JPH0518815Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、防水防塵構造の小型押ボタンスイツ
チを、プリント配線基板に重合して、配線パター
ンに端子を半田付けする際、高温により、取付後
のスイツチ内部が低圧となつて、スイツチの動作
が不調となることを防止した、小型押ボタンスイ
ツチに関するものである。

［従来の技術］ 近年、電子機器の小型軽量化が進むにつれて、
プリント配線基板上の部品の実装密度を高くする
ため、プリント配線基板上に重合させて、配線パ
ターンに端子を直接半田付けする。小型押ボタン
スイツチが多用されるようになつた。

そして、信頼性を向上させるため、例えば、特
開昭61−142617号公報に開示されているような、
防水防塵装置を施したスイツチを提供されてい
る。

第７図と第８図は、従来のこの種のスイツチの
一例を示すもので、５１は上面に開口を有する箱
状の、耐熱性電気絶縁材よりなるケースで、その
内底面に設けた接点５２，５３は、それぞれケー
ス５１の側面にインサート成形した接点端子５
４，５４に接続され、両接点端子５４，５４の外
端部は、ケース５１の側面下端よりＬ字形に屈曲
して立ち上がつている。

第８図左右の両接点５２上には、下向椀状のた
とえば燐青銅製の板ばね５５が載置されて、常時
は中央の接点５３より若干離間している。

ケース５１の内上部には、ケースと同材質より
なる押ボタン５６のフランジ部５６ａが昇降自在
に嵌合し、フランジ部５６ａの下面中央に突設し
た半球状の押圧部５６ｂが、板ばね５５の上面中
央に当接している。

押ボタン５６のフランジ部５６ａと中央の頭部
５６ｃの上面には、合成樹脂製の柔軟な耐熱性フ
イルム５７が重合し、その周縁部はケース５１の
上端面に、耐熱性の接着材で貼着されて、ケース
５１内を気密に密閉している。

耐熱性フイルム５７の上面には、半田付けし易
いように、予め半田メツキを施したステンレス鋼
板製のカバー５８が重合するようにケース５１に
固設されて、押ボタン５６を上方より押え、カバ
ー５８の中央に切設した挿通孔５９より、耐熱フ
イルム５７に覆われた押ボタン５６の頭部５６ｃ
が突出している。

カバー５８の一側端には、下方に向かつてコ字
形に屈曲するアース端子６０が連設され、その下
端と上記接点端子５４，５４の下端は、同じ高さ
に位置している。

上述のスイツチは、第８図に示すように、プリ
ント配線基板６１のクリーム半田（図示省略）を
塗布した配線パターン６２上に載置して、高温雰
囲気（200℃以上）中で加熱すると、溶融した半
田６３が各端子５４，５４，６０に溶着して、プ
リント配線基板６１に取付けられ、押ボタン５６
の頭部５６ｃの押圧操作により、板ばね５５が弾
性屈撓して、両接点５２，５３が閉じる。

［考案が解決しようとする問題点］ しかし上述のスイツチは、ケース５１の上面が
耐熱性フイルム５７で密閉されているので、半田
付けに際して、スイツチが高温になると、ケース
５１内の空気が膨張して高圧となり、ケース５１
と接点端子５４，５４のケース５１貫通部の間の
微細な間隙より、空気が流出する。

そして半田付けが終了して、スイツチの温度が
低下するに従い、ケース内の空気が収縮して外気
より低圧になるので、ケース５１とケース５１よ
り突出する接点端子５４，５４の境界付近に付着
したクリーム半田中の高温低粘土のフラツクス
が、外気とともに上記間隙内に吸入されて、冷却
するに従い高粘土となつて間隙を閉塞するので、
ケース５１内が大気圧に復帰せず、そのためカバ
ー５８が若干内方へ挟んで、プリント配線基板６
１に取付けられたスイツチの動作が不調になるこ
とがある。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は、配線パターンに端子を半田付けする
際に生ずるフラツクスが侵入しない位置に、配線
パターンに半田付けしない接点端子を１個以上設
けることにより、上述の問題点の解決を図つたも
のである。

［作用］ 本考案のスイツチは、配線パターンに端子を半
田付けする際に生じるフラツクスが侵入しない位
置に、配線パターンに半田付けしない端子を少な
くとも１個設けてあるので、スイツチの半田付け
の際には、クリーム半田部より離れており、従つ
てケースと接点端子の間隙に、フラツクスが侵入
する恐れはなく、プリント配線基板に取付けられ
た後も、スイツチのケース内外の空気の流通は確
保されて、ケース内は常に外気圧と等しく保たれ
るので、スイツチの動作が不調になることはな
い。

