JPH05151829A

JPH05151829A - 無機材料被覆部材

Info

Publication number: JPH05151829A
Application number: JP12339792A
Authority: JP
Inventors: Shinji Inasawa; 信二稲澤; Kazuo Sawada; 和夫澤田; Koichi Yamada; 浩一山田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1991-05-15
Filing date: 1992-05-15
Publication date: 1993-06-18

Abstract

(57)【要約】【目的】エッジ部においても均一な厚みを有する無機
絶縁層が形成された無機材料被覆部材を提供する。【構成】エッジ部を有し、不銹鋼またはニッケルクロ
ム合金より形成される基材１と、基材１を酸化雰囲気で
加熱処理することにより基材１の外表面に形成される酸
化皮膜２と、ゾルゲル法により調製される金属酸化物前
駆体のゾルに金属の無機塩を添加した液中に、酸化皮膜
が形成された基材を浸漬し、基材を陰極として通電し
て、酸化皮膜の外表面に金属酸化物前駆体を付着させ、
この付着物を加熱処理することによって形成した無機絶
縁層３とを備える部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、平角線およびテープ
状電線などのエッジ部を有する電線、ならびに金属芯プ
リント配線基板やフラットディスプレーパネルのスペー
サなどの貫通孔を有した導体表面に絶縁層が形成された
ような絶縁基板に代表される無機材料被覆部材に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来の無機絶縁テープ状線材を
示す断面図である。図４を参照して、テープ状線材であ
る導体部３１のまわりには、無機材料から形成された絶
縁層３２が設けられている。このようなテープ状電線を
高温環境下で使用する場合および高真空下で使用する場
合には、絶縁材料として有機材料を使用することができ
ない。特願昭６２−６７６４６号には、絶縁層としてセ
ラミックスを使用した技術が開示されている。しかしな
がら、このような従来の技術に従い、スプレーおよび浸
漬などにより無機材料を表面に形成させようとする場合
には、エッジの部分で皮膜が薄くなったり、逆に厚くな
ったりし、均一な厚さの皮膜を形成することが困難であ
った。

【０００３】図５は、従来の金属芯プリント配線基板を
示す断面図であり、図６は、その平面図である。図５お
よび図６を参照して、金属芯３３の上には絶縁層３４が
形成されており、絶縁層３４の上に回路パターン３５が
形成されている。この絶縁層３４は、エポキシなどの樹
脂により形成されている。このプリント配線基板には、
貫通孔３８が形成されていおり、この貫通孔３８には、
両側からスペーサ３６が挿入されている。このスペーサ
３６の絶縁筒体３７により、貫通孔３８内は絶縁されて
いる。

【０００４】特開昭６３−２２２４９８号公報には、金
属芯３３の上の絶縁層３４をセラミックスで形成した高
耐熱性の金属芯プリント配線基板が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４に示すようなテー
プ状導体に、従来の技術に従い、スプレーおよび浸漬な
どでセラミックス前駆体を含む溶液を塗布し、これを加
熱分解して絶縁皮膜を形成させようとすると、エッジ部
分で皮膜が薄くなったり、逆に厚くなったりし、均一な
厚さの皮膜を得ることができない。

【０００６】また図５および図６に示すような金属芯プ
リント配線基板において、金属芯プリント配線基板を微
細化しようとすると、貫通孔を小型化する必要が生じる
が、従来のようなセラミックス製スペーサを用いた場合
には、スペーサの小型化が困難であり、製作工程上も作
業性が悪く、高いコストになる。

【０００７】このような金属芯プリント配線基板におい
て、貫通孔内を、セラミックス前駆体溶液の塗布により
絶縁しようとすると、図４に示すテープ状線材と同様
に、貫通孔のエッジ部分での皮膜が不均一になるという
問題を生じる。

