JPH05169655A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

インクジェット記録ヘッド及びその製造方法

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JPH05169655A
JPH05169655A JP34533291A JP34533291A JPH05169655A JP H05169655 A JPH05169655 A JP H05169655A JP 34533291 A JP34533291 A JP 34533291A JP 34533291 A JP34533291 A JP 34533291A JP H05169655 A JPH05169655 A JP H05169655A
Authority
JP
Japan
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substrate
ink
electrode
circuit pattern
piezoelectric element
Prior art date
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Application number
JP34533291A
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English (en)
Inventor
Keiichi Mukoyama
恵一 向山
Masahiro Fujii
正寛 藤井
Hisayuki Koike
久幸 小池
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH05169655A publication Critical patent/JPH05169655A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、圧電素子を用いたオンデマンド型イ
ンクジェット記録装置のヘッドの小型化、高品質化、ヘ
ッド製造における簡略化を目的とする。 【構成】本発明は、振動板3と同じ工程により電圧印加
用回路パターン20及び電極20aを可撓性部材からな
る第2の基板2上に構成している。また、振動板3と電
圧印加用回路パターン20及び電極20aを第1の基板
1と第2の基板2の接合前に第2の基板2上に構成す
る。また、エッチング処理により振動板3と電圧印加用
回路パターン20及び電極20aを同時に第2の基板2
上に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は主にインクジェット記録
装置に関し、詳しくはインクジェット記録装置のヘッド
構造及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の技術は、特開平1−288
454に示されるようなものがある。ここでは、圧電素
子に電圧を印加する方法として一方の電極を振動板(該
特許では天板とよぶ)が兼ねており、振動板はヘッド基
板全面を覆い、流路上に高温圧着されていた。他方の電
極はフレキシブルプリント基板(以後FPCとする)な
どを圧電素子の電極に接着または圧着する必要があっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、インクジェッ
ト記録ヘッドとして前述の特開平1−288454に示
される例の場合、振動板は、直接流路の上に圧着されて
いて隣の流路との区別が明確でない。このため、圧電素
子が撓んだ場合、隣の流路へ振動が伝わって圧力変動が
起り、ノズルから吐出されるインク滴がノズル間で不揃
いとなり、安定した画素が得られないという課題があっ
た。安定したインク吐出を得るためには振動板とインク
を流路に封じる天板は別に形成されなければならず、ま
た、各流路ごとに振動板が配設されていなければならな
い。振動板を各流路ごとに配設する場合、振動板はプレ
ス加工またはエッチング処理を行なって各流路の形状に
合うように加工される。しかし、前者の方法で加工を行
なった場合、パターンをある程度以上集積化できないの
でノズルの高密度化を妨げる、という課題があった。ま
た、後者の方法で振動板を加工した場合でも薄膜である
振動板を折れや曲がりを発生させることなく製造、輸
送、実装することは困難であった。また、特開平1−2
88454に示されるような例では圧電素子のもう一方
の電極に電圧を印加する方法としてFPC等の接続方法
を取らねばならず、この場合、部品点数が増すので工程
数も増えるという課題を有していた。
【0004】本発明はこのような欠点を解決するために
なされたものであり、振動板が一方の電極および回路パ
ターンをも兼ね圧電素子を駆動できるとともに、振動板
ともう一方の電圧印加用回路パターンおよび電極をエッ
チングにより可撓性部材からなる第2の基板上に同時に
構成することにより、振動板の取扱性を向上させること
ができ、品質が向上し、容易に製造でき、部品点数や工
程数を減らし、高密度実装が可能なため小型化が可能、
などの効果を有するインクジェット記録ヘッドおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
記録ヘッドは、画素の単位となるインク滴を吐出させる
ことにより情報を記録するインクジェットプリンタの記
録ヘッドにおいて、溝状のインク流路が形成された第1
の基板と、該第1の基板の前記インク流路側表面に接合
