JPH05152172A - チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板への実装後の絶縁不良やＴａｎ
δの増大による不良を低減させることができるチップ状
固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 コンデンサ素子１１ａあるいはコンデンサ素
子１１ａと陰極導電体層１６を陽極導出線１２が片側に
引き出されるように外装樹脂１８で被覆し、その後、外
装樹脂１８のみ、外装樹脂１８と陽極導出線１２、陰極
導電体層１６のみ、外装樹脂１８と陽極導出線１２およ
び陰極導電体層１６のいずれかの表面を粗面化し、さら
にその後、外装樹脂１８の陽極導出面１２ａおよび陰極
導出面１６ａに陽極金属層１９および陰極金属層２０を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサは図４に示すような構造となっていた。すなわち陽
極導出線１を具備した弁作用金属であるタンタル金属か
らなる多孔質の陽極体の表面に陽極酸化による誘電体性
酸化皮膜を形成し、この表面に二酸化マンガンなどの電
解質層を形成し、さらにカーボン層および陰極層２を順
次積層形成することによりコンデンサ素子３を構成し、
このコンデンサ素子３は陽極導出線１の突出した先端部
１ａと陰極層２の露出部２ａを除いて外装樹脂４にて外
装され、陽極導出線１の突出部１ａを含む外装樹脂４の
陽極導出線１の引出し面とこの面に隣接する周面に陽極
金属層５を被覆形成するとともに、陰極層２の露出部２
ａを含む外装樹脂４の陰極側端部およびこの面に隣接す
る周面に陰極金属層６を被覆形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたチップ状タンタル固体電解コンデンサで
は、陽極導出線１および外装樹脂４と、外装樹脂４の陽
極導出面に形成される陽極金属層５との密着強度および
外装樹脂４の陰極導出面に形成される陰極金属層６と、
前記外装樹脂４および陰極導出面との密着強度が弱いも
ので、この場合チップ状タンタル固体電解コンデンサの
外形形状が小さくなるに伴い、陽極金属層５および陰極
金属層６の形成面積も小さくなるため、このチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサをプリント基板に実装した
後、プリント基板のたわみや熱ストレスが発生した場
合、特に前記陰極金属層６が剥離して絶縁不良が発生し
やすいという問題点を有していた。また前記陽極導出線
１の表面に酸化物が付着していたり、成形樹脂バリがあ
った場合、Ｔａｎδが増大するという問題点を有してい
た。

【０００４】本発明はこのような問題点を解決するもの
で、プリント基板への実装後の絶縁不良やＴａｎδの増
大による不良を低減させることができるチップ状固体電
解コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的
とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサおよびその製造
方法は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極
体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次
積層してコンデンサ素子を構成し、このコンデンサ素子
における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する部分に
は陰極導電体層を形成し、さらに前記コンデンサ素子お
よび陰極導電体層を前記陽極導出線が片側に引き出され
るように外装樹脂で被覆し、その後、外装樹脂のみ、外
装樹脂と陽極導出線、陰極導電体層のみ、外装樹脂と陽
極導出線および陰極導電体層のいずれかの表面を粗面化
し、さらにその後、外装樹脂の陽極導出面および陰極導
出面に陽極金属層および陰極金属層を形成するようにし
たものである。

【０００６】

【作用】上記した構成によれば、陽極導出線の表面、外
装樹脂の表面および陰極導電体層のいずれかの表面に微
細な凹凸の引っかかり部が形成されるため、陽極金属層
および陰極金属層との接合強度を高めることができると
ともに、陽極導出線の表面の酸化皮膜および樹脂バリも
除去することができるため、Ｔａｎδ特性の向上にも寄
与し、これにより、高品質で、かつ小形大容量のチップ
状固体電解コンデンサを製造することができる。

【０００７】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。

【０００８】図１は本発明の実施例１におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、また図２
は図１に示すチップ状タンタル状固体電解コンデンサの
陰極導電体層を分厚く形成した状態を示したものであ
る。