［考案の実施例］ 第１図〜第３図は、本考案の第１実施例を示す
もので、１は上記５１と同様のケース、２，３は
それぞれ上記５２，５３と同様の接点で、接点
２，３は上記５４と同様に、ケース１の側面下端
にインサート成形されたＬ字形の接点端子４に接
続されている。そして、接点端子５は、接点２に
接続されケース外側方に突出している。

６は上記５５と同様の板ばね７は上記５６と同
様の押ボタンで、７ａはフランジ部、７ｂは押圧
部、７ｃは頭部である。

８は上記５７と同様の耐熱性フイルム、９と１
０と１１は、それぞれ上記５８，５９，６０と同
様の、カバーと挿通孔とアース端子である。

上述の本考案のスイツチは、第２図に示すよう
に、プリント配線基板１２のクリーム半田（図示
省略）を塗布した配線パターン１３上に載置し
て、高温雰囲気（200℃以上）中で加熱すると、
溶融した半田１４が端子４，１１を配線パターン
１３に溶着する。

しかし接点端子５は、配線パターン１３や端子
４，１１より著しく離間しているので、半田１４
が付着せず、また半田１４の周囲より高温低粘土
のフラツクスが拡散しても、ケース１とケース１
より突出する接点端子５の境界まで達しないの
で、半田付け終了後スイツチが冷却しても、フラ
ツクスがケース１と接点端子５の間の細隙に吸入
されず、通気性が確保されているので、ケース１
内は常圧となり、プリント配線基板１２に取付け
られたスイツチは、押ボタン７の操作により、常
時好調に開閉動作をする。

第４図は、本考案の第２実施例を示すもので、
第１実施例と同一の部材には、同一符号を付して
その説明を省略する。

本実施例においては、上記接点端子５に代え
て、接点端子２１が、ケース１の接点端子４のな
い側面の適所に設けてある。

このようにしても、接点端子２１が、接点４，
１１及びクリーム半田部より著しく離間するの
で、第１実施例と同様の効果を得ることができ
る。

第５図と第６図は、本考案の第３実施例を示す
もので、第１実施例と同一の部材には、同一符号
を付してその説明を省略する。

本実施例においては、上記接点端子５，２１に
代えて、接点端子３１が、接点端子４と同側面の
下端より若干上方に突設されており、ケース１に
おける接点端子３１の下方には切欠部３２が形成
されている。

このようにすると、接点端子３１の下方にクリ
ーム半田があつても、接点端子３１に付着せず、
また接点端子３１とクリーム半田間のケース１の
表面上の距離が著しく長くなるので、半田付け時
の高温低粘土のフラツクスが、接点端子３１の根
元まで拡散することはない。

［考案の効果］ 本考案のスイツチは、上述のように少なくとも
１個の接点端子が、配線パターンへ直接半田付け
する他の端子より著しく離れているので、スイツ
チをプリント配線基板へ半田付けする際、ケース
と上記接点端子の間に、フラツクスが侵入する恐
れはなく、プリント配線基板に取付けられた後
も、スイツチのケース内外の空気の流通が確保さ
れて、ケース内は常に外気と等圧に保たれるの
で、スイツチの動作が不調になることはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例を示す斜視図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は結線
図、第４図は本考案の第２実施例を示す斜視図、
第５図は本考案の第３実施例を示す平面図、第６
図は第５図のＢ−Ｂ線断面図、第７図は従来例を
示す斜視図、第８図は第７図のＣ−Ｃ線断面図で
ある。 ４，５……接点端子、８……耐熱性フイルム、
１１……アース端子、１２……プリント配線基
板、１３……配線パターン、１４……半田、２１
……接点端子、３１……接点端子、３２……切欠
部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント配線基板に重合して、配線パターン
   に端子を、直接半田付けして取付ける防水防塵
   構造の小型押ボタンスイツチにおいて、配線パ
   ターンに端子を半田付けする際に生ずるフラツ
   クスが侵入しない位置に、配線パターンへ直接
   半田付けしない端子を設けたことを特徴とする
   小型押ボタンスイツチ。 (2) 半田付けしない端子をケースの側面上部に設
   けた実用新案登録請求の範囲第１項記載に記載
   の小型押ボタンスイツチ。 (3) 半田付けしない端子を、半田付けする端子の
   設けてないケースの側面に設けた、実用新案登
   録請求の範囲第１項又は第２項に記載の小型押
   ボタンスイツチ。 (4) ケースにおける半田付けしない端子の下方の
   部分を切欠いた実用新案登録請求の範囲第１項
   乃至第３項のいずれかに記載の小型押ボタンス
   イツチ。