JPH0519662B2 - - Google Patents

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JPH0519662B2
JPH0519662B2 JP59233382A JP23338284A JPH0519662B2 JP H0519662 B2 JPH0519662 B2 JP H0519662B2 JP 59233382 A JP59233382 A JP 59233382A JP 23338284 A JP23338284 A JP 23338284A JP H0519662 B2 JPH0519662 B2 JP H0519662B2
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JP
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contacts
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circuit board
edge
substrates
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JP59233382A
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JPS60161569A (ja
Inventor
Doriraa Hyuuberuto
Mangu Pauru
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MANIA EREKUTORONITSUKU AUTOMATEIZACHION ENTOBITSUKURUNKU UNTO GEREETEBAU GmbH
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MANIA EREKUTORONITSUKU AUTOMATEIZACHION ENTOBITSUKURUNKU UNTO GEREETEBAU GmbH
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Publication date
Application filed by MANIA EREKUTORONITSUKU AUTOMATEIZACHION ENTOBITSUKURUNKU UNTO GEREETEBAU GmbH filed Critical MANIA EREKUTORONITSUKU AUTOMATEIZACHION ENTOBITSUKURUNKU UNTO GEREETEBAU GmbH
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Publication of JPH0519662B2 publication Critical patent/JPH0519662B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

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  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板の試験装置に用いられ
る接点の配列ピツチを変更するアダプタに関す
る。
さらに特定すれば、本発明は第1の間隔で格子
状に配列された複数の接点の配列を、第2の間隔
で格子状に配列された複数の接点の配列に電気的
な接続を維持して変更するアダプタに関するもの
である。
[従来の技術] 従来から、プリント基板を自動的に試験する装
置が知られている。このような試験装置は、格子
状に配列された多数の接点を備えている。そし
て、これらの接点群の上に試験すべきプリント基
板が載置され、これらの接点はこのプリント基板
の回路の各部に接触する。そして、これらの接点
の間の導通等が試験され、このプリント基板の回
路を試験するものである。このようなプリント基
板試験装置は、たとえば1980年8月20日に出願さ
れた米国特許出願番号179884号(ドイツ国公開特
許番号2933862号に対応する)に開示されている。
このような試験装置の接点の配列は、たとえば
256×256個の格子状に配列された合計65536個の
接点を有している。これらの多数の接点のうちの
一部が試験するプリント基板の回路部の所定の部
位に接触し、この試験装置はこれらの接点の間の
導通等を検査し、このプリント基板の回路の欠陥
等の有無を試験する。
一般に、試験するプリント基板は合成樹脂また
は繊維強化合成樹脂で形成され、この基板には実
装される電気部品の導体取付用の複数の孔が形成
されている。このような孔および導体取付部の間
隔は、通常は2.54mmに設定されている。
従来のプリント基板試験装置では、その接点は
上記のプリント基板の導体取付部の間隔である
