JPH05169705A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH05169705A JPH05169705A JP3336807A JP33680791A JPH05169705A JP H05169705 A JPH05169705 A JP H05169705A JP 3336807 A JP3336807 A JP 3336807A JP 33680791 A JP33680791 A JP 33680791A JP H05169705 A JPH05169705 A JP H05169705A
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- electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板（２）と、この絶縁基板（２）の表
面に形成された複数の薄膜電極（４，５，６，７）と、
前記絶縁基板（２）に装着されるとともに前記複数の薄
膜電極のうちの所定の薄膜電極（７b）に接続された多
数のＩＣ端子を有するＩＣとを備えた電子部品（１）に
おいて、新たな設備を準備することなく、しかも薄膜電
極に悪影響を与えることなく、前記薄膜電極のインピー
ダンスを低下させること。 【構成】 薄膜電極（４，５，６，７）の所定部分（７
b）にその所定部分（７b）のインピーダンスを低下させ
るためのボンディングワイヤー（１０）が設けられてい
る。
面に形成された複数の薄膜電極（４，５，６，７）と、
前記絶縁基板（２）に装着されるとともに前記複数の薄
膜電極のうちの所定の薄膜電極（７b）に接続された多
数のＩＣ端子を有するＩＣとを備えた電子部品（１）に
おいて、新たな設備を準備することなく、しかも薄膜電
極に悪影響を与えることなく、前記薄膜電極のインピー
ダンスを低下させること。 【構成】 薄膜電極（４，５，６，７）の所定部分（７
b）にその所定部分（７b）のインピーダンスを低下させ
るためのボンディングワイヤー（１０）が設けられてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、ワード
プロセッサ、パソコン等のＯＡ機器で使用される電子部
品に関し、特に、多数の作用素子とこれ等の作用素子を
駆動するためのＩＣとを備えている電子部品に関するも
のである。前記多数の作用素子を備えた電子部品として
は、多数の発熱素子を備えたサーマルヘッドおよび多数
の光電変換素子を備えたイメージセンサ等がある。
プロセッサ、パソコン等のＯＡ機器で使用される電子部
品に関し、特に、多数の作用素子とこれ等の作用素子を
駆動するためのＩＣとを備えている電子部品に関するも
のである。前記多数の作用素子を備えた電子部品として
は、多数の発熱素子を備えたサーマルヘッドおよび多数
の光電変換素子を備えたイメージセンサ等がある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ファクシミリ、各種プリンタ、ま
たはＯＣＲ（光学式読取装置）等に使用される電子部品
として例えば図３〜５に示すサーマルヘッド、または図
７に示すイメージセンサ等が知られている。図４〜６に
概略を示すサーマルヘッドＨは、アルミブロック０１上
に接着された絶縁基板０２を備えており、この絶縁基板
０２は、セラミック材料製の基板本体０２aおよびその
上面に形成されたグレーズ層０２bを備えている。この
絶縁基板０２上には、作用素子としての発熱素子０３、
共通電極０４、および個別電極０５が主走査方向に沿っ
て形成されている。また絶縁基板０２上には駆動用のＩ
Ｃが設けられており、このＩＣは、前記個別電極０５お
よび、電源ラインまたは信号ライン等の接続用電極０６
とボンディングワイヤ０７，０８によって接続されてい
る。そして、ＩＣからの出力信号により所定の発熱素子
０３が発熱するようになっている。
たはＯＣＲ（光学式読取装置）等に使用される電子部品
として例えば図３〜５に示すサーマルヘッド、または図
