JPH05182842A - 積層磁心用薄板材およびその製造方法 - Google Patents
積層磁心用薄板材およびその製造方法Info
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- JPH05182842A JPH05182842A JP3044132A JP4413291A JPH05182842A JP H05182842 A JPH05182842 A JP H05182842A JP 3044132 A JP3044132 A JP 3044132A JP 4413291 A JP4413291 A JP 4413291A JP H05182842 A JPH05182842 A JP H05182842A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 歪みの入りにくい積層磁心用薄板材を得る。
【構成】 積層磁心用の薄鋼板４の少なくとも一方の表
面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層２を
形成し、次いで、前記セラミックス絶縁層２の表面上に
0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層３を形成し、または、
積層磁心用の薄鋼板４の一方の表面上に、同厚さのセラ
ミックス絶縁層２を形成し、そして、前記薄鋼板の他方
の表面上に同厚さの金属接着層３を形成し、次いで、こ
のようにセラミックス絶縁層２および金属接着層３が形
成された複数枚の薄鋼板を、セラミックス絶縁層２およ
び金属接着層３を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上12
00℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すことによ
り、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着する。
面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層２を
形成し、次いで、前記セラミックス絶縁層２の表面上に
0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層３を形成し、または、
積層磁心用の薄鋼板４の一方の表面上に、同厚さのセラ
ミックス絶縁層２を形成し、そして、前記薄鋼板の他方
の表面上に同厚さの金属接着層３を形成し、次いで、こ
のようにセラミックス絶縁層２および金属接着層３が形
成された複数枚の薄鋼板を、セラミックス絶縁層２およ
び金属接着層３を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上12
00℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すことによ
り、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ヘッドのコアお
よびトランスなどに使用される積層磁心の製造に供され
る、積層磁心用薄板材およびその製造方法に関するもの
である。
よびトランスなどに使用される積層磁心の製造に供され
る、積層磁心用薄板材およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ヘッドのコアおよびトランス
などに用いられる積層磁心は、以下の工程によって製造
されている。0.02〜0.1mm 程度の厚さの積層磁心用の薄
鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）を１枚
ずつプレスで打ち抜いてコアチップとし、次いで、この
コアチップに対して磁性焼鈍を施し、次いで、磁性焼鈍
が施された複数枚数のコアチップを有機系の接着剤を挟
んで積層し、相互に接着する。
などに用いられる積層磁心は、以下の工程によって製造
されている。0.02〜0.1mm 程度の厚さの積層磁心用の薄
鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）を１枚
ずつプレスで打ち抜いてコアチップとし、次いで、この
コアチップに対して磁性焼鈍を施し、次いで、磁性焼鈍
が施された複数枚数のコアチップを有機系の接着剤を挟
んで積層し、相互に接着する。
【０００３】しかしながら、上述した製造方法では、磁
性焼鈍後の積層工程において、コアチップに歪みが入る
ことが多く、歩留りが著しく低下する。さらに、このよ
うなコアチップの積層作業は非能率であるために、磁気
ヘッド等の生産性は極めて低いものであった。
性焼鈍後の積層工程において、コアチップに歪みが入る
ことが多く、歩留りが著しく低下する。さらに、このよ
うなコアチップの積層作業は非能率であるために、磁気
ヘッド等の生産性は極めて低いものであった。
【０００４】このような問題を解決するために、すで
に、特開平２−2602号公報、特開平２−43703 号公報お
よび特開平２−43704 号公報において、以下の提案がな
されている。 (1) 特開平２−2602号公報に開示された技術。積層磁心
用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）
の表面上に酸化膜を形成し、次いで、酸化膜が形成され
た薄鋼板を珪酸ソーダからなる接着剤を挟んで積層し、
次いで、コアチップに打ち抜いた後、磁性焼鈍を施す
(以下、「従来技術１」という) 。 (2) 特開平２−43703 号公報に開示された技術。積層磁
心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄
板）を、磁性焼鈍温度より融点が高い金属または合金粉
末を混合した金属接着用有機系接着剤を挟んで積層し、
次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍を施す (以
下、「従来技術２という) 。 (3) 特開平２−43704 号公報に開示された技術。ダルロ
ールによって積層磁心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼
板などからなる薄板）の表面粗さを１μm ≦Ｒmax ≦５
μm とし、この薄鋼板を金属接着用の有機系接着剤を挟
んで積層し、次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍
を施す(以下、「従来技術３という) 。
に、特開平２−2602号公報、特開平２−43703 号公報お
よび特開平２−43704 号公報において、以下の提案がな
されている。 (1) 特開平２−2602号公報に開示された技術。積層磁心
用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）
の表面上に酸化膜を形成し、次いで、酸化膜が形成され
た薄鋼板を珪酸ソーダからなる接着剤を挟んで積層し、
次いで、コアチップに打ち抜いた後、磁性焼鈍を施す
(以下、「従来技術１」という) 。 (2) 特開平２−43703 号公報に開示された技術。積層磁
心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄
板）を、磁性焼鈍温度より融点が高い金属または合金粉
末を混合した金属接着用有機系接着剤を挟んで積層し、
次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍を施す (以
下、「従来技術２という) 。 (3) 特開平２−43704 号公報に開示された技術。ダルロ
ールによって積層磁心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼
板などからなる薄板）の表面粗さを１μm ≦Ｒmax ≦５
μm とし、この薄鋼板を金属接着用の有機系接着剤を挟
んで積層し、次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍
を施す(以下、「従来技術３という) 。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には、下記に示す問題がある。 (1) において述べた従来技術１は、生産性に問題がある
ことが、既に特開平２−43703 号公報および特開平２−
43704 号公報において報告されている。
た従来技術には、下記に示す問題がある。 (1) において述べた従来技術１は、生産性に問題がある
ことが、既に特開平２−43703 号公報および特開平２−
43704 号公報において報告されている。
【０００６】(2) および(3) に述べた従来技術２および
３においては、金属接着用の有機系接着剤を使用してい
るため、磁性焼鈍を施すことにより接着力が低下する。
また、積層磁心用の薄鋼板 (パーマロイ板) が金属粉末
を混合した金属接着用の有機系接着剤により接合された
場合には、絶縁性を保つことができず、磁気特性が低下
する。
３においては、金属接着用の有機系接着剤を使用してい
るため、磁性焼鈍を施すことにより接着力が低下する。
また、積層磁心用の薄鋼板 (パーマロイ板) が金属粉末
を混合した金属接着用の有機系接着剤により接合された
場合には、絶縁性を保つことができず、磁気特性が低下
する。
【０００７】従って、この発明の目的は、積層された複
数の積層磁心用の薄鋼板が従来よりも強固な接着力を有
し、プレス打ち抜きおよび磁性焼鈍を施した後も剥離す
ることがなく、さらに、完全な絶縁性が確保されている
積層磁心を得ることができる、積層磁心用薄板材および
その製造方法を提供することにある。
数の積層磁心用の薄鋼板が従来よりも強固な接着力を有
し、プレス打ち抜きおよび磁性焼鈍を施した後も剥離す
ることがなく、さらに、完全な絶縁性が確保されている
積層磁心を得ることができる、積層磁心用薄板材および
その製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するためになされものである。この発明の第１の積
層磁心用薄板材においては、少なくとも一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層と、前記
セラミック絶縁層の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属
接着層とを有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前記
セラミックス絶縁層および金属接着層を挟んで積層さ
れ、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有するもの
である。
達成するためになされものである。この発明の第１の積
層磁心用薄板材においては、少なくとも一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層と、前記
セラミック絶縁層の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属
接着層とを有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前記
セラミックス絶縁層および金属接着層を挟んで積層さ
れ、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有するもの
である。
【０００９】この発明の第１の積層磁心用薄板材の製造
方法においては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方
の表面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層
を形成し、次いで、前記セラミックス絶縁層の表面上に
0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層を形成し、次いで、こ
のように前記セラミックス絶縁層および前記金属接着層
が形成された複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス
絶縁層および前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、
600 ℃以上1200℃以下の温度条件でホットプレス圧下を
施すことにより、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着す
ることに特徴を有するものである。
方法においては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方
の表面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層
を形成し、次いで、前記セラミックス絶縁層の表面上に
0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層を形成し、次いで、こ
のように前記セラミックス絶縁層および前記金属接着層
が形成された複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス
絶縁層および前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、
600 ℃以上1200℃以下の温度条件でホットプレス圧下を
施すことにより、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着す
ることに特徴を有するものである。
【００１０】また、この発明の第２の積層磁心用薄板材
においては、一方の表面上に、0.1μｍ以上の厚さのセ
ラミックス絶縁層を有し、他方の表面上に0.1 μｍ以上
の厚さの金属接着層を有する複数枚の積層磁心用の薄鋼
板が、前記セラミックス絶縁層および金属接着層を挟ん
で積層され、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有
するものである。
においては、一方の表面上に、0.1μｍ以上の厚さのセ
ラミックス絶縁層を有し、他方の表面上に0.1 μｍ以上
の厚さの金属接着層を有する複数枚の積層磁心用の薄鋼
板が、前記セラミックス絶縁層および金属接着層を挟ん