【０００８】この発明の目的は、テープ状電線や、貫通
孔を有した金属芯プリント配線基板などのように、エッ
ジ部を有する導電性基材の表面に、均一な無機絶縁層が
形成された無機材料被覆部材を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の無機材料被覆
部材は、エッジ部を有する導電性の基材と、ゾルゲル法
により調製される金属酸化物前駆体のゾルに金属の無機
塩を添加した液中に基材を浸漬し、基材を陰極として通
電して基材に金属酸化物前駆体を付着させ、この付着物
を加熱処理することによって形成される無機絶縁層とを
備えている。

【００１０】本発明は、従来のスプレーや浸漬などでは
無機絶縁層を均一に形成することのできない導電性基材
に適用されるものである。このような基材は、無機絶縁
層を均一に設けることが困難なエッジ部を有する。

【００１１】エッジ部は、種々の形状の基材に見られ、
その態様も任意であるが、たとえば、三次元関数的に不
連続な部分、すなわち接平面を規定することができない
部分ということもできる。このようなエッジ部は、たと
えば、平角な形状を有する基材、孔、特に貫通孔が形成
された基材、および凹凸を有する基材等においてみるこ
とができる。より具体的には、この発明に従う基材は、
平角線およびテープ状電線などのエッジ部を有する電
線、ならびに金属芯プリント配線基板などの貫通孔を有
した導体などとすることができる。

【００１２】本発明に従う基材は、たとえば、不銹鋼ま
たはニッケルクロム合金から形成することができる。こ
の場合、基材の該表面に、基材自体が酸化された酸化皮
膜を設けることができる。このような酸化は、たとえ
ば、基材を酸化雰囲気下で加熱処理することによって行
なうことができる。

【００１３】また、本発明に従う基材は、導電性および
コストの観点から、たとえば、ニッケルメッキおよびク
ロムメッキの少なくともいずれかを施した銅、銅合金、
鉄、鉄合金、ニッケルならびにニッケル合金等から形成
することもできる。

【００１４】また、上記無機絶縁層は、基材を被うよう
設けられた酸化皮膜上に形成させることができる。

【００１５】基材を覆う酸化皮膜は、上述したように基
材自体を酸化したもののほか、基材上に新たに設けられ
たものとすることもできる。新たに酸化皮膜を設ける場
合、酸化皮膜として酸化クロムを主成分とする層が好ま
しい。酸化クロムを主成分とする層は、たとえば、電気
メッキ等によって基材上に好ましく形成することができ
る。

【００１６】この発明においては、表面の平滑性の向上
および絶縁性の向上のため、上記無機絶縁層を有機金属
化合物の加熱分解によって形成される第２の無機絶縁層
で覆ってもよい。このような第２の無機絶縁層は、たと
えば、有機金属ポリマー、有機金属オリゴマーおよび有
機金属モノマーのうちの少なくとも１種を加熱分解する
ことにより形成することができる。

【００１７】有機金属ポリマー、有機金属オリゴマーお
よび有機金属モノマーとしては、金属アルコキシド、金
属有機酸塩、ポリシラザン、ポリカルボシラン、または
ポリボロシロキサンが好ましい。

【００１８】有機金属ポリマー、有機金属オリゴマーお
よび有機金属モノマーは、ハンドリング性および塗布に
適した粘度に調整するため、適当な有機溶媒で希釈して
もよい。

【００１９】また、第２の無機絶縁層は、たとえば、そ
の用途により、シリカ、アルミナ、ジルコニア、窒化ケ
イ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、もしくはこれら
の複合体または部分安定化ジルコニアを含むものとする
ことができる。

【００２０】また、第２の無機絶縁層の厚みを大きくし
たい場合には、第２の無機絶縁層にセラミックス微粒子
を含ませてもよい。

【００２１】さらに、上記無機絶縁層は、アルカリ珪酸
塩の水溶液の加熱処理によって得られる無機材料から形
成された第３の無機絶縁層で覆うことができる。このよ
うな第３の無機絶縁層は、金属酸化物前駆体による無機
絶縁層の上に直接設けてもよいし、上述した第２の無機
絶縁層を介して設けてもよい。さらに、金属酸化物前駆
体による無機絶縁層の上に第３の無機絶縁層を設け、そ
の上に第２の無機絶縁層を設けてもよい。