【０００９】図１，図２において、１１は弁作用金属で
あるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体
で、この陽極体１１の表面に陽極酸化により誘電体性酸
化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マンガンなど
の電解質層を形成している。また陽極導出線１２はタン
タル線からなり、前記陽極体１１から導出しているもの
である。

【００１０】そしてこの陽極体１１の表面への一連の処
理工程は金属リボン１３に陽極導出線１２を接続した状
態で行われる。１４は陽極導出線１２に装着したテフロ
ン板で、このテフロン板１４は前記陽極体１１への電解
質層の形成時に陽極導出線１２へ二酸化マンガンが這い
上がって付着するのを防止する絶縁板である。また前記
陽極体１１の電解質層の上には浸漬法によりカーボン層
および銀塗料層よりなる陰極層１５を順次積層形成して
コンデンサ素子１１ａを構成している。

【００１１】１６は陰極導電体層で、この陰極導電体層
１６は、コンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５のう
ち、陽極導出線１２と反対側に位置する対向面１７と、
この対向面１７に隣接する隣接面の陰極層１５の一部に
形成される。この場合、陰極導電体層１６は銀粉末を主
成分とする熱硬化性樹脂からなる導電材料で、かつ適正
な粘度に調整した粘稠液にコンデンサ素子１１ａを浸漬
して、恒温槽で乾燥硬化させることにより形成してい
る。

【００１２】なお、この導電材料はＰｄ，Ｎｉ，Ｃｕの
いずれか１種または２〜３種よりなる金属混合粉体であ
ってもよく、かつ熱硬化性樹脂は１５０℃〜１８０℃に
加熱して硬化するものである。このような浸漬と乾燥を
２〜３回繰り返して図２に示すように分厚く凸状に付着
させることができる。

【００１３】またこの陰極導電体層１６は吸水性、吸湿
性が小さく、かつ耐湿性の優れたものが望ましく、一
方、ニッケル等の金属板よりなる金属材料であってもよ
い。すなわち、この導電材料は後の金属層形成に使用す
る処理液がコンデンサ素子１１ａの内部に浸入しないも
のでなければならない。

【００１４】上記陰極層１５のバインダーとしてはポリ
エーテルアミド系が優れており、さらに陰極層１５を含
む陰極導電体層１６にシリコーンオイル等を含浸させる
ことにより、処理液のコンデンサ素子１１ａの内部への
浸入をさらに抑えることができる。これは、ＬＣ、ショ
ート、Ｔａｎδ、ΔＣ等の特性劣化を軽減する効果を有
するものである。図１における１８は外装樹脂で、この
外装樹脂１８は、陽極導出線１２が片側に引き出される
ようにコンデンサ素子１１ａを金型にセットし、トラン
スファーモールド方式により、図２の陰極導電体層１６
等を含むコンデンサ素子１１ａをエポキシ樹脂で樹脂外
装するものである。

【００１５】図３（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），
（ｅ），（ｆ）は本発明の一実施例におけるチップ状タ
ンタル固体電解コンデンサの製造工程を示したもので、
図３（ａ）において、１２ａは外装樹脂１８における陽
極導出面で、この陽極導出面１２ａは外装樹脂１８の成
形体において陽極導出線１２の近傍に位置して凹形状に
構成されており、この凹形状により、陽極導出線１２が
外装樹脂１８の成形体の外形寸法からはみだすことはな
くなり、露出面積を多く取ることができる。

【００１６】一方、陽極導出線１２と反対側に位置する
対向面１７に形成した陰極導電体層１６は製品の外形寸
法より長くなっているため、外装樹脂１８の成形体は長
くなっているものである。

【００１７】図３（ｂ）は図３（ａ）における外装樹脂
１８の成形体を製品規格の外形寸法にカットまたは研削
した状態を示す。この図３（ｂ）において、１６ａは陰
極導出面で、この陰極導出面１６ａは外装樹脂１８と陰
極導電体層１６をカットすることにより図１に示すよう
に表出するもので、この図１における外装樹脂１８の成
形体の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれ
か一方、もしくは両方で研磨することにより、表面の粗
面化を行って、微細な凹凸による引っかかりと表面活性
化を行っている。

