JPH05159618A - 導電性電極材料 - Google Patents
導電性電極材料Info
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- JPH05159618A JPH05159618A JP3325726A JP32572691A JPH05159618A JP H05159618 A JPH05159618 A JP H05159618A JP 3325726 A JP3325726 A JP 3325726A JP 32572691 A JP32572691 A JP 32572691A JP H05159618 A JPH05159618 A JP H05159618A
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Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ａｇ系電極におけるマイグレーションによる
短絡を防止する。 【構成】 本発明の導電性電極材料は、Ａｇ系粒子１
と、Ａｇ系粒子１の表面に被覆され、Ａｇ系粒子１より
耐マイグレーション性の高い導電性材料よりなるコーテ
ィング層２とから構成されている。本材料から形成した
電極は、外部からの機械的応力や熱応力に対して、粒子
レベルでＡｇのイオン化を高度に防止でき、Ａｇのマイ
グレーションを確実に防止できる。
短絡を防止する。 【構成】 本発明の導電性電極材料は、Ａｇ系粒子１
と、Ａｇ系粒子１の表面に被覆され、Ａｇ系粒子１より
耐マイグレーション性の高い導電性材料よりなるコーテ
ィング層２とから構成されている。本材料から形成した
電極は、外部からの機械的応力や熱応力に対して、粒子
レベルでＡｇのイオン化を高度に防止でき、Ａｇのマイ
グレーションを確実に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性電極材料に関す
る。本発明の導電性電極材料は、積層型圧電アクチュエ
ータ、積層型コンデンサ、集積回路等に用いて好適であ
る。
る。本発明の導電性電極材料は、積層型圧電アクチュエ
ータ、積層型コンデンサ、集積回路等に用いて好適であ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子制御サスペンション装置
等、各種機器の可動部の駆動を行うアクチュエータとし
て、電圧印加により変位する積層型圧電アクチュエータ
が用いられている。この積層型圧電アクチュエータは、
圧電材料としてのＰＺＴ粉末などに有機バインダー、可
塑剤、有機溶剤等を添加混合した原材料からグリーンシ
ートを形成するとともに、この表面に導電性ペーストを
塗布し、これを複数枚積層してから、所定温度で焼成す
ることにより、圧電板と内部電極層とが交互に積層され
て一体化されたものである。そして、上記電極層への通
電により圧電板が軸方向に伸びてアクチュエータとして
作動し、高精度な印加電圧−変位特性が期待できる。
等、各種機器の可動部の駆動を行うアクチュエータとし
て、電圧印加により変位する積層型圧電アクチュエータ
が用いられている。この積層型圧電アクチュエータは、
圧電材料としてのＰＺＴ粉末などに有機バインダー、可
塑剤、有機溶剤等を添加混合した原材料からグリーンシ
ートを形成するとともに、この表面に導電性ペーストを
塗布し、これを複数枚積層してから、所定温度で焼成す
ることにより、圧電板と内部電極層とが交互に積層され
て一体化されたものである。そして、上記電極層への通
電により圧電板が軸方向に伸びてアクチュエータとして
作動し、高精度な印加電圧−変位特性が期待できる。
【０００３】ところで、上記積層型圧電アクチュエータ
では、一般に、内部電極層の導電性ペーストにＡｇ等の
導電性粒子が用いられている。このため、直流高電圧の
連続印加などによる高温度雰囲気や、湿性雰囲気におい
て、Ａｇのイオン化（Ａｇ+ ）により、正電極が溶解し
て負電極側に移動して析出するというマイグレーション
を生じやすく、短絡するという問題がある。
では、一般に、内部電極層の導電性ペーストにＡｇ等の
導電性粒子が用いられている。このため、直流高電圧の
連続印加などによる高温度雰囲気や、湿性雰囲気におい
て、Ａｇのイオン化（Ａｇ+ ）により、正電極が溶解し
て負電極側に移動して析出するというマイグレーション
を生じやすく、短絡するという問題がある。
【０００４】このようなマイグレーションによる短絡を
防止するための手段として、例えば、特開平２−１２８
８０号公報や特開昭６２−６２５７１号公報には、積層
型圧電アクチュエータにおいて、積層体の側面に露出し
てマイグレーションを生じやすい内部電極層の周縁端部
や内部電極層の印刷面全面を、耐マイグレーション性の
高い材料で被覆する技術が開示されている。
防止するための手段として、例えば、特開平２−１２８
８０号公報や特開昭６２−６２５７１号公報には、積層
型圧電アクチュエータにおいて、積層体の側面に露出し
てマイグレーションを生じやすい内部電極層の周縁端部
や内部電極層の印刷面全面を、耐マイグレーション性の
高い材料で被覆する技術が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記積層型圧
