JPH05145261A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH05145261A JPH05145261A JP32972891A JP32972891A JPH05145261A JP H05145261 A JPH05145261 A JP H05145261A JP 32972891 A JP32972891 A JP 32972891A JP 32972891 A JP32972891 A JP 32972891A JP H05145261 A JPH05145261 A JP H05145261A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- housing
- cooling fan
- air
- cooling
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 空冷ファンを備える電子機器の、機器筐体内
での空気の流路を調整して好適な冷却効果を得るように
する。 【構成】 外気温度を検出する外気温度センサ１と、筐
体８の内部温度を検出する機器温度センサ２と、筐体の
外壁に沿設されたアクチュエータ５によって位置移動が
可能な空冷ファン６と、各温度センサ１，２の検出温度
信号を入力し、これらの信号に基づいて空冷ファン６の
位置を制御する制御手段３とで構成され、例えば外気温
度と機器温度との温度差が最小となるように空冷ファン
６の位置を制御する。
での空気の流路を調整して好適な冷却効果を得るように
する。 【構成】 外気温度を検出する外気温度センサ１と、筐
体８の内部温度を検出する機器温度センサ２と、筐体の
外壁に沿設されたアクチュエータ５によって位置移動が
可能な空冷ファン６と、各温度センサ１，２の検出温度
信号を入力し、これらの信号に基づいて空冷ファン６の
位置を制御する制御手段３とで構成され、例えば外気温
度と機器温度との温度差が最小となるように空冷ファン
６の位置を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の冷却構造に関
し、特に筐体内に空冷ファンを設けた電子機器の冷却構
造に関する。
し、特に筐体内に空冷ファンを設けた電子機器の冷却構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の冷却構造は、図３に示
すように電子部品９が実装された筐体８に空冷ファン６
を固定的に設けており、この空冷ファン６を駆動して筐
体８の内外に強制的に空気を通流させることで筐体８内
の温度上昇を抑制するように構成されている。
すように電子部品９が実装された筐体８に空冷ファン６
を固定的に設けており、この空冷ファン６を駆動して筐
体８の内外に強制的に空気を通流させることで筐体８内
の温度上昇を抑制するように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような冷却構造で
は、空冷ファン６が筐体８内に固定されているため、筐
体内部で冷却媒体となる空気の流路が一意的に決定され
てしま。このため、筐体８内での空気の通流にアンバラ
ンスが生じ易く均一な冷却効果が得られないという問題
がある。
は、空冷ファン６が筐体８内に固定されているため、筐
体内部で冷却媒体となる空気の流路が一意的に決定され
てしま。このため、筐体８内での空気の通流にアンバラ
ンスが生じ易く均一な冷却効果が得られないという問題
がある。
【０００４】更に、筐体内部の冷却効果を最も高くする
ような空冷ファンの取付位置を決定することが困難であ
り、又、空冷ファンの取付位置を一度決定してしまう
と、同一筐体内部の同一場所に他の電子部品を実装した
場合、あるいは同一電子部品を他の場所に実装した場合
に空気の流路が必ずしも適当とはならないという問題が
ある。本発明の目的は、筐体内での空気の流路を調整し
て好適な冷却効果を得ることができる冷却構造を提供す
ることにある。
ような空冷ファンの取付位置を決定することが困難であ
り、又、空冷ファンの取付位置を一度決定してしまう
と、同一筐体内部の同一場所に他の電子部品を実装した
場合、あるいは同一電子部品を他の場所に実装した場合
に空気の流路が必ずしも適当とはならないという問題が
ある。本発明の目的は、筐体内での空気の流路を調整し
て好適な冷却効果を得ることができる冷却構造を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の冷却構造は、外
気温度を検出する外気温度センサと、筐体内部温度を検
出する機器温度センサと、筐体の外壁に沿設されたアク
チュエータによって位置移動が可能な空冷ファンと、各
温度センサの検出温度信号を入力し、これら検出温度信
号に基づいて空冷ファンの位置を制御する制御手段とで
構成される。この場合、複数個の機器温度センサを筐体
内の複数箇所に配設し、制御手段では各温度センサの検
出温度信号のうち最も高い温度を機器温度として採用す
るようにしてもよい。又、アクチュエータはリニアモー
タで構成することができる。
気温度を検出する外気温度センサと、筐体内部温度を検
出する機器温度センサと、筐体の外壁に沿設されたアク
チュエータによって位置移動が可能な空冷ファンと、各
温度センサの検出温度信号を入力し、これら検出温度信
号に基づいて空冷ファンの位置を制御する制御手段とで
構成される。この場合、複数個の機器温度センサを筐体
内の複数箇所に配設し、制御手段では各温度センサの検
出温度信号のうち最も高い温度を機器温度として採用す
るようにしてもよい。又、アクチュエータはリニアモー
タで構成することができる。
【０００６】
【作用】外気温度と機器温度との温度差に基づいて、こ
の温度差が最小となるように空冷ファンの位置を変化制
御することで、筐体内における空気の流路を最適な状態
に制御でき、好適な冷却を実現する。
の温度差が最小となるように空冷ファンの位置を変化制
御することで、筐体内における空気の流路を最適な状態
に制御でき、好適な冷却を実現する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の斜視図である。電子機器
の筐体８内には複数の回路基板１０が積層配置され、各