【００１８】この外装樹脂１８はエポキシ樹脂のみか、
あるいは粒径１〜２００μｍ、または直径２〜２０μ
ｍ、長さ１０〜１０００μｍの繊維状の酸化珪素を含有
するエポキシ樹脂から構成されている。なお、上記した
酸化珪素の他にポリイミド樹脂を含有させても良い。

【００１９】また、サンドブラストはガラス、アルミ
ナ、酸化チタンを用い、そのときの粒径は図３（ａ）の
凹形状の溝内に入るように１００μ以下とする。そして
また化学エッチングは、エポキシ樹脂およびエポキシ樹
脂内のフィラーである酸化珪素を粗面化する目的でフッ
酸、過マンガン酸塩、水酸化ナトリウムを用いる。この
時サンドブラストおよび化学エッチングの組み合わせに
よる粗面化を行うことにより、外装樹脂１８の表面と陽
極金属層１９および陰極金属層２０との接合強度をさら
に高めることができる。

【００２０】また、外装樹脂１８の表面の粗面化は、上
記以外に、あらかじめ圧痕を設けた外装樹脂成形用の金
型を使用して、外装樹脂１８の表面を梨地状に加工する
ようにしても、本発明の実施例と同様の作用効果を奏す
るものである。

【００２１】図３（ｃ）は陽極導出線１２を陽極導出面
１２ａの凹形状内で上方に折り曲げた状態を示したもの
で、このように陽極導出線１２を陽極導出面１２ａの凹
形状内で上方に折り曲げることにより、陽極導出線１２
の表面積を大きくとることができるとともに、陽極導出
線１２を陽極導出面１２ａの凹形状の内部に納めること
ができるため、外観形状についても均整のとれた直方体
にまとめることができる。

【００２２】この場合、前記陽極導出線１２に、陽極導
出面１２ａの凹形状の内部において圧延または切り込み
等によるウイークポイントを設ければ、折り曲げ位置が
定まり、かつ折り曲げ形状が安定するため、ストレスを
与えないで陽極導出線１２を陽極導出面１２ａの凹形状
の内部に納めることができる。またレーザマーキング表
示を採用することにより、センサーによる読み取り整列
が可能になるため、個片化工法も採用できる。

【００２３】図３（ｄ）は金属層の形成状態を示したも
ので、この金属層は図１に示すように、陽極導出線１２
と陽極導出面１２ａおよび外装樹脂１８の成形体の一部
の表面に形成される陽極金属層１９と、陽極導出面１６
ａおよび外装樹脂１８の成形体の一部の表面に形成され
る陰極金属層２０とよりなり、これらの金属層１９，２
０はアルカリ樹脂、化学エッチングと触媒付与の前処理
をした後、無電解Ｎｉメッキにより陽極導出線１２、陽
極導出面１２ａ、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂１８
の成形体のそれぞれの表面に形成される。この場合の陽
極金属層１９および陰極金属層２０の膜厚は０．５〜
４．０μｍの範囲が下地との接合強度において優れてい
るものである。

【００２４】図３（ｅ）はネガタイプのフォトレジスト
樹脂を塗布して被覆した状態を示したもので、２１はレ
ジスト樹脂層で、このレジスト樹脂層２１の中で、前記
残すべき陽極導出線１２を含む陽極導出面１２ａ、陰極
導出面１６ａおよびこれらに隣接する外装樹脂１８の成
形体の一部を紫外線照射により反応させて残し、その
後、まだ紫外線照射を行っていないレジスト樹脂層２１
の部分を溶解し、続いて前記陽極金属層１９および陰極
金属層２０でない金属層の部分を酸溶解させる。

