JPH051733A - 車両用デイスクブレーキの摩擦パツド製造方法 - Google Patents
車両用デイスクブレーキの摩擦パツド製造方法Info
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- JPH051733A JPH051733A JP15167691A JP15167691A JPH051733A JP H051733 A JPH051733 A JP H051733A JP 15167691 A JP15167691 A JP 15167691A JP 15167691 A JP15167691 A JP 15167691A JP H051733 A JPH051733 A JP H051733A
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Abstract
加圧成形して固着し、これを焼成後にライニング層3表
面から加熱して、摩擦パッド1を彎曲させ、冷却後にラ
イニング層3表面と金属製プレート2背面を切削して平
板化する。
Description
止した車両用ディスクブレーキの摩擦パッド製造方法に
関する。
る摩擦パッドは、従来、図5に示されるように、金属製
プレートにライニング層を加熱・加圧成形して固着し、
これを焼成した後、後加工を施して製品化される。
うな製法による摩擦パッドは、制動作用の繰返しによ
り、摩擦パッドに制動熱が加わると、新品時と比較して
摩擦パッドに反りが発生し、ディスクロータとの引摺り
やブレーキフィーリングの低下を招くことがあり、ま
た、キャリパボディの剛性や挙動により偏摩耗を生じる
ことがある。
や、キャリパボディの剛性による偏摩耗を低減した摩擦
パッド製造方法を提供することを目的としている。
明は、金属製プレートにライニング層を加熱・加圧成形
して固着し、これを焼成する車両用ディスクブレーキの
摩擦パッド製造方法において、前記焼成後にライニング
層表面から加熱して、摩擦パッドを彎曲させ、冷却後切
削することを特徴としている。
の繊維は彎曲した状態に固定されるので、制動熱が加わ
っても反りが発生しない。また、加熱により彎曲した摩
擦パッドを切削加工するので、部位によって金属製プレ
ートまたはライニング層の厚さの異なる摩擦パッドを製
作でき、キャリパボディの剛性や挙動によって偏摩耗す
る部位に、金属製プレートまたはライニング層の厚い部
分を配置することにより偏摩耗を低減できる。
する。
もので、摩擦パッド1は、金属製プレート2と、ライニ
ング層3とからなり、ライニング結着用の貫通孔を形成
した金属製プレート2に、ライニング層3を加熱・加圧
成形して固着し、これを焼成した後、ライニング層3の
表面から500〜800℃で加熱して、図1の(b)に
示されるように、摩擦パッド1を彎曲させ、金属製プレ
ート2の温度が約250〜350℃程度になったら、冷
却してライニング層3の表面と金属製プレート2の背面
を切削し、図1の(c)に示されるように、平板状に加
工して製品化される。
ート2の中央部が両端部よりも薄く、ライニング層3の
中央部が両端部よりも厚く形成され、また、金属製プレ
ート2と、ライニング層3の繊維が彎曲した状態に固定
されるので、制動熱が加わっても反りが発生しない。
は本発明の第3実施例をそれぞれ示すもので、両実施例
に用いられる一対の摩擦パッド10a,10bは、金属
製プレート11a,11bの一方が他方より薄く形成さ
れている。
うにして製造される。先ず、1枚の金属製プレート11
にライニング層12を固着し、ライニング層12の表面
から前記第1実施例と同様に加熱して、摩擦パッド10
を彎曲させ、この摩擦パッド10を2等分して、一対の
摩擦パッド10a,10bとする。
面を金属製プレート11a,11bの固着面と平行に切
削し、金属製プレート11a,11bの背面を彎曲部を
切削して平面化して、一対の摩擦パッド10a,10b
を製作する。
用時にキャリパのディスクロータ内周側と外周側の剛性
の相違から、キャリパのディスクロータ内周側が外周側
よりも開き、摩擦パッドのディスクロータ外周側を内周
側よりも摩耗させる。
用時のキャリパ13の変形角度を2θとすると、上述の
製法により、摩擦パッド10a,10bを、金属製プレ
ート11a,11bのディスクロータ内周側を外周側よ
りも角度θ分厚く形成し、この摩擦パッド10a,10
bを、ディスクロータ14の両側に対向配置することに
より、制動作用時に、キャリパ13の開きによる摩擦パ
ッド10a,10bの偏摩耗を低減することができる。
にキャリパが制動トルクによってディスク回出側へ引き
摺られて、ディスク軸方向に対して傾いた挙動をする。
これによって、ピストン側に配置された摩擦パッドは、
ディスク回入側が回出側よりも摩耗し、反力爪側の摩擦
パッドは、ディスク回出側が回入側よりも摩耗する。
パ20の挙動角度θに対応して、ピストン21側に、金
属プレート11aのディスクロータ22の回出側が回入
側よりも角度θ分厚い摩擦パッド10aを、反力爪23
側に、金属プレート11bのディスクロータ22の回入
側が回出側よりも角度θ分厚い摩擦パッド10bをそれ
ぞれ配置することにより、キャリパ20の挙動による摩
擦パッド10a,10bの偏摩耗を低減することができ
る。
にライニング層を加熱・加圧成形して固着し、これを焼
成後にライニング層表面から加熱して、摩擦パッドを彎
曲させ、冷却後に切削して摩擦パッドを製造するので、
金属製プレートやライニング層の繊維は彎曲した状態と
なり、制動熱が加わっても反りが発生しない。
削加工するので、部位によって金属製プレートまたはラ
イニング層の厚さの異なる摩擦パッドを製作でき、キャ
リパボディの剛性や挙動によって偏摩耗する部位に、金
属製プレートまたはライニング層の厚い部分を配置する
ことにより偏摩耗を低減できる。
チャート
の断面図
の断面図
ャート
1a,11b…金属製プレート、3,12,12a,1
2b…ライニング層、13,20…キャリパ、14,2
2…ディスクロータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 金属製プレートにライニング層を加熱・
加圧成形して固着し、これを焼成する車両用ディスクブ
レーキの摩擦パッド製造方法において、前記焼成後にラ
イニング層表面から加熱して、摩擦パッドを彎曲させ、
冷却後切削することを特徴とする車両用ディスクブレー
キの摩擦パッド製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3151676A JP2881350B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 車両用ディスクブレーキの摩擦パッド製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3151676A JP2881350B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 車両用ディスクブレーキの摩擦パッド製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH051733A true JPH051733A (ja) | 1993-01-08 |
JP2881350B2 JP2881350B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=15523816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3151676A Expired - Fee Related JP2881350B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 車両用ディスクブレーキの摩擦パッド製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2881350B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002295555A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-09 | Sumitomo Denko Brake Systems Kk | ディスクブレーキパッド及びその製造方法 |
CN104482084A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-04-01 | 浙江耐磨达刹车片有限公司 | 刹车片冷压制作工艺 |
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JP2017518465A (ja) * | 2014-05-16 | 2017-07-06 | フレニ・ブレンボ エス・ピー・エー | 摩擦アッセンブリ、ブレーキキャリパー、及び製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH04191538A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-09 | Akebono Brake Res & Dev Center Ltd | ディスクブレーキ用パッドの処理方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP3151676A patent/JP2881350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2881350B2 (ja) | 1999-04-12 |
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