回路基板１０には夫々電子部品９が搭載される。この筐
体８内の外壁に近い箇所や外壁箇所、換言すれば電子部
品の発熱による影響を受けない箇所には外気温度センサ
１が固定され、外気温度を検出する。又、筐体８内の電
子部品９に接触する箇所、或いは近傍には、１個あるい
は複数個の機器温度センサ２が固定され、筐体８の内部
温度を検出する。そして、これらの温度センサ１，２に
は制御装置３及びパワーアンプ４を接続しているこれら
制御装置３とパワーアンプ４は筐体８の内底部に固定さ
れる。
る。図１は本発明の一実施例の斜視図である。電子機器
の筐体８内には複数の回路基板１０が積層配置され、各
回路基板１０には夫々電子部品９が搭載される。この筐
体８内の外壁に近い箇所や外壁箇所、換言すれば電子部
品の発熱による影響を受けない箇所には外気温度センサ
１が固定され、外気温度を検出する。又、筐体８内の電
子部品９に接触する箇所、或いは近傍には、１個あるい
は複数個の機器温度センサ２が固定され、筐体８の内部
温度を検出する。そして、これらの温度センサ１，２に
は制御装置３及びパワーアンプ４を接続しているこれら
制御装置３とパワーアンプ４は筐体８の内底部に固定さ
れる。
【０００８】一方、筐体８の一部には外壁に沿ってリニ
アモータ等のアクチュエータ５が延設されており、この
アクチュエータ５の可動部には冷却ファン６を搭載し、
空冷ファン６が外壁に沿ってアクチュエータ５上で移動
できるように構成する。そして、この空冷ファン６の移
動位置を検出する位置検出器７を筐体８に固定してい
る。尚、前記アクチュエータ５は前記パワーアンプ４に
よって駆動させるように電気接続され、かつ位置検出器
７で検出された位置信号は前記制御装置３に帰還され
る。図２は前記した温度センサ１，２、制御装置３、パ
ワーアンプ４、アクチュエータ５、空冷ファン６及び位
置検出器７の接続構成を示すブロック図である。
アモータ等のアクチュエータ５が延設されており、この
アクチュエータ５の可動部には冷却ファン６を搭載し、
空冷ファン６が外壁に沿ってアクチュエータ５上で移動
できるように構成する。そして、この空冷ファン６の移
動位置を検出する位置検出器７を筐体８に固定してい
る。尚、前記アクチュエータ５は前記パワーアンプ４に
よって駆動させるように電気接続され、かつ位置検出器
７で検出された位置信号は前記制御装置３に帰還され
る。図２は前記した温度センサ１，２、制御装置３、パ
ワーアンプ４、アクチュエータ５、空冷ファン６及び位
置検出器７の接続構成を示すブロック図である。
【０００９】この構成によれば、外気温度センサ１は外
気温度を検出し、この検出された温度を目標温度信号と
して制御装置３に出力する。また、温度センサ２は筐体
８内の現在の機器温度を検出し、検出された機器温度を
現在温度信号として制御装置３に出力する。制御装置３
は目標温度と現在温度から位置偏差信号を演算し、この
信号をパワーアンプ４に出力する。このとき、通常で
は、複数個の機器温度センサ２の検出温度のうち、最も
高い温度を現在温度として採用する。パワーアンプ４は
位置偏差信号を電流及び電圧に変換し、これでアクチュ
エータ５を駆動させ、空冷ファン６の位置の制御が行わ
れる。空冷ファン６の移動に応じて変化された現在位置
は位置検出器７によって検出され、この現在位置信号は
制御装置３に帰還される。
気温度を検出し、この検出された温度を目標温度信号と
して制御装置３に出力する。また、温度センサ２は筐体
８内の現在の機器温度を検出し、検出された機器温度を
現在温度信号として制御装置３に出力する。制御装置３
は目標温度と現在温度から位置偏差信号を演算し、この
信号をパワーアンプ４に出力する。このとき、通常で
は、複数個の機器温度センサ２の検出温度のうち、最も
高い温度を現在温度として採用する。パワーアンプ４は
位置偏差信号を電流及び電圧に変換し、これでアクチュ
エータ５を駆動させ、空冷ファン６の位置の制御が行わ
れる。空冷ファン６の移動に応じて変化された現在位置
は位置検出器７によって検出され、この現在位置信号は
制御装置３に帰還される。
【００１０】したがって、制御装置３では、筐体８内の
温度と外気温の温度差に基づいてアクチュエータ５によ
って空冷ファン６の位置を制御することで、空冷ファン
６の位置変化に応じて筐体８内での空気の流路が変化さ
れ、電子部品９における冷却効率が変化される。したが
って、制御装置３では、機器温度を外気温度の温度差が
最小となるように空冷ファン６の位置を制御することに
よって、筐体８の内部の電子部品９の均一な冷却効果を
得ることができる。或いは、各温度センサ２の検出値に
重み付けを行うことで、特定の電子部品９に対する優先
的な冷却を実現することができ、これは電子部品の内装
位置を変更し、或いは他の電子部品に交換した場合でも
同様に得ることかできる。
温度と外気温の温度差に基づいてアクチュエータ５によ
って空冷ファン６の位置を制御することで、空冷ファン
６の位置変化に応じて筐体８内での空気の流路が変化さ
れ、電子部品９における冷却効率が変化される。したが
って、制御装置３では、機器温度を外気温度の温度差が
最小となるように空冷ファン６の位置を制御することに
よって、筐体８の内部の電子部品９の均一な冷却効果を
得ることができる。或いは、各温度センサ２の検出値に
重み付けを行うことで、特定の電子部品９に対する優先
的な冷却を実現することができ、これは電子部品の内装
位置を変更し、或いは他の電子部品に交換した場合でも
同様に得ることかできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、機器温度
と外気温度の温度差が最小となるように空冷ファンの位
置を移動を制御することにより、筐体内部で冷却媒体と
なる空気の流路を変化でき、均一或いは所望の冷却効果
を得て電子機器の冷却効果を向上させることができる。
したがって、筐体内部に実装される電子部品の分布に応
じて、或いは実装する電子部品の配置が変化した場合等
においても、均一かつ効果的な冷却が実現できる。
と外気温度の温度差が最小となるように空冷ファンの位
置を移動を制御することにより、筐体内部で冷却媒体と
なる空気の流路を変化でき、均一或いは所望の冷却効果
を得て電子機器の冷却効果を向上させることができる。
