JPH05194823A - リフロー用樹脂組成物及び電子部品 - Google Patents
リフロー用樹脂組成物及び電子部品Info
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- JPH05194823A JPH05194823A JP4010087A JP1008792A JPH05194823A JP H05194823 A JPH05194823 A JP H05194823A JP 4010087 A JP4010087 A JP 4010087A JP 1008792 A JP1008792 A JP 1008792A JP H05194823 A JPH05194823 A JP H05194823A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は耐熱性に優れ、リフロー用と
して適した樹脂組成物及び電子部品を提供することであ
る。 【構成】 下記式（Ｉ），（II）及び（III ） の各成分から実質的に構成された芳香族ポリエステルと
繊維状補強材とからなることを特徴とするリフロー用樹
脂組成物及びそれからなる電子部品。
して適した樹脂組成物及び電子部品を提供することであ
る。 【構成】 下記式（Ｉ），（II）及び（III ） の各成分から実質的に構成された芳香族ポリエステルと
繊維状補強材とからなることを特徴とするリフロー用樹
脂組成物及びそれからなる電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー用樹脂組成物に
関するものであり、更に詳しくは赤外線照射、熱風等に
よる加熱によって基板上に半田付けすることのできる電
子部品に関するものである。
関するものであり、更に詳しくは赤外線照射、熱風等に
よる加熱によって基板上に半田付けすることのできる電
子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板上に固定する方
法として、従来プリント配線基板のスルーホールに電子
部品の端子を挿入した後、このプリント配線基板を半田
浴にディッピングして、部品を固定する方法が利用され
ていた。しかしながら、このような方法では電子部品の
装着密度を高くすると、基板内で回線がショートしやす
い等の問題があり、部品の装着密度をある程度以上に高
くすることはできない。
法として、従来プリント配線基板のスルーホールに電子
部品の端子を挿入した後、このプリント配線基板を半田
浴にディッピングして、部品を固定する方法が利用され
ていた。しかしながら、このような方法では電子部品の
装着密度を高くすると、基板内で回線がショートしやす
い等の問題があり、部品の装着密度をある程度以上に高
くすることはできない。
【０００３】一方、近年、電子機器の小型化、軽量化に
ともない、電子部品の装着密度を向上させることが必要
となっており、このためチップ自体の集積度を高くする
方法が採られてきた。しかし、この方法による実装密度
の向上は既に限界近くまで達成されており、このため最
近ではプリント配線基板面における電子部品の実装密度
を向上させる方向に移行しつつある。
ともない、電子部品の装着密度を向上させることが必要
となっており、このためチップ自体の集積度を高くする
方法が採られてきた。しかし、この方法による実装密度
の向上は既に限界近くまで達成されており、このため最
近ではプリント配線基板面における電子部品の実装密度
を向上させる方向に移行しつつある。
【０００４】プリント配線基板表面において部品の実装
密度を向上させる方法として、回路上の電子部品固定予
定箇所に予め半田が点着された基板上に電子部品を仮固
定した後、この基板を赤外線、熱風等の手段により加熱
して半田を溶融させて電子部品を固定する方法（リフロ
ー法）が採用されており、この方法により基板表面にお
ける電子部品の実装密度を向上させることができる。
密度を向上させる方法として、回路上の電子部品固定予
定箇所に予め半田が点着された基板上に電子部品を仮固
定した後、この基板を赤外線、熱風等の手段により加熱
して半田を溶融させて電子部品を固定する方法（リフロ
ー法）が採用されており、この方法により基板表面にお
ける電子部品の実装密度を向上させることができる。
【０００５】しかしながら、従来使用されてきた電子部
品は耐熱性が十分とは言えず、特に赤外線加熱によるリ
フロー工程においては、部品表面の温度が、局部的に高
くなるなどの問題があり、より耐熱性に優れた樹脂組成
物及び電子部品が望まれていた。
品は耐熱性が十分とは言えず、特に赤外線加熱によるリ
フロー工程においては、部品表面の温度が、局部的に高
くなるなどの問題があり、より耐熱性に優れた樹脂組成
