JPH0515066B2 - - Google Patents

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JPH0515066B2
JPH0515066B2 JP59138325A JP13832584A JPH0515066B2 JP H0515066 B2 JPH0515066 B2 JP H0515066B2 JP 59138325 A JP59138325 A JP 59138325A JP 13832584 A JP13832584 A JP 13832584A JP H0515066 B2 JPH0515066 B2 JP H0515066B2
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JP
Japan
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wire
bonding
diameter
vacuum
tension
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JP59138325A
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Tadashi Yamamoto
Tsuneo Hamaguchi
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体素子などの対象物の所定箇所へ
ワイヤボンデイングをする時に、同ワイヤに必要
な張力を附加するための張力附加装置に関する。
従来例の構成とその問題点 ワイヤボンデイング装置の先端部には第１図に
示す通り、一般に対象物の所定箇所、例えば半導
体素子などのボンデイングパツド面（図示せず）
へボンデイングワイヤ（以下単にワイヤと略記）
２を案内し、かつ圧接させるキヤピラリ１と、同
キヤピラリの上方に位置して、前記ワイヤ２を保
持または開放するクランパ３と、更に同クランパ
３の上方に位置し、前記ワイヤ２がたわまぬよう
に一定の張力を同ワイヤ２に附加する張力附加装
置（図示せず）とを備えている。
ところが、従来の張力附加装置として、２枚の
ガラス板を用い金線を挾持するようにした簡単な
構成のものから、底に微小の穴を複数個設けたＶ
字谷の彫込を入れた支持体上を真空で谷底方向へ
吸引しながら通過させる構成にしたものが用いら
れていた。
しかしながら、これ等の張力附加装置では適切
な張力をワイヤに附加させることが困難で、ワイ
ヤの断線またはたわみがしばしば発生していた。
特にたわみの発生が多く、そのため、所定の高さ
を上下するように設定されたキヤピラリではその
たわみが吸収されず、半導体素子とリードピン間
との接続が正常な場合に比べ冗長化されてしま
い、樹脂封止過程で、ワイヤが断線もしくは他の
半導体素子の構成要素部へ不用な接触を起し、そ
の結果半導体装置の製品歩留が低下してしまう不
都合があつた。
発明の目的 本発明の目的は、ボンデイングワイヤ工程にお
いて、ワイヤの断線とたわみを生じることのない
よう適度の張力を付与できるようにしたボンデイ
ングワイヤの張力附加装置の提供にある。
発明の構成 本発明は、ワイヤの出口に対し送り出し口の直
径が小さく、かつワイヤがほゞ一直線に通過でき
る細孔と、同細孔に対しほゞ垂直方向に真空引用
の空洞が設けられ、その先端部に真空ポンプへホ
ースで繋げるための連結用取付具を備えると共に
同取付具と前記ワイヤ通過孔との間にあつて、真
空引きの状態とそうでない状態とを、前記空洞部
を開・閉できる手段を設けて制御し、ワイヤボン
デイング作業時に、前記空洞部を真空ポンプのと
ころまで開の状態、すなわち真空引きの状態にす
ることによつてワイヤに張力を附加させる装置で
あつて、これにより、真空引の状態では、ワイヤ
が出口に向つて送り出されてワイヤのたわみが解
消し、一定の張力がワイヤに加わる。
実施例の説明 本発明のボンデイングワイヤ張力附加装置の一
実施例について第１図および第２図を用いて詳細
に説明する。
第２図は、ワイヤボンデイング作業状態、すな
わち、ワイヤの張力附加装置が機能しているとき
の同装置要部の中心を切断した断面図を表わして
いる。
この装置本体は金属製であつて、本体２１の中
心部にワイヤ２の通過細孔２４，２５が有り、極
めて滑らかな表面を持つセラミツク製の筒状体２
２，２３が埋込まれている。
通過細孔２４，２５は、通常、半導体装置に用
いるワイヤ例えば30〜50ミクロンφの金線などに
適用できるよう送り出し口の直径が0.12〜0.15mm
φ、出口の直径が0.6〜0.8mmφ程度に設定されて
いる。また、夫々の口元２６，２７はワイヤの挿
通を容易にするために図に示す通り、幅広く設計
されている。
ところで通過細孔２４，２５が２つの筒状体を
用いて形成されているのは、送り出し側と出口側
とで異なる細孔径の設定が容易にできるためであ
る。
また、一方の筒状体２２の未端を楔状にすると
対となる他方の筒状体２３に対し、夫々の細孔の
中心合せが行なわれるので、ワイヤ２の挿通性を
高めるのに都合が良い。筒状体２２，２３の中心
部にあるワイヤ２の通過細孔２４，２５の表面は
ワイヤ２の通過時の摩擦係数が小さいものが望ま