2.54mmに設定の間隔で格子状に密集して配列され
ている。
ところで、たとえばセラミツク基板等において
は、上記の電気部品の実装密度が高くなつてお
り、たとえば上記のような導体取付部の間隔が
1.27mmの間隔に設定されている。したがつて、こ
のようなプリント基板の試験装置では、この間隔
に対応してその接点の配置間隔すなわち配列ピツ
チを小さくする必要がある。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このプリント基板試験装置は、
上記のように多数の接点が密集して配置され、か
つこれらの多数の接点の間の導通等を試験する回
路が設けられており、これらの接点と回路との接
続線路は複雑である。したがつて、これらの接点
の配列ピツチを変更するには、この試験装置全体
をあらたに設計、製作する必要がある。しかし、
このプリント基板試験装置は高価な装置であり、
これをあらたに設計、製作するのはきわめて高い
コストを負担しなければならない。
本発明は以上の事情に基づいてなされたもの
で、既存のプリント基板試験装置に小改造を加え
るだけでその接点の配置間隔を変更することがで
きる接点配列ピツチ変更用のアダプタを提供する
ものである。
[課題を解決するための手段とその作用] 本発明のアダプタは、第1の間隔で格子状に配
列された接点の配列ピツチを、これと異なる第2
の間隔で格子状に配置された接点の配列ピツチに
変更するものであつて、複数の第1の基板の群
と、第1の基板と直交する方向に配置された複数
の第2の基板の群とを備えている。
そして、上記の第1の基板は互いに平行にかつ
上記の第1の間隔で配置されており、これらの第
1の基板の両側には互いに平行な一方および他方
の縦方向の縁を有しており、この一方の縦方向の
縁に沿つて一列に複数の接点が配置され、これら
の接点は上記の第1の間隔で配置されている。し
たがつて、これら一方の縁の接点は、この第1の
基板と直交する方向、および沿つた方向の両方向
に第1の間隔で格子状に配置されている。
また、上記の他方の縦方向の縁にはこの縁に沿
つて複数の接点が一列に配置され、これらの接点
は上記の第2の間隔で配置されている。したがつ
て、この他方の縁の接点は、これらの第1の基板
と直交する方向には第1の間隔で、この第1の基
板に沿つた方向には第2の間隔で格子状に配置さ
れている。
そして、この各第1の基板の一方の縦方向の縁
に沿つて配置された接点と、他方の縦方向の縁に
沿つて配置された接点とは、この第1の基板を横
断して伸びる導体によつてそれぞれ電気的に接続
されている。
また、前記の第2の基板は上記の第1の基板と
直交する方向に配置されているとともに互いに平
行に上記の第2の間隔で配置されており、これら
第2の基板の両側には互いに平行な一方および他
方の縦方向の縁を有しており、この一方の縦方向
の縁に沿つて一列に複数の接点が配置され、これ
らの接点は上記の第1の間隔で配置されている。
したがつて、この一方の縁の接点は、この第2の
基板と直交する方向には第2の間隔で、この第2
の基板に沿つた方向には第1の間隔で格子状に配
置されている。
これらの第2の基板は、上記の第1の基板と直
交して配置されているので、この第1の基板の他
方の縁の接点と第2の基板の一方の縁の接点と
は、同じパターンの格子状に配列されており、し
たがつて第1の基板群と第2の基板群とが重ねら
れるとこれらの接点はそれぞれ互いに対応して位
置し、互いに電気的に接続される。
また、この第2の基板の上記の他方の縦方向の
縁に沿つて複数の接点が一列に配置されており、
これらの接点は上記の第2の間隔で配置されてい
る。したがつて、これら他方の縁の接点はこれら
第2の基板と直交する方向、沿つた方向の両方向
について第2の間隔で格子状に配置されている。
そして、この第2の基板の一方の縦方向の縁に配
置された接点と、他方の縦方向の縁に配置された
接点とは、この第2の基板を横断して伸びる導体
によつてそれぞれ接続されている。
よつて、このアダプタによれば、第1の基板の
一方の縁の接点は第1の間隔で格子状に配置さ
れ、また第2の基板の他方の縁の接点は第2の間
隔で格子状に配置され、かつこれらの接点はこの
第1および第2の基板を介して電気的に接続され
る。したがつて、このようなアダプタを使用すれ
ば、既存の試験装置の第1の間隔で配置された接
点の配列ピツチを、第2の間隔で格子状に配置さ
れた接点の配列ピツチに変更することができる。
また、上記の第1および第2の基板にはプリン
ト基板等が使用でき、これらの基板を平行に配列
したものを互いに直交させて重ねればよく、その
構造が簡単でかつ製造コストも低くてすむ。
[実施例] 以下、図を参照して本発明の実施例を説明す
る。第1図は、本発明のプリント基板試験装置の
接点配列ピツチ変更用のアダプタの分解斜視図で
ある。図中の40は既存のプリント基板試験装置
で、第1の間隔で格子状に配置された複数の接点
群を有している。また、50は試験すべきプリン
ト基板に接触するための多数の接点群を備えた接