で積層され、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有
するものである。
【００１１】この発明の第２の積層磁心用薄板材の製造
方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成
し、そして、前記薄鋼板の他方の表面上に0.1 μｍ以上
の厚さの金属接着層を形成し、次いで、このように前記
セラミックス絶縁層および前記金属接着層が形成された
複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層および
前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上12
00℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すことによ
り、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着することに特徴
を有するものである。
方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成
し、そして、前記薄鋼板の他方の表面上に0.1 μｍ以上
の厚さの金属接着層を形成し、次いで、このように前記
セラミックス絶縁層および前記金属接着層が形成された
複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層および
前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上12
00℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すことによ
り、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着することに特徴
を有するものである。
【００１２】この発明の積層磁心用薄板材を、プレスで
打ち抜いて所定の形状のブロック体とし、さらに、磁性
焼鈍を施し、かくして積層磁心が製造される。
打ち抜いて所定の形状のブロック体とし、さらに、磁性
焼鈍を施し、かくして積層磁心が製造される。
【００１３】次に、この発明を詳細に説明する。この発
明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造方法におい
ては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上に
セラミックス絶縁層を形成し、さらにセラミックス絶縁
層の表面上に金属接着層を形成する。
明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造方法におい
ては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上に
セラミックス絶縁層を形成し、さらにセラミックス絶縁
層の表面上に金属接着層を形成する。
【００１４】セラミックス絶縁層を形成するのは良好な
絶縁性を得るためである。セラミックス絶縁層を形成す
る材料としては、熱拡散の少ないAl2 O 3 またはSiO 2
を使用する。セラミックス絶縁層の厚さは、0.1 μm 以
上とすべきである。良好な絶縁性を得るためである。
絶縁性を得るためである。セラミックス絶縁層を形成す
る材料としては、熱拡散の少ないAl2 O 3 またはSiO 2
を使用する。セラミックス絶縁層の厚さは、0.1 μm 以
上とすべきである。良好な絶縁性を得るためである。
【００１５】金属接着層は、薄鋼板とセラミックス絶縁
層、あるいは、セラミックス絶縁層相互を接着する作用
を有する。金属接着層を形成する材料としてはTi、Cr、
NiまたはNi−Fe合金を使用する。金属接着層の厚さは、
0.1 μm 以上とすべきである。セラミックス絶縁層また
は薄鋼板の表面上に均一な被覆状態を形成し、良好な接
着性を得るためである。
層、あるいは、セラミックス絶縁層相互を接着する作用
を有する。金属接着層を形成する材料としてはTi、Cr、
NiまたはNi−Fe合金を使用する。金属接着層の厚さは、
0.1 μm 以上とすべきである。セラミックス絶縁層また
は薄鋼板の表面上に均一な被覆状態を形成し、良好な接
着性を得るためである。
【００１６】この発明の第２の積層磁心用薄板材および
その製造方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の
表面上にセラミックス絶縁層を形成し、薄鋼板の他方の
表面上に金属接着層を形成する。セラミックス絶縁層と
しては、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその
製造方法と同様に、Al2 O 3 またはSiO 2 を使用し、金
属接着層としては、Ti、Cr、NiまたはNi−Fe合金などを
使用する。
その製造方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の
表面上にセラミックス絶縁層を形成し、薄鋼板の他方の
表面上に金属接着層を形成する。セラミックス絶縁層と
しては、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその
製造方法と同様に、Al2 O 3 またはSiO 2 を使用し、金
属接着層としては、Ti、Cr、NiまたはNi−Fe合金などを
使用する。
【００１７】次に、セラミックス絶縁層および金属接着
層を薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に形成す
る手段としては、乾式めっき法による被覆方法を使用す
る。その理由は、Al2 O 3 、SiO 2 のようなセラミック
ス、Ti、Cr、Niのような金属またはNi−Feのような合金
などは、湿式めっき法を使用することが困難であるから
である。乾式めっき法を使用することにより、薄鋼板ま
たはセラミックス絶縁層の表面上に均一に密着性良く被
覆を行うことができる。
層を薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に形成す
る手段としては、乾式めっき法による被覆方法を使用す
る。その理由は、Al2 O 3 、SiO 2 のようなセラミック
ス、Ti、Cr、Niのような金属またはNi−Feのような合金
などは、湿式めっき法を使用することが困難であるから
である。乾式めっき法を使用することにより、薄鋼板ま
たはセラミックス絶縁層の表面上に均一に密着性良く被
覆を行うことができる。
【００１８】さらに、乾式めっき法を使用することによ
って、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製
造方法のように、積層磁心用の薄鋼板の表面上に、セラ
ミックス絶縁層と金属接着層とからなる多層膜を形成す
ることができる。ここで、この発明における乾式めっき
法とは、イオンプレーティング法、真空蒸着法またはス
パッタリング法のいずれかを意味する。生産性および密
着性の点からこれらの中から適当な方法を用いることが
望ましい。
って、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製
造方法のように、積層磁心用の薄鋼板の表面上に、セラ
ミックス絶縁層と金属接着層とからなる多層膜を形成す
ることができる。ここで、この発明における乾式めっき
法とは、イオンプレーティング法、真空蒸着法またはス
パッタリング法のいずれかを意味する。生産性および密
着性の点からこれらの中から適当な方法を用いることが
望ましい。
【００１９】積層磁心用の薄鋼板の材料としては、従来
から磁心用材料として使用されているパーマロイまたは
珪素鋼板などを使用することができる。
から磁心用材料として使用されているパーマロイまたは
珪素鋼板などを使用することができる。
【００２０】次に、ホットプレス法による圧下について
説明する。セラミックス絶縁層および金属接着層が形成
された積層磁心用の薄鋼板を、セラミックス絶縁層およ
び金属接着層を挟んで所定の枚数積層し、次いで、ホッ
トプレス治具に装填し、所定加熱温度、所定の雰囲気下
において、積層された薄鋼板の上下から前記治具によっ
て所定の圧力でプレスする。
説明する。セラミックス絶縁層および金属接着層が形成
された積層磁心用の薄鋼板を、セラミックス絶縁層およ
び金属接着層を挟んで所定の枚数積層し、次いで、ホッ
トプレス治具に装填し、所定加熱温度、所定の雰囲気下
において、積層された薄鋼板の上下から前記治具によっ
て所定の圧力でプレスする。
【００２１】加熱温度は 600℃以上1200℃以下とする。
加熱温度を600 ℃以上に限定したのは、プレス打ち抜き
加工時に発生する歪み、および、積層された薄鋼板の剥
離を防ぐためである。すなわち、600 ℃未満の加熱温度
では、この発明の積層磁心用薄板材に対してさらにプレ
ス打ち抜きし積層磁心をつくる場合において、プレス加
工時に歪みが発生し、さらに、積層された薄鋼板に剥離
が発生する可能性があるからである。ただし、これは現
在実生産で使用されているプレス打ち抜き加工で加工す
る場合にいえることであり、加工手段として無歪み加工
（例えば、放電加工）を使用するのであれば、加熱温度
が600 ℃未満の所定温度でも上記問題は生じない。しか
しながら、現在の無歪み加工の技術レベルでは生産性に
問題があるので結局採用できないため、加熱温度は 600
℃以上とする。一方、ホットプレス圧下の加熱温度を12
00℃超えで行っても、上記作用は飽和する。従って、加
熱温度は 600℃以上1200℃以下とすべきである。
加熱温度を600 ℃以上に限定したのは、プレス打ち抜き
加工時に発生する歪み、および、積層された薄鋼板の剥
離を防ぐためである。すなわち、600 ℃未満の加熱温度
では、この発明の積層磁心用薄板材に対してさらにプレ
ス打ち抜きし積層磁心をつくる場合において、プレス加
工時に歪みが発生し、さらに、積層された薄鋼板に剥離
が発生する可能性があるからである。ただし、これは現
在実生産で使用されているプレス打ち抜き加工で加工す
る場合にいえることであり、加工手段として無歪み加工
（例えば、放電加工）を使用するのであれば、加熱温度
が600 ℃未満の所定温度でも上記問題は生じない。しか
しながら、現在の無歪み加工の技術レベルでは生産性に
問題があるので結局採用できないため、加熱温度は 600
℃以上とする。一方、ホットプレス圧下の加熱温度を12
00℃超えで行っても、上記作用は飽和する。従って、加
熱温度は 600℃以上1200℃以下とすべきである。
【００２２】このホットプレス圧下による加熱圧着時
に、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造
方法においては、金属接着層が薄鋼板（パーマロイまた
は珪素鋼板などからなる）と固相拡散接合する。
に、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造
方法においては、金属接着層が薄鋼板（パーマロイまた
は珪素鋼板などからなる）と固相拡散接合する。
【００２３】一方、この発明の第１および第２の積層磁
心用薄板材およびその製造方法においては、セラミック
ス絶縁層と金属接着層とが接着する。このセラミックス
絶縁層と金属接着層との接着機構の詳細は不明である
が、この両者が化学結合し、接着を可能とするものと考
えられる。従って、積層された薄鋼板の接着のために、
従来技術１〜３のように金属接着用の有機系接着剤等の
接着剤を用いる必要がなく、不均一な接着剤の厚みに起
因する歪が防止される。さらに、セラミックス絶縁層が
薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミスの問題も生じ
ない。
心用薄板材およびその製造方法においては、セラミック
ス絶縁層と金属接着層とが接着する。このセラミックス
絶縁層と金属接着層との接着機構の詳細は不明である
が、この両者が化学結合し、接着を可能とするものと考
えられる。従って、積層された薄鋼板の接着のために、
従来技術１〜３のように金属接着用の有機系接着剤等の
接着剤を用いる必要がなく、不均一な接着剤の厚みに起
因する歪が防止される。さらに、セラミックス絶縁層が
薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミスの問題も生じ
ない。
【００２４】
【実施例】次に、この発明の実施例を、図面を参照しな
がら説明する。 ［実施例１］この発明の第１の積層磁心用薄板材および
その製造方法の実施例を以下に示す。図１Ａ〜Ｃはこの
発明の実施例１を示す概略説明図である。図面では薄鋼
板を５枚積層した例で示されている。表１に示すよう
に、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の薄鋼板とし
て、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板（81.5wt.%Ni
−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−
６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5 wt.%Si）を使
用した。
がら説明する。 ［実施例１］この発明の第１の積層磁心用薄板材および
その製造方法の実施例を以下に示す。図１Ａ〜Ｃはこの
発明の実施例１を示す概略説明図である。図面では薄鋼
板を５枚積層した例で示されている。表１に示すよう
に、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の薄鋼板とし
て、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板（81.5wt.%Ni
−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−
６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5 wt.%Si）を使
用した。
【００２５】図１Ａに示すように、この薄鋼板の一方の
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上に、0.
