JPH05198720A - 半導体素子リードフレーム用はんだ鍍金装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】配置スペースが少なく且つ操作性に優れた半導
体素子リードフレーム用はんだ鍍金装置を提供すること
を目的とする。 【構成】 はんだ鍍金処理を施す各処理工程３−１〜３
−１２の槽及び装置を順次配列すると共に、はんだ鍍金
処理前のリードフレームを収納したカセット及びはんだ
鍍金処理後のリードフレームを収納する空カセットを移
動する装置１，６，７を前記槽及び装置列の手前に並べ
てこれらを略コ字状に配置し、カセットからはんだ鍍金
処理前のリードフレームを１枚ずつ取り出し、該リード
フレームを各処理工程で各処理を施し、はんだ鍍金処理
が施されたリードフレームを空カセットに収納されるま
で、略コ字状の配置に沿ってリードフレームを移送する
装置８，２，４，９を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体素子が実装された
半導体素子リードフレームにはんだ鍍金を施すための半
導体素子リードフレーム用はんだ鍍金装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来技術】従来この種の半導体素子リードフレーム用
はんだ鍍金装置は、図４に示すように、アンロード部５
１ではんだ鍍金処理前のリードフレームを収納したカセ
ット（図示せず）からはんだ鍍金処理前のリードフレー
ムを１枚ずつ取り出し、はんだ鍍金のための処理槽列５
２で各処理を施し、はんだ鍍金処理を施した後のリード
フレームをロード部５３において、空カセットに収納す
るように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来構成のリー
ドフレームはんだ鍍金処理装置においては、アンロード
部５１、処理槽列５２及びロード部５３を一列に直線状
に配列しているため、大きな配置スペースを必要とし、
オペレータがこのはんだ鍍金処理装置を使用してリード
フレームにはんだ鍍金を施すためには、カセットを装着
したり脱着する場合に一列に配列された処理装置の端か
ら端まで移動する必要がある等その操作性に問題がある
ばかりか、複数のオペレータが必要になるという問題が
あった。

【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、配置スペースが少なく且つ操作性に優れた半導体素
子リードフレーム用はんだ鍍金装置を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体素子リードフレームを収納したカセッ
トより１枚ずつ該リードフレームを取り出し、はんだ鍍
金処理を施す各処理工程の槽及び装置で各処理を施し、
はんだ鍍金の終了したリードフレームを空のカセットに
収納するように構成された半導体素子リードフレーム用
はんだ鍍金装置において、はんだ鍍金処理を施す各処理
工程の槽及び装置を順次配列すると共に、はんだ鍍金処
理前のリードフレームを収納したカセット及びはんだ鍍
金処理後のリードフレームを収納する空カセットを移動
する装置を前記槽及び装置列の手前に並べてこれらを略
コ字状に配置し、カセットからはんだ鍍金処理前のリー
ドフレームを１枚ずつ取り出し、該リードフレームを各
処理工程で各処理を施し、はんだ鍍金処理が施されたリ
ードフレームを空カセットに収納するまで、略コ字状の
配置に沿ってリードフレームを移送する装置を設けたこ
とを特徴とする。

【０００６】

【作用】上記のようにはんだ鍍金処理前のリードフレー
ムを収納したカセット及びはんだ鍍金処理後のリードフ
レームを収納する空カセットを処理槽列の手前に並べ、
はんだ鍍金処理前のリードフレームを１枚ずつ取り出
し、略コ字状経路に沿ってリードフレームを移送しなが
らはんだ鍍金処理を施すので、装置の設置スペースが小
さく、且つ１人のオペレータで操作できる等操作性能及
び生産性が大幅に向上する。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の半導体素子リードフレーム用は
んだ鍍金装置の平面を示す図である。図示するように、
アルカリ脱脂３−１、水洗３−２，３−３、エッチング
３−４、シャワー３−５、水洗３−６、酸中和３−７、
はんだ鍍金３−８、純水洗３−９、純湯洗３−１０、ブ
ロー３−１１及び乾燥３−１２の処理工程に使用される
槽や装置が配列されてなる処理ライン３が配列されてい
る。