点ユニツトで、これらの接点は第2の間隔で格子
状に配置されている。
そして、この既存の試験装置40と接点ユニツ
ト50との間に本発明のピツチ変更用アダプタが
介在され、これらの配列ピツチの相違する接点を
互いに電気的に接続するように構成されている。
このアダプタには、複数の第1の基板17およ
び複数の第2の基板16を備えている。この実施
例では、これらの基板17,16は、たとえば絶
縁材料で形成されたベース板の表面に金属等の導
電材料からなる被膜を所定の回路パターンで被着
したプリント基板である。
これらのプリント基板17,16は互いに平行
に櫛歯状に配列されており、第1のプリント基板
17の群は符号Aで、第2のプリント基板16の
群は符号Bで示す。なお、これら第1のプリント
基板17および第2のプリント基板16は、同様
な構造のものである。
上記の第1のプリント基板17について、第2
A図ないし第2E図を参照して説明する。なお、
第12A図は平面図、第2B図は側面図、第2C
図は底面図である。また、第2D図は、このプリ
ント基板17の一方の縁、この実施例では下縁に
設けられた底部接点21の部分の拡大した側面
図、第2E図は他方の縁、この実施例では上縁に
設けられた上部接点19の部分を拡大して示す側
面図である。
この第1のプリント基板17は、従来公知の構
造のプリント基板であり、繊維強化合成樹脂製の
ベース板24の表面に金属等の導電性材料からな
る所定の回路パターンを被着したものである。
このプリント基板17の一方の縁すなわち下縁
には、この下縁に沿つて複数の底部接点21が形
成されている。この底部接点21は、第1の間
隔、すなわち上記の試験装置40の接点の配置間
隔と等しい間隔、この実施例ではたとえば2.54mm
の間隔で配置されている。なお、これらの底部接
点21は、この下縁面を越えて下縁部の両側面に
わたつて形成されている。また、これらの底部接
点21の間には、切削によつて溝27が形成さ
れ、隣接する底部接点21の間の絶縁を確実にし
ている。
また、この第1のプリント基板17の他方の
縁、この実施例では上縁には、上記の底部接点2
1と同様の構成の複数の上部接点19が形成され
ている。なお、これら上部接点19の間にも、溝
25が形成され、これらの間の絶縁を確実にして
いる。そして、これらの上部接点19の間隔は、
前記の第2の間隔、この実施例では1.27mmの間隔
で配列されている。
また、このベース板24の両側面には導電路2
3が被着され、これらの導電路23によつて対応
する底部接点21と上部接点19とが互いに電気
的に導通されている。なお、これら導電路23は
これらの間の間隔を大きくするために、底部接点
21および上部接点19の一つおきにベース板2
4の両側面に交互に形成されている。したがつ
て、第2B図、第2D図および第2E図では、こ
れらの導電路23は片面分の一つおきに接点を接
続するものしか描かれていないが、反対側の側面
にも同様の導電路が形成され、これらの図では接
続されていない一つおきの底部接点21および上
部接点19がこの反対側の側面の導電路で互いに
電気的に接続されている。
また、前記の第2のプリント基板16も上記の
第1のプリント基板17と同様の構成をなしてお
り、その一方の縁、この実施例では下縁には複数
の底部接点21、他方の縁、この実施例では上縁
には複数の上部接点19が形成され、これらは互
いに導電路23で電気的に接続されている。ま
た、この第2のプリント基板16においても、上
記の底部接点21の間隔は第1の間隔、すなわち
2.54mmの間隔で配列され、また上部接点19は第
2の間隔、すなわち1.27mmの間隔で配列されてい
る。
また、第5A図ないし第6B図に示すように、
上記の第1のプリント基板17は互いに第1の間
隔すなわち2.54mmの間隔で互いに平行に配列され
ている。したがつて、この第1のプリント基板1
7の底部接点21は、このプリント基板17と直
交する方向、およびこれに沿つた方向の両方向に
ついて第1の間隔すなわち2.54mmの間隔の格子状
に配置される。また、この第1のプリント基板1
7の上部接点19は、このプリント基板17と直
交する方向については第1の間隔すなわち2.54
mm、このプリント基板17に沿つた方向について
は第2の間隔すなわち1.27mmの間隔の格子状に配
置される。
また、上記の第2のプリント基板16は、互い
に第2の間隔すなわち1.27mmの間隔で互いに平行
に配列されている。したがつて、この第2のプリ
ント基板16の底部接点21は、このプリント基
板16と直交する方向については第2の間隔すな
わち1.27mmの間隔、このプリント基板16に沿つ
た方向については第1の間隔すなわち2.54mmの間
隔で格子状に配置される。また、この第2のプリ
ント基板16の上部接点19は、このプリント基
板16と直交する方向およびこれに沿つた方向の
両方向について、第2の間隔すなわち1.27mmの間
隔の格子状に配置される。
そして、この第1のプリント基板17と第2の