電アクチュエータを高荷重下で駆動させたり、繰り返し
高速駆動させたりすると、上記内部電極層と耐マイグレ
ーション性の高い被覆部との層間に、機械的応力（剪断
応力、圧縮応力等）や熱的応力が作用し、これにより、
上記耐マイグレーション性の高い被覆部が機械的に劣化
して剥がれを生じることがある。この剥がれた部分から
水分が侵入してＡｇのマイグレーションを引き起こすの
で、上記従来の耐マイグレーション性の高い材料で内部
電極層を被覆する技術は、上記短絡の問題を十分に解決
し得るものとはいえなかった。
電アクチュエータを高荷重下で駆動させたり、繰り返し
高速駆動させたりすると、上記内部電極層と耐マイグレ
ーション性の高い被覆部との層間に、機械的応力（剪断
応力、圧縮応力等）や熱的応力が作用し、これにより、
上記耐マイグレーション性の高い被覆部が機械的に劣化
して剥がれを生じることがある。この剥がれた部分から
水分が侵入してＡｇのマイグレーションを引き起こすの
で、上記従来の耐マイグレーション性の高い材料で内部
電極層を被覆する技術は、上記短絡の問題を十分に解決
し得るものとはいえなかった。
【０００６】本発明は上記実情に鑑みてなされたもので
あり、上記マイグレーションによる短絡を確実に防止し
得る導電性電極材料を提供することを目的とする。
あり、上記マイグレーションによる短絡を確実に防止し
得る導電性電極材料を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性電極材料
は、Ａｇ系粒子と、該Ａｇ系粒子の表面に被覆され、該
Ａｇ系粒子より耐マイグレーション性の高い導電性材料
よりなるコーテイング層とからなることを特徴とする。
は、Ａｇ系粒子と、該Ａｇ系粒子の表面に被覆され、該
Ａｇ系粒子より耐マイグレーション性の高い導電性材料
よりなるコーテイング層とからなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の導電性電極材料は、Ａｇ系粒子の表面
に、該Ａｇ系粒子より耐マイグレーション性の高い導電
性材料よりなるコーティング層が被覆されているので、
外部からの機械的作用（剪断応力、圧縮応力等）や熱的
作用に対して、粒子レベルでＡｇのイオン化を高度に防
止することができ、Ａｇのマイグレーションを確実に防
止することが可能となる。すなわち、本発明の導電性電
極材料から形成した電極に上記機械的又は熱的応力が作
用して、Ａｇ系粒子同士の結合が弱まっても、個々のＡ
ｇ系粒子自身に耐マイグレーション性が付与されている
ので、Ａｇのイオン化を確実に防止することができる。
に、該Ａｇ系粒子より耐マイグレーション性の高い導電
性材料よりなるコーティング層が被覆されているので、
外部からの機械的作用（剪断応力、圧縮応力等）や熱的
作用に対して、粒子レベルでＡｇのイオン化を高度に防
止することができ、Ａｇのマイグレーションを確実に防
止することが可能となる。すなわち、本発明の導電性電
極材料から形成した電極に上記機械的又は熱的応力が作
用して、Ａｇ系粒子同士の結合が弱まっても、個々のＡ
ｇ系粒子自身に耐マイグレーション性が付与されている
ので、Ａｇのイオン化を確実に防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 （実施例１）本実施例の導電性電極材料は、図１の断面
図に示すように、平均粒径３μｍのＡｇ粒子１と、Ａｇ
粒子１の表面を被覆し、Ａｕよりなる膜厚０．３μｍの
コーティング層２とから構成されている。
図に示すように、平均粒径３μｍのＡｇ粒子１と、Ａｇ
粒子１の表面を被覆し、Ａｕよりなる膜厚０．３μｍの
コーティング層２とから構成されている。
【００１０】なお、Ａｇ粒子１の平均粒径は０．１〜１
０μｍとし、コーティング層２の膜厚はＡｇ粒子の粒径
の１／１０〜１／２とすることができる。また、コーテ
ィング層２は、上記Ａｕの他にＰｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｏ
ｓ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ａｌなどとすることもできる。
この導電性電極材料は、Ａｇ粒子１の表面にスパッタ法
によりコーティング層２を形成することにより製造し
た。すなわち、図３の模式図に示すように、高真空のチ
ャンバー１０内に設置された振動皿１１にＡｇ粒子１を
載せ、振動皿１１に振動を与えながら、イオンビーム発
生源１２から高エネルギーに加速したイオンビームをＡ
ｕターゲット１３に照射しスパッタすることにより、各
Ａｇ粒子１の表面にＡｕよりなるコーティング層２を形
成した。
０μｍとし、コーティング層２の膜厚はＡｇ粒子の粒径
の１／１０〜１／２とすることができる。また、コーテ
ィング層２は、上記Ａｕの他にＰｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｏ
ｓ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ａｌなどとすることもできる。
この導電性電極材料は、Ａｇ粒子１の表面にスパッタ法
によりコーティング層２を形成することにより製造し
た。すなわち、図３の模式図に示すように、高真空のチ