【００２２】さらにまた、金属酸化物前駆体による無機
絶縁層は、酸化ホウ素、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化バリウ
ムおよび酸化カルシウムの少なくとも１つの酸化物を主
成分とするガラスで覆われてもよい。このようなガラス
の層は、金属酸化物前駆体による無機絶縁層の上に直接
形成してもよいし、上述した第２の無機絶縁層を介して
設けてもよい。また、金属酸化物前駆体による無機絶縁
層の上にガラス層を形成し、その上に第２の無機絶縁層
を形成してもよい。

【００２３】このように第３の無機絶縁層またはガラス
層を設ける場合、たとえば、珪酸ナトリウム水溶液（い
わゆる水ガラス）、または、酸化ホウ素、酸化鉛、酸化
亜鉛、酸化バリウムおよび酸化カルシウムのうち少なく
とも１種の酸化物を含有するガラスを、たとえば、シリ
コン樹脂やポリシラザン等のバインダとともにスプレー
コーティングを行ない、乾燥後、ガラスのガラス転移温
度もしくは融点以上に加熱して緻密化することが好まし
い。

【００２４】本発明の無機材料被覆部材は、たとえば次
のようにして製造することができる。まず、エッジ部を
有する導電性の基材を準備する。次に、必要に応じて基
材の表面に酸化皮膜を形成する。その後、ゾルゲル法に
より調製される金属酸化物前駆体のゾルに金属の無機塩
を添加した液中に、基材を浸漬し、基材を陰極として通
電して酸化皮膜の外表面に金属酸化物前駆体を付着させ
る。この付着物を加熱処理することによって基材上に無
機絶縁層が形成される。なお、上記酸化皮膜は、場合に
よっては形成しなくともよい。

【００２５】このような方法において、酸化皮膜は、上
述したように形成することができる。また、無機絶縁層
上には、上述したように第２の無機絶縁層、第３の無機
絶縁層またはガラス層をさらに設けることができる。

【００２６】

【発明の作用効果】この発明では、無機絶縁層として、
ゾルゲル法により調製される金属酸化物前駆体のゾルに
金属無機塩を添加した液中に基材を浸漬し、基材を陰極
として通電して金属酸化物前駆体を付着させている。こ
のように、金属酸化物の前駆体の微粒子を電気泳動によ
って強制的に移動させて付着させているので、金属酸化
物前駆体の付着量は、基材の形状および場所に依存しな
い。また、電気泳動を利用しているため、比較的付着量
の少ない箇所に印加電圧が集中し、結果として全体に均
一な厚みの金属酸化物前駆体を付着させることができ
る。このため、この発明の無機材料被覆部材では、均一
な厚みの無機絶縁層を形成させることができる。

【００２７】この点が、従来のゾルゲル法を用いたコー
ティング方法と大きく異なっている。つまり、従来のゾ
ルゲル法では、金属酸化物前駆体を基材上に塗布するだ
けであり、エッジ部分の付着厚さが薄くなる傾向にあっ
たが、本発明では、電気泳動を利用するため、比較的付
着量の少ない箇所にも印加電圧が集中し、結果として全
体に均一な付着量を与えている。

【００２８】また、この発明におけるゾル調製では、Ｊ
ｏｕｒｎａｌｏｆＮｏｎ−Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ
Ｓｏｌｉｄｓ．１００（１９８８）５２６−５３０に
開示されている通常のゾルゲル法とは下記の点で決定的
に異なる。

【００２９】通常のゾルゲル法により所望の皮膜を与え
る場合、皮膜は、ゾルの塗布および焼成により形成され
る。一方、本発明では、基材を陰極としてゾル粒子を陰
極表面に電気泳動せしめると同時に、ゾル粒子の水酸基
部分のプロトンを水素ガスとして還元し、陰極金属と結
合させる。この調製は、いわゆる電気泳動とめっきを兼
ね備えている。