物及び電子部品が望まれていた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は上記の如き従来技術の問題点を
解決しようとするものであり、耐熱性に優れ、半田リフ
ロー用として適した樹脂組成物及び電子部品を提供する
ことを目的とする。
解決しようとするものであり、耐熱性に優れ、半田リフ
ロー用として適した樹脂組成物及び電子部品を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【発明の構成】すなわち、本発明は下記式（Ｉ），（I
I）及び（III ）
I）及び（III ）
【０００８】
【化２】
【０００９】の各成分より実質的に構成され、成分（I
I）と成分（III ）の含有当量比が６０／４０〜９０／
１０であり、かつ３５℃のＰ―クロルフェノール／テト
ラクロルエタン混合溶媒（重量比６０／４０）中にて測
定した固有粘度が０．３〜１．５の範囲内にある芳香族
ポリエステル９５〜３０重量％と、アスペクト比１０以
上の繊維状補強材５〜７０重量％とからなることを特徴
とするリフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成
物及びこれによって構成される電子部品である。
I）と成分（III ）の含有当量比が６０／４０〜９０／
１０であり、かつ３５℃のＰ―クロルフェノール／テト
ラクロルエタン混合溶媒（重量比６０／４０）中にて測
定した固有粘度が０．３〜１．５の範囲内にある芳香族
ポリエステル９５〜３０重量％と、アスペクト比１０以
上の繊維状補強材５〜７０重量％とからなることを特徴
とするリフロー用電子部品のハウジング形成用樹脂組成
物及びこれによって構成される電子部品である。
【００１０】本発明のリフロー用樹脂組成物を構成する
ポリマーは上記式（Ｉ），（II）及び（III ）の各成分
より実質的になるポリエステルである。成分（II）と成
分（III ）の含有当量比は６０／４０〜９０／１０であ
る。含有当量比がこの範囲外になると、Ｔｍが高すぎて
成形が困難となったり、逆にＴｍが低くなって耐熱性が
不充分となり好ましくない。
ポリマーは上記式（Ｉ），（II）及び（III ）の各成分
より実質的になるポリエステルである。成分（II）と成
分（III ）の含有当量比は６０／４０〜９０／１０であ
る。含有当量比がこの範囲外になると、Ｔｍが高すぎて
成形が困難となったり、逆にＴｍが低くなって耐熱性が
不充分となり好ましくない。
【００１１】このポリマーの製造方法は特に制限はない
が、例えば、イソフタル酸ジフェニルエステル、ハイド
ロキノン及び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを触媒
の存在下に加熱して重縮合せしめる方法（Ａ）、イソフ
タル酸、ジアセトキシハイドロキノン及び４，４′―ジ
アセトキシジフェニルを触媒の存在下に加熱して重縮合
せしめる方法（Ｂ）、イソフタル酸、ハイドロキノン及
び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを置換基を含有し
ていてもよいフェノール及び触媒の存在下に加熱して重
縮合せしめる方法（Ｃ）等を挙げることができる。上記
方法（Ｂ）の場合にはジアセトキシハイドロキノン、
４，４′―ジアセトキシジフェニルを用いるかわりに、
ハイドロキノン、４，４′―ジヒドロキシジフェニルと
無水酢酸とを用いて、重合反応系にて、アセトキシ化反
応を実施することもできる。本発明のポリマーの製造方
法としては上記（Ｃ）の方法を好ましく用いることがで
きる。
が、例えば、イソフタル酸ジフェニルエステル、ハイド
ロキノン及び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを触媒
の存在下に加熱して重縮合せしめる方法（Ａ）、イソフ
タル酸、ジアセトキシハイドロキノン及び４，４′―ジ
アセトキシジフェニルを触媒の存在下に加熱して重縮合
せしめる方法（Ｂ）、イソフタル酸、ハイドロキノン及
び４，４′―ジヒドロキシジフェニルを置換基を含有し
ていてもよいフェノール及び触媒の存在下に加熱して重
縮合せしめる方法（Ｃ）等を挙げることができる。上記
方法（Ｂ）の場合にはジアセトキシハイドロキノン、
４，４′―ジアセトキシジフェニルを用いるかわりに、
ハイドロキノン、４，４′―ジヒドロキシジフェニルと
無水酢酸とを用いて、重合反応系にて、アセトキシ化反
応を実施することもできる。本発明のポリマーの製造方
法としては上記（Ｃ）の方法を好ましく用いることがで
きる。
【００１２】上記方法（Ｃ）はエステル化とエステル交
換反応とによってポリエステルを得る方法であるが、大
きく初期反応と重合反応との２つの反応に分けることが
できる。