しい。そこで加工性の問題も考慮し、セラミツク
製の筒状体が選ばれた。
上記ワイヤの通過細孔２４，２５に対し、ほゞ
直角に真空引用の約３mmφの空洞２８が設けられ
その先端はホース取付具３２を介して真空ポンプ
（図示せず）に繋がつている。このホース取付具
３２と通過細孔２４，２５との間に真空引きの状
態を制御するためのピストンが設定されている。
このピストンは、凸状部３１が1.5mmφで他の部
分３mmφをした金属体３０と、この凸状部３１に
嵌合するための凹部を備えた金属体２９とによつ
て接続一体化されて構成されたもので、その頭部
はストツパの機能を持つよう直径が４mmφと大き
く設定されている。
第２図において、前述の通り、通過細孔２４，
２５が異なつた直径に設定されているのでキヤピ
ラリ１と張力附加装置間でワイヤ２のたわみがあ
ると、真空引き時の空気の吸引力が下方の細孔２
５側で強くなるために、ワイヤ２が矢印方向に押
し上げられる。かくして、ワイヤボンデイング作
業中、継続的に真空引きの状態にされていると、
ワイヤ２は常に矢印方向に引張られ、キヤピラリ
１の先端では水素トーチ等で形成されたボール部
４がストツパとして機能しワイヤ２がピンと張つ
た状態になり、張力が附加されるのである。
通過細孔２４，２５の寸法関係は、ワイヤ２の
たわみが解消できる程度の直径に選定されれば十
分である。
次にワイヤボンデイング作業を停止、すなわち
真空引の状態を遮断するには、第２図で示すＡの
部分の遊びが全くなくなるようにピストンの頭部
ストツパ部分まで押し上げ、空洞２８のところへ
ピストンの３mmφの直径部分を移動させ、空洞２
８の約３mmφの穴径を完全に塞いでしまえばよ
い。
発明の効果 実施例の詳細な説明項で明らかになつたように
本発明のボンデイングワイヤ附加装置を用いると
常に一定の張力がボンデイングワイヤに加えられ
るため、たわみが発生しなくなり、半導体装置の
製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はワイヤボンデイング作業状態の１部を
模式的に表わした図、第２図は本発明のボンデイ
ングワイヤへの張力附加装置の要部の断面図であ
る。 １……キヤピラリ、２……ワイヤ、３……クラ
ンパ、４……ボール、２４，２５……ボンデイン
グワイヤの通過細孔、２８……真空引用空洞。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 出口側の直径に対し送り出し側の直径が小さ
    くかつほゞ一直線にボンデイングワイヤが通過で
    きる細孔と、同細孔に対し実質的に垂直方向に空
    洞が設けられ、その先端部に真空ポンプへの連結
    用取付具を備えると共に、同取付具と前記ワイヤ
    通過孔との間にあつて真空引きの状態が制御でき
    る手段とを設けたことを特徴とするボンデイング
    ワイヤへの張力附加装置。
JP59138325A 1984-07-03 1984-07-03 ボンデイングワイヤへの張力附加装置 Granted JPS6116538A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59138325A JPS6116538A (ja) 1984-07-03 1984-07-03 ボンデイングワイヤへの張力附加装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59138325A JPS6116538A (ja) 1984-07-03 1984-07-03 ボンデイングワイヤへの張力附加装置

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Publication Number Publication Date
JPS6116538A JPS6116538A (ja) 1986-01-24
JPH0515066B2 true JPH0515066B2 (ja) 1993-02-26

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ID=15219263

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59138325A Granted JPS6116538A (ja) 1984-07-03 1984-07-03 ボンデイングワイヤへの張力附加装置

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JPS6318837U (ja) * 1986-07-22 1988-02-08
US20060091181A1 (en) * 2004-10-28 2006-05-04 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Wire tensioner for a wire bonder

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JPS6116538A (ja) 1986-01-24

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