【００２５】そして最後に、紫外線照射により反応させ
たレジスト樹脂層２１の部分をアルカリ溶解によって除
去することにより、陽極導出線１２を含む陽極導出面１
２ａ、陰極導出面１６ａおよびこれらに隣接する外装樹
脂１８の成形体の一部と反応する陽極金属層１９と陰極
金属層２０が露出する。この場合、外装樹脂１８の成形
体の一部に露出した陽極金属層１９と陰極金属層２０は
絶縁帯域を形成し、かつ電気的に完全に分離された両極
部分を構成している。

【００２６】図３（ｆ）は両極を半田金属層で被覆した
状態を示したもので、２２は陽極側の半田金属層、２３
は陰極側の半田金属層である。そしてこれらの半田金属
層２２，２３は溶融半田浴中の半田コーティングにより
形成されるが、陽極側の半田金属層２２は図１に示すよ
うに陽極金属層１９の表面を被覆し、一方、陰極側の半
田金属層２３は図１に示すように陰極金属層２０の表面
を被覆する。

【００２７】そしてこのようにして製造したものをエー
ジングし、かつ熱処理等をした後、陽極導出線１２をチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの外形製品寸法とな
るように切断して金属リボン１３より個片化し、それを
検査後、完成させる。

【００２８】上記した本発明の一実施例における製造方
法においては、陽極金属層１９と陰極金属層２０の形成
時において、ストレスがコンデンサ素子１１ａにかかる
ことはないため、電気的特性ならびに歩留まりにおいて
も優れたものを得ることができる。

【００２９】また図４に示す従来における外部取り出し
用の陽極端子５および陰極端子６を省くことができるた
め、従来における陽極端子５、陰極端子６の板厚１００
μｍを最大４．０μｍのメッキ厚に変更でき、これによ
り端子材料としての使用量を大幅に減少させることがで
きる。

【００３０】そしてまた従来における外部取り出し用の
陽極端子５の溶接スペースと折り曲げスペースをそれぞ
れ省けるため、体積のより大きい、つまり２ランクぐら
い容量がアップしたコンデンサ素子１１ａを外装樹脂１
８内に収容することができ、これにより、従来のものに
比べ、１／２．６に小形化することができる。

【００３１】（実施例２）以下、本発明の実施例２につ
いて図面を参照しながら説明する。この実施例２は、実
施例１と同様に図１に示すように、まず、陽極導出線１
２を具備した弁作用金属からなる陽極体１１の表面に誘
電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層してコン
デンサ素子１１ａを構成し、そしてこのコンデンサ素子
１１ａにおける陰極層１５の陰極導出線１２と反対側に
位置する部分には陰極導電体層１６を形成し、さらに前
記コンデンサ素子１１ａおよび陰極導電体層１６を前記
陽極導出線１２が片側に引き出されるように外装樹脂１
８で被覆し、その後、外装樹脂１８の表面をサンドブラ
ストと化学エッチングのいずれか一方、もしくは両方に
より粗面化し、さらにその後、外装樹脂１８の陽極導出
面１２ａおよび陰極導出面１６ａに陽極金属層１９およ
び陰極金属層２０を形成するようにしたチップ状固体電
解コンデンサにおいて、外装樹脂１８を粗面化する際、
陽極導出線１２の表面もサンドブラストと化学エッチン
グのいずれか一方、もしくは両方で粗面化するようにし
たものである。

【００３２】また陽極導出線１２の表面の粗面化は、上
記以外に、切り込み、切削、引っかき傷のいずれかによ
り行うようにしても、本発明の実施例と同様の作用効果
を奏するものである。

【００３３】このように外装樹脂１８および陽極導出線
１２を研磨することにより、表面の粗面化と一部酸化皮
膜および樹脂バリの除去を行うことができるため、微細
な凹凸による引っかかりと表面活性化により、陽極金属
層１９および陰極金属層２０との接合強度をさらに高
め、かつＴａｎδ特性も向上させることができる。