換反応とによってポリエステルを得る方法であるが、大
きく初期反応と重合反応との２つの反応に分けることが
できる。
【００１３】初期反応はカルボキシル基の少くとも５０
％がヒドロキシ成分と反応しエステル化される段階であ
り、この段階では反応によって水が生成するのでこれを
反応系外に留去する。この段階ではフェノール成分が反
応系外に留去しないようにする必要がある。
％がヒドロキシ成分と反応しエステル化される段階であ
り、この段階では反応によって水が生成するのでこれを
反応系外に留去する。この段階ではフェノール成分が反
応系外に留去しないようにする必要がある。
【００１４】次の重合反応は、更にエステル化が進むと
同時にそれまでに生じたカルボン酸成分とフェノール成
分とのエステルと他種のヒドロキシ成分との交換反応も
進み重合が進行する段階であり、この段階では水ととも
にフェノール成分も反応系外に留去する。初期反応と重
合反応とは、明確に分けることはできないが、初期反応
ではフェノール成分の反応系外への留去を積極的に抑
え、重合反応では留去させる点で区別する。
同時にそれまでに生じたカルボン酸成分とフェノール成
分とのエステルと他種のヒドロキシ成分との交換反応も
進み重合が進行する段階であり、この段階では水ととも
にフェノール成分も反応系外に留去する。初期反応と重
合反応とは、明確に分けることはできないが、初期反応
ではフェノール成分の反応系外への留去を積極的に抑
え、重合反応では留去させる点で区別する。
【００１５】初期反応の反応温度は、触媒によっても異
なるが、１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、特に
好ましくは２３０℃以上であり、反応の進行とともに昇
温するのが好ましい。この場合の上限は３３０℃、好ま
しくは３００℃程度である。
なるが、１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、特に
好ましくは２３０℃以上であり、反応の進行とともに昇
温するのが好ましい。この場合の上限は３３０℃、好ま
しくは３００℃程度である。
【００１６】初期反応は常圧〜加圧下で行うことができ
るが、フェノール成分の常圧における沸点が反応温度に
比べ特に低い場合には、加圧条件下で反応することが好
ましい。また、反応系は窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下とすることが好ましい。
るが、フェノール成分の常圧における沸点が反応温度に
比べ特に低い場合には、加圧条件下で反応することが好
ましい。また、反応系は窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下とすることが好ましい。
【００１７】反応時間は、上記エステル反応が十分に進
行するに足る時間であればよく、またこの時間は反応時
間、反応スケール等によっても異なるが３０分〜２０時
間、好ましくは１〜１０時間程度である。
行するに足る時間であればよく、またこの時間は反応時
間、反応スケール等によっても異なるが３０分〜２０時
間、好ましくは１〜１０時間程度である。
【００１８】上記反応に際しては、エステル化により発
生する水を反応系外に除去せしめることが好ましい。エ
ステル化反応は平衡反応であり、生成する水を系外に除
去するに従って、反応が進行し、生成物の収率、純度が
向上する。生成した水は、フェノール成分との沸点差に
より、反応系外に除去することができるが、水と共沸混
合物を形成する有機溶媒を用いて共沸により、反応系外
に除去することもできる。該有機溶媒としては、それ自
身反応条件で分解することなく、反応系で実質的に安定
で、水と共沸するものであればよい。具体的には、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が
好ましく使用できる。
生する水を反応系外に除去せしめることが好ましい。エ
ステル化反応は平衡反応であり、生成する水を系外に除
去するに従って、反応が進行し、生成物の収率、純度が
向上する。生成した水は、フェノール成分との沸点差に
より、反応系外に除去することができるが、水と共沸混
合物を形成する有機溶媒を用いて共沸により、反応系外
に除去することもできる。該有機溶媒としては、それ自
身反応条件で分解することなく、反応系で実質的に安定
で、水と共沸するものであればよい。具体的には、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が
好ましく使用できる。
【００１９】初期反応におけるエステル化反応の反応率
は５０％以上とすることが好ましい。このエステル化反
応率は反応により生成する水の量により知ることができ
るが、より正確に求めるためには反応生成物の一部を取
