JPH05191274A - 発振回路 - Google Patents
発振回路Info
- Publication number
- JPH05191274A JPH05191274A JP427492A JP427492A JPH05191274A JP H05191274 A JPH05191274 A JP H05191274A JP 427492 A JP427492 A JP 427492A JP 427492 A JP427492 A JP 427492A JP H05191274 A JPH05191274 A JP H05191274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- temperature
- oscillation
- frequency division
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Stabilization Of Oscillater, Synchronisation, Frequency Synthesizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】温度による周波数変化が大きな発振部を用いて
安価に構成し、且つ温度に関係なく一定の周波数を得
る。 【構成】基準周波数の信号を発生するＣＲ発振部１の出
力を、分周部２で分周して所望の周波数を得る。分周部
２として分周比が可変自在なものを用いる。ＣＲ発振部
１の温度を温度センサ３で検出し、この検出温度に応じ
てＣＲ発振部１の温度による発振周波数変化を打ち消す
分周比を演算部４が演算する。この演算された分周比で
分周部２がＣＲ発振部１の出力を分周する。
安価に構成し、且つ温度に関係なく一定の周波数を得
る。 【構成】基準周波数の信号を発生するＣＲ発振部１の出
力を、分周部２で分周して所望の周波数を得る。分周部
２として分周比が可変自在なものを用いる。ＣＲ発振部
１の温度を温度センサ３で検出し、この検出温度に応じ
てＣＲ発振部１の温度による発振周波数変化を打ち消す
分周比を演算部４が演算する。この演算された分周比で
分周部２がＣＲ発振部１の出力を分周する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発振回路の温度補償に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多重伝送システムでは、図４に示すよう
に、親機Ａと固有アドレスが設定された複数の端末機Ｂ
とを２線の信号線で接続し、親機Ａと端末機Ｂの間（あ
るいは端末機の間の場合もある）で時分割多重でデータ
伝送が行われる。この多重伝送システムのシリアル伝送
装置としての親機Ａ及び端末機Ｂでは、送信側と受信側
との双方で伝送速度を設定してデータ伝送が行われ、こ
の伝送速度を発振回路の発振周波数を基準として設定し
ていた。
に、親機Ａと固有アドレスが設定された複数の端末機Ｂ
とを２線の信号線で接続し、親機Ａと端末機Ｂの間（あ
るいは端末機の間の場合もある）で時分割多重でデータ
伝送が行われる。この多重伝送システムのシリアル伝送
装置としての親機Ａ及び端末機Ｂでは、送信側と受信側
との双方で伝送速度を設定してデータ伝送が行われ、こ
の伝送速度を発振回路の発振周波数を基準として設定し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記発振回
路の発振周波数は温度により変動するため、正常なデー
タ伝送を行えなくなる恐れがある。そこで、従来のこの
種のシリアル伝送装置では、温度による周波数変化が少
ない発振素子、例えば水晶発振素子あるいはセラミック
発振素子を用いて発振回路を構成し、正常なデータ伝送
が行えるようにしていた。
路の発振周波数は温度により変動するため、正常なデー
タ伝送を行えなくなる恐れがある。そこで、従来のこの
種のシリアル伝送装置では、温度による周波数変化が少
ない発振素子、例えば水晶発振素子あるいはセラミック
発振素子を用いて発振回路を構成し、正常なデータ伝送
が行えるようにしていた。
【０００４】上記発振回路の一例を図５に示す。この発
振回路では、水晶発振素子Ｘを用いて基準周波数の信号
を発生する発振部１’を構成し、この発振部１’からの
基準周波数を分周部２’で分周して、伝送速度を設定す
るための所望発振周波数を得るようにしてある。なお、
分周部２’及び発振部１’のアンプ１１などはシリアル
伝送装置の備えるＩＣ５内部に形成されている。
振回路では、水晶発振素子Ｘを用いて基準周波数の信号
を発生する発振部１’を構成し、この発振部１’からの
基準周波数を分周部２’で分周して、伝送速度を設定す
るための所望発振周波数を得るようにしてある。なお、
分周部２’及び発振部１’のアンプ１１などはシリアル
伝送装置の備えるＩＣ５内部に形成されている。
【０００５】しかしながら、上記温度による周波数変化
が少ない上記水晶発振素子あるいはセラミック発振素子
は高価であり、このためシリアル伝送装置のコストアッ
プを招くという問題があった。本発明は上述の点に鑑み
て為されたものであり、その目的とするところは、温度
による周波数変化が大きな発振部を用いて安価に構成で
き、しかも温度に関係なく一定の周波数を得ることがで
きる発振回路を提供することにある。
が少ない上記水晶発振素子あるいはセラミック発振素子
は高価であり、このためシリアル伝送装置のコストアッ
プを招くという問題があった。本発明は上述の点に鑑み
て為されたものであり、その目的とするところは、温度
による周波数変化が大きな発振部を用いて安価に構成で
き、しかも温度に関係なく一定の周波数を得ることがで