したがって、筐体内部に実装される電子部品の分布に応
じて、或いは実装する電子部品の配置が変化した場合等
においても、均一かつ効果的な冷却が実現できる。
【図１】本発明の冷却構造の一実施例の一部破断斜視図
である。
である。
【図２】本発明における各部の電気接続を示すブロック
構成図である。
構成図である。
【図３】従来の冷却構造の一部破断斜視図である。
１ 外気温度センサ ２ 機器温度センサ ３ 制御装置 ４ パワーアンプ ５ アクチュエータ ６ 空冷ファン ７ 位置検出器 ８ 筐体 ９ 電子部品 １０ 回路基板
Claims (3)
- 【請求項１】 外気温度を検出する外気温度センサと、
筐体内部温度を検出する機器温度センサと、前記筐体の
外壁に沿設されたアクチュエータによって位置移動が可
能な空冷ファンと、前記各温度センサの検出温度信号を
入力し、これら検出温度信号に基づいて前記空冷ファン
の位置を制御する制御手段とを備えることを特徴とする
電子機器の冷却構造。 - 【請求項２】 複数個の機器温度センサを筐体内の複数
箇所に配設し、制御手段では各温度センサの検出温度信
号のうち最も高い温度を機器温度として採用するように
構成する請求項１の電子機器の冷却構造。 - 【請求項３】 アクチュエータをリニアモータで構成し
てなる請求項１又は２の電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32972891A JPH05145261A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32972891A JPH05145261A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145261A true JPH05145261A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=18224614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32972891A Pending JPH05145261A (ja) | 1991-11-20 | 1991-11-20 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145261A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701279A1 (en) * | 1994-09-09 | 1996-03-13 | International Business Machines Corporation | An electronic package having active means to maintain its operating temperature constant |
| KR20020037878A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 박종섭 | 냉각장치의 동작구조 |
| WO2003084300A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling device |
| KR100611377B1 (ko) * | 2004-07-24 | 2006-08-11 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 위치 가변형 냉각팬이 구비된 디스플레이장치 |
| KR100656201B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-12-13 | 주식회사 건호정보통신 | 옥외용 통신장치 수용구조물의 환풍장치 및 그 제어방법 |
| JP2022034673A (ja) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器 |
-
1991
- 1991-11-20 JP JP32972891A patent/JPH05145261A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0701279A1 (en) * | 1994-09-09 | 1996-03-13 | International Business Machines Corporation | An electronic package having active means to maintain its operating temperature constant |
| KR20020037878A (ko) * | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 박종섭 | 냉각장치의 동작구조 |
| WO2003084300A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling device |
| US6997006B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-02-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cooling device |
| KR100611377B1 (ko) * | 2004-07-24 | 2006-08-11 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 위치 가변형 냉각팬이 구비된 디스플레이장치 |
| KR100656201B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2006-12-13 | 주식회사 건호정보통신 | 옥외용 통신장치 수용구조물의 환풍장치 및 그 제어방법 |
| JP2022034673A (ja) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 電子機器 |
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