JPH05198355A - 複層セラミックスヒーター - Google Patents
複層セラミックスヒーターInfo
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- JPH05198355A JPH05198355A JP8974891A JP8974891A JPH05198355A JP H05198355 A JPH05198355 A JP H05198355A JP 8974891 A JP8974891 A JP 8974891A JP 8974891 A JP8974891 A JP 8974891A JP H05198355 A JPH05198355 A JP H05198355A
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Abstract
したときにヒーターが変形したり、ウエーハの温度均一
性がわるくなるという不利を解決した複層セラミックス
ヒーターの提供を目的とするものである。 【構成】 本発明の複層セラミックスヒーターは、電気
絶縁性セラミックスからなる支持基材の表面に導電性セ
ラミックスからなる発熱層を設けると共に、裏面に該導
電性セラミックスまたは該導電性セラミックスと等しい
熱膨張係数、ヤング率およびポアソン比をもつセラミッ
クスからなる補償層を設けてなることを特徴とするもの
である。
Description
ー、特には半導体用シリコンウエーハの加熱用や、化学
気相蒸着法、スパッタ−法によって薄膜を形成する際の
基材の加熱用に好適とされる複層セラミックスヒーター
に関するものである。
ターとしてはアルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア
などの焼結セラミックスからなる支持体に、モリブデ
ン、タングステンなどの高融点金属の線や箔を発熱体と
して巻き付けるか、接着したものが用いられてきてい
る。また、この改良品としては電気絶縁性セラミックス
の支持基材上に導電性セラミックスの発熱層を設けたも
のも開発されている。
公知のヒーターには、発熱体が金属製のものとされてい
るために変形や脆化が起こり易く、したがって短寿命で
あるし、また組立ても煩雑であるという問題点がある。
また、この改良品は発熱体がセラミックスであることか
ら長寿命であり、発熱体が支持基材と一体化しているた
めに組立ても容易であるという利点はあるが、これには
発熱体が支持基材と一体化されているので両者の熱膨張
の差を吸収する部分がなく、したがって温度が変化する
とヒーターに変形が起り、例えば半導体ウエーハ加熱用
の平面ヒーターの場合にはウエーハとの接触が不均一に
なり、温度の均一性が損なわれるという欠点があった。
を解決した複層セラミックスヒーターに関するもので、
これは電気絶縁性セラミックスからなる支持基材の表面
に導電性セラミックスからなる発熱層を設けると共に、
裏面に該導電性セラミックスまたは該導電性セラミック
スと類似の熱膨張係数、ヤング率およびポアソン比をも
つセラミックスからなる補償層を設けてなることを特徴
とするものである。
した複層セラミックスヒーターを開発すべく種々検討し
た結果、電気絶縁性セラミックスからなる支持基材の上
に導電性セラミックスの発熱層を設けた従来公知の複層
セラミックスヒーターの支持基材の裏面にこの導電性セ
ラミックスを設ければ、これが補償層となるので、支持
基材と発熱層との熱膨張の差がこの裏面の導電性セラミ
ックスに吸収されるので温度が変化してもヒーターに変
形の起ることがなくなり、したがってこれを半導体ウエ
ーハの加熱に使用しても温度の均一性が損なわれること
がなくなるということを見出し、この導電性セラミック
スについてはこれと略々同等の熱膨張係数、ヤング率、
ポアソン比を有する他のセラミックスとしてもよいとい
うことを確認して本発明を完成させた。
のであり、これは支持基材と発熱層との間の熱膨張率の
差を吸収するために、支持基材の裏面に発熱層と同じ導
電性セラミックスを設けてなるものである。
電気絶縁性セラミックスからなる支持基材の表面に導電
性セラミックスを発熱層として設けたものとされ、この
支持基材を構成する電気絶縁性のセラミックスとしては
窒化ほう素、窒化けい素、石英、サイアロンなどが例示
され、この発熱層としての導電性セラミックスとしては
炭化けい素、熱分解炭素などが例示される。
ーにおいては、支持基材の表面に付着している発熱層が
十分に薄いものである場合には、これを加熱すると温度