【０００８】前記処理ライン３の手前には、はんだ剥離
５−１，水洗５−２，水洗５−３、ブロー５−４の処理
に使用される槽や装置が配列された処理ライン５が配列
されている。

【０００９】また、前記処理ライン５の手前に図３に示
すようなはんだ鍍金処理前のリードフレーム３２を収納
したカセット３１−１及びリードフレームを全て投入
し、空となったカセット３１−２を載置して移送するカ
セット移送装置１、そしてはんだ鍍金処理後のリードフ
レームを収納する空のカセット及び処理済リードフレー
ムを収納したカセットを載置して移送するカセット移送
装置６，７が配置されている。

【００１０】また、処理ライン５とカセット移動装置の
間の両端には後述するようにはんだ鍍金処理前のリード
フレームを収納したカセットをカセット移送装置１から
処理ライン５の所定位置及び該処理ライン５の所定位置
から空のカセットをカセット移送装置１まで移動させる
カセット位置決め機構８と、はんだ鍍金処理後のリード
フレームを収納する空のカセットをカセット移送６から
処理ライン５の所定位置及び該処理ライン５の所定位置
からはんだ鍍金処理後のリードフレームを収納したカセ
ットをカセット移送装置６まで移動させるカセット位置
決め機構９が配置されている。また、処理ライン３と処
理ライン５の間の両端には互いのラインを連結するトラ
バース１４及びトラバース１５が配置されている。ま
た、２ははんだ鍍金処理前のリードフレームをカセット
から取り出すフレームローダであり、４ははんだ鍍金処
理前のリードフレームをカセットに収納するフレームア
ンローダである。

【００１１】上記のように配置構成されたはんだ鍍金装
置において、カセット移送装置１上のはんだ鍍金処理前
のリードフレームを収納したカセットはカセット位置決
め機構８により、処理ライン５の所定位置に移動され、
ここでフレームローダ２により１枚ずつ取り出される。
そして後述するリードフレーム掴み治具により、その上
端部を挟持して、処理ライン３のアルカリ脱脂３−１、
水洗３−２、３−３、エッチング３−４、シャワー３−
５、水洗３−６、酸中和３−７、はんだ鍍金３−８、純
水洗３−９、純湯洗３−１０、ブロー３−１１及び乾燥
３−１２と順次移送し各処理工程で処理を施した後、は
んだ鍍金処理されたリードフレームをカセット位置決め
機構９により待機する空のカセットに収納する。また、
リードフレームがフレームローダ２により１枚ずつ取り
出され、空になったカセットはカセット位置決め機構８
でカセット移送装置１に移送される。

【００１２】図２はカセット移送装置１、カセット位置
決め機構８及びフレームローダ２等の概略構成例を示す
図である。図示するように、カセット移送装置１、カセ
ット位置決め機構８、フレームローダ２、フレーム回転
機構１０及びフレーム掴み治具１１が配置されている。
カセット移送装置１は矢印Ａ方向に移動でき所定の位置
に停止している。該カセット移送装置１上のはんだ鍍金
処理前のリードフレーム１３が収容されたカセット３１
−１を位置決め機構８の腕部８−１で掴み所定位置に移
動する（矢印Ｂ方向）。ここでフレームローダ２の一対
の爪部材２−１，２−１でリードフレーム１３の幅方向
の両辺を掴み、１枚ずつ取り出す。該１枚ずつ取り出さ
れたリードフレーム１３は矢印Ｄ方向に移動されフレー
ム回転機構１０のベット１０−１に載置される。フレー
ム回転機構１０はリードフレーム１３をフレーム掴み治
具１１が掴むことができるように、矢印Ｃに示すように
回転させ垂直状態にすると共に、所定位置に該リードフ
レーム１３を垂直保持した状態で矢印Ｅ方向に移動させ
る。