７に示すイメージセンサ等が知られている。図４〜６に
概略を示すサーマルヘッドＨは、アルミブロック０１上
に接着された絶縁基板０２を備えており、この絶縁基板
０２は、セラミック材料製の基板本体０２aおよびその
上面に形成されたグレーズ層０２bを備えている。この
絶縁基板０２上には、作用素子としての発熱素子０３、
共通電極０４、および個別電極０５が主走査方向に沿っ
て形成されている。また絶縁基板０２上には駆動用のＩ
Ｃが設けられており、このＩＣは、前記個別電極０５お
よび、電源ラインまたは信号ライン等の接続用電極０６
とボンディングワイヤ０７，０８によって接続されてい
る。そして、ＩＣからの出力信号により所定の発熱素子
０３が発熱するようになっている。
【０００３】また、図７に概略を示すイメージセンサＩ
mは、セラミック材料製の基板本体０１０aおよびその上
面に形成されたグレーズ層０１０bを有する絶縁基板０
１０を備えている。この絶縁基板０１０には作用素子と
しての光電変換素子０１１が図において紙面に垂直な方
向に多数列設されている。光電変換素子０１１は絶縁基
板０１０側からＣｒの電極層０１２、ａ−Ｓｉ：Ｈの光
導電層０１３、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide) の透明電極
層０１４を順次積層し、最後に外表面を透明樹脂の保護
膜０１５でコーティングした構造を有している。更に、
絶縁基板０１０上には駆動用のＩＣが設けられており、
このＩＣと電極層０１２および絶縁基板０１０上に設け
られている接続用電極０１６とはボンディングワイヤ０
１７及び０１８によって接続されている。そして、光電
変換素子０１１の受光量をＩＣで読み取って外部へ送信
するようになっている。
mは、セラミック材料製の基板本体０１０aおよびその上
面に形成されたグレーズ層０１０bを有する絶縁基板０
１０を備えている。この絶縁基板０１０には作用素子と
しての光電変換素子０１１が図において紙面に垂直な方
向に多数列設されている。光電変換素子０１１は絶縁基
板０１０側からＣｒの電極層０１２、ａ−Ｓｉ：Ｈの光
導電層０１３、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide) の透明電極
層０１４を順次積層し、最後に外表面を透明樹脂の保護
膜０１５でコーティングした構造を有している。更に、
絶縁基板０１０上には駆動用のＩＣが設けられており、
このＩＣと電極層０１２および絶縁基板０１０上に設け
られている接続用電極０１６とはボンディングワイヤ０
１７及び０１８によって接続されている。そして、光電
変換素子０１１の受光量をＩＣで読み取って外部へ送信
するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のサーマルプリントヘッドＨまたはイメージセンサ
Ｉm等の電子部品において、絶縁基板上の電極を薄膜で
形成した場合、薄膜電極のインピーダンスの大きさが問
題となることがある。このような薄膜電極のインピーダ
ンスを低下させる方法は従来、特開昭６２−２９２４６
５号公報、または特開昭６２−２１１５７号公報等に記
載されている。前記従来の公報には、インピーダンスの
大きさが問題になるような薄膜電極において、厚膜電極
またはメッキ電極を積層することによりインピーダンス
を低下させる技術が記載されている。
従来のサーマルプリントヘッドＨまたはイメージセンサ
Ｉm等の電子部品において、絶縁基板上の電極を薄膜で
形成した場合、薄膜電極のインピーダンスの大きさが問
題となることがある。このような薄膜電極のインピーダ
ンスを低下させる方法は従来、特開昭６２−２９２４６
５号公報、または特開昭６２−２１１５７号公報等に記
載されている。前記従来の公報には、インピーダンスの
大きさが問題になるような薄膜電極において、厚膜電極
またはメッキ電極を積層することによりインピーダンス
を低下させる技術が記載されている。
【０００５】前記従来公報に記載された電極は薄膜電極
のみの場合と比べてインピーダンスを大幅に低下させる