プリント基板16とは互いに直交して配置されて
いるので、この第1の基板17と上部接点19と
第2の基板16の底部接点21とは、互いに同じ
格子状のパターンで配置される。
そして、上記の第1のプリント基板17の群A
は、フレーム1,2に保持されている。このフレ
ーム1,2は第1図に示すように枠状をなし、フ
レーム2の内面には複数の垂直溝22が形成さ
れ、上記の複数の第1のプリント基板17の両端
部はこれらの垂直溝22内に嵌合し、上記のよう
な所定の配列に保持されている。また、これらの
第1のプリント基板17は、ボルト14によつて
これらのフレーム1,2に取付けられている。
また、このフレーム1,2の底部4には第1の
間隔すなわち2.54mmの間隔で複数の接点が格子状
に配置され、これらの接点を介して、上記の第1
のプリント基板17の底部接点21が前記のプリ
ント基板試験装置40の第1の間隔で格子状に配
置された接点にそれぞれ接続されている。なお、
このフレームには取つ手20が設けられ、このア
ダプタ全体の取扱いを容易にしている。
また、上記の第2のプリント基板16はフレー
ム7とボルト15によつて一体化されている。そ
して、この第2のプリント基板16の群Bは、案
内プレート5を介して上記の第1のプリント基板
17の群Aの上に重ねられている。この案内プレ
ート5は、エポキシ樹脂等の材料で形成された板
状の部材で、その下面には、上記の第1のプリン
ト基板17の方向に沿つて第1の間隔すなわち
2.54mmの間隔で複数の保持溝31が形成され、上
記の第1のプリント基板17の上縁はこれらの保
持溝31内に嵌合し、この第1のプリント基板1
7は所定の間隔に保持されている。
また、この案内プレート5の上面には、上記の
第2のプリント基板16の方向、すなわち上記の
下面の保持溝31と直交する方向に沿つて第2の
間隔、すなわち1.27mmの間隔で複数の保持溝32
が形成されている。そして、上記の第2のプリン
ト基板16の下縁には、これらの保持溝32内に
嵌合し、所定の配置間隔が保持されている。
上記の保持溝31と保持溝32が交差する点
は、第1のプリント基板17の上部接点19と、
第2のプリント基板16の底部接点21とが互い
に対応する点である。この案内プレート5には、
これらの交差する点にこの案内プレート5を貫通
して孔がそれぞれ形成され、これらの孔内にはそ
れぞれ接続ピン18が挿入されている。したがつ
て、これらの接続ピン18の下端は、第1のプリ
ント基板17の上部接点19にそれぞれ接触し、
またこれらの接続ピン18の上端部には第2のプ
リント基板16の底部接点21にそれぞれ接触し
ている。したがつて、第1のプリント基板17の
上部接点19と、これらに対応する第2のプリン
ト基板16の底部接点21とは、これらの接続ピ
ン18を介してそれぞれ電気的に接続されてい
る。
そして、上記の第1のプリント基板17の群
A、第2のプリント基板16の群B、案内プレー
ト5等は、ホルダプレート6,13およびボルト
8,34等によつて、上記のフレーム1,2に取
付けられている。また、上記の第1および第2の
プリント基板17,16の上縁部にはスロツト2
8,29が形成されている。そして、これらのス
ロツト28,29内にはこれらのプリント基板1
7,16と直交する方向に配置されたロツド11
が嵌合しており、これらのプリント基板を所定の
配置に保持している。
また、上記の第2のプリント基板16の群Bの
上面には、格子接続板10が重ねられている。こ
の格子接続板10の下面には、第2の間隔、すな
わち1.27mmの間隔で複数の保持溝33が形成され
ており、上記の第2のプリント基板16の上縁は
これらの保持溝33内に嵌合し、所定の配列に保
持されている。なお、この格子接続板10は、上
記のフレーム7の内面に突設されたブラケツト3
およびブロツク9によつて、上記の第2のプリン
ト基板16の群Bの上面に重ねた状態に保持され
ている。
そして、この格子接続板10には、第2の間
隔、すなわち1.27mmの間隔で格子状に配列された
複数の開口が形成されている。したがつて、これ
らの開口は、上記の第2のプリント基板16の上
部接点19の配置と対応する。そして、この格子
接続板10に上には前記の接点ユニツト50が重
ねられ、この接点ユニツトの接点ピン52の下端
部はこの格子接続板10の各開口を貫通して上記
の第2のプリント基板16の上部接点19にそれ
ぞれ接触している。
上記のようなアダプタは、たとえば256×256
個、合計65536個の格子状の接点の配列ピツチを
第1の間隔、たとえば2.54mmの間隔から第2の間
隔、たとえば1.27mmの間隔に変更することができ
る。前記のプリント基板試験装置40の第1の間
隔(2.54mm)で格子状に配列された各接点は、接
点ユニツト50の第2の間隔(1.27mm)で格子状
に配列された接点にそれぞれ電気的に接続され
る。
なお、本発明は上記の実施例には限定されず、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変形が可
