、図１および図２
に示す電子部品Ａが完成する。

【００２５】次に、上記図５（ｄ）の工程において、モ
ールド体３を形成するためのモールドプレス装置を図１
１〜図１３を参照しながら説明する。

【００２６】図１１はモールドプレス装置５０の斜視図
である。ベースプレート５１の４隅には、垂直なガイド
ロッド５４が立設されている。このガイドロッド５４の
上部には、昇降プラテン５２、トッププレート５３が設
けられている。ベースプレート５１の上面には下型５５
が装着されており、またプラテン５２の下面には上型５
６が装着されている。この下型５５上には、前記リード
フレーム１０がセットされる。トッププレート５３上に
はＡＣサーボモータ５７が配置されている。このＡＣサ
ーボモータ５７の回転は減速用ウォーム５８を介して、
ウォームホイール５９に伝達される。

【００２７】昇降プラテン５２とトッププレート５３の
センターには垂直なボールねじ６１が設けられている。
ウォームホイール５９の内部には、ボールねじ６１に螺
合するナット６０が一体的に結合されている。モータ５
７が駆動すると、ウォーム５８、ウォームホイール５
９、ナット６０は回転し、ボールねじ６１は上下動す
る。昇降プラテン５２はボールねじ６１に結合されてお
り、ボールねじ６１が上下動すると、昇降プラテン５２
と上型５６はボールねじ６１と一体的に上下動する。
ボールねじ６１の上端部やウォームホイール５９はカバ
ーケース６２でカバーされている。またベースプレート
５１の下方には、タブレット６７を押上げるためのプラ
ンジャ（後述）７５を上下動させるためのＡＣサーボモ
ータ６３が設けられている。

【００２８】図１２は下型５５と上型５６の断面図であ
って、モールド体３の原料樹脂である円柱状のタブレッ
ト６７は、下型５５の上部に配設された円筒状ケーシン
グ６８に収納されている。なおタブレット６７を加熱し
て溶融させるためのヒータ等は、図が繁雑になるので省
略している。

【００２９】下型５５と上型５６には、キャビティ６９
が形成されている。下型５５のキャビティ６９は溝状の
ゲート７０を介してケーシング６８と連通している。リ
ードフレーム１０を下型５５上にセットし、上型５６を
下降させて、下型５５と上型５６とによりリードフレー
ム１０を挟持した状態で、加熱溶融されたタブレット６
７をキャビティ６９に圧入することにより、リードフレ
ーム１０と基板１の接合部に対応する位置に枠型の上記
モールド体３が成形される。

【００３０】図１２において、下型５５の内部にはブロ
ック９０が昇降自在に設けられている。ブロック９０の
下面には筒孔９１が形成されている。筒孔９１内に収納
されたばね材９２のばね力によりブロック９０を弾持し
ている。ブロック９０はフランジ部９０ａを有してい
る。ブロック９０のセンターに穿孔された貫通孔９３お
よびベースプレート５１のセンターに穿孔された貫通孔
５１ａにエジェクタピン７１が挿通されている。モール
ド作業の終了後、シリンダ９４を駆動してロッド９５を
上方へ突出させると、エジェクタピン７１が上昇し、こ
のエジェクタピン７１により基板１を突き上げて、リー
ドフレーム１０を下型５５から取り外す。

【００３１】図１２において、ブロック９０の上面に形
成された突部９０ｂと、上型５６の下面に形成された突
部５６ａは、上型５６と下型５５が接合した状態で、基
板１を挟持する。この場合、ブロック９０は伸縮自在な
ばね材９２に支持されているので、基板１に厚さのばら
つきがあっても、このばらつきはばね材９２が伸縮する
ことにより吸収され、両突部９０ｂ，５６ａは基板１を
しっかり挾持し、キャビティ６９の気密性を維持する。