出し、未反応―ＣＯＯＨ価を測定することによっても知
ることができる。
は５０％以上とすることが好ましい。このエステル化反
応率は反応により生成する水の量により知ることができ
るが、より正確に求めるためには反応生成物の一部を取
出し、未反応―ＣＯＯＨ価を測定することによっても知
ることができる。
【００２０】初期反応におけるエステル化率は、より好
ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上であ
る。重合反応における反応温度は初期反応温度乃至３８
０℃で好ましく実施される。重合が進行するに従って反
応物の融点は上昇していくので、徐々に昇温しながら行
うのが好ましく、例えば、ポリマーの固有粘度が０．５
程度までは好ましくは３３０℃以下の温度で実施され、
それ以上の場合、３８０℃、より好ましくは３６０℃以
下の温度で溶融重合される。
ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上であ
る。重合反応における反応温度は初期反応温度乃至３８
０℃で好ましく実施される。重合が進行するに従って反
応物の融点は上昇していくので、徐々に昇温しながら行
うのが好ましく、例えば、ポリマーの固有粘度が０．５
程度までは好ましくは３３０℃以下の温度で実施され、
それ以上の場合、３８０℃、より好ましくは３６０℃以
下の温度で溶融重合される。
【００２１】本発明方法により得られる芳香族ポリエス
テルは比較的溶融粘度が高いため、溶融重合で高重合度
化する場合、ルーダー型の反応器等で実施することが好
ましい。
テルは比較的溶融粘度が高いため、溶融重合で高重合度
化する場合、ルーダー型の反応器等で実施することが好
ましい。
【００２２】重合反応は減圧下または不活性ガスを流
し、強制的に反応の結果生成する水及びフェノール成分
及び必要に応じて過剰に用いたハイドロキノンなどのジ
ヒドロキシ芳香族化合物を反応系外に除去しつつ行う。
し、強制的に反応の結果生成する水及びフェノール成分
及び必要に応じて過剰に用いたハイドロキノンなどのジ
ヒドロキシ芳香族化合物を反応系外に除去しつつ行う。
【００２３】本発明方法において得られるポリエステル
の固有粘度は、好ましくは０．３〜１．５、より好まし
くは０．４〜１．２である。
の固有粘度は、好ましくは０．３〜１．５、より好まし
くは０．４〜１．２である。
【００２４】本発明のリフロー用樹脂組成物は上述の芳
香族ポリエステル、繊維状補強材より構成される。
香族ポリエステル、繊維状補強材より構成される。
【００２５】ここで繊維状補強材としてはガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維、シリコンカーバイド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリ繊維等を挙げることができ
る。この繊維状補強材はそのアスペクト比が１０以上で
あることが必要である。ここで、アスペクト比とは繊維
の長さとその直径との比である。補強繊維のアスペクト
比に、分布があるときには、その平均値をその繊維のア
スペクト比とする。アスペクト比が１０未満の場合に
は、機械特性、耐熱性等に対する補強効果が不充分とな
り好ましくない。繊維状補強材としては上記繊維のう
ち、ガラス繊維が好ましい。
炭素繊維、アラミド繊維、シリコンカーバイド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリ繊維等を挙げることができ
る。この繊維状補強材はそのアスペクト比が１０以上で
あることが必要である。ここで、アスペクト比とは繊維
の長さとその直径との比である。補強繊維のアスペクト
比に、分布があるときには、その平均値をその繊維のア
スペクト比とする。アスペクト比が１０未満の場合に
は、機械特性、耐熱性等に対する補強効果が不充分とな
り好ましくない。繊維状補強材としては上記繊維のう
ち、ガラス繊維が好ましい。
【００２６】これらの繊維状補強材は芳香族ポリエステ
ルとの親和性、あるいは繊維そのものの取扱い性を向上
させるため、カップリング剤、サイジング剤等の表面処
理剤を適宜付与したものが好ましく用いられる。
ルとの親和性、あるいは繊維そのものの取扱い性を向上
させるため、カップリング剤、サイジング剤等の表面処
理剤を適宜付与したものが好ましく用いられる。
【００２７】芳香族ポリエステル及び繊維状補強材の使
用割合は、芳香族ポリエステル９５〜３０重量％に対
し、補強繊維５〜７０重量％とする。混合割合としては
好ましくは芳香族ポリエステル９０〜４０重量％、補強
繊維１０〜６０重量％、特に好ましくは芳香族ポリエス
テル８５〜５０重量％、補強繊維１５〜５０重量％であ
る。
