JPH05163577A - 無電解めっき用触媒液及びその製造法 - Google Patents
無電解めっき用触媒液及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05163577A JPH05163577A JP32625491A JP32625491A JPH05163577A JP H05163577 A JPH05163577 A JP H05163577A JP 32625491 A JP32625491 A JP 32625491A JP 32625491 A JP32625491 A JP 32625491A JP H05163577 A JPH05163577 A JP H05163577A
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- JP
- Japan
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- copper
- catalytic liquid
- plating
- palladium
- surfactant
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ハローイングがなく絶縁体に強固なＣｕめっき
が析出する中性の無電解めっき用触媒液を得る。 【構成】 ＰｄイオンおよびＣｕイオンを含む溶液に界
面活性剤を加え、続いて還元剤を加え、カチオン帯電の
コロイド溶液を作成し、この溶液のｐＨを７に調整した
後、ピラゾロン類を少量加え無電解めっき用触媒液とす
る。
が析出する中性の無電解めっき用触媒液を得る。 【構成】 ＰｄイオンおよびＣｕイオンを含む溶液に界
面活性剤を加え、続いて還元剤を加え、カチオン帯電の
コロイド溶液を作成し、この溶液のｐＨを７に調整した
後、ピラゾロン類を少量加え無電解めっき用触媒液とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっき用触媒
液とその製造法に関する。
液とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっきは、プリント配線板の分野
で、絶縁体の表面に、回路を形成する方法として広く用
いられている。近年、プリント配線板は、益々高密度化
および多層化が進むのに伴い、その配線形成法としての
無電解めっきには、高い信頼性が求められるようになっ
た。一般に、絶縁体表面の無電解めっきを行うのはま
ず、絶縁体表面に無電解めっき反応の触媒となる金属の
核を形成しなければならない。この方法として、従来絶
縁体を塩化第一錫の溶液に浸漬した後、塩化パラジウム
の溶液に浸漬し、絶縁体表面にパラジウム核を吸着させ
る方法が行われてきた。また近年は、パラジウムと賜を
含む塩酸酸牲のコロイドを絶縁体表面に吸着させた後、
酸などで錫を除去する方法が広く行われている。
で、絶縁体の表面に、回路を形成する方法として広く用
いられている。近年、プリント配線板は、益々高密度化
および多層化が進むのに伴い、その配線形成法としての
無電解めっきには、高い信頼性が求められるようになっ
た。一般に、絶縁体表面の無電解めっきを行うのはま
ず、絶縁体表面に無電解めっき反応の触媒となる金属の
核を形成しなければならない。この方法として、従来絶
縁体を塩化第一錫の溶液に浸漬した後、塩化パラジウム
の溶液に浸漬し、絶縁体表面にパラジウム核を吸着させ
る方法が行われてきた。また近年は、パラジウムと賜を
含む塩酸酸牲のコロイドを絶縁体表面に吸着させた後、
酸などで錫を除去する方法が広く行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような、強酸性の
コロイド触媒をプリント配線基板に用いたときの課題と
しては、触媒吸着後の錫を酸などにより除去する際、特
にスル一ホ一ル部などのパラジウムが除去されめっきの
析出不良の原因となること、また多層の回路板に用いた
場合に酸が内層銅箔の酸化処理面を浸食すること（ハロ
一イングと呼ばれる）などがあり、いずれも回路の接続
不良の原因となっている。また、強酸性のコロイド触媒
液の間題点として、水や酸素の混入に弱く沈降し易いこ
と、設備を腐食し易いことなどがある。本発明は、めっ
き析出性に優れためっき用触媒とその製造法を提供する
ことを目的とする。
コロイド触媒をプリント配線基板に用いたときの課題と
しては、触媒吸着後の錫を酸などにより除去する際、特
にスル一ホ一ル部などのパラジウムが除去されめっきの
析出不良の原因となること、また多層の回路板に用いた
場合に酸が内層銅箔の酸化処理面を浸食すること（ハロ
一イングと呼ばれる）などがあり、いずれも回路の接続
不良の原因となっている。また、強酸性のコロイド触媒
液の間題点として、水や酸素の混入に弱く沈降し易いこ
と、設備を腐食し易いことなどがある。本発明は、めっ
き析出性に優れためっき用触媒とその製造法を提供する
ことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の触媒液は、パラ
ジウムコロイド、銅、界面活性剤、およびピラゾロン類
を含むことを特徴とする。ここで触媒液中の銅は、金属
銅が好ましいが、その一部が銅酸化物または／および銅
水酸化物等に変化しても差し支えない。またこの触媒液
は、コロイドの調製過程においてパラジウムコロイドの