1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーティング
法または真空蒸着法によって被覆した。
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上に、0.
1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーティング
法または真空蒸着法によって被覆した。
【００２６】そして、このように、一方の表面上にセラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表１に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。表１において、「Ar 1atm 」とあるのは、
Arガス1atm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜
１×10-4Torrをそれぞれ示している。
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表１に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。表１において、「Ar 1atm 」とあるのは、
Arガス1atm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜
１×10-4Torrをそれぞれ示している。
【００２７】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、プレスで打ち抜いて所定の形状のブロック体と
し、次いで、形成されたブロック体を水素または真空中
において1100℃で４時間維持して磁性焼鈍を行った。そ
して、このように処理された供試体No１〜19の耐剥離性
および磁気特性を下記に示す試験方法によって調べ、そ
の結果を表１に併せて示した。
板材を、プレスで打ち抜いて所定の形状のブロック体と
し、次いで、形成されたブロック体を水素または真空中
において1100℃で４時間維持して磁性焼鈍を行った。そ
して、このように処理された供試体No１〜19の耐剥離性
および磁気特性を下記に示す試験方法によって調べ、そ
の結果を表１に併せて示した。
【００２８】耐剥離性試験：供試体の各々の剥離状況を
調べた。耐剥離性の評価は下記の通りである。 ○：剥離なし △：一部剥離発生 ×：全面剥離発生
調べた。耐剥離性の評価は下記の通りである。 ○：剥離なし △：一部剥離発生 ×：全面剥離発生
【００２９】磁気特性試験：供試体の各々を磁気ヘッド
に組み込み、磁気特性を評価した。評価方法は下記の通
り、供試体のインピーダンスを従来技術１〜３に示す積
層磁心のインピーダンス (28〜35ＫΩ(80kHz))と比較す
ることにより行った。 ○：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))と同等以上のイ
ンピーダンスを示すもの ×：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))よりも低いイン
ピーダンスを示すもの −：測定不可能
に組み込み、磁気特性を評価した。評価方法は下記の通
り、供試体のインピーダンスを従来技術１〜３に示す積
層磁心のインピーダンス (28〜35ＫΩ(80kHz))と比較す
ることにより行った。 ○：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))と同等以上のイ
ンピーダンスを示すもの ×：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))よりも低いイン
ピーダンスを示すもの −：測定不可能
【００３０】
【表１】
【００３１】表１から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が550 ℃、400 ℃または500 ℃である比較例
（供試体No17〜19）においては、剥離が認められ磁気性
能を評価することができなかった。これに対して、ホッ
トプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体
No１〜16）においては、剥離が発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が550 ℃、400 ℃または500 ℃である比較例
（供試体No17〜19）においては、剥離が認められ磁気性
能を評価することができなかった。これに対して、ホッ
トプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体
No１〜16）においては、剥離が発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００３２】［実施例２］図２Ａ〜Ｃはこの発明の第１
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例２を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例１と同様の方法により、この薄鋼板
を、図２Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、表２に示すホットプレ
ス条件によってホットプレス圧下を行って、図２Ｃに示
す積層磁心用薄板材を調製した。このようにして調製さ
れた、積層磁心用薄板材を、実施例１と同様にプレスで
打ち抜いて所定の形状のブロック体とし、次いで、形成
されたブロック体を水素または真空中において1100℃で
４時間維持して磁性焼鈍を行った。そして、このように
処理された供試体No20〜31の耐剥離性および磁気特性を
実施例１と同様の試験方法によって調べ、その結果を表
２に併せて示した。
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例２を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例１と同様の方法により、この薄鋼板
を、図２Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、表２に示すホットプレ
ス条件によってホットプレス圧下を行って、図２Ｃに示
す積層磁心用薄板材を調製した。このようにして調製さ
れた、積層磁心用薄板材を、実施例１と同様にプレスで
打ち抜いて所定の形状のブロック体とし、次いで、形成
されたブロック体を水素または真空中において1100℃で
４時間維持して磁性焼鈍を行った。そして、このように
処理された供試体No20〜31の耐剥離性および磁気特性を
実施例１と同様の試験方法によって調べ、その結果を表
２に併せて示した。
【００３３】
【表２】
【００３４】表２から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No28〜31）においては、剥離が認められ磁気性
能を評価することができなかった。これに対して、ホッ
トプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体
No20〜27）においては、剥離が発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No28〜31）においては、剥離が認められ磁気性
能を評価することができなかった。これに対して、ホッ
トプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体
No20〜27）においては、剥離が発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００３５】［実施例３］この発明の第２の積層磁心用
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例３を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表３
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）を使用し
た。
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例３を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表３
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）を使用し
た。
【００３６】図３Ａに示すように、この薄鋼板の一方の
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。さらに、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍ
の厚さの金属接着層をイオンプレーティング法または真
空蒸着法によって被覆した。そして、このように、セラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図３Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表３に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。表２において、「Ar 1atm 」とあるのは、Arガス1a
tm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜１×10-4
Torrをそれぞれ示す。
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。さらに、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍ
の厚さの金属接着層をイオンプレーティング法または真
空蒸着法によって被覆した。そして、このように、セラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図３Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表３に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。表２において、「Ar 1atm 」とあるのは、Arガス1a
tm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜１×10-4
Torrをそれぞれ示す。
【００３７】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、実施例１と同様にプレスで打ち抜いて所定の形
状のブロック体とし、次いで、形成されたブロック体を
水素または真空中において1100℃で４時間維持して磁性
焼鈍を行った。そして、このように処理された供試体No
32〜47の耐剥離性および磁気特性を実施例１と同様の試
験方法および評価方法によって調べ、その結果を表３に
併せて示した。
板材を、実施例１と同様にプレスで打ち抜いて所定の形
状のブロック体とし、次いで、形成されたブロック体を
水素または真空中において1100℃で４時間維持して磁性
焼鈍を行った。そして、このように処理された供試体No
32〜47の耐剥離性および磁気特性を実施例１と同様の試
験方法および評価方法によって調べ、その結果を表３に
併せて示した。
【００３８】
【表３】
【００３９】表３から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が500 ℃または400 ℃である比較例（供試体No
45〜47）においては、剥離が認められ磁気性能を評価す
ることができなかった。これに対して、ホットプレス圧
下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体No32〜44）
においては、剥離は発生しなかった。さらに、実施例に
おいては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、
同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が500 ℃または400 ℃である比較例（供試体No
45〜47）においては、剥離が認められ磁気性能を評価す
ることができなかった。これに対して、ホットプレス圧
下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体No32〜44）
においては、剥離は発生しなかった。さらに、実施例に
おいては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、
同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、積層された複数の積層磁心用の薄鋼板が金属接着層
により強固に接着されるため、プレス打ち抜きおよび磁
性焼鈍を施した後も剥離することがなく、さらに、セラ
ミックス絶縁層が薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁
ミスがなく完全な絶縁性が確保される。従って、この発