ことが可能である。しかしながら厚膜技術を用いた従来
の方法では、電子部品の薄膜電極、発熱素子、または光
電変換素子に不純物が付着することにより、ピンホール
を生じ、歩留まりの低下や電子部品の寿命を低下させる
こととなる。また、前記従来公報に記載された厚膜技術
およびメッキ技術を使用するための設備を薄膜技術用の
設備とは別に準備しなければならないという問題点もあ
った。さらに電子部品が例えばサーマルヘッドの場合、
複数の駆動用ＩＣの共通ロジックグランド（信号線用の
アース電極）のインピーダンスが高いと、各駆動用ＩＣ
のグランド電位がその取り付け位置より個別に異なり、
各駆動用ＩＣに内蔵された出力素子へのバイアス量が均
一でなくなる結果、記録画像上に濃度むらが発生すると
いう問題点があった。本発明は上記事情に鑑み、絶縁基
板と、この絶縁基板の表面に形成された複数の薄膜電極
と、前記絶縁基板に装着されるとともに前記複数の薄膜
電極のうちの所定の薄膜電極に接続された多数のＩＣ端
子を有するＩＣとを備えた電子部品において、新たな設
備を準備することなく、しかも他の薄膜電極に悪影響を
与えることなく、前記所定の薄膜電極のインピーダンス
を低下させることを課題とする。
のみの場合と比べてインピーダンスを大幅に低下させる
ことが可能である。しかしながら厚膜技術を用いた従来
の方法では、電子部品の薄膜電極、発熱素子、または光
電変換素子に不純物が付着することにより、ピンホール
を生じ、歩留まりの低下や電子部品の寿命を低下させる
こととなる。また、前記従来公報に記載された厚膜技術
およびメッキ技術を使用するための設備を薄膜技術用の
設備とは別に準備しなければならないという問題点もあ
った。さらに電子部品が例えばサーマルヘッドの場合、
複数の駆動用ＩＣの共通ロジックグランド（信号線用の
アース電極）のインピーダンスが高いと、各駆動用ＩＣ
のグランド電位がその取り付け位置より個別に異なり、
各駆動用ＩＣに内蔵された出力素子へのバイアス量が均
一でなくなる結果、記録画像上に濃度むらが発生すると
いう問題点があった。本発明は上記事情に鑑み、絶縁基
板と、この絶縁基板の表面に形成された複数の薄膜電極
と、前記絶縁基板に装着されるとともに前記複数の薄膜
電極のうちの所定の薄膜電極に接続された多数のＩＣ端
子を有するＩＣとを備えた電子部品において、新たな設
備を準備することなく、しかも他の薄膜電極に悪影響を
与えることなく、前記所定の薄膜電極のインピーダンス
を低下させることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明の構成を説明するが、本発明の
構成要素には、後述の実施例の構成要素との対応を容易
にするため、実施例の構成要素の符号をカッコで囲んだ
ものを付記している。なお、本発明を後述の実施例の符
号と対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易に
するためであり、本発明の範囲を実施例に限定するため
ではない。
るために案出した本発明の構成を説明するが、本発明の
構成要素には、後述の実施例の構成要素との対応を容易
にするため、実施例の構成要素の符号をカッコで囲んだ
ものを付記している。なお、本発明を後述の実施例の符
号と対応させて説明する理由は、本発明の理解を容易に
するためであり、本発明の範囲を実施例に限定するため
ではない。
【０００７】前記課題を解決するために、本出願の第１
発明の電子部品（１）は、絶縁基板（２）と、この絶縁
基板（２）の表面に形成された複数の薄膜電極（４，
５，６，７）と、前記絶縁基板（２）に装着されるとと
もに前記複数の薄膜電極（４，５，６，７）のうちの所
定の薄膜電極（５，６，７）に接続された多数のＩＣ端
子を有するＩＣとを備えた電子部品において、前記薄膜
電極（４，５，６，７）の所定部分（７b）に電流の流
れる方向に沿ったボンディングワイヤー（１０）を設け
たことを特徴とする。
発明の電子部品（１）は、絶縁基板（２）と、この絶縁
基板（２）の表面に形成された複数の薄膜電極（４，
５，６，７）と、前記絶縁基板（２）に装着されるとと