そのコロイド粒子の荷電状態がカチオンになるに十分な
銅を付着させ、さらにカチオン界面活性性を吸着させる
ことにより得られる。よって、このコロイドは、アニオ
ンに帯電し易い樹脂板およびガラス表面の強力の吸着す
る。また、触媒液のｐＨは好ましくは６〜１０に調整さ
れ、酸化処理面や設備をほとんど侵さない。また，パラ
ジウムと銅のような二種以上の金属を接触した場合、互
いの電位差により、溶け出した銅がｐＨが約５．５以上
で粒子径の大きな水酸化物を生成し、コロイドは数日で
凝集沈降を起こす。本発明では、ピラゾロン類の添加に
より、本触媒液は還元剤等を追加することなく長期にわ
たり安定な分散状態をとることができる。本発明におけ
る、触媒液の組成はパラジウムが０．０５〜５ｍｍｏｌ
／１、銅が０．５〜５０ｍｍｏｌ／１、界面活性剤が２
０〜５００ｍｇ／１、ピラゾロン類が１〜５００ｍｇ／
１，還元剤が金属ｌｍｍｏｌに対して５０〜５００ｍｇ
がそれぞれ好ましい。
ジウムコロイド、銅、界面活性剤、およびピラゾロン類
を含むことを特徴とする。ここで触媒液中の銅は、金属
銅が好ましいが、その一部が銅酸化物または／および銅
水酸化物等に変化しても差し支えない。またこの触媒液
は、コロイドの調製過程においてパラジウムコロイドの
そのコロイド粒子の荷電状態がカチオンになるに十分な
銅を付着させ、さらにカチオン界面活性性を吸着させる
ことにより得られる。よって、このコロイドは、アニオ
ンに帯電し易い樹脂板およびガラス表面の強力の吸着す
る。また、触媒液のｐＨは好ましくは６〜１０に調整さ
れ、酸化処理面や設備をほとんど侵さない。また，パラ
ジウムと銅のような二種以上の金属を接触した場合、互
いの電位差により、溶け出した銅がｐＨが約５．５以上
で粒子径の大きな水酸化物を生成し、コロイドは数日で
凝集沈降を起こす。本発明では、ピラゾロン類の添加に
より、本触媒液は還元剤等を追加することなく長期にわ
たり安定な分散状態をとることができる。本発明におけ
る、触媒液の組成はパラジウムが０．０５〜５ｍｍｏｌ
／１、銅が０．５〜５０ｍｍｏｌ／１、界面活性剤が２
０〜５００ｍｇ／１、ピラゾロン類が１〜５００ｍｇ／
１，還元剤が金属ｌｍｍｏｌに対して５０〜５００ｍｇ
がそれぞれ好ましい。
【０００５】パラジウムおよび銅には、それらの金属が
イオン化可能な塩が、界面活性剤にはステアリルトリメ
チルアンモニウムクロリドのような第四級アンモニウム
塩が、還元剤には水素化ほう素ナトリウムまたは／およ
び水素化ほう素カリウムのような銅イオンを短時間で還
元できるものが、それぞれ適する。ピラゾロン類は、還
元剤を加える前または／およぴ後に加えることが可能
で、１−フェニル−メチル−５−ピラゾロン、１−ｐ−
トリル−３−メチル−５−ピラゾロン、１−（４−クロ
ロフェニル）−３−メチル−５−ピラゾロン、４，４’
−ビス（１−フェニル−３−メチル−５−ピラゾロ
ン）、１，３−ジメチル−５−ピラゾロン、２，３−ジ
メチル−１−フェニル−５−ピラゾロン、３−メチル−
５−ピラゾロンまたは／およびその誘導体が適し、その
種類により効果の強弱がある。
イオン化可能な塩が、界面活性剤にはステアリルトリメ
チルアンモニウムクロリドのような第四級アンモニウム
塩が、還元剤には水素化ほう素ナトリウムまたは／およ
び水素化ほう素カリウムのような銅イオンを短時間で還
元できるものが、それぞれ適する。ピラゾロン類は、還
元剤を加える前または／およぴ後に加えることが可能
で、１−フェニル−メチル−５−ピラゾロン、１−ｐ−
トリル−３−メチル−５−ピラゾロン、１−（４−クロ
ロフェニル）−３−メチル−５−ピラゾロン、４，４’
−ビス（１−フェニル−３−メチル−５−ピラゾロ
ン）、１，３−ジメチル−５−ピラゾロン、２，３−ジ
メチル−１−フェニル−５−ピラゾロン、３−メチル−
５−ピラゾロンまたは／およびその誘導体が適し、その
種類により効果の強弱がある。
【０００６】
実施例１ 純水９００ｍｌに塩化銅５ｍｍｏｌおよび塩化パラジウ
ム０．５ｍｍｏｌを溶解する（塩化パラジウムは溶解が
難しいので予め塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等の
溶液に溶かすと良い）。この溶液を撹拌しながら、２０
ｍｌの水に溶解したステアリルトリメチルアンモニウム
クロリド２００ｍｇを加え、続いて５０ｍｌの水に溶解
した水素化ほう素ナトリウム５００ｍｇを加える。溶液
内の金属イオンは先ずパラジウムが還元され始め、僅か
に遅れて銅がそれぞれ還元され、黒色のコロイド溶液が
得られる。しばらく撹拌を続けた後、燐酸等でｐＨを約
７とし、１−フェニル−３−メチル−５−ピラゾロン１
５０ｍｇを加え、純水で全量を１０００ｍｌとし触媒液
を得た。この触媒液に表面を粗化したエポキシ樹脂板を
１０分間浸漬した後、水洗し、室温の無電解銅めっき液
ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業(株)製、商品名）に１
５分間浸漬した。樹脂板表面は強固な銅めっきに覆われ
た。
ム０．５ｍｍｏｌを溶解する（塩化パラジウムは溶解が
難しいので予め塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等の
溶液に溶かすと良い）。この溶液を撹拌しながら、２０
ｍｌの水に溶解したステアリルトリメチルアンモニウム
クロリド２００ｍｇを加え、続いて５０ｍｌの水に溶解