【００１３】ここでフレーム掴み治具１１の爪部材１１
−１，１１−１でリードフレーム１３の上部を掴み、矢
印Ｆ方向に移動させ上記のように、アルカリ脱脂３−
１、水洗３−２、３−３、エッチング３−４、シャワー
３−５、水洗３−６、酸中和３−７、はんだ鍍金３−
８、純水洗３−９、純湯洗３−１０、ブロー３−１１及
び乾燥３−１２と順次移送し各工程の処理を施す。はん
だ鍍金処理されたリードフレーム１３はフレームローダ
２と略同じ構造のフレームアンローダでカセット位置決
め機構９上に待機する空のカセットに収納する。はんだ
鍍金処理されたリードフレームで満たされたカセットは
カセット位置決め機構９により、カセット移送装置６上
に載置される。

【００１４】なお、カセット位置決め機構８の側部に
は、カセット３１に収容されたリードフレーム１３を１
枚ずつ取り出す際、リードフレーム１３を序々に押し上
げる（矢印Ｇに示す方向）リフタ１２が設けられてい
る。また、処理ライン５は処理ライン３のはんだ鍍金３
−８の処理工程で、フレーム掴み治具１１の爪部材１１
−１，１１−１の先端部表面に付着したはんだ鍍金を剥
離するための処理ラインである。

【００１５】なお、図２に示す装置はリードフレームを
カセットから１枚ずつ取り出し、垂直に挟持し各処理工
程を移送させる装置の一構成例を示す図であり、この装
置はこれに限定されるものではない。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。 （１）はんだ鍍金処理前のリードフレームを収納したカ
セット及びはんだ鍍金処理後のリードフレームを収納す
る空カセットを移送する装置をはんだ鍍金処理を施す各
処理工程の槽及び装置の手前に並べてこれらを略コ字状
に配置するので、オペレータがカセットを装置に装着
し、或るいは脱着するために位置する部分が１個所で且
つ殆どその場所を動かさずに済むから、操作性及び生産
性の向上が図れる。

【００１７】（２）また、コ字状に配置するので、従来
の直線状に配置したのと比較し設置スペースも少なくて
済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体素子リードフレーム用はんだ鍍
金装置の平面を示す図である。

【図２】カセット移送装置、トラバース及びフレームア
ンローダ等の概略構成を示す図である。

【図３】リードフレームを収納したカセットの構造を示
す斜視図である。

【図４】従来の半導体素子リードフレーム用はんだ鍍金
装置の平面を示す図である。

【符号の説明】

１ カセット移送装置 ２ フレームローダ ３ 処理ライン ４ フレームアンローダ ５ 処理ライン ６，７ カセット移送装置 ８，９ カセット位置決め機構 １０ フレーム回転機構 １１ フレーム掴み治具 １２ リフタ １３ リードフレーム １４ トラバース １５ トラバース

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子リードフレームを収納したカ
   セットより１枚ずつ該リードフレームを取り出し、はん
   だ鍍金処理を施す各処理工程の槽及び装置で各処理を施
   し、はんだ鍍金の終了したリードフレームを空のカセッ
   トに収納するように構成された半導体素子リードフレー
   ム用はんだ鍍金装置において、 前記はんだ鍍金処理を施す各処理工程の槽及び装置を順
   次配列すると共に、はんだ鍍金処理前のリードフレーム
   を収納したカセット及びはんだ鍍金処理後のリードフレ
   ームを収納する空カセットを移動する装置を前記槽及び
   装置列の手前に並べてこれらを略コ字状に配置し、 前記カセットからはんだ鍍金処理前のリードフレームを
   １枚ずつ取り出し、該リードフレームを前記各処理工程
   で各処理を施し、はんだ鍍金処理が施されたリードフレ
   ームを空カセットに収納されるまで、前記略コ字状の配
   置に沿ってリードフレームを移送する装置を設けたこと
   を特徴とする半導体素子リードフレーム用はんだ鍍金装
   置。