用割合は、芳香族ポリエステル９５〜３０重量％に対
し、補強繊維５〜７０重量％とする。混合割合としては
好ましくは芳香族ポリエステル９０〜４０重量％、補強
繊維１０〜６０重量％、特に好ましくは芳香族ポリエス
テル８５〜５０重量％、補強繊維１５〜５０重量％であ
る。
【００２８】本発明のリフロー用樹脂組成物は、上述の
成分以外に必要に応じて少割合の他種ポリマー、核剤、
酸化安定剤、紫外線吸収剤等の各種安定剤、着色剤、顔
料、滑剤、可塑剤、離型剤等の各種添加剤を配合せしめ
てもよい。芳香族ポリエステルと繊維状補強材あるいは
場合によりその他添加剤との混合は、エクストルーダー
を用いる通常のコンパウンド化法により実施することが
できる。
成分以外に必要に応じて少割合の他種ポリマー、核剤、
酸化安定剤、紫外線吸収剤等の各種安定剤、着色剤、顔
料、滑剤、可塑剤、離型剤等の各種添加剤を配合せしめ
てもよい。芳香族ポリエステルと繊維状補強材あるいは
場合によりその他添加剤との混合は、エクストルーダー
を用いる通常のコンパウンド化法により実施することが
できる。
【００２９】上記のようにして製造した樹脂組成物は、
通常の溶融成形法、例えば射出成形法、圧縮成形法、あ
るいは押出し成形法などを利用することにより、ハウジ
ングを製造することができる。
通常の溶融成形法、例えば射出成形法、圧縮成形法、あ
るいは押出し成形法などを利用することにより、ハウジ
ングを製造することができる。
【００３０】本発明の電子部品は上記の樹脂からなるハ
ウジングを有していればよく、また本発明の電子部品と
してはダイオード、トランジスタ、整流素子、集積回
路、抵抗器、可変抵抗器、コンデンサー等を挙げること
ができる。
ウジングを有していればよく、また本発明の電子部品と
してはダイオード、トランジスタ、整流素子、集積回
路、抵抗器、可変抵抗器、コンデンサー等を挙げること
ができる。
【００３１】本発明の電子部品を用いたリフロー法によ
るプリント配線基板への固定は次のようにして実施され
る。
るプリント配線基板への固定は次のようにして実施され
る。
【００３２】まずプリント基板配線上に形成されている
配線の電子部品固定予定部に半田を点状に置き、次いで
本発明の電子部品を接着剤を用いて基板に仮固定する。
この際固定される端子が点状に置かれた半田と接触する
ようにする。上記のようにして電子部品が仮固定された
基板を赤外線あるいは熱風などのリフロー炉に入れ、電
子部品が仮固定されている基板を加熱して半田を溶融
し、基板の配線と電子部品の端子とを半田付けする。
配線の電子部品固定予定部に半田を点状に置き、次いで
本発明の電子部品を接着剤を用いて基板に仮固定する。
この際固定される端子が点状に置かれた半田と接触する
ようにする。上記のようにして電子部品が仮固定された
基板を赤外線あるいは熱風などのリフロー炉に入れ、電
子部品が仮固定されている基板を加熱して半田を溶融
し、基板の配線と電子部品の端子とを半田付けする。
【００３３】
【発明の効果】本発明の電子部品は、特定の芳香族ポリ
エステルと繊維状補強材よりなる樹脂組成物よりなるハ
ウジングを有しているため極めて耐熱性に優れており、
リフロー法による半田付け工程において加熱温度を高く
設定することができ、半田付けの信頼性及び部品の歩留
りを向上させることができる。
エステルと繊維状補強材よりなる樹脂組成物よりなるハ
ウジングを有しているため極めて耐熱性に優れており、
リフロー法による半田付け工程において加熱温度を高く
設定することができ、半田付けの信頼性及び部品の歩留
りを向上させることができる。
【００３４】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明をより詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００３５】実施例中「部」は「重量部」を意味し、ポ
リマーの熱特性はＤＳＣを用い、１０℃／分の昇温速度
にて測定し、また固有粘度は３５℃のＰ―クロルフェノ
ール／テトラクロルエタン混合溶媒（重量比６０／４
０）を用いて測定した。
リマーの熱特性はＤＳＣを用い、１０℃／分の昇温速度
にて測定し、また固有粘度は３５℃のＰ―クロルフェノ
ール／テトラクロルエタン混合溶媒（重量比６０／４
０）を用いて測定した。
【００３６】
【実施例１】 ポリマーの製造例 イソフタル酸１６６部、ハイドロキノン９９部、４，
４′―ジヒドロキシジフェニル２８部、フェノール９４
部及び三酸化アンチモン０．０９部を攪拌装置、留出系
を備えた反応器に仕込み、窒素加圧下２８０℃に加熱し
た。圧力を５kg／cm2 から２kg／cm2 に徐々に下げつ
つ、かつ反応によって生成する水を系外に留去しつつ、
５時間反応させた。この間に２９部の水が生成した。次