【００３０】

【００３１】また、この発明においては、ゾルの電気泳
動効率を増加させるために、ゾルの液中に金属の無機塩
を添加している。これにより電気泳動効率が上昇し、よ
り低い印加電圧および／またはより短い通電時間で、金
属酸化物前駆体微粒子を酸化皮膜の上に付着させること
ができる。この結果、より厚い無機絶縁層を形成させる
ことができる。

【００３２】この金属の無機塩としては，アルミニウ
ム、マグネシウム、カリウム、およびジルコニウムの硝
酸塩、硫酸塩、塩化物、および水酸化物からなる群より
選択される少なくとも１種を用いることができる。

【００３３】また、さらに大きな膜厚を得るために、金
属酸化物の前駆体ゾル中にセラミックスの微粉末を混合
してもよい。セラミックス微粉末としては、マイカ粉
末、酸化けい素、窒化けい素、炭化けい素、酸化アルミ
ニウム、および窒化アルミニウムからなる群から選ばれ
る化合物の少なくとも１種の微粒子を用いることができ
る。

【００３４】この発明において、酸化皮膜は、その表面
上に形成される無機絶縁層との付着性に優れており、無
機絶縁層をより強固に基材に付着させることができる。
このような酸化皮膜は、基材の表面を酸化して形成する
ことができるほか、めっき等により新たに形成すること
もできる。

【００３５】この発明の無機材料被覆部材において、ヒ
ートサイクル等の耐熱性を向上させるためには、金属酸
化物前駆体による無機絶縁層と導電性基材との付着力を
より大きなものとする必要がある。このような場合、酸
化皮膜として酸化クロムを主成分とする層が効果的であ
る。

【００３６】酸化クロムを主成分とする層は、たとえば
電気化学的手法により形成される。この層を電気めっき
を用いて形成する場合は、クロム酸の水溶液に少量の有
機酸を添加したものが用いられる。このようなめっき浴
は、クロム酸および硫酸を主体とするサージェント浴と
以下の点で異なっている。

【００３７】サージェント浴では、電気めっきの際に生
成する酸化クロムを鉱酸が溶解するため、光沢状の金属
クロム層がめっきされる。一方、本発明において好まし
く用いられるめっき浴では、鉱酸を含まないため、酸化
クロムが優先的にめっきされる。

【００３８】酸化クロムを主成分とする層は、孔と表面
のエッジ部分にも均一に形成され、かつこの層はその上
に形成される金属酸化物前駆体による無機絶縁層とよく
付着する。また、無機絶縁層との付着性をより大きくす
るためには、酸化クロムを主成分とする層の表面が粗面
でビロード状であることが好ましい。このため、一般に
行なわれる光沢めっきとは、たとえば処理電流密度等を
異なるものとすることができる。すなわち、光沢めっき
では、処理温度にもよるが１０〜６０Ａ／ｄｍ ²の電流
が使用される一方、粗面でビロード状の酸化クロム層を
形成するため、１００〜２0 ０Ａ／ｄｍ²の電流密度が
使用される。

【００３９】この発明において、無機絶縁層の表面は、
軽微な凹凸を生じるおそれがある。このような凹凸が問
題となる用途では、この無機絶縁層の外表面に、さらに
第２の無機絶縁層を形成させてもよい。このような第２
の無機絶縁層としては、有機金属化合物、たとえば、有
機金属ポリマー、有機金属オリゴマーまたは有機金属モ
ノマーを加熱分解することによって形成させることがで
きる。具体的には、有機金属化合物として金属アルコキ
シド、金属有機酸塩、ポリシラザン、ポリカルボシラ
ン、ポリボロシロキサンなどを挙げることができる。

【００４０】金属アルコキシドまたは金属有機酸塩を用
いる場合には、加水分解反応および重縮合反応を行な
い、ゾルを調製し塗布液として用いてもよい。この際に
生成する絶縁層は金属酸化物である。