もに前記複数の薄膜電極（４，５，６，７）のうちの所
定の薄膜電極（５，６，７）に接続された多数のＩＣ端
子を有するＩＣとを備えた電子部品において、前記薄膜
電極（４，５，６，７）の所定部分（７b）に電流の流
れる方向に沿ったボンディングワイヤー（１０）を設け
たことを特徴とする。
【０００８】また、本出願の第２発明の電子部品は、前
記第１発明の電子部品（１）において、前記ボンディン
グワイヤー（１０）が設けられた薄膜電極は、前記ＩＣ
のロジックグランド（７）であることを特徴とする。
記第１発明の電子部品（１）において、前記ボンディン
グワイヤー（１０）が設けられた薄膜電極は、前記ＩＣ
のロジックグランド（７）であることを特徴とする。
【０００９】また、本出願の第３発明の電子部品は、前
記第３発明の電子部品（１）において、前記複数の薄膜
電極（４，５，６，７）は共通電極（４）と複数の個別
電極（５）とを有し、前記作用素子（３）は前記複数の
各個別電極（５）および前記共通電極（４）間をそれぞ
れ接続する発熱素子（３）であり、前記電子部品はサー
マルヘッドであることを特徴とする。
記第３発明の電子部品（１）において、前記複数の薄膜
電極（４，５，６，７）は共通電極（４）と複数の個別
電極（５）とを有し、前記作用素子（３）は前記複数の
各個別電極（５）および前記共通電極（４）間をそれぞ
れ接続する発熱素子（３）であり、前記電子部品はサー
マルヘッドであることを特徴とする。
【００１０】
【作用】前述の特徴を備えた本出願の第１発明の電子部
品は、絶縁基板（２）の表面に形成された複数の薄膜電
極（４，５，６，７）のうちの所定部分（低インピーダ
ンスとすることが必要な部分）（７b）に、電流の流れ
る方向に沿ってボンイディングワイヤ（１０）が設けら
れている。このボンイディングワイヤ（１０）により薄
膜電極（７b）のインピーダンスは低下している。この
ボンイディングワイヤ（１０）を行う設備は、ＩＣに設
けられた端子と前記薄膜電極（５，６，７）とを接続す
る際に使用するワイヤボンディング装置を使用すること
ができるので、前記薄膜電極（４，５，６，７）の所定
部分（７b）のインピーダンスを低下させるための新た
なワイヤーボンディング装置を準備する必要がない。
品は、絶縁基板（２）の表面に形成された複数の薄膜電
極（４，５，６，７）のうちの所定部分（低インピーダ
ンスとすることが必要な部分）（７b）に、電流の流れ
る方向に沿ってボンイディングワイヤ（１０）が設けら
れている。このボンイディングワイヤ（１０）により薄
膜電極（７b）のインピーダンスは低下している。この
ボンイディングワイヤ（１０）を行う設備は、ＩＣに設
けられた端子と前記薄膜電極（５，６，７）とを接続す
る際に使用するワイヤボンディング装置を使用すること
ができるので、前記薄膜電極（４，５，６，７）の所定
部分（７b）のインピーダンスを低下させるための新た
なワイヤーボンディング装置を準備する必要がない。
【００１１】前述の特徴を備えた本出願の第２発明の電
子部品は、前記第１発明の電子部品（１）において、前
記薄膜電極（４，５，６，７）のうちのロジックグラン
ド（７）に前記ボンディングワイヤー（１０）が設けら
れている。したがって、ロジックグランド（１０）の電
位がどの位置においても均一となるので、前記ロジック
グランド（７）と接続されるＩＣの端子は、どのＩＣ端
子も均一な電位のロジックグランド（７）に接続される
ことになる。このため、ＩＣに入力される制御信号に応
じてそのＩＣから発熱素子（３）へ出力される駆動電流
が均一になる。
子部品は、前記第１発明の電子部品（１）において、前
記薄膜電極（４，５，６，７）のうちのロジックグラン
ド（７）に前記ボンディングワイヤー（１０）が設けら
れている。したがって、ロジックグランド（１０）の電
位がどの位置においても均一となるので、前記ロジック
グランド（７）と接続されるＩＣの端子は、どのＩＣ端
子も均一な電位のロジックグランド（７）に接続される
ことになる。このため、ＩＣに入力される制御信号に応
じてそのＩＣから発熱素子（３）へ出力される駆動電流