【００３４】（実施例３）以下、本発明の実施例３につ
いて図面を参照しながら説明する。この実施例３は、実
施例１と同様に図１に示すように、まず陽極導出線１２
を具備した弁作用金属からなる陽極体１１の表面に誘電
体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を順次積層してコンデ
ンサ素子１１ａを構成し、そしてこのコンデンサ素子１
１ａにおける陰極層１５の陰極導出線１２と反対側に位
置する部分には陰極導電体層１６を形成し、さらに前記
コンデンサ素子１１ａおよび陰極導電体層１６を前記陽
極導出線１２が片側に引き出されるように外装樹脂１８
で被覆し、その後、外装樹脂１８の表面をサンドブラス
トと化学エッチングのいずれか一方、もしくは両方によ
り粗面化し、さらにその後、外装樹脂１８の陽極導出面
１２ａおよび陰極導出面１６ａに陽極金属層１９および
陰極金属層２０を形成するチップ状固体電解コンデンサ
において、外装樹脂１８を粗面化する際、陽極導出線１
２および陰極導電体層１６の表面もサンドブラストと化
学エッチングのいずれか一方、もしくは両方で粗面化す
るようにしたものである。なお、この時、陰極導電体層
１６は陰極層１５と同様に酸化珪素を含んでも良い。

【００３５】このように外装樹脂１８、陽極導出線１２
および陰極導電体層１６を研磨することにより、表面の
粗面化と一部酸化皮膜および樹脂バリの除去を行うこと
ができるため、微細な凹凸による引っかかりと表面活性
化により、陽極金属層１９および陰極金属層２０との接
合強度をさらに高め、かつＴａｎδ特性も向上させるこ
とができる。

【００３６】なお、前記本発明の一実施例においては、
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよいものである。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、外装樹脂
のみ、外装樹脂と陽極導出線、陰極導電体層のみ、外装
樹脂と陽極導出線および陰極導電体層のいずれかの表面
を粗面化するようにしているため、陽極導出線の表面、
外装樹脂の表面および陰極導電体層のいずれかの表面に
は微細な凹凸の引っかかりが形成されることになり、こ
れにより、陽極金属層および陰極金属層との接合強度を
高めることができるとともに、陽極導出線の表面の酸化
皮膜および樹脂バリも除去することができるため、Ｔａ
ｎδ特性の向上にも寄与し、これにより、高品質で、か
つ小形大容量のチップ状固体電解コンデンサを製造する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例におけるチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図

【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの陰極
導電体層を分厚く形成した状態を示す断面図

【図３】（ａ）〜（ｆ）同チップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの製造工程を示す外観斜視図