変化に伴なって支持基材と表面層の間に次式 σ=Et(1−vt)・(αt−αs)・ΔT (ここにσ:熱応力、Et:表面層のヤング率、vt:
表面層のポアソン比、αt:表面層の熱膨張係数、α
s:基材の熱膨張係数、ΔT:温度変化)で示される熱
応力が生じ、この熱応力の大きさはこの式から判るよう
にその熱膨張係数、ヤング率、ポアソン比で決り、厚さ
には依存しないので、従来公知の複層セラミックスヒー
ターにおいては、支持基材を形成するセラミックスと発
熱層を形成するセラミックスとの熱膨張率、ヤング率、
ポアソン比の差によって加熱時に熱応力が発生し、これ
によってヒーターが変形する。
ーでは、この公知の電気絶縁性セラミックスからなる支
持基材と、この表面に設けられた導電性セラミックスと
からなる複層セラミックスの支持基材の裏面にこの表面
に存在する発熱層としての導電性セラミックスと同種の
導電性セラミックス層が設けられているので、これを加
熱すると支持基材とこの裏面に設けられた導電性セラミ
ックスとの間にも熱応力が発生し、この熱応力の大きさ
が支持基材と発熱層との間に発生する熱応力の大きさと
同じでバランスしたものとなるので、この支持基材の裏
面に設けられたセラミックス層が補償層となり、このヒ
ーターが変形することが防止される。
けられる補償層は支持基材の表面に設けられた発熱層と
しての導電性セラミックスと同種のものとされている
が、これは支持基材と発熱層との間に発生する熱応力と
同じ大きさの熱応力が発生するものであればよいので、
この支持基材の裏面に設けられるセラミックス層は発熱
層としての導電性セラミックスと同じ程度の熱膨張率、
ヤング率、ポアソン比をもつものであれば必ずしも同一
のものとする必要はない。
における支持基材は前記したようなセラミックスで作ら
れたものとされるが、これらは化学気相蒸着法で製造さ
れた窒化ほう素、窒化けい素とすることがよく、これに
よれば焼結法で製造されたものにくらべてバインダーな
どに起因する不純物を含まないものとなるので高純度な
ものになるという有利性が与えられる。
使用される導電性セラミックスも支持基材と同様に化学
気相蒸着法で製造された炭化けい素、メタンガスなどの
熱分解で得られた熱分解炭素とすることがよく、これに
よればこの発熱層を高純度のものとすることができる。
複層セラミックスヒーターはこれが高純度のもので、し
かもヒーターに変形がないことから、半導体プロセスに
おける半導体ウエーハ加熱用に好適とされるが、これ
を、III・V 族化合物半導体プロセスに使用する場合に
は、支持基材として同族化合物である熱分解窒化ほう素
とし、発熱層および補償層を熱分解窒化ほう素との付着
性のよい熱分解炭素とし、さらに全体を熱分解窒化ほう
素でコーティングするとIV族元素やアルカリ金属、重金
属などによる汚染を防止することができるという有利性
が与えられるし、これをシリコン半導体プロセスに使用
するときには支持基を III族金属元素を含まない化学気
相蒸着窒化けい素とし、発熱層および補償層をIV族化合
物である化学気相蒸着炭化けい素または熱分解炭素とす
ると III族金属元素やアルカリ金属、重金属などによる
汚染を防止することができる。
2,000℃で反応させて直径80mmφ、厚さ1mm
の熱分解窒化ほう素製内板を作り、ついでこの両面にメ
タンガスを5トールに真空下に2,200℃に加熱して
得た熱分解炭素を厚さ10μmに付着させたのち、この
表面側はこのヒーターパターンを加工して発熱層し、裏
面はそのままこれを補償層として複層セラミックスヒー
ターを作った。
インチのガリウム砒素ウエーハを室温から1,000℃
まで加熱したところ、円板状ヒーターには全く変形が認
められず、ウエーハの温度均一性も±3℃と良好であっ
たが、比較のために補償層を設けない以外は同様にして
製造したヒーターを用いて同様の試験を行なったとこ
ろ、このヒーターには0.5mmの反りが発生し、ウエ
ーハの温度均一性も±10℃と悪かった。
400℃で反応させて直径110mmφ、厚さ1mmの
化学気相蒸着窒化けい素円板を作り、ついでこの両面に
メチルトリクロロシランを3トールの真空下に1,25
0℃で反応させて得た化学気相蒸着炭化けい素層を厚さ
5μmで設け、この表面側はヒーターパターンを加工し
て発熱層とし、裏面側はそのままこれを補償層として複
層セラミックスヒーターを作った。
インチのシリコンウエーハを室温から1,000℃まで
加熱したところ、円板状ヒーターには全く変形が認めら
れず、ウエーハの温度均一性も±2℃と良好であった