ャンバー１０内に設置された振動皿１１にＡｇ粒子１を
載せ、振動皿１１に振動を与えながら、イオンビーム発
生源１２から高エネルギーに加速したイオンビームをＡ
ｕターゲット１３に照射しスパッタすることにより、各
Ａｇ粒子１の表面にＡｕよりなるコーティング層２を形
成した。
【００１１】なお、Ａｇ粒子１の表面にコーティング層
２を形成する方法は、上記スパッタ法に限られず、ゾル
−ゲル法等の液相合成法、ＰＶＤ、ＣＶＤ等の他の気相
法、及びメカノケミカルな固相法などを利用することが
できる。本実施例の導電性電極材料を用いて、積層型圧
電アクチュエータを作製した。まず、ＰＺＴ（ＰｂＺｒ
Ｏ3 ・ＰｂＴｉＯ3 ）系セラミックスよりなる圧電板の
グリーンシート（３０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍ）の片面
全面に、上記導電性電極材料を含む導電性ペーストをス
クリーン印刷により所定厚さ塗布した。この導電性ペー
ストが塗布された圧電板のグリーンシートを、導電性ペ
ーストとグリーンシートとが交互に積層されるように、
３０枚積層し、荷重をかけて圧着、乾燥して積層体とし
た。上記積層体を脱脂後、空気中で１２００℃、１０時
間の焼成条件で焼成して、内部電極層２１と圧電板２２
とが交互に積層されて一体化された積層型圧電体２３と
した。なお、焼成後の、内部電極層２１の厚さは約５μ
ｍであった。また、焼成後の積層型圧電体２３のサイズ
は、２５ｍｍ×２５ｍｍ×２７ｍｍであった。
２を形成する方法は、上記スパッタ法に限られず、ゾル
−ゲル法等の液相合成法、ＰＶＤ、ＣＶＤ等の他の気相
法、及びメカノケミカルな固相法などを利用することが
できる。本実施例の導電性電極材料を用いて、積層型圧
電アクチュエータを作製した。まず、ＰＺＴ（ＰｂＺｒ
Ｏ3 ・ＰｂＴｉＯ3 ）系セラミックスよりなる圧電板の
グリーンシート（３０ｍｍ×３０ｍｍ×１ｍｍ）の片面
全面に、上記導電性電極材料を含む導電性ペーストをス
クリーン印刷により所定厚さ塗布した。この導電性ペー
ストが塗布された圧電板のグリーンシートを、導電性ペ
ーストとグリーンシートとが交互に積層されるように、
３０枚積層し、荷重をかけて圧着、乾燥して積層体とし
た。上記積層体を脱脂後、空気中で１２００℃、１０時
間の焼成条件で焼成して、内部電極層２１と圧電板２２
とが交互に積層されて一体化された積層型圧電体２３と
した。なお、焼成後の、内部電極層２１の厚さは約５μ
ｍであった。また、焼成後の積層型圧電体２３のサイズ
は、２５ｍｍ×２５ｍｍ×２７ｍｍであった。
【００１２】上記積層型圧電体２３に、絶縁処理及びリ
ード線の取り出しを行い、シリコーンオイル中でリード
線２４に１ｋＶの高電圧を印加して分極処理を行って、
積層型圧電アクチュエータを製造した（図４参照）。な
お、上記絶縁処理は、積層型圧電体２３の一側面に表出
する内部電極層２１を一層おきに絶縁ゴム２５で被覆
し、積層型圧電体２３の上記一側面の隣の側面に表出
し、上記絶縁ゴム２５で被覆されていない他の内部電極
層２１を一層おきに絶縁ゴム２５で被覆することにより
行った。また、上記リード線の取り出しは、絶縁ゴム２
５で被覆した積層型圧電体２３の各側面に、絶縁ゴム２
５で被覆されずに表出している各内部電極層２１と接触
するように銀板２６を配設し、銀板２６にリード線２４
を接続して行った。
ード線の取り出しを行い、シリコーンオイル中でリード
線２４に１ｋＶの高電圧を印加して分極処理を行って、
積層型圧電アクチュエータを製造した（図４参照）。な
お、上記絶縁処理は、積層型圧電体２３の一側面に表出
する内部電極層２１を一層おきに絶縁ゴム２５で被覆
し、積層型圧電体２３の上記一側面の隣の側面に表出
し、上記絶縁ゴム２５で被覆されていない他の内部電極
層２１を一層おきに絶縁ゴム２５で被覆することにより
行った。また、上記リード線の取り出しは、絶縁ゴム２
５で被覆した積層型圧電体２３の各側面に、絶縁ゴム２
５で被覆されずに表出している各内部電極層２１と接触
するように銀板２６を配設し、銀板２６にリード線２４
を接続して行った。
【００１３】上記積層型圧電アクチュエータについて、
印加電圧−１００〜６００Ｖ、周波数２００Ｈｚ、荷重
変動１０〜３０ＭＰａ、温度８０℃の条件で耐久試験を
行った。なお、比較のために、コーティング層２が形成
されていないＡｇ粒子１を導電性電極材料として用いて
上記と同様に製造した比較例１の積層型圧電アクチュエ
ータ、及び比較例１の積層型圧電アクチュエータの側面
に露出する内部電極層２１の周縁端部をＡｕで被覆した
比較例２の積層型圧電アクチュエータについても同様に
耐久試験を行った。
印加電圧−１００〜６００Ｖ、周波数２００Ｈｚ、荷重
変動１０〜３０ＭＰａ、温度８０℃の条件で耐久試験を
行った。なお、比較のために、コーティング層２が形成
されていないＡｇ粒子１を導電性電極材料として用いて
上記と同様に製造した比較例１の積層型圧電アクチュエ
ータ、及び比較例１の積層型圧電アクチュエータの側面
に露出する内部電極層２１の周縁端部をＡｕで被覆した
比較例２の積層型圧電アクチュエータについても同様に
耐久試験を行った。
【００１４】これらの結果を図５に示すように、本実施
例１に係る積層型圧電アクチュエータは、１０4 時間の