【図４】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
断面図

【符号の説明】

１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １５ 陰極層 １６ 陰極導電体層 １６ａ 陰極導出面 １８ 外装樹脂 １９ 陽極金属層 ２０ 陰極金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗田 淳一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
   順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコンデン
   サ素子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露
   出するように被覆する外装樹脂と、表面を粗面化した外
   装樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に形成される陽
   極金属層および陰極金属層とを備えたチップ状固体電解
   コンデンサ。
2. 【請求項２】外装樹脂の表面の粗面化は、サンドブラス
   トと化学エッチングのいずれか一方、もしくは両方で行
   った請求項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。
3. 【請求項３】外装樹脂の表面の粗面化は、あらかじめ圧
   痕を設けた外装樹脂成形用の金型を使用して、外装樹脂
   表面を梨地状に加工することにより行った請求項１記載
   のチップ状固体電解コンデンサ。
4. 【請求項４】陽極導出線の表面を粗面化した請求項１記
   載のチップ状固体電解コンデンサ。
5. 【請求項５】陽極導出線の表面の粗面化は、サンドブラ
   ストと化学エッチングのいずれか一方、もくしは両方で
   行った請求項４記載のチップ状固体電解コンデンサ。
6. 【請求項６】陽極導出線の表面の粗面化は、切り込み、
   切削、引っかき傷のいずれかにより行った請求項４記載
   のチップ状固体電解コンデンサ。
7. 【請求項７】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
   順次積層してコンデンサ素子を構成し、さらにこのコン
   デンサ素子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向
   に露出するように外装樹脂で被覆し、その後、外装樹脂
   の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれか一
   方、もしくは両方により粗面化し、さらにその後、外装
   樹脂の陽極導出面および陰極部導出面に陽極金属層およ
   び陰極金属層を形成することを特徴とするチップ状固体
   電解コンデンサの製造方法。
8. 【請求項８】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
   順次積層してコンデンサ素子を構成し、さらにこのコン
   デンサ素子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向
   に露出するように外装樹脂で被覆し、その後、外装樹脂
   および陽極導出線の表面をサンドブラストと化学エッチ
   ングのいずれか一方、もしくは両方により粗面化し、さ
   らにその後、陽極導出線を含む外装樹脂の陽極導出面お
   よび陰極部導出面に陽極金属層および陰極金属層を形成
   することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製
   造方法。
9. 【請求項９】陽極導出線を具備した弁作用金属からなる
   陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層を
   順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコンデン
   サ素子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する
   部分に形成され、かつその表面を粗面化した陰極導電体
   層と、前記コンデンサ素子および陰極導電体層を前記陽
   極導出線が片側に引き出されるように被覆する外装樹脂
   と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形成
   される陽極金属層および陰極金属層とを備えたチップ状
   固体電解コンデンサ。
10. 【請求項１０】陰極導電体層の表面を粗面化した請求項
    １または請求項４記載のチップ状固体電解コンデンサ。
11. 【請求項１１】陰極導電体層の表面の粗面化は、サンド
    ブラストと化学エッチングのいずれか一方、もしくは両
    方で行った請求項９記載のチップ状固体電解コンデン
    サ。
12. 【請求項１２】陽極導出線を具備した弁作用金属からな
    る陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層
    を順次積層してコンデンサ素子を構成し、このコンデン
    サ素子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する
    部分には陰極導電体層を形成し、その後、陰極導電体層
    の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれか一
    方、もしくは両方により粗面化し、さらに前記コンデン
    サ素子および陰極導電体層を前記陽極導出線が片側に引
    き出されるように外装樹脂で被覆し、さらにその後、外
    装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に陽極金属層およ
    び陰極金属層を形成することを特徴とするチップ状固体
    電解コンデンサの製造方法。
13. 【請求項１３】陽極導出線を具備した弁作用金属からな
    る陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層
    を順次積層してコンデンサ素子を構成し、このコンデン
    サ素子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する
    部分には陰極導電体層を形成し、その後、陰極導電体層
    の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれか一
    方、もしくは両方により粗面化し、さらに前記コンデン
    サ素子および陰極導電体層を前記陽極導出線が片側に引
    き出されるように外装樹脂で被覆し、その後、外装樹脂
    の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれか一
    方、もしくは両方により粗面化し、さらにその後、外装
    樹脂の陽極導出面および陰極導出面に陽極金属層および
    陰極金属層を形成することを特徴とするチップ状固体電
    解コンデンサの製造方法。
14. 【請求項１４】陽極導出線を具備した弁作用金属からな
    る陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜、電解質層、陰極層
    を順次積層してコンデンサ素子を構成し、このコンデン
    サ素子における陰極層の陽極導出線と反対側に位置する
    部分には陰極導電体層を形成し、その後、陰極導電体層
    の表面をサンドブラストと化学エッチングのいずれか一
    方、もしくは両方により粗面化し、さらに前記コンデン
    サ素子および陰極導電体層を前記陽極導出線が片側に引
    き出されるように外装樹脂で被覆し、その後、外装樹脂
    の表面および陽極導出線の表面をサンドブラストと化学
    エッチングのいずれか一方、もしくは両方により粗面化
    し、さらにその後、外装樹脂の陽極導出面および陰極導
    出面に陽極金属層および陰極金属層を形成することを特
    徴とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。