明の積層磁心用薄板材を積層磁心の製造に供することに
より、磁気特性に優れた積層磁心を得ることができる産
業上有用な効果がもたらされる。
ば、積層された複数の積層磁心用の薄鋼板が金属接着層
により強固に接着されるため、プレス打ち抜きおよび磁
性焼鈍を施した後も剥離することがなく、さらに、セラ
ミックス絶縁層が薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁
ミスがなく完全な絶縁性が確保される。従って、この発
明の積層磁心用薄板材を積層磁心の製造に供することに
より、磁気特性に優れた積層磁心を得ることができる産
業上有用な効果がもたらされる。
【図１Ａ】この発明の実施例１を示す概略説明図
【図１Ｂ】この発明の実施例１を示す概略説明図
【図１Ｃ】この発明の実施例１を示す概略説明図
【図２Ａ】この発明の実施例２を示す概略説明図
【図２Ｂ】この発明の実施例２を示す概略説明図
【図２Ｃ】この発明の実施例２を示す概略説明図
【図３Ａ】この発明の実施例３を示す概略説明図
【図３Ｂ】この発明の実施例３を示す概略説明図
【図３Ｃ】この発明の実施例３を示す概略説明図
１ 積層磁心用薄板材 ２ セラミックス絶縁層 ３ 金属接着層 ４ 薄鋼板 ５ ホットプレス治具
【手続補正書】
【提出日】平成４年２月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気ヘッドのコアお
よびトランスなどに使用される積層磁心の製造に供され
る、積層磁心用薄板材およびその製造方法に関するもの
である。
よびトランスなどに使用される積層磁心の製造に供され
る、積層磁心用薄板材およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ヘッドのコアおよびトランス
などに用いられる積層磁心は、以下の工程によって製造
されている。0.02〜0.1mm 程度の厚さの積層磁心用の薄
鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）を１枚
ずつプレスで打ち抜いてコアチップとし、次いで、この
コアチップに対して磁性焼鈍を施し、次いで、磁性焼鈍
が施された複数枚数のコアチップを有機系の接着剤を挟
んで積層し、相互に接着する。
などに用いられる積層磁心は、以下の工程によって製造
されている。0.02〜0.1mm 程度の厚さの積層磁心用の薄
鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）を１枚
ずつプレスで打ち抜いてコアチップとし、次いで、この
コアチップに対して磁性焼鈍を施し、次いで、磁性焼鈍
が施された複数枚数のコアチップを有機系の接着剤を挟
んで積層し、相互に接着する。
【０００３】しかしながら、上述した製造方法では、磁
性焼鈍後の積層工程において、コアチップに歪みが入る
ことが多く、歩留りが著しく低下する。さらに、このよ
うなコアチップの積層作業は非能率であるために、磁気
ヘッド等の生産性は極めて低いものであった。
性焼鈍後の積層工程において、コアチップに歪みが入る
ことが多く、歩留りが著しく低下する。さらに、このよ
うなコアチップの積層作業は非能率であるために、磁気
ヘッド等の生産性は極めて低いものであった。
【０００４】このような問題を解決するために、すで
に、特開平２−2602号公報、特開平２−43703 号公報お
よび特開平２−43704 号公報において、以下の提案がな
されている。 (1) 特開平２−2602号公報に開示された技術。積層磁心
用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）
の表面上に酸化膜を形成し、次いで、酸化膜が形成され
た薄鋼板を珪酸ソーダからなる接着剤を挟んで積層し、
次いで、コアチップに打ち抜いた後、磁性焼鈍を施す
(以下、「従来技術１」という) 。 (2) 特開平２−43703 号公報に開示された技術。積層磁
心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄
板）を、磁性焼鈍温度より融点が高い金属または合金粉
末を混合した金属接着用有機系接着剤を挟んで積層し、
次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍を施す (以
下、「従来技術２という) 。 (3) 特開平２−43704 号公報に開示された技術。ダルロ
ールによって積層磁心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼
板などからなる薄板）の表面粗さを１μm ≦Ｒmax ≦５
μm とし、この薄鋼板を金属接着用の有機系接着剤を挟
んで積層し、次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍
を施す(以下、「従来技術３という) 。
に、特開平２−2602号公報、特開平２−43703 号公報お
よび特開平２−43704 号公報において、以下の提案がな
されている。 (1) 特開平２−2602号公報に開示された技術。積層磁心
用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄板）
の表面上に酸化膜を形成し、次いで、酸化膜が形成され
た薄鋼板を珪酸ソーダからなる接着剤を挟んで積層し、
次いで、コアチップに打ち抜いた後、磁性焼鈍を施す
(以下、「従来技術１」という) 。 (2) 特開平２−43703 号公報に開示された技術。積層磁
心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼板などからなる薄
板）を、磁性焼鈍温度より融点が高い金属または合金粉
末を混合した金属接着用有機系接着剤を挟んで積層し、
次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍を施す (以
下、「従来技術２という) 。 (3) 特開平２−43704 号公報に開示された技術。ダルロ
ールによって積層磁心用の薄鋼板（パーマロイ、珪素鋼
板などからなる薄板）の表面粗さを１μm ≦Ｒmax ≦５
μm とし、この薄鋼板を金属接着用の有機系接着剤を挟
んで積層し、次いで、プレス打ち抜きした後、磁性焼鈍
を施す(以下、「従来技術３という) 。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には、下記に示す問題がある。 (1) において述べた従来技術１は、生産性に問題がある
ことが、既に特開平２−43703 号公報および特開平２−
43704 号公報において報告されている。
た従来技術には、下記に示す問題がある。 (1) において述べた従来技術１は、生産性に問題がある
ことが、既に特開平２−43703 号公報および特開平２−
43704 号公報において報告されている。
【０００６】(2) および(3) に述べた従来技術２および
３においては、金属接着用の有機系接着剤を使用してい
るため、磁性焼鈍を施すことにより接着力が低下する。
また、積層磁心用の薄鋼板 (パーマロイ板) が金属粉末
を混合した金属接着用の有機系接着剤により接合された
場合には、絶縁性を保つことができず、磁気特性が低下
する。
３においては、金属接着用の有機系接着剤を使用してい
るため、磁性焼鈍を施すことにより接着力が低下する。
また、積層磁心用の薄鋼板 (パーマロイ板) が金属粉末
を混合した金属接着用の有機系接着剤により接合された
場合には、絶縁性を保つことができず、磁気特性が低下
する。
【０００７】従って、この発明の目的は、積層された複
数の積層磁心用の薄鋼板が従来よりも強固な接着力を有
し、放電加工あるいはプレス打ち抜きを施した後も剥離
することがなく、さらに、完全な絶縁性が確保されてい
る積層磁心を得ることができる、積層磁心用薄板材およ
びその製造方法を提供することにある。
数の積層磁心用の薄鋼板が従来よりも強固な接着力を有
し、放電加工あるいはプレス打ち抜きを施した後も剥離
することがなく、さらに、完全な絶縁性が確保されてい
る積層磁心を得ることができる、積層磁心用薄板材およ
びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するためになされものである。この発明の第１の積
層磁心用薄板材は、少なくとも一方の表面上に、0.1 μ
ｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層と、前記セラミック
絶縁層の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層とを
有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前記セラミック
ス絶縁層および金属接着層を挟んで積層され、相互に加
熱圧着されてなることに特徴を有するものである。
達成するためになされものである。この発明の第１の積
層磁心用薄板材は、少なくとも一方の表面上に、0.1 μ
ｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層と、前記セラミック
絶縁層の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層とを
有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前記セラミック
ス絶縁層および金属接着層を挟んで積層され、相互に加
熱圧着されてなることに特徴を有するものである。
【０００９】この発明の第１の積層磁心用薄板材の製造
方法は、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成
し、次いで、前記セラミックス絶縁層の表面上に0.1 μ
ｍ以上の厚さの金属接着層を形成し、次いで、このよう
に前記セラミックス絶縁層および前記金属接着層が形成
された複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層
および前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、600 ℃
以上1200℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すこ
とにより、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着すること
に特徴を有するものである。
方法は、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上
に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成
し、次いで、前記セラミックス絶縁層の表面上に0.1 μ
ｍ以上の厚さの金属接着層を形成し、次いで、このよう
に前記セラミックス絶縁層および前記金属接着層が形成
された複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層
および前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、600 ℃
以上1200℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施すこ
とにより、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着すること
に特徴を有するものである。
【００１０】また、この発明の第２の積層磁心用薄板材
は、一方の表面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミック
ス絶縁層を有し、他方の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの
金属接着層を有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前
記セラミックス絶縁層および金属接着層を挟んで積層さ
れ、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有するもの
である。
は、一方の表面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミック
ス絶縁層を有し、他方の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの
金属接着層を有する複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前
記セラミックス絶縁層および金属接着層を挟んで積層さ
れ、相互に加熱圧着されてなることに特徴を有するもの
である。
【００１１】この発明の第２の積層磁心用薄板材の製造
方法は、積層磁心用の薄鋼板の一方の表面上に、0.1 μ
ｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成し、そして、
前記薄鋼板の他方の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属
接着層を形成し、次いで、このように前記セラミックス
絶縁層および前記金属接着層が形成された複数枚の前記
薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層および前記金属接着