された可撓性のある第2の基板と、前記第1の基板のイ
ンク流路と同様な形状に配設された振動板と、電圧印加
用回路パターン及び電極と、前記振動板上に積層されて
結合された圧電素子と備え、前記第2の基板の同一面上
に前記振動板と前記電圧印加用回路パターン及び電極が
配置されていることを特徴とする。
【0006】また、前記第2の基板上に構成された前記
電圧印加用回路パターン及び電極を折り返して前記圧電
素子に接続する構成としていることを特徴とする。
【0007】さらに、前記第2基板上に配置された前記
電圧印加用回路パターンおよび電極と振動板をエッチン
グ処理により同時に製造することを特徴とする。
【0008】
【作用】かかる手段によれば、第2の基板の同一面上に
振動板、電圧印加用回路パターン及び電極を具備するも
のであるから、FPCと同様な製造工程でそれらを容易
に形成することができる。電圧印加用回路パターン及び
電極を有する第2の基板の部分がFPCとして機能する
ので、接続用FPC自体が不要となり、ヘッド構成部品
の削減を図ることができる。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。いずれの図面も同一番号は同一部品を示す。
【0010】図1及び図2は、本発明の第1の実施例に
おけるインクジェット記録ヘッドの構成を説明する平面
図及び断面図である。1は第1の基板、2は第2の基
板、3は振動板、4は圧電素子、20は電圧印加用回路
パターン、30はボンディングワイヤである。5はノズ
ル、6は圧力室、7は供給口、8は共通インク室、9は
インク供給路である。ノズル5、圧力室6、供給口7は
連通した溝状のインク流路を構成し、共通インク室8に
通じている。これら複数のインク流路及び共通インク室
8は第1の基板1上に一体となって形成されている。第
1の基板1はポリカーボネイトやポリエーテルサルフォ
ン、ポリイミド等のプラスチックやガラスあるいは紫外
線硬化樹脂等の感光性樹脂よりなる。また、第1の基板
1は射出成型・エッチング・レーザ加工・光硬化樹脂に
よるリソグラフィ等により形成される。
【0011】第2の基板2は可撓性のある材質からな
り、自由に曲げ・伸ばしが可能となっている。第2の基
板2は第1の基板1のインク流路側の表面に溶着または
接着されており、インク流路及び共通インク室8にイン
クを封入している。
【0012】3は振動板であり、ステンレス、圧延銅又
は電解銅やその他の金属または導電性部材で作られ、第
2の基板2上のインク流路上方部表面に接着層11aを
介して接着されている。圧延銅でこれを成形すれば銅箔
の粒界が一方向に向いているので、均一な厚さの接着層
を形成することができる。又、電解銅にてこれを成形す
れば粒界は不均一なものとなり、面粗さが大きくなるの
で強力な接着強度を得ることができる。
【0013】本実施例では、振動板3となるステンレ
ス、圧延銅又は電解銅やその他の金属または導電性部材
を第2の基板2上に接着したあとに、エッチング処理を
して振動板3を形成する。その後に第1の基板1上に第
2の基板2ごと接着または溶着する。振動板3はエッチ
ング処理により構成するので、パターンを高密度化して
インク流路全体を覆うことができる。これにより基板全
体の剛性が増し、応答周波数が向上するので、ヘッド駆
動が高速化可能となる。また、集積度が高くなるのでノ
ズルの高密度実装が可能となり、高密度な画素が構成で
き、高品位なインクジェット記録ヘッドを得ることがで
きると同時に、インクジェット記録ヘッドを小型化する
ことが可能である。さらに、振動板3は接着された後に
エッチング処理を行なうので、振動板の取り扱いにより
折れや曲がりが発生することがなく、組立が容易に行え
る。また、振動板3は導電性の部材からなっているので
圧電素子4に電圧を印加する際に共通電極としても作用
している。
【0014】圧電素子4は、チタン酸バリウムやジルコ
ン酸鉛等の圧電性を示す材料よりなり、焼結されてい
る。圧電素子4は表面に金属の電極を両面に付与され
て、高電界で分極処理されており、厚み方向に電圧を印
加することにより電荷を保持して長さ方向に収縮する性
質を有する。圧電素子4は接着層11bを介して振動板
3上のインク流路の圧力室6上部の位置に接着されてい
る。圧電素子4および振動板3は互いの表面粗さにより
接着層11bを介しても接触しており、導通性は保たれ
ている。圧電素子4は電圧を印加することにより長さ方
向に収縮しようとするが、前述のように振動板3に拘束
されるように構成されているので、曲げモーメントが作
用して圧電素子4と振動板3は撓む。圧電素子4の厚み
を薄くした場合、圧電素子4内部に生ずる電界は厚い場
合よりも大きくなるので、同一の電界を生じさせて駆動
する場合には、圧電素子4の厚みに反比例してより低い
電圧で駆動させることができ、従来のものと同じ性能を
得ることが可能となる。
【0015】ノズル5はインク滴の吐出孔である。この
ノズル形状により、吐出されるインク滴のスピードや方
向を決定する。
【0016】圧力室6は、圧電素子4及び振動板3の撓
みによってインク流路内に圧力を生じさせる。
【0017】供給口7は、インク流路へのインクの供給
を制限しているオリフィスである。これにより、圧力室
6での圧力によって生じた流路内の圧力変動を抑制して
安定したインク吐出を実現していると同時に、共通イン
ク室8を介した隣接流路への圧力の伝播を防ぎ、隣接ノ
ズル駆動時のノズル間相互作用によるインクスピードや
インク重量等の特性低下を防止している。
【0018】共通インク室8は複数のインク流路に供給
口7で通じていて、インク流路へ供給するインクを準備