【００４１】ポリシラザンを使用する場合には、加熱処
理を行なう雰囲気にもよるが、不活性雰囲気の場合は、
主として窒化けい素が得られ、酸化雰囲気の場合には酸
化けい素が主成分となる。

【００４２】ポリカルボシランおよびポリボロシロキサ
ンを使用する場合は、加熱処理を行なう雰囲気による
が、不活性雰囲気の場合は、主として炭化けい素が得ら
れ、酸化雰囲気の場合には酸化けい素が主成分となる。

【００４３】基材との組合せによって、金属アルコキシ
ド、金属有機酸塩、ポリシラザン、ポリカルボシラン、
およびポリボロシロキサンのいずれかの混合物を用いて
もよい。

【００４４】特に第２の無機絶縁層の厚みを大きくした
い場合には、第２の無機絶縁層中に、セラミックスの微
粒子を混合させることができる。このようなセラミック
ス微粒子としては、無機絶縁層中に混合することのでき
る微粒子を用いることができる。

【００４５】また、第２の無機絶縁層において厚いもの
が必要な場合、有機金属ポリマー、有機金属オリゴマー
もしくは有機金属モノマー中に、シリカ、アルミナ、ジ
ルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、もしくはこれらの混合体または部分安定化ジルコニ
アの微粒子を混合させることもできる。

【００４６】加熱処理により生成する無機絶縁層は、バ
インダの消失に伴い気泡が残る傾向にある。この気泡
が、導体基材表面から絶縁皮膜表面に貫通する可能性も
ある。そこで、このような空隙を埋めて完全な皮膜を形
成するため、ガラス転移点もしくは融点等の所定の温度
で流動可能な状態に変化する材料を、無機絶縁層上にコ
ーティングし、ガラス転移点もしくは融点等において加
熱処理を行なうことによりガラスまたは無機材料の層を
さらに設けることがより好ましい。

【００４７】このような層を設けるための材料として、
酸化ホウ素、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化バリウムおよび酸
化カルシウムの少なくとも１種の酸化物を主成分とする
ガラスまたは水ガラス等を用いることができる。

【００４８】この発明の無機材料被覆部材は、エッジ部
分においても均一な無機絶縁層を有しているので、平角
線材およびテープ状電線などのような絶縁電線、ならび
に金属芯プリント配線基板のような貫通孔を有した絶縁
基板として用いることができる。

【００４９】

【実施例】

実施例１（ａ）基材の準備厚さ１０．０ｍｍ、幅２０．０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、
材質１８％Ｃｒ−８％Ｎｉ−Ｆｅ残量のＳＵＳ３０４製
の平角材を、８００℃において３００分間大気中で加熱
処理を施した。この結果、平角線の表面に均一に１μｍ
の酸化皮膜が形成された。

【００５０】（ｂ）金属酸化物層の形成テトラエチルオルトシリケイト４モル％、水４０モル
％、エチルアルコール５６モル％の混合溶液に、硝酸を
テトラエチルオルトシリケイトのモル数に対して１００
分の１の量だけ滴下し、温度８０℃において２時間反応
させたゾルを調製した。この溶液１００ｍｌに対し、硝
酸アルミ６水和物を３ｇ、硝酸マグネシウム９水和物を
２．５ｇ、硝酸カリウムを１ｇ室温で混合し、さらに公
称粒径１４μｍのマイカ粉末を５ｇ混合して電解液を調
製した。

【００５１】次に、以上のようにして調製した電解液中
で、上述の（ａ）の基材を陰極として、４０Ｖの直流電
圧を３０秒印加した。その後電解液から取り出したとこ
ろ、２５μｍ程度の白色の膜が生成していた。

【００５２】次に、大気中８５０℃で１０分間加熱し、
さらに５７０℃で１０分間加熱処理して、厚さ２０μｍ
のシリコン−アルミナ−ポタジア−マイカ複合膜を形成
した。