【００３２】図１２において、タブレット６７はプラン
ジャ７５に支持されている。このプランジャ７５はロッ
ド７６の上端部に取り付けられている。このロッド７６
はカプリング８０を介してボールねじ８１に支持されて
いる。ボールねじ８１にはナット８２が螺合している。
このナット８２と、前記モータ６３に駆動されて回転す
るプーリ８３にはベルト８４が調帯されている。したが
ってモータ６３が正回転すると、ナット８２は回転して
ボールねじ８１は上昇する。するとプランジャ７５も上
昇して、タブレット６７を徐々に押し上げる。またモー
タ６３が逆回転すると、プランジャ７５は下降する。

【００３３】次に、このモールドプレス装置５０の動作
の説明をする。図１２に示すように、リードフレーム１
０を下型５５上に載置し、次いでモータ５７を駆動して
上型５６を下降させて上型５６を下型５５に接合させ
る。このように上型５６を下型５５に接合させると、ブ
ロック９０の突部９０ｂと上型５６の突部５６ａは基板
１に当接するが、上述したように本手段では、ブロック
９０はばね材９２に弾支されているので、基板１の厚さ
のばらつきを吸収してこのばね材９２によりキャビティ
６９をしっかり密閉できる。

【００３４】次に、モータ６３を駆動してプランジャ７
５を上昇させ、加熱溶融されたタブレット６７をキャビ
ティ６９に徐々に圧入する。キャビティ６９が加熱溶融
されたタブレット６７で充填されたならば、モータ６３
のトルクを落して送り圧を低減し、引き続き保圧とキュ
アを行い、キャビティ６９内の樹脂を硬化させる。そし
てキュアが終了したならば、再びモータ５７を駆動して
上型５６を上昇させる。すると、上型５６による押圧状
態が解除されたことにより、図１３においてばね材９２
が若干上方へ伸びてブロック９０の突部９０ｂは基板１
をわずかに押し上げ、その結果、モールド体３は実線位
置から鎖線位置へ若干浮き上って、その外側面ａと下面
ｂはキャビティ６９から剥離される。この状態で、モー
ルド体３の内側面ｃはキャビティ６９の内壁面になおも
付着している。

【００３５】次いで、同図鎖線に示すようにシリンダ９
４を駆動してエジェクタピン７１を上昇させると、この
エジェクタピン７１により基板１の下面が押し上げられ
て、モールド体３の内壁面ｃもキャビティ６９から剥離
され、モールド体３はキャビティ６９から完全に剥離さ
れる。このような二段モーションによりモールド体３を
キャビティ６９から剥離すれば、エジェクタピン７１の
みによる単独の押し上げの場合よりも、リードフレーム
１０の下型５５からの型離れを確実に行える。以上説明
したように、このモールドプレス装置５０によれば、リ
ードフレーム１０と基板１の接合部を結合するモールド
体３を簡単に形成できる。

【００３６】ところで、一般に、半田は鉛３７％、錫６
３％の重量比で配合した合金であり、半田の溶融温度は
１８０℃〜２００℃程度である。またモールドプレス装
置により加熱させて溶融したタブレット６７の温度は１
８０℃〜１９０℃である。したがって図１２、図１３を
参照しながら説明したように、リード１０ａを半田８で
基板１の回路パターン７に半田付けした後、モールドプ
レス装置によりモールド体３を成形する際に、半田８が
溶融したタブレット６７に加熱されて溶融し、その結
合、リード１０ａが回路パターン７の外端部７ｂから剥
離するおそれがある。したがってリード１０ａと基板１
の回路パターン７を結合する半田としては、融点の高い
ものが使用されなければならない。このように融点の高
い半田としては、錫と銀の合金が知られている。例え
ば、錫と銀を９６．５％と３．５％の重量比で配合した
半田の融点は約２２１℃である。したがって、上記半田
８としては、このような高融点半田を使用すれば、モー
ルド体３を形成する際に、半田８が溶融して、リード１
０ａが回路パターン７から剥離することはない。

【００３７】図１４は本発明の第２実施例の電子部品Ｂ
の断面図である。このものは、チップ２は基板１の下面
に搭載されている点において、第１実施例の電子部品Ａ
と相違している。基板１の表面は平滑であり、したがっ
て基板１の表面を露呈させておけば、チップマウンタの
ヘッドのノズルにこの基板１を真空吸着して電子部品Ｂ
を主基板６（図２参照）に搭載しやすい利点がある。