いで反応系を常圧に戻し、窒素気流中揮発成分を系外に
留去させつつ６０分間反応させた。この間に反応温度を
２８０℃より３４０℃まで昇温した。
４′―ジヒドロキシジフェニル２８部、フェノール９４
部及び三酸化アンチモン０．０９部を攪拌装置、留出系
を備えた反応器に仕込み、窒素加圧下２８０℃に加熱し
た。圧力を５kg／cm2 から２kg／cm2 に徐々に下げつ
つ、かつ反応によって生成する水を系外に留去しつつ、
５時間反応させた。この間に２９部の水が生成した。次
いで反応系を常圧に戻し、窒素気流中揮発成分を系外に
留去させつつ６０分間反応させた。この間に反応温度を
２８０℃より３４０℃まで昇温した。
【００３７】次いで系内を徐々に真空下として６０分後
に約０．５mmHgの高真空下として５０分間反応させ固有
粘度０．５２のポリマーを得た。
に約０．５mmHgの高真空下として５０分間反応させ固有
粘度０．５２のポリマーを得た。
【００３８】次に２箇所に真空可能なベント口を有する
Ｌ／Ｄ４２の３０mmφ同方向回転２軸エクストルーダー
を用い、ポリマー温度３５０〜３６０℃、スクリュー回
転数１００ｒｐｍ、真空ゾーンでの平均滞留時間約１０
分の条件下で上記ポリマーを溶融反応させた。この際、
各ベント口の全部には通常の搬送用スクリューと逆向き
のスクリュー部を設けて真空ゾーンをシールすることに
より、２箇所のベント口を夫々約１mmHgの真空に保っ
た、このエクストルーダー中での溶融反応により、得ら
れたポリマーは固有粘度０．７２、Ｔｍ３４８℃、Ｔｇ
１６４℃であった。
Ｌ／Ｄ４２の３０mmφ同方向回転２軸エクストルーダー
を用い、ポリマー温度３５０〜３６０℃、スクリュー回
転数１００ｒｐｍ、真空ゾーンでの平均滞留時間約１０
分の条件下で上記ポリマーを溶融反応させた。この際、
各ベント口の全部には通常の搬送用スクリューと逆向き
のスクリュー部を設けて真空ゾーンをシールすることに
より、２箇所のベント口を夫々約１mmHgの真空に保っ
た、このエクストルーダー中での溶融反応により、得ら
れたポリマーは固有粘度０．７２、Ｔｍ３４８℃、Ｔｇ
１６４℃であった。
【００３９】
【実施例２】実施例１で製造した芳香族ポリエステル、
長さ３mmのガラス繊維チョップドストランド（旭ファイ
バーグラス製、０３ＪＡ ＰＸ―１、アスペクト比２３
０）及びタルク（林化成製、ＰＫＮＮ）の所定量をブレ
ンドし、３０mmφ異方向回転２軸エクストルーダーを用
いてポリマー温度３６０℃、平均滞留時間約２分の条件
下に溶融ブレンドした。
長さ３mmのガラス繊維チョップドストランド（旭ファイ
バーグラス製、０３ＪＡ ＰＸ―１、アスペクト比２３
０）及びタルク（林化成製、ＰＫＮＮ）の所定量をブレ
ンドし、３０mmφ異方向回転２軸エクストルーダーを用
いてポリマー温度３６０℃、平均滞留時間約２分の条件
下に溶融ブレンドした。
【００４０】得られたコンパウンドを射出成形機（日本
製鋼所製、Ｎ４０Ａ型）を用いて、シリンダー温度３６
０℃、金型温度１４０℃の条件で射出成形して０．８×
１０×２５mmの短冊状試験片を作製した。
製鋼所製、Ｎ４０Ａ型）を用いて、シリンダー温度３６
０℃、金型温度１４０℃の条件で射出成形して０．８×
１０×２５mmの短冊状試験片を作製した。
【００４１】
【実施例３】赤外線リフロー装置（アサヒエンジニアリ
ング製、ＴＰＦ―１５）により赤外線リフロー試験を行
った。昇温は１００〜１５０℃で約８０秒予備加熱を行
った後、ピーク温度で２６０℃、２８０℃、３００℃、
３２０℃、３３０℃まで昇温させて、実施例２で作製し
た試験片の表面を観察した。表１に樹脂組成物の組成及
び結果を示す。表面に溶融、ふくれ、変形といった損傷
がない場合を「○」、損傷が明らかに認められた場合を
「×」とした。
ング製、ＴＰＦ―１５）により赤外線リフロー試験を行
った。昇温は１００〜１５０℃で約８０秒予備加熱を行
った後、ピーク温度で２６０℃、２８０℃、３００℃、
３２０℃、３３０℃まで昇温させて、実施例２で作製し
た試験片の表面を観察した。表１に樹脂組成物の組成及
び結果を示す。表面に溶融、ふくれ、変形といった損傷
がない場合を「○」、損傷が明らかに認められた場合を
「×」とした。
【００４２】
【比較例１】市販のポリフェニレンサルファイト樹脂
（ＰＰＳ：フィリップス社製、商品名：ライトン）を射
出成形機（日本製鋼所 Ｎ４０Ａ型）を用いてシリンダ
ー温度３２０℃、金型温度１４０℃の条件で射出成形し
て実施例２と同様の試験片を作製し、実施例３と同様に
赤外線リフロー試験を行った。
（ＰＰＳ：フィリップス社製、商品名：ライトン）を射
出成形機（日本製鋼所 Ｎ４０Ａ型）を用いてシリンダ
ー温度３２０℃、金型温度１４０℃の条件で射出成形し
て実施例２と同様の試験片を作製し、実施例３と同様に
赤外線リフロー試験を行った。