【００５３】図１は、このようにして得られた無機材料
被覆部材を示す断面図である。図１を参照して、ステン
レス基材１の上には酸化皮膜２が形成されており、この
酸化皮膜２の上に無機絶縁層３が形成されている。

【００５４】この状態では、マイカ粒子に起因すると判
断される凹凸が無機材料被覆部材の表面に観測された。

【００５５】この実施例では、さらにこの無機絶縁層３
の上に第２の無機絶縁層を形成した。ポリボロジフェニ
ルシロキサン（ＳｉＰｈ₂−Ｏ−ＢＯ₂）_nトルエンに
溶解し、４０重量％溶液とした。この溶液中に、上記の
無機材料被覆部材を浸漬し、１ｍｍ／分の引上げ速度で
無機材料被覆部材を引き上げた。このようにして、無機
材料被覆部材の表面に溶液をコーティングし、窒素雰囲
気下、温度５００℃で１０分間加熱した。

【００５６】得られた無機材料被覆部材の断面を観察し
たところ、炭化けい素を主成分とする第２の無機絶縁層
が約２μｍの厚みで形成されていた。

【００５７】この無機材料被覆部材の両面に銀ペースト
を塗布し、導体と銀ペースト間の絶縁破壊電圧を測定し
たところ、６００Ｖであった。また表面の凹凸も消失し
ていた。

【００５８】実施例２（ａ）基材の準備厚さ０．５ｍｍ、１００×１００ｍｍの１８％Ｃｒ−８
％Ｎｉ−Ｆｅ残量のＳＵＳ３０４製の板に、孔径０．５
ｍｍ、孔ピッチ１ｍｍの加工を行なった。

【００５９】次に、８００℃３００分間大気中で加熱処
理を施した。この結果、ＳＵＳ３０４の板の表面に均一
に１μｍの厚みの酸化皮膜が形成された。

【００６０】（ｂ）金属酸化物層の形成テトラエチルオルトシリケイト４モル％、水４０モル
％、エチルアルコール５６モル％の混合溶液に、硝酸を
テトラエチルオルトシリケイトのモル数に対して１００
分の１の量だけ滴下し、温度８０℃において２時間反応
させたゾルを調製した。この溶液１００ｍｌに対し、硝
酸アルミニウム６水和物を１０ｍｇ、室温で混合し、電
解液を調製した。

【００６１】次に、以上のようにして調製した電解液中
で、上記の基材を陰極として６０Ｖの直流電圧を６０秒
印加した。その後電解液から取り出したところ、基材の
表面に、ゲルとして２５μｍ程度の白色の膜が生成して
いた。これを大気中１５０℃で１０分間加熱し、さらに
５７０℃で１０分間加熱した。

【００６２】得られた絶縁部材の断面を観察したとこ
ろ、図１に示すのと同様に、酸化皮膜の外表面にシリコ
ン−アルミナ複合膜が形成されていた。このシリコン−
アルミナ複合膜は、エッジ部においても、均一に形成さ
れており、その膜厚は約１５μｍであった。

【００６３】この絶縁部材の絶縁破壊電圧を実施例１と
同様にして測定したところ、５００Ｖであり、大気中６
００℃で１時間加熱処理を行なっても、導体および皮膜
には損傷は認められず、良好な耐酸化性を確認した。

【００６４】実施例３（ａ）基材の準備厚さ１．０ｍｍ、幅５．０ｍｍの平角銅線に電気めっき
によりクロムを１μｍの厚みで被覆した。

【００６５】（ｂ）金属酸化物層の形成クロムめっきを施した基材に金属酸化物層を下記のよう
な処理で形成した。テトラエチルオルトシリケイト４モ
ルパーセント、水４０モルパーセント、エチルアルコー
ル５６モルパーセントの混合溶液に硝酸をテトラエチル
オルトシリケイトのモル数に対して１００分の１量だけ
滴下し、温度８０℃において２時間反応させたゾルを調
製した。この溶液１００ｍｌに対し、硫酸アルミニウム
６水和物１０ｍｇを室温で混合し、電解液を調製した。