層を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上1200℃以下の温
度条件でホットプレス圧下を施すことにより、前記複数
枚の薄鋼板相互を加熱圧着することに特徴を有するもの
である。
方法は、積層磁心用の薄鋼板の一方の表面上に、0.1 μ
ｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成し、そして、
前記薄鋼板の他方の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属
接着層を形成し、次いで、このように前記セラミックス
絶縁層および前記金属接着層が形成された複数枚の前記
薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層および前記金属接着
層を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上1200℃以下の温
度条件でホットプレス圧下を施すことにより、前記複数
枚の薄鋼板相互を加熱圧着することに特徴を有するもの
である。
【００１２】この発明の積層磁心用薄板材を、プレスで
打ち抜いて所定の形状のブロック体とする。さらに、上
記プレスによる打ち抜きの前または後、あるいは、前お
よび後に磁性焼鈍を施し、かくして積層磁心が製造され
る。
打ち抜いて所定の形状のブロック体とする。さらに、上
記プレスによる打ち抜きの前または後、あるいは、前お
よび後に磁性焼鈍を施し、かくして積層磁心が製造され
る。
【００１３】次に、この発明を詳細に説明する。この発
明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造方法におい
ては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上に
セラミックス絶縁層を形成し、さらにセラミックス絶縁
層の表面上に金属接着層を形成する。
明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造方法におい
ては、積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の表面上に
セラミックス絶縁層を形成し、さらにセラミックス絶縁
層の表面上に金属接着層を形成する。
【００１４】セラミックス絶縁層を形成するのは良好な
絶縁性を得るためである。セラミックス絶縁層を形成す
る材料としては、熱拡散の少ない ZrO2 、MgO 、Al2 O
3 またはSiO 2 を使用する。セラミックス絶縁層の厚さ
は、0.1 μm 以上とすべきである。良好な絶縁性を得る
ためである。
絶縁性を得るためである。セラミックス絶縁層を形成す
る材料としては、熱拡散の少ない ZrO2 、MgO 、Al2 O
3 またはSiO 2 を使用する。セラミックス絶縁層の厚さ
は、0.1 μm 以上とすべきである。良好な絶縁性を得る
ためである。
【００１５】金属接着層は、薄鋼板とセラミックス絶縁
層、あるいは、セラミックス絶縁層相互を接着する作用
を有する。金属接着層を形成する材料としてはTi、Cr、
NiまたはNi−Fe合金を使用する。金属接着層の厚さは、
0.1 μm 以上とすべきである。セラミックス絶縁層また
は薄鋼板の表面上に均一な被覆状態を形成し、良好な接
着性を得るためである。
層、あるいは、セラミックス絶縁層相互を接着する作用
を有する。金属接着層を形成する材料としてはTi、Cr、
NiまたはNi−Fe合金を使用する。金属接着層の厚さは、
0.1 μm 以上とすべきである。セラミックス絶縁層また
は薄鋼板の表面上に均一な被覆状態を形成し、良好な接
着性を得るためである。
【００１６】この発明の第２の積層磁心用薄板材および
その製造方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の
表面上にセラミックス絶縁層を形成し、薄鋼板の他方の
表面上に金属接着層を形成する。セラミックス絶縁層と
しては、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその
製造方法と同様に、ZrO 2 、MgO 、Al 2 O 3またはSiO
2 を使用し、金属接着層としては、Ti、Cr、NiまたはNi
−Fe合金などを使用する。
その製造方法においては、積層磁心用の薄鋼板の一方の
表面上にセラミックス絶縁層を形成し、薄鋼板の他方の
表面上に金属接着層を形成する。セラミックス絶縁層と
しては、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその
製造方法と同様に、ZrO 2 、MgO 、Al 2 O 3またはSiO
2 を使用し、金属接着層としては、Ti、Cr、NiまたはNi
−Fe合金などを使用する。
【００１７】次に、セラミックス絶縁層および金属接着
層を薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に形成す
る手段としては、乾式めっき法による被覆方法を使用す
る。その理由は、ZrO 2 、MgO 、Al2 O 3 、SiO 2 のよ
うなセラミックス、Ti、Cr、Niのような金属またはNi−
Feのような合金などは、湿式めっき法を使用することが
困難であるからである。乾式めっき法を使用することに
より、薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に均一
に密着性良く被覆を行うことができる。
層を薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に形成す
る手段としては、乾式めっき法による被覆方法を使用す
る。その理由は、ZrO 2 、MgO 、Al2 O 3 、SiO 2 のよ
うなセラミックス、Ti、Cr、Niのような金属またはNi−
Feのような合金などは、湿式めっき法を使用することが
困難であるからである。乾式めっき法を使用することに
より、薄鋼板またはセラミックス絶縁層の表面上に均一
に密着性良く被覆を行うことができる。
【００１８】さらに、乾式めっき法を使用することによ
って、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製
造方法のように、積層磁心用の薄鋼板の表面上に、セラ
ミックス絶縁層と金属接着層とからなる多層膜を形成す
ることができる。ここで、この発明における乾式めっき
法とは、イオンプレーティング法、真空蒸着法またはス
パッタリング法のいずれかを意味する。生産性および密
着性の点からこれらの中から適当な方法を用いることが
望ましい。
って、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製
造方法のように、積層磁心用の薄鋼板の表面上に、セラ
ミックス絶縁層と金属接着層とからなる多層膜を形成す
ることができる。ここで、この発明における乾式めっき
法とは、イオンプレーティング法、真空蒸着法またはス
パッタリング法のいずれかを意味する。生産性および密
着性の点からこれらの中から適当な方法を用いることが
望ましい。
【００１９】積層磁心用の薄鋼板の材料としては、従来
から磁心用材料として使用されているパーマロイまたは
珪素鋼板などを使用することができる。
から磁心用材料として使用されているパーマロイまたは
珪素鋼板などを使用することができる。
【００２０】次に、ホットプレス法による圧下について
説明する。セラミックス絶縁層および金属接着層が形成
された積層磁心用の薄鋼板を、セラミックス絶縁層およ
び金属接着層を挟んで所定の枚数積層し、次いで、ホッ
トプレス治具に装填し、所定加熱温度、所定の雰囲気下
において、積層された薄鋼板の上下から前記治具によっ
て所定の圧力でプレスする。
説明する。セラミックス絶縁層および金属接着層が形成
された積層磁心用の薄鋼板を、セラミックス絶縁層およ
び金属接着層を挟んで所定の枚数積層し、次いで、ホッ
トプレス治具に装填し、所定加熱温度、所定の雰囲気下
において、積層された薄鋼板の上下から前記治具によっ
て所定の圧力でプレスする。
【００２１】加熱温度は 600℃以上1200℃以下とする。
加熱温度を600 ℃以上に限定したのは、プレス打ち抜き
加工時に発生する歪み、および、積層された薄鋼板の剥
離を防ぐためである。すなわち、600 ℃未満の加熱温度
では、この発明の積層磁心用薄板材に対してさらにプレ
ス打ち抜きや放電加工し積層磁心をつくる場合におい
て、プレス加工時に歪みが発生し、さらに、積層された
薄鋼板に剥離が発生する可能性があるからである。ただ
し、これは現在実生産で使用されているプレス打ち抜き
加工で加工する場合にいえることであり、加工手段とし
て無歪み加工を使用するのであれば、加熱温度が600 ℃
未満の所定温度でも上記問題は生じない。しかしなが
ら、現在の無歪み加工の技術レベルでは生産性に問題が
あるので結局採用できないため、加熱温度は 600℃以上
とする。一方、ホットプレス圧下の加熱温度を1200℃超
えで行っても、上記作用は飽和する。従って、加熱温度
は 600℃以上1200℃以下とすべきである。
加熱温度を600 ℃以上に限定したのは、プレス打ち抜き
加工時に発生する歪み、および、積層された薄鋼板の剥
離を防ぐためである。すなわち、600 ℃未満の加熱温度
では、この発明の積層磁心用薄板材に対してさらにプレ
ス打ち抜きや放電加工し積層磁心をつくる場合におい
て、プレス加工時に歪みが発生し、さらに、積層された
薄鋼板に剥離が発生する可能性があるからである。ただ
し、これは現在実生産で使用されているプレス打ち抜き
加工で加工する場合にいえることであり、加工手段とし
て無歪み加工を使用するのであれば、加熱温度が600 ℃
未満の所定温度でも上記問題は生じない。しかしなが
ら、現在の無歪み加工の技術レベルでは生産性に問題が
あるので結局採用できないため、加熱温度は 600℃以上
とする。一方、ホットプレス圧下の加熱温度を1200℃超
えで行っても、上記作用は飽和する。従って、加熱温度
は 600℃以上1200℃以下とすべきである。
【００２２】このホットプレス圧下による加熱圧着時
に、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造
方法においては、金属接着層が薄鋼板（パーマロイまた
は珪素鋼板などからなる）と固相拡散接合する。
に、この発明の第１の積層磁心用薄板材およびその製造
方法においては、金属接着層が薄鋼板（パーマロイまた
は珪素鋼板などからなる）と固相拡散接合する。
【００２３】一方、この発明の第１および第２の積層磁
心用薄板材およびその製造方法においては、セラミック
ス絶縁層と金属接着層とが接着する。このセラミックス
絶縁層と金属接着層との接着機構の詳細は不明である
が、この両者が化学結合し、接着を可能とするものと考
えられる。従って、積層された薄鋼板の接着のために、
従来技術１〜３のように金属接着用の有機系接着剤等の
接着剤を用いる必要がなく、不均一な接着剤の厚みに起
因する歪が防止される。さらに、セラミックス絶縁層が
薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミスの問題も生じ
ない。
心用薄板材およびその製造方法においては、セラミック
ス絶縁層と金属接着層とが接着する。このセラミックス
絶縁層と金属接着層との接着機構の詳細は不明である
が、この両者が化学結合し、接着を可能とするものと考
えられる。従って、積層された薄鋼板の接着のために、
従来技術１〜３のように金属接着用の有機系接着剤等の
接着剤を用いる必要がなく、不均一な接着剤の厚みに起
因する歪が防止される。さらに、セラミックス絶縁層が
薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミスの問題も生じ
ない。
【００２４】積層磁心用の薄鋼板に焼鈍を行なうのは、
積層磁心として要求される最低限の磁気特性を確保する
ためである。焼鈍は真空中で行っても、アルゴン、水素
等のガス雰囲気中で行っても良いが、焼鈍温度範囲を95
0 ℃以上1200℃以下とすることが好ましい。焼鈍温度が
950 ℃未満では、磁気特性の向上は期待できず、1200℃
を超えると積層磁心用薄鋼板に熱変形を生ずる。また、
積層磁心用薄鋼板に予め焼鈍を行っても、積層磁心用に
ブロック加工後焼鈍を行っても、あるいは、積層磁心用
薄鋼板に焼鈍を行ないさらにブロック加工後再度焼鈍を
施しても良い。ただし、予め積層磁心用薄鋼板に焼鈍を
行なうほうが、焼鈍後の冷却速度が小さくなるため磁気
特性が向上する傾向にある。
積層磁心として要求される最低限の磁気特性を確保する
ためである。焼鈍は真空中で行っても、アルゴン、水素
等のガス雰囲気中で行っても良いが、焼鈍温度範囲を95
0 ℃以上1200℃以下とすることが好ましい。焼鈍温度が
950 ℃未満では、磁気特性の向上は期待できず、1200℃
を超えると積層磁心用薄鋼板に熱変形を生ずる。また、
積層磁心用薄鋼板に予め焼鈍を行っても、積層磁心用に
ブロック加工後焼鈍を行っても、あるいは、積層磁心用
薄鋼板に焼鈍を行ないさらにブロック加工後再度焼鈍を
施しても良い。ただし、予め積層磁心用薄鋼板に焼鈍を
行なうほうが、焼鈍後の冷却速度が小さくなるため磁気
特性が向上する傾向にある。
【００２５】
【実施例】次に、この発明の実施例を、図面を参照しな