連続駆動後においても短絡が起こることなく、電極間の
絶縁性は良好であった。これに対し、コーティング層２
が形成されていないＡｇ粒子１よりなる導電性ペースト
により内部電極層２１を形成した比較例１の積層型圧電
アクチュエータは１０2 時間後に短絡を生じ、また内部
電極層２１の周縁端部をＡｕで被覆した比較例２の積層
型圧電アクチュエータは１０3 時間後に上記Ａｕ被覆部
が剥がれて短絡を生じた。 （実施例２）図２の断面図に示す実施例２の導電性電極
材料は、平均粒径３μｍのＡｇ粒子１と、Ａｇ粒子１の
表面を被覆し、Ｎｉよりなる膜厚０．２μｍの第１コー
ティング層２ａ、及び第１コーティング層２ａの上に形
成されたＡｕよりなる膜厚０．２μｍの第２コーティン
グ層２ｂよりなるコーティング層２とから構成されてい
る。なお、上記第１コーティング層２ａとして、Ｎｉの
他にＡｌを好適に用いることができる。また、上記第２
コーティング層２ｂとして、Ａｕの他にＰｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｒｕを好適に用いることができる。
例１に係る積層型圧電アクチュエータは、１０4 時間の
連続駆動後においても短絡が起こることなく、電極間の
絶縁性は良好であった。これに対し、コーティング層２
が形成されていないＡｇ粒子１よりなる導電性ペースト
により内部電極層２１を形成した比較例１の積層型圧電
アクチュエータは１０2 時間後に短絡を生じ、また内部
電極層２１の周縁端部をＡｕで被覆した比較例２の積層
型圧電アクチュエータは１０3 時間後に上記Ａｕ被覆部
が剥がれて短絡を生じた。 （実施例２）図２の断面図に示す実施例２の導電性電極
材料は、平均粒径３μｍのＡｇ粒子１と、Ａｇ粒子１の
表面を被覆し、Ｎｉよりなる膜厚０．２μｍの第１コー
ティング層２ａ、及び第１コーティング層２ａの上に形
成されたＡｕよりなる膜厚０．２μｍの第２コーティン
グ層２ｂよりなるコーティング層２とから構成されてい
る。なお、上記第１コーティング層２ａとして、Ｎｉの
他にＡｌを好適に用いることができる。また、上記第２
コーティング層２ｂとして、Ａｕの他にＰｔ、Ｐｄ、Ｒ
ｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｒｕを好適に用いることができる。
【００１５】本実施例２の導電性電極材料は、第１コー
ティング層２ａとして、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどの貴金属
と比べて比較的安価なＮｉやＡｌを用いることにより、
貴金属の使用量を減らして低コスト化を図ったものであ
る。また、貴金属と比較して耐酸化性に劣るＮｉやＡｌ
よりなる第１コーティング層２ａを、貴金属よりなる第
２コーティング層２ｂで被覆することで、ＮｉやＡｌの
酸化により導電性が低下する不都合を防ぐこともでき
る。
ティング層２ａとして、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄなどの貴金属
と比べて比較的安価なＮｉやＡｌを用いることにより、
貴金属の使用量を減らして低コスト化を図ったものであ
る。また、貴金属と比較して耐酸化性に劣るＮｉやＡｌ
よりなる第１コーティング層２ａを、貴金属よりなる第
２コーティング層２ｂで被覆することで、ＮｉやＡｌの
酸化により導電性が低下する不都合を防ぐこともでき
る。
【００１６】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の導電性電極
材料は、耐マイグレーション性が高く、積層型圧電アク
チュエータ、積層型コンデンサ、集積回路等に用いた場
合、Ａｇのマイグレーションによる短絡を確実に防止す
ることができる。また、導電性電極材料自身が耐マイグ
レーション性に優れているので、従来のように電極を形
成した後、該電極にマイグレーション対策を施す必要が
なく、上記装置などの生産性向上に貢献する。
材料は、耐マイグレーション性が高く、積層型圧電アク
チュエータ、積層型コンデンサ、集積回路等に用いた場
合、Ａｇのマイグレーションによる短絡を確実に防止す
ることができる。また、導電性電極材料自身が耐マイグ
レーション性に優れているので、従来のように電極を形
成した後、該電極にマイグレーション対策を施す必要が
なく、上記装置などの生産性向上に貢献する。
【００１７】さらに、集積回路などは電極が微細にかつ
複雑に形成されているので、電極を形成した後該電極を
耐マイグレーション性の高い材料で被覆するという従来
の技術では、集積回路の電極にマイグレーション対策を
施すのが困難であったが、本発明の導電性電極材料によ
れば電極形成と同時に耐マイグレーション性を付与する
ことができる。したがって、集積回路など微細かつ複雑
な電極構造を有するものにも、容易にマイグレーション
対策を施すことができる。
複雑に形成されているので、電極を形成した後該電極を
耐マイグレーション性の高い材料で被覆するという従来
の技術では、集積回路の電極にマイグレーション対策を
施すのが困難であったが、本発明の導電性電極材料によ
れば電極形成と同時に耐マイグレーション性を付与する
ことができる。したがって、集積回路など微細かつ複雑