【００６６】次に、以上のようにして調製した電解液中
で、上述した基材を陰極として６０Ｖの直流電圧を６０
秒間印加した。その後、電解液から基材を取出したとこ
ろ、基材の表面にゲルとして２０μｍ程度の白色の膜が
生成していた。このようにしてゲルコーティングを行な
った基材を大気中１５０℃で１０分間加熱し、さらに５
７０℃で１０分間加熱した。

【００６７】得られた平角電線の断面を観察したとこ
ろ、シリコン−アルミナ複合膜がエッジにも均一に約１
５μｍの厚みで形成されていた。

【００６８】次に、この複合膜の上にシリコーン樹脂３
０％溶液１０ｃｃにＳｉＡｌＰｂＯ粉末２０ｇを添加し
たものをスプレーした。その後、８００℃１時間の加熱
処理を行なった。

【００６９】このようにして得られた無機材料被覆部材
を図２に示す。平角銅線１１上には、クロムめっき層１
２が形成されている。クロムめっき層１２の上にはシリ
コンとアルミナが複合した無機絶縁層１３が形成され、
さらにその上にはシリコーン樹脂が加熱分解され、Ｓｉ
ＡｌＰｂＯを含む絶縁層１４が形成されている。

【００７０】以上のようにして絶縁被覆が施された平角
電線の絶縁破壊電圧を測定したところ９００Ｖであっ
た。また、この電線を大気中、６００℃で１時間加熱処
理しても導体および皮膜には損傷が見られず、良好な耐
酸化性を示した。さらに、この電線は、ＪＩＳＣ３
００３に従うピンホール試験にも合格した。

【００７１】実施例４（ａ）基材の準備厚さ０．５ｍｍ、１００×１００ｍｍのＦｅ−Ｎｉ３５
重量％の合金板に、孔径０．５ｍｍ、孔ピッチ１ｍｍの
加工を行なった。次に、電気めっきによりこの合金板に
ニッケルを３μｍの厚みで被覆した。

【００７２】さらに、ニッケルめっき層の外表面に酸化
クロム含有層を下記のような処理で形成した。まず、電
気めっき液として、無水クロム酸２００ｇ／ｌ、氷酢酸
６．５ｇ／ｌ、塩化ニッケル８０ｇ／ｌ、硝酸ナトリウ
ム５ｇ／ｌのものが調製された。次に、上記合金板を陰
極として用い、４０℃の浴温において、電流密度１００
Ａ／ｄｍ²で５分間めっき処理が行なわれた。このよう
にして、外表面に酸化クロム含有層が約１μｍの厚みで
形成された。

【００７３】（ｂ）金属酸化物層の形成テトラエチルオルトシリケイト４モル％、水４０モル
％、エチルアルコール５６モル％の混合溶液に、硝酸を
テトラエチルオルトシリケイトのモル数に対して１００
分の１の量だけ滴下し、温度８０℃において２時間反応
させてゾルを調製した。この溶液１００ｍｌに対し、硝
酸マグネシウム９水和物１．３ｇを室温で混合し、さら
に公称粒径１４μｍのマイカ粉末を２ｇ混合して電解液
を調製した。

【００７４】次に、以上のようにして調製した電解液中
で、上述した（ａ）の基材を陰極として５０Ｖの直流電
圧を３０秒間印加した。その後、基材を電解液中から取
出したところ、２５μｍ程度の白色の膜が生成してい
た。

【００７５】このようにしてゲルコーティングを行なっ
た基材を大気中１５０℃で１０分間加熱し、さらに３０
０℃で１０分間加熱した。これにより、厚さ２０μｍの
シリコン−マグネシア−マイカ複合膜が形成された。た
だし、この状態では、マイカ粒子に起因すると判断され
る凹凸が複合膜の表面に観察された。