がら説明する。 ［実施例１］この発明の第１の積層磁心用薄板材および
その製造方法の実施例を以下に示す。図１Ａ〜Ｃはこの
発明の実施例１を示す概略説明図である。図面では薄鋼
板を５枚積層した例で示されている。表１に示すよう
に、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の薄鋼板とし
て、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板（81.5wt.%Ni
−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−
６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5 wt.%Si）のい
ずれかを使用した。
がら説明する。 ［実施例１］この発明の第１の積層磁心用薄板材および
その製造方法の実施例を以下に示す。図１Ａ〜Ｃはこの
発明の実施例１を示す概略説明図である。図面では薄鋼
板を５枚積層した例で示されている。表１に示すよう
に、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の薄鋼板とし
て、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板（81.5wt.%Ni
−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−
６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5 wt.%Si）のい
ずれかを使用した。
【００２６】先ず、この薄鋼板を、水素または真空中に
おいて800 〜1250℃で30分〜４時間維持して磁性焼鈍を
行った。次いで、図１Ａに示すように、この薄鋼板の一
方の表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁
層をイオンプレーティング法または真空蒸着法によって
被覆した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上
に、0.1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーテ
ィング法または真空蒸着法によって被覆した。
おいて800 〜1250℃で30分〜４時間維持して磁性焼鈍を
行った。次いで、図１Ａに示すように、この薄鋼板の一
方の表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁
層をイオンプレーティング法または真空蒸着法によって
被覆した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上
に、0.1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーテ
ィング法または真空蒸着法によって被覆した。
【００２７】そして、このように、一方の表面上にセラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表１に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。表において、「Ar 1atm 」とあるのは、Ar
ガス1atm吹き込み、「 H2 1atm」とあるのは、 H2 ガス
1atm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜１×10
-4Torrをそれぞれ示している。
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表１に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。表において、「Ar 1atm 」とあるのは、Ar
ガス1atm吹き込み、「 H2 1atm」とあるのは、 H2 ガス
1atm吹き込み、「真空」とあるのは、１×10-5〜１×10
-4Torrをそれぞれ示している。
【００２８】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、プレスまたは放電加工で打ち抜いて所定の形状
のブロック体とした。そして、このように処理された供
試体No１〜No18の耐剥離性および磁気特性を下記に示す
試験方法によって調べ、その結果を表１に併せて示し
た。
板材を、プレスまたは放電加工で打ち抜いて所定の形状
のブロック体とした。そして、このように処理された供
試体No１〜No18の耐剥離性および磁気特性を下記に示す
試験方法によって調べ、その結果を表１に併せて示し
た。
【００２９】耐剥離性試験：供試体の各々の剥離状況を
調べた。耐剥離性の評価は下記の通りである。 ○：剥離なし △：一部剥離発生 ×：全面剥離発生
調べた。耐剥離性の評価は下記の通りである。 ○：剥離なし △：一部剥離発生 ×：全面剥離発生
【００３０】磁気特性試験：供試体の各々を磁気ヘッド
に組み込み、磁気特性を評価した。評価方法は下記の通
り、供試体のインピーダンスを従来技術１〜３に示す積
層磁心のインピーダンス (28〜35ＫΩ(80kHz))と比較す
ることにより行った。 ○：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))と同等以上のイ
ンピーダンスを示すもの ×：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))よりも低いイン
ピーダンスを示すもの −：測定不可能
に組み込み、磁気特性を評価した。評価方法は下記の通
り、供試体のインピーダンスを従来技術１〜３に示す積
層磁心のインピーダンス (28〜35ＫΩ(80kHz))と比較す
ることにより行った。 ○：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))と同等以上のイ
ンピーダンスを示すもの ×：従来技術１〜３に示す積層磁心のインピーダンス
（インピーダンス；28〜35ＫΩ(80KHz))よりも低いイン
ピーダンスを示すもの −：測定不可能
【００３１】
【表１】
【００３２】表１から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
15、No17）においては、剥離が認められ磁気性能を評価
することができなかった。また、焼鈍温度が800 ℃でホ
ットプレス圧下の温度が1100℃の条件で積層されたもの
では、磁気特性が劣化した（供試体No16）。焼鈍温度が
1250℃の供試体No18では、鋼板が熱変形し磁気特性を測
定できなかった。これに対して、ホットプレス圧下の温
度が600 ℃以上である実施例（供試体No１〜No14）にお
いては、剥離が発生しなかった。さらに、実施例におい
ては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、同等
以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
15、No17）においては、剥離が認められ磁気性能を評価
することができなかった。また、焼鈍温度が800 ℃でホ
ットプレス圧下の温度が1100℃の条件で積層されたもの
では、磁気特性が劣化した（供試体No16）。焼鈍温度が
1250℃の供試体No18では、鋼板が熱変形し磁気特性を測
定できなかった。これに対して、ホットプレス圧下の温
度が600 ℃以上である実施例（供試体No１〜No14）にお
いては、剥離が発生しなかった。さらに、実施例におい
ては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、同等
以上の良好な磁気特性を示した。
【００３３】［実施例２］図２Ａ〜Ｃはこの発明の第１
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例２を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例１と同様の方法により、この水素また
は真空中において900 〜1250℃で30分〜４時間維持して
磁性焼鈍を行った薄鋼板を、図２Ｂに示すようにセラミ
ックス絶縁層および金属接着層を挟んで所定枚数積層
し、表２に示すホットプレス条件によってホットプレス
圧下を行って、図２Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。このようにして調製された、積層磁心用薄板材を、
実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち抜いて所
定の形状のブロック体とした。そして、このように処理
された供試体No19〜No33の耐剥離性および磁気特性を実
施例１と同様の試験方法によって調べ、その結果を表２
に併せて示した。
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例２を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例１と同様の方法により、この水素また
は真空中において900 〜1250℃で30分〜４時間維持して
磁性焼鈍を行った薄鋼板を、図２Ｂに示すようにセラミ
ックス絶縁層および金属接着層を挟んで所定枚数積層
し、表２に示すホットプレス条件によってホットプレス
圧下を行って、図２Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。このようにして調製された、積層磁心用薄板材を、
実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち抜いて所
定の形状のブロック体とした。そして、このように処理
された供試体No19〜No33の耐剥離性および磁気特性を実
施例１と同様の試験方法によって調べ、その結果を表２
に併せて示した。
【００３４】
【表２】
【００３５】表２から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
30、No32）においては、剥離が認められ磁気性能を評価
することができなかった。また、焼鈍温度が900 ℃でホ
ットプレス圧下の温度が1050℃の条件では積層されたも
のの、磁気特性が劣化した（供試体No31）。焼鈍温度が
1250℃の供試体No33では、鋼板が熱変形し磁気特性を測
定できなかった。これに対して、ホットプレス圧下の温
度が600 ℃以上である実施例（供試体No19〜No29）にお
いては、剥離が発生しなかった。さらに、実施例におい
ては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、同等
以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
30、No32）においては、剥離が認められ磁気性能を評価
することができなかった。また、焼鈍温度が900 ℃でホ
ットプレス圧下の温度が1050℃の条件では積層されたも
のの、磁気特性が劣化した（供試体No31）。焼鈍温度が
1250℃の供試体No33では、鋼板が熱変形し磁気特性を測
定できなかった。これに対して、ホットプレス圧下の温
度が600 ℃以上である実施例（供試体No19〜No29）にお
いては、剥離が発生しなかった。さらに、実施例におい
ては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較して、同等
以上の良好な磁気特性を示した。
【００３６】［実施例３］この発明の第２の積層磁心用
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例３を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表３
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）のいずれ
を使用した。
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例３を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表３
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）のいずれ
を使用した。
【００３７】図３Ａに示すように、この薄鋼板を水素ま
たは真空中において 800〜1250℃で30分〜４時間維持し
て磁性焼鈍を行った。次いで薄鋼板の一方の表面上に、
0.1〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層をイオンプレ
ーティング法または真空蒸着法によって被覆した。さら
に、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍの厚さの金
属接着層をイオンプレーティング法または真空蒸着法に
よって被覆した。そして、このように、セラミックス絶
縁層および金属接着層が形成された薄鋼板を、図３Ｂに
示すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を挟ん
で所定枚数積層し、次いで、ホットプレス治具に装填