能である。たとえば、上記の第1および第2のプ
リント基板17,16を所定の配置に一体的に保
持する機構は、必ずしも上記の実施例のような構
造のものには限定されない。
また、上記の基板は、必ずしも上記のような構
造のプリント基板でなくてもよい。
[発明の効果] 上述のごとく本発明は、この本発明のアダプタ
をプリント基板試験装置に装着すれば、この試験
装置の第1の間隔で格子状に配列された接点を、
これとは異なる第2の間隔で格子状に配列された
接点にそれぞれ電気的に接続でき、既存の試験装
置の接点の配列ピツチを変更することができる。
また、本発明のアダプタは、両側の縁部を互い
に接続された接点を有する基板を所定の配列で配
置したものであり、その構成が簡単であるととも
に製造コストも低い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の接点配列を変更するためのア
ダプタの分解斜視図、第2Aないし第2E図はこ
のアダプタに使用されるプリント基板を示し、第
2A図は平面図、第2B図は側面図、第2C図は
底面図、第2D図および第2E図は接点の部分を
拡大した側面図、第3図はアダプタの正面図、第
4図はアダプタの平面図、第5A,5B図は第4
図の5A−5B線に沿う断面図、第6A,6B図
は第4図の6A−6B線に沿う断面図である。 16……第2のプリント基板、17……第1の
プリント基板、19……上部接点、21……底部
接点、23……導通路、24……ベース板、40
……プリント基板試験装置、50……接点ユニツ
ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1の間隔で格子状に配列され第1の密度で
    配置された複数の接点の配列のピツチを、第2の
    間隔で格子状に配列され第2の密度で配置された
    複数の接点の配列のピツチに変更するアダプタで
    あつて、 複数の第1の基板を備え、これらの第1の基板
    は互いに平行にかつ上記の第1の間隔で配置され
    ており、これらの第1の基板の両側は互いに平行
    な一方および他方の縦方向の縁を有しており、 上記の各第1の基板の上記の一方の縦方向の縁
    には、この縁に沿つて一列に複数の接点が配置さ
    れ、これらの接点は上記の第1の間隔で配置され
    ており、 上記の各第1の基板の上記の他方の縦方向の縁
    にはこの縁に沿つて複数の接点が一列に配置さ
    れ、これらの接点は上記の第2の間隔で配置され
    ており、 上記の各第1の基板の一方の縦方向の縁に沿つ
    て配置された接点と、他方の縦方向の縁に沿つて
    配置された接点とは、この第1の基板を横断して
    伸びる導体によつてそれぞれ接続されており、 また、複数の第2の基板を備え、これらの第2
    の基板は上記の第1の基板と直交する方向に配置
    されているとともに、互いに平行に上記の第2の
    間隔をもつて配置されており、これら第2の基板
    の両側には互いに平行な一方および他方の縦方向
    の縁を有しており、 上記の各第2の基板の上記の一方の縦方向の縁
    にはこの縁に沿つて一列に複数の接点が配置さ
    れ、これらの接点は上記の第1の間隔で配置され
    ており、 上記の各第2の基板の上記の他方の縦方向の縁
    にはこの縁に沿つて複数の接点が一列に配置され
    ており、これらの接点は上記の第2の間隔で配置
    されており、 上記の各第2の基板の一方の縦方向の縁に配置
    された接点と、他方の縦方向の縁に配置された接
    点とは、この第2の基板を横断して伸びる導体に
    よつてそれぞれ接続されていることを特徴とする
    プリント基板試験装置に用いられる接点配列のピ
    ツチ変更用アダプタ。
JP59233382A 1983-11-07 1984-11-07 プリント基板試験装置に用いられる接点配列のピツチ変更用アダプタ Granted JPS60161569A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3340179A DE3340179C1 (de) 1983-11-07 1983-11-07 Anordnung an einem Leiterplattenpruefgeraet zur Anpassung der Abstaende von Kontakten
DE3340179.9 1983-11-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60161569A JPS60161569A (ja) 1985-08-23
JPH0519662B2 true JPH0519662B2 (ja) 1993-03-17

Family

ID=6213643

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