が均一になる。
【００１２】前述の特徴を備えた本出願の第３発明の電
子部品（１）は前記第３発明の電子部品において、前記
複数の薄膜電極（４，５，６，７）は共通電極（４）と
複数の個別電極（５）と、前記複数の各個別電極（５）
および前記共通電極（４）間をそれぞれ接続する複数の
発熱素子（３）を有するサーマルヘッドである。このよ
うなサーマルヘッドは、ＩＣの各端子または多数の前記
各発熱素子（３）に均一な電圧または電流を供給するこ
とが可能となる。
子部品（１）は前記第３発明の電子部品において、前記
複数の薄膜電極（４，５，６，７）は共通電極（４）と
複数の個別電極（５）と、前記複数の各個別電極（５）
および前記共通電極（４）間をそれぞれ接続する複数の
発熱素子（３）を有するサーマルヘッドである。このよ
うなサーマルヘッドは、ＩＣの各端子または多数の前記
各発熱素子（３）に均一な電圧または電流を供給するこ
とが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、図面により本発明による電子部品の実
施例について説明する。なお、各実施例の説明中、同一
機能を有する構成要素には同一符号を付すことにより、
その詳細な説明は省略する。図１は、電子部品としての
サーマルヘッド１の部分平面図である。図１において、
サーマルヘッド１は、絶縁性を有する絶縁基板２を備え
ており、その基板２上に作用素子である発熱素子３が設
けられているとともに、薄膜電極４，５，６，７が形成
されている。前記薄膜電極４，５，６，７は、共通電極
４、多数の個別電極５、信号線６、５Ｖ（ボルト）電源
用のロジックグランド７、および図示しない２４Ｖ（ボ
ルト）用のパワーグランド等を有している。前記信号線
６は複数の信号線６a，６b，６cおよびそれらの信号線
６a，６b，６cの上方に絶縁層を介して形成された信号
引き出し線６d，６e等を有している。そしてその信号引
き出し線６d，６eの上側にはさらに絶縁層８が形成さ
れ、その上側に前記ロジックグランド７が形成されてい
る。
施例について説明する。なお、各実施例の説明中、同一
機能を有する構成要素には同一符号を付すことにより、
その詳細な説明は省略する。図１は、電子部品としての
サーマルヘッド１の部分平面図である。図１において、
サーマルヘッド１は、絶縁性を有する絶縁基板２を備え
ており、その基板２上に作用素子である発熱素子３が設
けられているとともに、薄膜電極４，５，６，７が形成
されている。前記薄膜電極４，５，６，７は、共通電極
４、多数の個別電極５、信号線６、５Ｖ（ボルト）電源
用のロジックグランド７、および図示しない２４Ｖ（ボ
ルト）用のパワーグランド等を有している。前記信号線
６は複数の信号線６a，６b，６cおよびそれらの信号線
６a，６b，６cの上方に絶縁層を介して形成された信号
引き出し線６d，６e等を有している。そしてその信号引
き出し線６d，６eの上側にはさらに絶縁層８が形成さ
れ、その上側に前記ロジックグランド７が形成されてい
る。
【００１４】前記ロジックグランド７は、主走査方向Ｘ
に延びる帯状のロジックグランド本体部７aと、このロ
ジックグランド本体部７aから副走査方向Ｙに延びるロ
ジックグランド接続部７bとから構成されている。前記
ロジックグランド接続部７bは、絶縁基板２上に装着さ
れた複数の駆動用のＩＣ間に形成されている。前記ロジ
ックグランド本体部７aの幅はスペース的に大きく形成
できる余裕があるが、前記ロジックグランド接続部７b
はＩＣ間の間隔によって制限されるため、十分な幅に形
成することができない。また、層を厚く形成することも
時間を要するため、工程上採用することが難しい。そこ
で、前記ロジックグランド接続部７bには、副走査方向
に沿って延びる複数のボンディングワイヤ１０が、千鳥
状に３列設けられている。前記絶縁基板２上に装着され
た前記ＩＣの端子（ＩＣ端子）は、ボンデイングワイヤ
により、前記各電極５，６，７と接続されている。
に延びる帯状のロジックグランド本体部７aと、このロ
ジックグランド本体部７aから副走査方向Ｙに延びるロ