し、表３に示すホットプレス条件によって上下から所定
の圧力でプレスすることからなるホットプレス圧下を行
って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製した。
たは真空中において 800〜1250℃で30分〜４時間維持し
て磁性焼鈍を行った。次いで薄鋼板の一方の表面上に、
0.1〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層をイオンプレ
ーティング法または真空蒸着法によって被覆した。さら
に、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍの厚さの金
属接着層をイオンプレーティング法または真空蒸着法に
よって被覆した。そして、このように、セラミックス絶
縁層および金属接着層が形成された薄鋼板を、図３Ｂに
示すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を挟ん
で所定枚数積層し、次いで、ホットプレス治具に装填
し、表３に示すホットプレス条件によって上下から所定
の圧力でプレスすることからなるホットプレス圧下を行
って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製した。
【００３８】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち
抜いて所定の形状のブロック体とした。そして、このよ
うに処理された供試体No34〜No48の耐剥離性および磁気
特性を実施例１と同様の試験方法および評価方法によっ
て調べ、その結果を表３に併せて示した。
板材を、実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち
抜いて所定の形状のブロック体とした。そして、このよ
うに処理された供試体No34〜No48の耐剥離性および磁気
特性を実施例１と同様の試験方法および評価方法によっ
て調べ、その結果を表３に併せて示した。
【００３９】
【表３】
【００４０】表３から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃、450 ℃または500 ℃である比較例
（供試体No44、No46、No48）においては、剥離が認めら
れ磁気性能を評価することができなかった。また、焼鈍
温度が800 ℃でホットプレス圧下の温度が1100℃の条件
では積層されたものの、磁気特性が劣化した（No45）。
焼鈍温度が1250℃の供試体No47では、鋼板が熱変形し磁
気特性を測定できなかった。これに対して、ホットプレ
ス圧下の温度が800 ℃以上である実施例（供試体No34〜
No43）においては、剥離は発生しなかった。さらに、実
施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較
して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃、450 ℃または500 ℃である比較例
（供試体No44、No46、No48）においては、剥離が認めら
れ磁気性能を評価することができなかった。また、焼鈍
温度が800 ℃でホットプレス圧下の温度が1100℃の条件
では積層されたものの、磁気特性が劣化した（No45）。
焼鈍温度が1250℃の供試体No47では、鋼板が熱変形し磁
気特性を測定できなかった。これに対して、ホットプレ
ス圧下の温度が800 ℃以上である実施例（供試体No34〜
No43）においては、剥離は発生しなかった。さらに、実
施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心と比較
して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００４１】［実施例４］この発明の第１の積層磁心用
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図１
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例４を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を５枚積層した例で示されている。表４
に示すように、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の
薄鋼板として、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板
（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板
（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5
wt.%Si）のいずれかを使用した。
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図１
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例４を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を５枚積層した例で示されている。表４
に示すように、積層磁心用薄板材に供する積層磁心用の
薄鋼板として、0.1 〜0.5mm の厚さのPCパーマロイ板
（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）、高硬度パーマロイ板
（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）および珪素鋼板（Fe−6.5
wt.%Si）のいずれかを使用した。
【００４２】図１Ａに示すように、この薄鋼板の一方の
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上に、0.
1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーティング
法または真空蒸着法によって被覆した。
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。次いで、このセラミックス絶縁層の表面上に、0.
1 〜５μｍの厚さの金属接着層をイオンプレーティング
法または真空蒸着法によって被覆した。
【００４３】そして、このように、一方の表面上にセラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表４に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図１Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表４に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って、図１Ｃに示すように積層磁心用薄板材
を調製した。
【００４４】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち
抜いて所定の形状のブロック体とし、次いで、形成され
たブロック体を水素または真空中において 950〜1200℃
で30分〜４時間維持して磁性焼鈍を行った。そして、こ
のように処理された供試体No49〜No70の耐剥離性および
磁気特性を実施例１と同様の試験方法によって調べ、そ
の結果を表４に併せて示した。
板材を、実施例１と同様にプレスまたは放電加工で打ち
抜いて所定の形状のブロック体とし、次いで、形成され
たブロック体を水素または真空中において 950〜1200℃
で30分〜４時間維持して磁性焼鈍を行った。そして、こ
のように処理された供試体No49〜No70の耐剥離性および
磁気特性を実施例１と同様の試験方法によって調べ、そ
の結果を表４に併せて示した。
【００４５】
【表４】
【００４６】表４から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No68〜No70）においては、剥離が認められ磁気
性能を評価することができなかった。これに対して、ホ
ットプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試
体No49〜No67）においては、剥離が発生しなかった。さ
らに、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁
心と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No68〜No70）においては、剥離が認められ磁気
性能を評価することができなかった。これに対して、ホ
ットプレス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試
体No49〜No67）においては、剥離が発生しなかった。さ
らに、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁
心と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００４７】［実施例５］図２Ａ〜Ｃはこの発明の第１
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例５を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例４と同様の方法により、この薄鋼板
を、図２Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、表５に示すホットプレ
ス条件によってホットプレス圧下を行って、図２Ｃに示
す積層磁心用薄板材を調製した。このようにして調製さ
れた、積層磁心用薄板材を、実施例４と同様にプレスま
たは放電加工で打ち抜いて所定の形状のブロック体と
し、次いで、形成されたブロック体を水素または真空中
において 950〜1200℃で30分〜４時間維持して磁性焼鈍
を行った。そして、このように処理された供試体No71〜
No84の耐剥離性および磁気特性を実施例１と同様の試験
方法によって調べ、その結果を表５に併せて示した。
の積層磁心用薄板材およびその製造方法の実施例５を示
す概略説明図である。図面では薄鋼板を４枚積層した例
で示されている。薄鋼板の両方の表面上に、図２Ａに示
すようにセラミックス絶縁層および金属接着層を形成し
た以外は、実施例４と同様の方法により、この薄鋼板
を、図２Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、表５に示すホットプレ
ス条件によってホットプレス圧下を行って、図２Ｃに示
す積層磁心用薄板材を調製した。このようにして調製さ
れた、積層磁心用薄板材を、実施例４と同様にプレスま
たは放電加工で打ち抜いて所定の形状のブロック体と
し、次いで、形成されたブロック体を水素または真空中
において 950〜1200℃で30分〜４時間維持して磁性焼鈍
を行った。そして、このように処理された供試体No71〜
No84の耐剥離性および磁気特性を実施例１と同様の試験
方法によって調べ、その結果を表５に併せて示した。
【００４８】
【表５】
【００４９】表５から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No81〜No84）においては、剥離が認められ磁気
性能を評価することができなかった。これに対して、ホ
ットプレス圧下の温度が650℃以上である実施例（供試
体No71〜No80）においては、剥離が発生しなかった。さ
らに、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁
心と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が400 ℃、500 ℃または550 ℃である比較例
（供試体No81〜No84）においては、剥離が認められ磁気
性能を評価することができなかった。これに対して、ホ
ットプレス圧下の温度が650℃以上である実施例（供試
体No71〜No80）においては、剥離が発生しなかった。さ
らに、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁
心と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００５０】［実施例６］この発明の第２の積層磁心用
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例６を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表６
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）のいずれ
かを使用した。
薄板材およびその製造方法の実施例を以下に示す。図３
Ａ〜Ｃはこの発明の実施例６を示す概略説明図である。
図面では薄鋼板を10枚積層した例で示されている。表６
に示すように、薄鋼板として、0.1 〜0.5mmの厚さのPC
パーマロイ板（81.5wt.%Ni−5.5 wt.%Mo−Fe）および高
硬度パーマロイ板（79wt.%Ni−６wt.%Nb−Fe）のいずれ
かを使用した。