きる発振回路を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、基準周波数の信号を発生する発振部
と、この発振部の温度を検出する温度センサと、この温
度センサの出力に応じて発振部の温度による発振周波数
変化を打ち消す分周比を演算する演算部と、この演算部
で演算された分周比で上記発振部の出力を分周する分周
部とを備えている。
達成するために、基準周波数の信号を発生する発振部
と、この発振部の温度を検出する温度センサと、この温
度センサの出力に応じて発振部の温度による発振周波数
変化を打ち消す分周比を演算する演算部と、この演算部
で演算された分周比で上記発振部の出力を分周する分周
部とを備えている。
【０００７】
【作用】本発明は、上述のように構成して、温度による
周波数変化を分周部の分周比を可変して打ち消し、これ
により温度による周波数変化が大きな発振部を用いて
も、温度に関係なく一定の周波数を得ることができるよ
うにし、しかも温度による周波数変化が大きな発振部を
用いることができることにより、安価となるようにした
ものである。
周波数変化を分周部の分周比を可変して打ち消し、これ
により温度による周波数変化が大きな発振部を用いて
も、温度に関係なく一定の周波数を得ることができるよ
うにし、しかも温度による周波数変化が大きな発振部を
用いることができることにより、安価となるようにした
ものである。
【０００８】
【実施例】図１に本発明の発振回路を示す。この発振回
路は、ＣＲ発振部１と、このＣＲ発振部１の出力を分周
して所望の発振周波数を得る分周比が可変自在な分周部
２と、発振部１の温度を検出する温度センサ３と、この
温度センサ３の出力に応じて分周部２における分周比を
演算する演算部４とで構成してある。
路は、ＣＲ発振部１と、このＣＲ発振部１の出力を分周
して所望の発振周波数を得る分周比が可変自在な分周部
２と、発振部１の温度を検出する温度センサ３と、この
温度センサ３の出力に応じて分周部２における分周比を
演算する演算部４とで構成してある。
【０００９】上記ＣＲ発振部１の発振周波数ｆは、 ｆ＝１／２．２ＣＲ …（１） で得られる。この（１）式中のコンデンサＣ及び抵抗Ｒ
は次式に示すように温度により変化する。 Ｃ＝Ｃ0 ＋Ｃ0 ｋ1 ｄＴ …（２） Ｒ＝Ｒ0 ＋Ｒ0 ｋ2 ｄＴ …（３） 但し、ｋ1 ，ｋ2 ：コンデンサ、抵抗の温度係数（ｐｐ
ｍ／℃） Ｃ0 ，Ｒ0 ：基準温度での容量及び抵抗値 ｄＴ ：温度変化 従って、ＣＲ発振部１の実際の発振周波数ｆは、 ｆ＝１／｛２．２Ｃ0 Ｒ0 （１＋ｋ1 ｄＴ）（１＋ｋ2 ｄＴ）｝…（４） となる。そして、伝送速度の設定のために必要な周波数
Ｆ（数十ｋＨｚ）は、ＣＲ発振部１で得られた発振出力
を分周することで得られる。つまりは、 Ｆ＝ｆ／ｒ …（５） ここで、ｒ：分周比となる。
は次式に示すように温度により変化する。 Ｃ＝Ｃ0 ＋Ｃ0 ｋ1 ｄＴ …（２） Ｒ＝Ｒ0 ＋Ｒ0 ｋ2 ｄＴ …（３） 但し、ｋ1 ，ｋ2 ：コンデンサ、抵抗の温度係数（ｐｐ
ｍ／℃） Ｃ0 ，Ｒ0 ：基準温度での容量及び抵抗値 ｄＴ ：温度変化 従って、ＣＲ発振部１の実際の発振周波数ｆは、 ｆ＝１／｛２．２Ｃ0 Ｒ0 （１＋ｋ1 ｄＴ）（１＋ｋ2 ｄＴ）｝…（４） となる。そして、伝送速度の設定のために必要な周波数
Ｆ（数十ｋＨｚ）は、ＣＲ発振部１で得られた発振出力
を分周することで得られる。つまりは、 Ｆ＝ｆ／ｒ …（５） ここで、ｒ：分周比となる。
【００１０】ところで、上記発振回路において従来のよ
うに分周部２における分周比が固定されていると、ＣＲ
発振部１の発振周波数ｆの変化で、伝送速度の設定のた
めに必要な周波数Ｆも変化し、このため正常な信号の送
受信が行えなくなる。しかし、本実施例では温度変化に
関係なく一定の周波数Ｆを得ることができるように、温
度変化に応じて分周部２の分周比を可変するようにして
ある。具体的には、分周比ｒを ｒ＝ｆ0 ／｛Ｆ（１＋ｋ1 ｄＴ）（１＋ｋ2 ｄＴ）｝…
（６） ここで、ｆ0 ：基準温度におけるＣＲ発振部１の発振周
波数 と変化させる。つまり、図２のフローチャートに示すよ
うに、温度センサ３で検出された温度に応じて演算部４
で、上記（６）式に示す分周比を演算し、この分周比で
分周部２がＣＲ発振部１の分周を行う。このようにすれ
ば、ＣＲ発振部１の温度による周波数変化分が打ち消さ
れ、分周出力は温度に関係なく一定とすることができ
る。
うに分周部２における分周比が固定されていると、ＣＲ
発振部１の発振周波数ｆの変化で、伝送速度の設定のた
めに必要な周波数Ｆも変化し、このため正常な信号の送
受信が行えなくなる。しかし、本実施例では温度変化に
関係なく一定の周波数Ｆを得ることができるように、温
度変化に応じて分周部２の分周比を可変するようにして
ある。具体的には、分周比ｒを ｒ＝ｆ0 ／｛Ｆ（１＋ｋ1 ｄＴ）（１＋ｋ2 ｄＴ）｝…
（６） ここで、ｆ0 ：基準温度におけるＣＲ発振部１の発振周
波数 と変化させる。つまり、図２のフローチャートに示すよ
うに、温度センサ３で検出された温度に応じて演算部４
で、上記（６）式に示す分周比を演算し、この分周比で
分周部２がＣＲ発振部１の分周を行う。このようにすれ
ば、ＣＲ発振部１の温度による周波数変化分が打ち消さ
れ、分周出力は温度に関係なく一定とすることができ
る。
【００１１】ここで、分周比は整数値なので、実際の演
算値よりも最大１未満の誤差が生じ、従って ｛ｒ／（ｒ−１）−１｝×１００（％） …（７） の誤差を生じる可能性がある。しかし、図３に示すよう
に、分周比を大きくすることにより温度変化による周波
数Ｆの誤差分を小さくすることができる。
算値よりも最大１未満の誤差が生じ、従って ｛ｒ／（ｒ−１）−１｝×１００（％） …（７） の誤差を生じる可能性がある。しかし、図３に示すよう