ジックグランド接続部７bとから構成されている。前記
ロジックグランド接続部７bは、絶縁基板２上に装着さ
れた複数の駆動用のＩＣ間に形成されている。前記ロジ
ックグランド本体部７aの幅はスペース的に大きく形成
できる余裕があるが、前記ロジックグランド接続部７b
はＩＣ間の間隔によって制限されるため、十分な幅に形
成することができない。また、層を厚く形成することも
時間を要するため、工程上採用することが難しい。そこ
で、前記ロジックグランド接続部７bには、副走査方向
に沿って延びる複数のボンディングワイヤ１０が、千鳥
状に３列設けられている。前記絶縁基板２上に装着され
た前記ＩＣの端子（ＩＣ端子）は、ボンデイングワイヤ
により、前記各電極５，６，７と接続されている。
【００１５】〔実施例の作用〕次に、図２および図３を
参照して前述の構成を備えた前記実施例の作用を説明す
る。図２はこの実施例の電子部品（サーマルヘッド）の
等価回路図であり、図３は、従来のサーマルヘッドの等
価回路図である。図２に示す本実施例のロジックグラン
ド接続部７bのインピ−ダンスはｒで示され、図３に示
す従来例のロジックグランドのインピ−ダンスはＲで示
されている。本実施例はロジックグランド上にボンディ
ングワイヤ１０を配置することにより、ロジックグラン
ド接続部７bのインピ−ダンスｒが小さくなっている。
すなわち、ｒ＜＜Ｒとなっている。
参照して前述の構成を備えた前記実施例の作用を説明す
る。図２はこの実施例の電子部品（サーマルヘッド）の
等価回路図であり、図３は、従来のサーマルヘッドの等
価回路図である。図２に示す本実施例のロジックグラン
ド接続部７bのインピ−ダンスはｒで示され、図３に示
す従来例のロジックグランドのインピ−ダンスはＲで示
されている。本実施例はロジックグランド上にボンディ
ングワイヤ１０を配置することにより、ロジックグラン
ド接続部７bのインピ−ダンスｒが小さくなっている。
すなわち、ｒ＜＜Ｒとなっている。
【００１６】ところで、ＩＣに内蔵されたトランジスタ
の特性は次式(1)で表せる。 ＩD＝α（ＶG−ＧＮＤLIC）………………………………………(1) ＩD：ドレイン電流（発熱素子３に流れる電流） ＶG：ゲ−ド電圧、ＧＮＤLIC：トランジスタ直近のＧＮ
ＤLIC（ロジックグランド）の電位 α：駆動用トランジスタの電流増幅率 ここでインピ−ダンスｒ、Ｒは真のロジックグランド電
位（ロジックグランド本体部７aの電位）ＧＮＤL（＝Ｏ
Ｖ）と各トランジスタに接続されているＧＮＤLIC間の
電圧降下を引きおこすものでる。前記ＧＮＤLICおよび
ＧＮＤLの関係は次式(2)で表せる。 ＧＮＤLIC−ＧＮＤL＝βθ…………………………………………(2) θ: グランドインピ−ダンス（θ＝Σｒ、または、Σ
Ｒ） β: 比例定数 前記式(2)において、ＧＮＤL＝０とおくと、前記式(1),
(2)より ＩD＝α（ＶG−βθ）……………………………………………(3) が導かれる。
の特性は次式(1)で表せる。 ＩD＝α（ＶG−ＧＮＤLIC）………………………………………(1) ＩD：ドレイン電流（発熱素子３に流れる電流） ＶG：ゲ−ド電圧、ＧＮＤLIC：トランジスタ直近のＧＮ
ＤLIC（ロジックグランド）の電位 α：駆動用トランジスタの電流増幅率 ここでインピ−ダンスｒ、Ｒは真のロジックグランド電
位（ロジックグランド本体部７aの電位）ＧＮＤL（＝Ｏ
Ｖ）と各トランジスタに接続されているＧＮＤLIC間の
電圧降下を引きおこすものでる。前記ＧＮＤLICおよび
ＧＮＤLの関係は次式(2)で表せる。 ＧＮＤLIC−ＧＮＤL＝βθ…………………………………………(2) θ: グランドインピ−ダンス（θ＝Σｒ、または、Σ
Ｒ） β: 比例定数 前記式(2)において、ＧＮＤL＝０とおくと、前記式(1),
(2)より ＩD＝α（ＶG−βθ）……………………………………………(3) が導かれる。
【００１７】図１，２に示すａ点とｂ点の電流は次式で
表せる。 ＩDa＝α（ＶG−０×ｒ） ＩDb＝α（ＶG−βΣｒ） したがって、図１，２に示すａ点とｂ点の電流の差は次