【００７６】次に、水ガラス１号を脱イオン水で５０％
に希釈した溶液に、複合膜を形成させた基材を浸漬し
た。次に、１ｍｍ／分の速度で基材を引き上げた後、温
度５００℃で１０分間加熱した。得られた基材の断面を
観察したところ、ガラス状の無機絶縁層が複合膜の空隙
内およびその表面に約２μｍの厚みで均一に形成されて
いた。

【００７７】さらに、得られた基材の表面に、イソプロ
ピルアルコール５００ｃｃにＳｉＡｌＰｂＯ粉末２０ｇ
を添加したものをスプレーした後、６００℃で１時間の
加熱処理を行なった。

【００７８】図３は、このようにして得られた無機材料
被覆部材を示す断面図である。図３に示すように、合金
板２１上にはニッケルめっき層２２が形成され、ニッケ
ルめっき層２２の上には酸化クロム含有層２３が形成さ
れている。さらに、酸化クロム含有層２３上にはシリコ
ン−マグネシア−マイカ複合体である無機絶縁層２４が
形成されている。さらに、無機絶縁層２４上には、水ガ
ラスの加熱分解によって得られる絶縁層２５およびＳｉ
ＡｌＰｂＯを主成分とする絶縁層２６が順次形成されて
いる。

【００７９】この絶縁部材の絶縁破壊電圧を測定したと
ころ、１４００Ｖであった。また、この絶縁部材を、大
気中、６００℃で１時間加熱しても、導体および皮膜に
は損傷が見られず、良好な耐酸化性を示した。さらに、
この絶縁部材は、ＪＩＳＣ３００３に従うピンホール
試験にも合格した。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】この発明のもう１つの実施例を示す断面図であ
る。

【図３】この発明の他の実施例を示す断面図である。

【図４】従来の無機絶縁テープ状線材を示す断面図であ
る。

【図５】従来の金属芯プリント配線基板を示す断面図で
ある。

【図６】従来の金属芯プリント配線基板を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１ステンレス基材２酸化皮膜３、１３、２４無機絶縁層１１平角銅線２１合金板２３酸化クロム含有層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エッジ部を有する導電性の基材と、ゾルゲル法により調製される金属酸化物前駆体のゾルに
金属の無機塩を添加した液中に、前記基材を浸漬し、前
記基材を陰極として通電して、前記基材に前記金属酸化
物前駆体を付着させ、この付着物を加熱処理することに
よって形成される無機絶縁層とを備える、無機材料被覆
部材。
【請求項２】前記無機絶縁層が、前記基材を被う酸化
皮膜上に形成されている、請求項１に記載の無機材料被
覆部材。
【請求項３】前記基材が、不銹鋼またはニッケルクロ
ム合金より形成され、かつ前記酸化皮膜が、前記基材を
酸化雰囲気下で加熱処理することにより前記基材の該表
面に形成されたものである、請求項２に記載の無機材料
被覆部材。
【請求項４】前記酸化皮膜が、電気めっきによる酸化
クロムを主成分とする、請求項２に記載の無機材料被覆
部材。
【請求項５】前記無機絶縁層が、有機金属化合物の加
熱分解によって形成される第２の無機絶縁層で覆われ
る、請求項１に記載の無機材料被覆部材。
【請求項６】前記第２の無機絶縁層が、シリカ、アル
ミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アル
ミニウム、または部分安定化ジルコニアを含む、請求項
５に記載の無機材料被覆部材。
【請求項７】前記第２の無機絶縁層が、セラミックス
微粒子を含む、請求項５に記載の無機材料被覆部材。
【請求項８】前記無機絶縁層が、アルカリ珪酸塩の水
溶液の加熱処理によって得られる無機材料から形成され
た第３の無機絶縁層で覆われる、請求項１に記載の無機
材料被覆部材。
【請求項９】前記無機絶縁層が、酸化ホウ素、酸化
鉛、酸化亜鉛、酸化バリウムおよび酸化カルシウムの少
なくとも１つの酸化物を主成分とするガラスで覆われ
る、請求項１に記載の無機材料被覆部材。