に、分周比を大きくすることにより温度変化による周波
数Ｆの誤差分を小さくすることができる。
【００１２】ところで、上述の説明は、温度による周波
数変化が大きな発振部としてＣＲ発振部１を例示した
が、同様の手法によりその他の発振部の場合にも本発明
を適用できることは言うまでもない。
数変化が大きな発振部としてＣＲ発振部１を例示した
が、同様の手法によりその他の発振部の場合にも本発明
を適用できることは言うまでもない。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述のように、基準周波数の信
号を発生する発振部と、この発振部の温度を検出する温
度センサと、この温度センサの出力に応じて発振部の温
度による発振周波数変化を打ち消す分周比を演算する演
算部と、この演算部で演算された分周比で上記発振部の
出力を分周する分周部とを備えているので、温度による
周波数変化を分周部の分周比を可変して打ち消すことが
でき、このため温度による周波数変化が大きな発振部を
用いても、温度に関係なく一定の周波数を得ることがで
き、しかもこのように温度による周波数変化が大きな発
振部を用いることができれば、発振回路を安価に構成す
ることができる。
号を発生する発振部と、この発振部の温度を検出する温
度センサと、この温度センサの出力に応じて発振部の温
度による発振周波数変化を打ち消す分周比を演算する演
算部と、この演算部で演算された分周比で上記発振部の
出力を分周する分周部とを備えているので、温度による
周波数変化を分周部の分周比を可変して打ち消すことが
でき、このため温度による周波数変化が大きな発振部を
用いても、温度に関係なく一定の周波数を得ることがで
き、しかもこのように温度による周波数変化が大きな発
振部を用いることができれば、発振回路を安価に構成す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】同上の動作を示すフローチャートである。
【図３】分周比に対する誤差特性を示す説明図である。
【図４】多重伝送システムのシステム図である。
【図５】従来の発振回路の構成図である。
１ ＣＲ発振部 ２ 分周部 ３ 温度センサ ４ 演算部
Claims (1)
- 【請求項１】 基準周波数の信号を発生する発振部と、
この発振部の温度を検出する温度センサと、この温度セ
ンサの出力に応じて発振部の温度による発振周波数変化
を打ち消す分周比を演算する演算部と、この演算部で演
算された分周比で上記発振部の出力を分周する分周部と
を備えて成ることを特徴とする発振回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP427492A JPH05191274A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発振回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP427492A JPH05191274A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発振回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191274A true JPH05191274A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11579965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP427492A Pending JPH05191274A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 発振回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191274A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009506612A (ja) * | 2005-08-24 | 2009-02-12 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 集積化スイッチモード電源に好適な高い周波数安定性の集積化ｒｃ発振器 |
| US8099621B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-01-17 | Denso Corporation | Data reception apparatus and microcomputer having the same |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP427492A patent/JPH05191274A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009506612A (ja) * | 2005-08-24 | 2009-02-12 | エヌエックスピー ビー ヴィ | 集積化スイッチモード電源に好適な高い周波数安定性の集積化ｒｃ発振器 |
| US8099621B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-01-17 | Denso Corporation | Data reception apparatus and microcomputer having the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991109 |