した水素化ほう素ナトリウム５００ｍｇを加える。溶液
内の金属イオンは先ずパラジウムが還元され始め、僅か
に遅れて銅がそれぞれ還元され、黒色のコロイド溶液が
得られる。しばらく撹拌を続けた後、燐酸等でｐＨを約
７とし、１−フェニル−３−メチル−５−ピラゾロン１
５０ｍｇを加え、純水で全量を１０００ｍｌとし触媒液
を得た。この触媒液に表面を粗化したエポキシ樹脂板を
１０分間浸漬した後、水洗し、室温の無電解銅めっき液
ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業(株)製、商品名）に１
５分間浸漬した。樹脂板表面は強固な銅めっきに覆われ
た。
【０００７】実施例２ 前期実施例１におけるエポキシ樹脂板に換えて、ドリル
でスルーホールをあけ過マンガン酸カリウム溶で処理し
た銅張り積層板を用い、同じめっき処理を行った。スル
ーホール内は、強固な銅めっきに覆われた。
でスルーホールをあけ過マンガン酸カリウム溶で処理し
た銅張り積層板を用い、同じめっき処理を行った。スル
ーホール内は、強固な銅めっきに覆われた。
【０００８】実施例３ 前期実施例１における触媒液を容器を密封せずに１カ月
間放置した。放置した触媒液を用いて、同様のめっき処
理を行った。樹脂板両面およびスルーホール内は、強固
な銅めっきに覆われた。
間放置した。放置した触媒液を用いて、同様のめっき処
理を行った。樹脂板両面およびスルーホール内は、強固
な銅めっきに覆われた。
【０００９】比較例１ 前期実施例１においてコロラド溶液にピラゾロン類を加
えない溶液を用い、同様の操作を行った。調製後容器を
密封せずに１日放置した触媒液は、透明な上澄みが生成
を開始し、調製後約３日でほぼ沈降した。またこの溶液
では、めっきは析出しなかった。
えない溶液を用い、同様の操作を行った。調製後容器を
密封せずに１日放置した触媒液は、透明な上澄みが生成
を開始し、調製後約３日でほぼ沈降した。またこの溶液
では、めっきは析出しなかった。
【００１０】
【発明の効果】本発明の触媒液により、樹脂板およびス
ルーホール内は強固な銅めっきに被覆され、かつ触媒液
は長期にわたり安定であり、本発明の実用性が立証され
た。
ルーホール内は強固な銅めっきに被覆され、かつ触媒液
は長期にわたり安定であり、本発明の実用性が立証され
た。
Claims (4)
- 【請求項１】パラジウムコロイド、銅、界面活性剤、お
よびピラゾロン類を含むことを特徴とする無電解めっき
用触媒液。 - 【請求項２】前記界面活性剤が、カチオンに帯電するも
のであることを特徴とする請求項１に記載の無解めっき
用触媒液。 - 【請求項３】前記ピラゾロン類が、その構造にピラゾロ
ン環を１以上有することを特徴とする請求項１又は２に
記載の無電解めっき用触媒液。 - 【請求項４】前記パラジウムイオンおよび銅イオンおよ
び界面活性剤を含む溶液に、前記還元剤を加えると共
に、前記ピラゾロン類を還元剤を加える前および／また
は後に加えることを特徴とする無電解めっき用触媒液の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625491A JPH05163577A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 無電解めっき用触媒液及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32625491A JPH05163577A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 無電解めっき用触媒液及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163577A true JPH05163577A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18185720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32625491A Pending JPH05163577A (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 無電解めっき用触媒液及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05163577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017071813A (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 日新製鋼株式会社 | 耐食性に優れたステンレス鋼管 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP32625491A patent/JPH05163577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017071813A (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 日新製鋼株式会社 | 耐食性に優れたステンレス鋼管 |
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