【００４３】結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】以上に示すように、本発明によるリフロー
用樹脂組成物は非常に優れた耐熱性を有していることが
明らかである。
用樹脂組成物は非常に優れた耐熱性を有していることが
明らかである。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記式（Ｉ），（II）及び（III ） 【化１】 の各成分より実質的に構成され、成分（II）と成分（II
I ）の含有当量比が６０／４０〜９０／１０であり、か
つ３５℃のＰ―クロルフェノール／テトラクロルエタン
混合溶媒（重量比６０／４０）中にて測定した固有粘度
が０．３〜１．５の範囲内にある芳香族ポリエステル９
５〜３０重量％と、 アスペクト比１０以上の繊維状補強材５〜７０重量％と
からなることを特徴とするリフロー用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のリフロー用樹脂組成物よ
りなることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010087A JP3048727B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | リフロー用樹脂組成物及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4010087A JP3048727B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | リフロー用樹脂組成物及び電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05194823A true JPH05194823A (ja) | 1993-08-03 |
| JP3048727B2 JP3048727B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=11740559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4010087A Expired - Fee Related JP3048727B2 (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | リフロー用樹脂組成物及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3048727B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7572165B2 (en) * | 2004-04-22 | 2009-08-11 | Tsinghua University | Method for making a carbon nanotube-based field emission cathode device including layer of conductive grease |
| CN111471164A (zh) * | 2020-05-16 | 2020-07-31 | 深圳市劢全新材料科技有限责任公司 | 一种芳香族聚酯、其制备方法及包含其的隔膜材料 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4010087A patent/JP3048727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7572165B2 (en) * | 2004-04-22 | 2009-08-11 | Tsinghua University | Method for making a carbon nanotube-based field emission cathode device including layer of conductive grease |
| CN111471164A (zh) * | 2020-05-16 | 2020-07-31 | 深圳市劢全新材料科技有限责任公司 | 一种芳香族聚酯、其制备方法及包含其的隔膜材料 |
| CN111471164B (zh) * | 2020-05-16 | 2022-10-04 | 刘桥 | 一种芳香族聚酯、其制备方法及包含其的隔膜材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3048727B2 (ja) | 2000-06-05 |
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