式で表せる。 ＩDar−ＩDbr＝β（Σｒ） 同様に、図３に示すａ点とｂ点の電流の差は次式で表せ
る。 ＩDaR−ＩDbR＝β（ΣＲ） ここで、 θ＝Σｒ ｏｒ ΣＲ であり、さらに ｒ＜＜Ｒ であることにより、図１，
２にそれぞれ示すａ点とｂ点のと電流の差 ＩDar−ＩDb
r と図３に示すａ点とｂ点の電流の差 ＩDaR−ＩDbR
は、ＩDar−ＩDbr＜＜ＩDaR−ＩDbR である。すなわ
ち、図１，２に示す本実施例のａ点とｂ点の電流の差
は、図３に示す従来例のａ点とｂ点の電流の差よりも小
さいことが分かる。このため、本実施例では、ＩＣの各
トランジスタの制御信号のバラツキが少なくなる。
表せる。 ＩDa＝α（ＶG−０×ｒ） ＩDb＝α（ＶG−βΣｒ） したがって、図１，２に示すａ点とｂ点の電流の差は次
式で表せる。 ＩDar−ＩDbr＝β（Σｒ） 同様に、図３に示すａ点とｂ点の電流の差は次式で表せ
る。 ＩDaR−ＩDbR＝β（ΣＲ） ここで、 θ＝Σｒ ｏｒ ΣＲ であり、さらに ｒ＜＜Ｒ であることにより、図１，
２にそれぞれ示すａ点とｂ点のと電流の差 ＩDar−ＩDb
r と図３に示すａ点とｂ点の電流の差 ＩDaR−ＩDbR
は、ＩDar−ＩDbr＜＜ＩDaR−ＩDbR である。すなわ
ち、図１，２に示す本実施例のａ点とｂ点の電流の差
は、図３に示す従来例のａ点とｂ点の電流の差よりも小
さいことが分かる。このため、本実施例では、ＩＣの各
トランジスタの制御信号のバラツキが少なくなる。
【００１８】〔変更例〕以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の設計変更を行うことが可能である。
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の設計変更を行うことが可能である。
【００１９】例えば、本発明はサーマルヘッド以外の各
種の電子部品（イメージセンサ、インクジェットプリン
トヘッド等）に適用することが可能である。また、各種
電子部品の種々の電極に対して適用することが可能であ
る。
種の電子部品（イメージセンサ、インクジェットプリン
トヘッド等）に適用することが可能である。また、各種
電子部品の種々の電極に対して適用することが可能であ
る。
【００２０】
【発明の効果】前述の構成を備えた本発明の電子部品
は、薄膜電極の所定部分にその所定部分のインピーダン
スを低下させるためのボンディングワイヤーが設けられ
ている。このボンイディングワイヤを行う設備は、ＩＣ
に設けられた端子と前記薄膜電極とを接続する際に使用
するワイヤボンディング装置を使用することができるの
で、前記薄膜電極の所定部分のインピーダンスを低下さ
せるための新たなワイヤーボンディング装置を準備する
必要がない。すなわち、ＩＣおよび薄膜電極を備えた電
子部品新の製造に際し、新たな生産設備や新たな工程を
準備することなく、前記薄膜電極のインピ−ダンスを低
下させることができる。しかも本発明による薄膜電極の
インピ−ダンスを低下させる方法は、厚膜工程を用いな
いので、製品の歩留りを低下させることもない。
は、薄膜電極の所定部分にその所定部分のインピーダン
スを低下させるためのボンディングワイヤーが設けられ
ている。このボンイディングワイヤを行う設備は、ＩＣ
に設けられた端子と前記薄膜電極とを接続する際に使用
するワイヤボンディング装置を使用することができるの
で、前記薄膜電極の所定部分のインピーダンスを低下さ
せるための新たなワイヤーボンディング装置を準備する
必要がない。すなわち、ＩＣおよび薄膜電極を備えた電
子部品新の製造に際し、新たな生産設備や新たな工程を
準備することなく、前記薄膜電極のインピ−ダンスを低
下させることができる。しかも本発明による薄膜電極の
インピ−ダンスを低下させる方法は、厚膜工程を用いな
いので、製品の歩留りを低下させることもない。
【図１】 図１は本発明の電子部品の一実施例としての
サーマルヘッドの説明図で、要部の平面図でる。
サーマルヘッドの説明図で、要部の平面図でる。
【図２】 図２は同実施例の電子部品（サーマルヘッ