【００３８】図１５は本発明の第３実施例の電子部品Ｃ
の断面図である。このチップ２Ａはフリップチップであ
って、その下面には突出電極であるバンプ２ｂが突設さ
れている。バンプ２ｂは基板１の回路パターン７の内端
部７ａにボンデイングされる。したがってこのチップ２
Ａにはワイヤ４は不要である。

【００３９】図１６は本発明の第４実施例の電子部品Ｄ
の断面図である。モールド体３にはカバー板１９が装着
されている。このカバー板１９がチップ２やワイヤ４を
保護するものであり、したがって上記ペースト５は不要
である。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のチップがパッケージされた集積度の高い電子部品を
得ることができる。また電子部品をリードフレームから
分離する前に、リードフレームを電子部品のキャリヤと
して検査ラインを搬送しながら、リードにプローブを接
触させて電子部品の製品検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の斜視図

【図２】本発明の一実施例に係る電子部品の断面図

【図３】本発明の一実施例に係る電子部品の構成部品の
斜視図

【図４】本発明の一実施例に係る製造工程のフローチャ
ート

【図５】（ａ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造
工程図（ｂ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｃ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｄ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図

【図６】（ａ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造
工程図（ｂ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｃ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図

【図７】（ａ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造
工程図（ｂ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｃ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｄ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図（ｅ）本発明の一実施例に係る電子部品の製造工程図

【図８】本発明の一実施例に係る電子部品のリードフレ
ームの斜視図

【図９】本発明の一実施例に係る電子部品のリードフレ
ームの斜視図

【図１０】本発明の一実施例に係る電子部品の製品検査
処理の説明図

【図１１】本発明の一実施例に係る電子部品のモールド
プレス装置の斜視図

【図１２】本発明の一実施例に係る電子部品のモールド
プレス装置の要部断面図

【図１３】本発明の一実施例に係る電子部品のモールド
プレス装置の要部断面図

【図１４】本発明の他の実施例に係る電子部品の断面図

【図１５】本発明の他の実施例に係る電子部品の断面図

【図１６】本発明の他の実施例に係る電子部品の断面図

【符号の説明】

Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ電子部品１基板２チップ２Ａフリップチップ２ｂバンプ３モールド体４ワイヤ５ペースト（保護手段）７回路パターン７ａ内端部７ｂ外端部８半田１０リードフレーム１０ａリード１９プレート（保護手段）４５プローブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面上に回路パターンが設けられた基板
と、前記回路パターンの外端部に半田接合されて前記基
板に対し外方へ延出する複数のリードと、前記基板とリ
ードとの接合部を覆うように設けられたモールド体と、
前記基板に搭載されて前記回路パターンの内端部に接続
された複数個のチップと、前記チップを覆う保護手段と
を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】前記チップと前記回路パターンの内端部が
ワイヤにより接続されたことを特徴とする請求項１記載
の電子部品。
【請求項３】前記チップがフリップチップであって、前
記フリップチップの下面に設けられたバンプを前記回路
パターンの内端部にボンディングして接続したことを特
徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】前記保護手段が合成樹脂ペーストであっ
て、前記モールド体の内部に塗布されて前記チップを保
護することを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】前記保護手段が前記チップを覆うように前
記モールド体に装着された板部材であることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品。
【請求項６】リードフレームに基板を接着する第１の工
程と、前記基板の周囲にモールド体を設けて前記リードフレー
ムと基板を結合する第２の工程と、前記基板を支持する支持部を残して前記リードフレーム
のリードを切断する第３の工程と、前記基板上に複数個のチップを搭載する第４の工程と、搭載された前記チップを保護する保護手段を設ける第５
の工程と、前記リードフレームの支持部を切断して前記電子部品を
前記リードフレームから分離する第６の工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】前記第４の工程と、前記第５の工程の間
に、前記リードにプローブを接触させて前記電子部品の
製品検査する検査工程を設けることを特徴とする請求項
６記載の電子部品の製造方法。