な電極構造を有するものにも、容易にマイグレーション
対策を施すことができる。
【図１】実施例１の導電性電極材料の断面図である。
【図２】実施例２の導電性電極材料の断面図である。
【図３】Ａｇ粒子にコーティング層を形成する方法を説
明する模式図である。
明する模式図である。
【図４】実施例１に係る積層型圧電アクチュエータの斜
視図である。
視図である。
【図５】実施例及び比較例に係る積層型圧電アクチュエ
ータの耐久試験の結果を示す図である。
ータの耐久試験の結果を示す図である。
１はＡｇ粒子、２はコーティング層である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 8727−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｇ系粒子と、 該Ａｇ系粒子の表面に被覆され、該Ａｇ系粒子より耐マ
イグレーション性の高い導電性材料よりなるコーテイン
グ層とからなることを特徴とする導電性電極材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32572691A JP3178615B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 導電性電極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32572691A JP3178615B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 導電性電極材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159618A true JPH05159618A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3178615B2 JP3178615B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=18179999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32572691A Expired - Fee Related JP3178615B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 導電性電極材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178615B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014201029A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | アオイ電子株式会社 | 回路基板およびサーマルプリントヘッド |
| JP2014208882A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-11-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | ニッケル被覆銀粉、その製造方法、導電ペースト、及び太陽電池 |
| WO2020213320A1 (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層バリスタ |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP32572691A patent/JP3178615B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014208882A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-11-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | ニッケル被覆銀粉、その製造方法、導電ペースト、及び太陽電池 |
| JP2014201029A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | アオイ電子株式会社 | 回路基板およびサーマルプリントヘッド |
| WO2020213320A1 (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層バリスタ |
| CN113544799A (zh) * | 2019-04-15 | 2021-10-22 | 松下知识产权经营株式会社 | 层叠压敏电阻 |
| US11935674B2 (en) | 2019-04-15 | 2024-03-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laminated varistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178615B2 (ja) | 2001-06-25 |
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