ド）の等価回路図である。
ド）の等価回路図である。
【図３】 図３は図４〜６に示す従来の電子部品（サー
マルヘッド）の等価回路図である。
マルヘッド）の等価回路図である。
【図４】 図４は従来の電子部品の一例であるサーマル
ヘッドの説明図で、その斜視図である。
ヘッドの説明図で、その斜視図である。
【図５】 図５は従来の電子部品の一例であるサーマル
ヘッドの説明図で、前記図４の矢印Ｖ部分の拡大図であ
る。
ヘッドの説明図で、前記図４の矢印Ｖ部分の拡大図であ
る。
【図６】 図６は従来の電子部品の一例であるサーマル
ヘッドの説明図で、その要部側断面図である。
ヘッドの説明図で、その要部側断面図である。
【図７】 図７は従来の電子部品の一例であるイメージ
センサの説明図で、その要部側断面図である。
センサの説明図で、その要部側断面図である。
１…電子部品（サーマルヘッド）、２…絶縁基板、３…
作用素子（発熱素子）、４…薄膜電極（共通電極）、５
…薄膜電極（個別電極）、６…薄膜電極（信号電極）、
７…薄膜電極（ロジックグランド）、７b…薄膜電極の
所定部分（ロジックグランド接続部）、１０…ボンディ
ングワイヤー、
作用素子（発熱素子）、４…薄膜電極（共通電極）、５
…薄膜電極（個別電極）、６…薄膜電極（信号電極）、
７…薄膜電極（ロジックグランド）、７b…薄膜電極の
所定部分（ロジックグランド接続部）、１０…ボンディ
ングワイヤー、
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成
された複数の薄膜電極と、前記絶縁基板に装着されると
ともに前記複数の薄膜電極のうちの所定の薄膜電極に接
続された多数のＩＣ端子を有するＩＣとを備えた電子部
品において、前記薄膜電極の所定部分に電流の流れる方
向に沿った複数のボンディングワイヤーが設けられた電
子部品。 - 【請求項２】 前記ボンディングワイヤーが設けられた
薄膜電極は、前記ＩＣのロジックグランドであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記複数の薄膜電極は共通電極と複数の
個別電極とを有し、前記作用素子は前記複数の各個別電
極および前記共通電極間をそれぞれ接続する発熱素子で
あり、前記電子部品はサーマルヘッドであることを特徴
とする請求項３記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336807A JPH05169705A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336807A JPH05169705A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169705A true JPH05169705A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18302871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3336807A Pending JPH05169705A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169705A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015189121A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3336807A patent/JPH05169705A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015189121A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 東芝ホクト電子株式会社 | サーマルヘッド |
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