している。
【0019】供給管9は、第1の基板1に形成されてい
て、共通インク室8に連通してヘッド外部のインクタン
ク等(図示せず)よりヘッド内部へインクを導入するた
めの管である。これらインク流路と共通インク室8には
常時インクが満たされた状態となっている。
【0020】100はインク滴である。圧電素子4を電
圧パルスにより駆動制御することにより、圧力室6内部
で圧力変動が生じ、インクは供給口7より流入して供給
され、ノズル5よりインク滴100が吐出される。イン
ク滴100は通常、ノズル5より液柱となって吐出し、
吐出後インクの表面張力により複数のインク滴となり、
紙面等の印刷媒体に到達して浸透または付着し、画素と
しての1つの点を形成する。繰り返しこれらの動作を行
うことによりインク滴は画素となり、情報を記録するこ
とが可能となる。
【0021】20は圧電素子4へ電圧を印加する電圧印
加用回路パターンである。圧電素子4の電極に電極20
aからワイヤボンディング等により接続されている。電
圧印加用回路パターン20は振動板3と同質の部材から
なり、振動板3と同時にエッチング処理により形成され
る。このため、新たに圧電素子4への電圧印加用回路パ
ターン20を付加する事なくヘッドの製造が行える。ま
た、従来はFPCによりプリンタ本体に接続配線を行な
っていたが、本発明の構成によれば電圧印加用回路パタ
ーン20がそのままFPCと同等の効果を有するので、
新たに接続配線用の回路パターンを設ける必要がない。
よって、構成部品点数が少なくでき、より容易にインク
ジェット記録ヘッドを製造することができる。また、電
圧を印加する方向であるが、共通電極である振動板3と
電圧印加用回路パターン20を逆に用いてもその効果は
何等変わることはない。
【0022】図3は、本発明の第2の実施例におけるイ
ンクジェット記録ヘッドの構成を説明する断面図であ
る。
【0023】図4は、本発明の第2の実施例における斜
視図であり、組立前の状態を示している。本図では、図
3で説明している実施例と同一特性のインク流路が第1
の基板1上に形成されて、振動板3がインク流路と同様
な形状にて回路パターンを有しながら配設されているこ
とを表している。
【0024】3a部は共通電極であり、全てのインク流
路上の振動板3と接続されている。可撓性部材からなる
第2の基板2上には前述の実施例と同様にエッチング処
理によって形成された振動板3と電圧印加用回路パター
ン20及び電極20aを有している。本実施例において
は第2の基板2が点線30で折り返され、電極20aは
圧電素子4の電極に接着層11cを介して接着される
か、圧着されている。この例により圧電素子4の電極と
電圧印加用回路パターン20とを接続するのに、ワイヤ
ボンディング等の手段を必要としないので簡単に製造が
行なうことができる。また、前述の第1の実施例と同様
に電圧印加用回路パターン20がそのままFPCと同等
の効果を有するので、新たに接続配線用の回路パターン
を設ける必要がないので、構成部品点数が少なくでき、
より容易にインクジェット記録ヘッドを製造することが
できる。
【0025】また、電圧を印加する方向であるが、共通
電極である振動板3と電圧印加用回路パターン20を逆
に用いてもその効果は何等変わることはない。
【0026】図5は本実施例における製造方法のフロー
チャート図である。以下、製造の流れに沿って説明す
る。
【0027】(1)振動板3となるステンレス、圧延銅
又は電解銅やその他の金属または導電性部材と可撓性部
材からなる第2の基板2とを接着剤にて接着する。 (2)エッチング処理で所望の振動板3の形状にする。
その時、同時に圧電素子4に電圧を印加するための電圧
印加用回路パターン20及び電極20aも同時に形成す
る。
【0028】(3)第1の基板1と第2の基板2とを溶
着または接着する。
【0029】(4)圧電素子4を第1の基板1に成形さ
れている圧力室6上を覆っている振動板3上に接着剤に
て接着する。
【0030】(5)第2の基板2の電圧印加用電極20
aと圧電素子4の電極とをワイヤボンディング等により
接続する。または、第2の基板2の電圧印加用回路パタ
ーン20及び電極20aのある部分を折り返して電極2
0aを圧電素子4の電極に接着または圧着してヘッドを
製造する。
【0031】本発明では、従来のエッチング処理によっ
て形成した振動板を第2の基板上に接着する方法と違
い、第1の基板1と第2の基板2を溶着または接着する
前にステンレス、圧延銅又は電解銅やその他の金属また
は導電性部材を接着し、その後にエッチング処理により
振動板3を形成することが特徴である。この工程は従
来、FPCを製造していた工程をそのまま用いることが
できるので、製造が非常に容易であり、安定した品質が
得ることができる。また、第2の特徴として、圧電素子
4に電圧を印加するための電圧印加用回路パターン20
及び電極20aを可撓性のある第2の基板2上に振動板
3と同時に形成するので、FPC等を新たに用いてプリ
ンタに接続する必要がなく、構成部品点数を少なくする
事が可能となる。
【0032】本実施例の製造方法によって、取扱性が良
く、部品点数が少なく、容易に製造ができ、小型で高速
・高密度・高品位な印字が得られるなどの多大な効果を
持つインクジェット記録ヘッドを提供することができ
る。
【0033】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、FP
Cと同じ製造工程で振動板及び電圧印加用回路パターン
や電極が構成されているので容易に製造することができ