【００５１】図３Ａに示すように、この薄鋼板の一方の
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。さらに、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍ
の厚さの金属接着層をイオンプレーティング法または真
空蒸着法によって被覆した。そして、このように、セラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図３Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表６に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。
表面上に、0.1 〜３μｍの厚さのセラミックス絶縁層を
イオンプレーティング法または真空蒸着法によって被覆
した。さらに、薄鋼板の他方の表面上に、0.1 〜３μｍ
の厚さの金属接着層をイオンプレーティング法または真
空蒸着法によって被覆した。そして、このように、セラ
ミックス絶縁層および金属接着層が形成された薄鋼板
を、図３Ｂに示すようにセラミックス絶縁層および金属
接着層を挟んで所定枚数積層し、次いで、ホットプレス
治具に装填し、表６に示すホットプレス条件によって上
下から所定の圧力でプレスすることからなるホットプレ
ス圧下を行って図３Ｃに示す積層磁心用薄板材を調製し
た。
【００５２】このようにして調製された、積層磁心用薄
板材を、実施例４と同様にプレスで打ち抜いて所定の形
状のブロック体とし、次いで、形成されたブロック体を
水素または真空中において950 〜1150℃で1 〜４時間維
持して磁性焼鈍を行った。そして、このように処理され
た供試体No85〜No103 の耐剥離性および磁気特性を実施
例１と同様の試験方法および評価方法によって調べ、そ
の結果を表６に併せて示した。
板材を、実施例４と同様にプレスで打ち抜いて所定の形
状のブロック体とし、次いで、形成されたブロック体を
水素または真空中において950 〜1150℃で1 〜４時間維
持して磁性焼鈍を行った。そして、このように処理され
た供試体No85〜No103 の耐剥離性および磁気特性を実施
例１と同様の試験方法および評価方法によって調べ、そ
の結果を表６に併せて示した。
【００５３】
【表６】
【００５４】表６から明らかなように、ホットプレス圧
下の温度が300 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
101 〜No103 ）においては、剥離が認められ磁気性能を
評価することができなかった。これに対して、ホットプ
レス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体No85
〜No100 ）においては、剥離は発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
下の温度が300 ℃または500 ℃である比較例（供試体No
101 〜No103 ）においては、剥離が認められ磁気性能を
評価することができなかった。これに対して、ホットプ
レス圧下の温度が600 ℃以上である実施例（供試体No85
〜No100 ）においては、剥離は発生しなかった。さら
に、実施例においては、従来技術１〜３に示す積層磁心
と比較して、同等以上の良好な磁気特性を示した。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、積層された複数の積層磁心用の薄鋼板が金属接着層
により強固に接着されるため、プレスまたは放電加工で
打ち抜いた後も剥離することがなく、さらに、セラミッ
クス絶縁層が薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミス
がなく完全な絶縁性が確保される。従って、この発明の
積層磁心用薄板材を積層磁心の製造に供することによ
り、磁気特性に優れた積層磁心を得ることができる産業
上有用な効果がもたらされる。
ば、積層された複数の積層磁心用の薄鋼板が金属接着層
により強固に接着されるため、プレスまたは放電加工で
打ち抜いた後も剥離することがなく、さらに、セラミッ
クス絶縁層が薄鋼板の全面を均一に覆うため、絶縁ミス
がなく完全な絶縁性が確保される。従って、この発明の
積層磁心用薄板材を積層磁心の製造に供することによ
り、磁気特性に優れた積層磁心を得ることができる産業
上有用な効果がもたらされる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】この発明の実施例１、実施例４を示す概略説
明図
明図
【図１Ｂ】この発明の実施例１、実施例４を示す概略説
明図
明図
【図１Ｃ】この発明の実施例１、実施例４を示す概略説
明図
明図
【図２Ａ】この発明の実施例２、実施例５を示す概略説
明図
明図
【図２Ｂ】この発明の実施例２、実施例５を示す概略説
明図
明図
【図２Ｃ】この発明の実施例２、実施例５を示す概略説
明図
明図
【図３Ａ】この発明の実施例３、実施例６を示す概略説
明図
明図
【図３Ｂ】この発明の実施例３、実施例６を示す概略説
明図
明図
【図３Ｃ】この発明の実施例３、実施例６を示す概略説
明図。
明図。
【符号の説明】 １ 積層磁心用薄板材 ２ セラミックス絶縁層 ３ 金属接着層 ４ 薄鋼板 ５ ホットプレス治具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 1/18 7371−5Ｅ 27/245 41/02 Ｊ 8019−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一方の表面上に、0.1 μｍ以
上の厚さのセラミックス絶縁層と、前記セラミック絶縁
層の表面上に0.1 μｍ以上の厚さの金属接着層とを有す
る複数枚の積層磁心用の薄鋼板が、前記セラミックス絶
縁層および金属接着層を挟んで積層され、相互に加熱圧
着されてなることを特徴とする、積層磁心用薄板材。 - 【請求項２】 積層磁心用の薄鋼板の少なくとも一方の
表面上に、0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を
形成し、次いで、前記セラミックス絶縁層の表面上に0.
1 μｍ以上の厚さの金属接着層を形成し、次いで、この
ように前記セラミックス絶縁層および前記金属接着層が
形成された複数枚の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶
縁層および前記金属接着層を挟んで積層し、次いで、60
0 ℃以上1200℃以下の温度条件でホットプレス圧下を施
すことにより、前記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着する
ことを特徴とする、積層磁心用薄板材の製造方法。 - 【請求項３】 一方の表面上に、0.1 μｍ以上の厚さの
セラミックス絶縁層を有し、他方の表面上に0.1 μｍ以
上の厚さの金属接着層を有する複数枚の積層磁心用の薄
鋼板が、前記セラミックス絶縁層および金属接着層を挟
んで積層され、相互に加熱圧着されてなることを特徴と
する、積層磁心用薄板材。 - 【請求項４】 積層磁心用の薄鋼板の一方の表面上に、
0.1 μｍ以上の厚さのセラミックス絶縁層を形成し、そ
して、前記薄鋼板の他方の表面上に0.1 μｍ以上の厚さ
の金属接着層を形成し、次いで、このように前記セラミ
ックス絶縁層および前記金属接着層が形成された複数枚
の前記薄鋼板を、前記セラミックス絶縁層および前記金
属接着層を挟んで積層し、次いで、600 ℃以上1200℃以
下の温度条件でホットプレス圧下を施すことにより、前
記複数枚の薄鋼板相互を加熱圧着することを特徴とす
る、積層磁心用薄板材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044132A JPH0812825B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 積層磁心用薄板材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3044132A JPH0812825B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 積層磁心用薄板材およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05182842A true JPH05182842A (ja) | 1993-07-23 |
| JPH0812825B2 JPH0812825B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=12683097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3044132A Expired - Lifetime JPH0812825B2 (ja) | 1991-02-15 | 1991-02-15 | 積層磁心用薄板材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812825B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146492A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-22 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れる積層電磁鋼板 |
| US20140062646A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Analog Devices Technology | Magnetic core for use in an integrated circuit, an integrated circuit including such a magnetic core, a transformer and an inductor fabricated as part of an integrated circuit |
| CN108257756A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 通用电气公司 | 具有电绝缘层的磁性装置 |
| US11404197B2 (en) | 2017-06-09 | 2022-08-02 | Analog Devices Global Unlimited Company | Via for magnetic core of inductive component |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3044132A patent/JPH0812825B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002146492A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-22 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れる積層電磁鋼板 |
| US20140062646A1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-03-06 | Analog Devices Technology | Magnetic core for use in an integrated circuit, an integrated circuit including such a magnetic core, a transformer and an inductor fabricated as part of an integrated circuit |
| US9484136B2 (en) * | 2012-09-04 | 2016-11-01 | Analog Devices Global | Magnetic core for use in an integrated circuit, an integrated circuit including such a magnetic core, a transformer and an inductor fabricated as part of an integrated circuit |
| CN108257756A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 通用电气公司 | 具有电绝缘层的磁性装置 |
| US11404197B2 (en) | 2017-06-09 | 2022-08-02 | Analog Devices Global Unlimited Company | Via for magnetic core of inductive component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0812825B2 (ja) | 1996-02-07 |
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