が、比較のために補償層を設けない以外は同様にして製
造したヒーターを用いて同様の試験を行なったところ、
このヒーターには0.6mmの反りが発生し、ウエーハ
の温度均一性も±13℃と悪かった。
400℃で反応させて直径110mmφ、厚さ1mmの
化学気相蒸着窒化けい素製円板を作り、ついでこの両面
にメタンガスを8トールの真空下に1,700℃に加熱
して得た熱分解炭素層を厚さ12μmに設け、表面側は
ヒーターパターンを加工して発熱層とし、裏面側はその
ままこれを補償層として複層セラミックスヒーターを作
った。
インチのシリコンウエーハを室温から1,000℃まで
加熱したところ、円板状ヒーターには全く変形が認めら
れず、ウエーハの温度均一性も±3℃と良好であった
が、比較のために補償層を設けない以外は同様にして製
造したヒーターを用いて同様の試験を行なったところ、
このヒーターには0.3mmの反りが発生し、ウエーハ
の温度均一性も±8℃と悪かった。
するもので、これは電気絶縁性セラミックスからなる支
持基材の表面に導電性セラミックスからなる発熱層を設
けると共に、裏面に該導電性セラミックスまたは該導電
性セラミックスと等しい熱膨張係数、ヤング率およびポ
アソン比をもつセラミックスからなる補償層を設けてな
ることを特徴とするものであるが、これによれば支持基
板の裏面に補償層が設けられているので、このヒーター
を加熱したときに支持基板と発熱層との間に発生した熱
応力と同じ大きさの熱応力が支持基板と補償層との間に
も発生し、この二つの熱応力がバランスするのでヒータ
ーが変形することがなく、したがってこのヒーターを半
導体プロセスにおけるウエーハの熱処理に使用したとき
のウエーハの温度均一性がよくなるという有利性が与え
られる。
Claims (3)
- 【請求項1】 電気絶縁性セラミックスからなる支持基
材の表面に導電性セラミックスからなる発熱層を設ける
と共に、裏面に該導電性セラミックスまたは該導電性セ
ラミックスと類似の熱膨張係数、ヤング率およびポアソ
ン比をもつセラミックスからなる補償層を設けてなるこ
とを特徴とする複層セラミックスヒーター。 - 【請求項2】 支持基材が熱分解窒化ほう素であり、発
熱層および補償層が熱分解グラファイトである請求項1
に記載した複層セラミックスヒーター。 - 【請求項3】 支持基材が化学気相蒸着窒化けい素であ
り、発熱層および補償層が化学気相蒸着炭化けい素また
は熱分解グラファイトである請求項1に記載した複層セ
ラミックスヒーター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8974891A JPH0815110B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 複層セラミックスヒーター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8974891A JPH0815110B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 複層セラミックスヒーター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05198355A true JPH05198355A (ja) | 1993-08-06 |
JPH0815110B2 JPH0815110B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=13979376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8974891A Expired - Lifetime JPH0815110B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 複層セラミックスヒーター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0815110B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP8974891A patent/JPH0815110B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0815110B2 (ja) | 1996-02-14 |
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