る。また、新たに電極をFPCで接続する必要がなく、
ヘッド構成部品の簡略化ができる。振動板を第1の基板
と第2の基板の接合前に第2の基板上に構成することに
より、取扱性を向上させ、容易に製造できる。更に、振
動板がインク流路全体を覆うのでインク流路の剛性が増
し、固有振動数が向上するので応答性が良くなり高速で
印字可能となる。エッチングにより振動板のパターンを
つくるので高密度化が可能となり、ノズルも高集積化で
きるので高密度な印字が可能となるので、高品位な印字
が得られる。同様に小型化が可能である。以上のような
多大なる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面構成図。
【図2】本発明の一実施例を示す断面構成図。
【図3】本発明の一実施例を示す断面構成図。
【図4】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図5】本発明の製造方法を示すフローチャート図。
【符号の説明】
1 第1の基板 2 第2の基板 3 振動板 3a 共通電極 4 圧電素子 5 ノズル 6 圧力室 7 供給口 8 共通インク室 11a 接着層 11b 接着層 11c 接着層 20 電圧印加用回路パターン 20a 電極 30 第2基板折返し線 40 ボンディングワイヤ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画素の単位となるインク滴を吐出させる
    ことにより情報を記録するインクジェットプリンタの記
    録ヘッドにおいて、溝状のインク流路が形成された第1
    の基板と、該第1の基板の前記インク流路側表面に接合
    された可撓性のある第2の基板と、前記第1の基板のイ
    ンク流路と同様な形状に配設された振動板と、電圧印加
    用回路パターン及び電極と、前記振動板上に積層されて
    結合された圧電素子とを備え、前記第2の基板の同一面
    上に前記振動板と前記電圧印加用回路パターン及び電極
    を具備することを特徴とするインクジェット記録ヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 前記第2の基板上に構成された前記電圧
    印加用回路パターン及び電極を折り返して前記圧電素子
    に接続する構成としていることを特徴とする請求項1記
    載のインクジェット記録ヘッド。
  3. 【請求項3】 前記第2の基板を前記第1の基板に接合
    する前に前記第2の基板上に配置された前記電圧印加用
    回路パターン及び電極と前記振動板をエッチング処理に
    より同時に製造することを特徴とする請求項1及び請求
    項2記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
JP34533291A 1991-12-26 1991-12-26 インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 Pending JPH05169655A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7055242B2 (en) * 2000-03-21 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased fracture strength
US7461926B2 (en) 2003-09-29 2008-12-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid delivering apparatus and method of producing the same
US8584331B2 (en) * 2011-09-14 2013-11-19 Xerox Corporation In situ flexible circuit embossing to form an electrical interconnect

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7055242B2 (en) * 2000-03-21 2006-06-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor substrate having increased fracture strength
US7461926B2 (en) 2003-09-29 2008-12-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid delivering apparatus and method of producing the same
US7992971B2 (en) 2003-09-29 2011-08-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid delivering apparatus and method of producing the same
US8584331B2 (en) * 2011-09-14 2013-11-19 Xerox Corporation In situ flexible circuit embossing to form an electrical interconnect

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