JPH05144815A - バンプを有する電子部品搭載用基板 - Google Patents
バンプを有する電子部品搭載用基板Info
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- JPH05144815A JPH05144815A JP30911391A JP30911391A JPH05144815A JP H05144815 A JPH05144815 A JP H05144815A JP 30911391 A JP30911391 A JP 30911391A JP 30911391 A JP30911391 A JP 30911391A JP H05144815 A JPH05144815 A JP H05144815A
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- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の端子との電気的接続を十分な信頼
性をもって確保することができ、しかも電子部品の実装
を確実に行うことができる電子部品搭載用基板を簡単な
構成によって提供すること。 【構成】 表面側にソルダーレジスト被膜１３によって
保護された導体回路１２を有し、この導体回路１２の電
子部品２０側端子２１が接続されるべき部分に、ソルダ
ーレジスト被膜１３から露出するバンプ１５を形成した
電子部品搭載用基板１０において、バンプ１５を、その
壁面がソルダーレジスト被膜１３に対して略垂直に立ち
上がったものとすることにより、ソルダーレジスト被膜
１３から僅かに突出したものとして形成したこと。
性をもって確保することができ、しかも電子部品の実装
を確実に行うことができる電子部品搭載用基板を簡単な
構成によって提供すること。 【構成】 表面側にソルダーレジスト被膜１３によって
保護された導体回路１２を有し、この導体回路１２の電
子部品２０側端子２１が接続されるべき部分に、ソルダ
ーレジスト被膜１３から露出するバンプ１５を形成した
電子部品搭載用基板１０において、バンプ１５を、その
壁面がソルダーレジスト被膜１３に対して略垂直に立ち
上がったものとすることにより、ソルダーレジスト被膜
１３から僅かに突出したものとして形成したこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に電子部品を直接
実装するための電子部品搭載用基板であって、その表面
に電子部品の実装のためのバンプを有した電子部品搭載
用基板に関するものである。
実装するための電子部品搭載用基板であって、その表面
に電子部品の実装のためのバンプを有した電子部品搭載
用基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、これを導体回路を有する電
子部品搭載用基板に搭載して、この電子部品搭載用基板
の導体回路によって他の電子部品等と電気的接続を行わ
なければならないものであるが、近年においては所謂ギ
ャングボンディングと呼ばれる方法によって電気的接続
が行われている。ギャングボンディングは、電子部品側
の多数の外部接続端子と、電子部品搭載用基板側の各導
体回路とを同時的に接続するものであるが、その場合
に、電子部品を搭載すべき各導体回路の所定部分にハン
ダ等により形成したバンプを形成しておいて、このバン
プと電子部品側の外部接続端子またはこれに形成したバ
ンプとを突き合わせてから、各バンプをリフローさせる
ことにより平面的に（面実装）行なうのが一般的であ
る。
子部品搭載用基板に搭載して、この電子部品搭載用基板
の導体回路によって他の電子部品等と電気的接続を行わ
なければならないものであるが、近年においては所謂ギ
ャングボンディングと呼ばれる方法によって電気的接続
が行われている。ギャングボンディングは、電子部品側
の多数の外部接続端子と、電子部品搭載用基板側の各導
体回路とを同時的に接続するものであるが、その場合
に、電子部品を搭載すべき各導体回路の所定部分にハン
ダ等により形成したバンプを形成しておいて、このバン
プと電子部品側の外部接続端子またはこれに形成したバ
ンプとを突き合わせてから、各バンプをリフローさせる
ことにより平面的に（面実装）行なうのが一般的であ
る。
【０００３】以上のようなギャングボンディングを行う
ためには、ハンダ等によって形成されている各バンプが
各導体回路の所定箇所に正しく位置している必要がある
だけでなく、バンプをリフローさせた場合に例えば隣り
のバンプまたは導体回路と接触（ショート）しないよう
にする必要がある。そのために、従来は、バンプを形成
すべき部分以外にソルダーレジスト被膜によって覆うこ
とにより、リフローしたバンプによるショートを解避す
るようにすることが行われている。
ためには、ハンダ等によって形成されている各バンプが
各導体回路の所定箇所に正しく位置している必要がある
だけでなく、バンプをリフローさせた場合に例えば隣り
のバンプまたは導体回路と接触（ショート）しないよう
にする必要がある。そのために、従来は、バンプを形成
すべき部分以外にソルダーレジスト被膜によって覆うこ
とにより、リフローしたバンプによるショートを解避す
るようにすることが行われている。
【０００４】しかしながら、バンプを形成するための開
口を有したソルダーレジスト被膜の形成は、特に近年に
おける電子部品搭載用基板のように各導体回路間が非常
に狭くなってくると、各導体回路に対してバンプのため
の開口が正しい位置にくるようにしようとすることが非
常に困難である。また、バンプの形成は、例えば図６に
示すように、ソルダーレジスト被膜の開口から露出して
いる導体回路表面に対するハンダメッキ等のメッキによ
って行われるものであり、メッキによって形成されたバ
ンプは、ソルダーレジスト被膜上を横方向に広がって平
らなものになりがちである。このため、バンプそれ自体
の平面形状が大きなものとなって、所謂ファイン化を困
難にすることがある。また、このバンプのメッキによる
形成の際に、各導体回路に対してソルダーレジスト被膜
側の開口がズレていると、導体回路側の露出面積は規定
のそれよりも小さくなってしまうから、結果的にバンプ
を形成するハンダ等の電気接続材料が不足するというこ
とになる。すなわち、バンプそのものが小さいものとな
って、各バンプあるいは電子部品側の各接続端子間のシ
ョートは防止されるかも知れないが、今度は各バンプに
おける電気的接続の信頼性が低くなってしまうのであ
り、場合によっては電子部品が電子部品搭載用基板から
外れてしまうこともあり得るのである。
口を有したソルダーレジスト被膜の形成は、特に近年に
おける電子部品搭載用基板のように各導体回路間が非常
に狭くなってくると、各導体回路に対してバンプのため
の開口が正しい位置にくるようにしようとすることが非
常に困難である。また、バンプの形成は、例えば図６に
示すように、ソルダーレジスト被膜の開口から露出して
いる導体回路表面に対するハンダメッキ等のメッキによ
って行われるものであり、メッキによって形成されたバ
ンプは、ソルダーレジスト被膜上を横方向に広がって平
らなものになりがちである。このため、バンプそれ自体
の平面形状が大きなものとなって、所謂ファイン化を困
難にすることがある。また、このバンプのメッキによる
形成の際に、各導体回路に対してソルダーレジスト被膜
側の開口がズレていると、導体回路側の露出面積は規定
のそれよりも小さくなってしまうから、結果的にバンプ
を形成するハンダ等の電気接続材料が不足するというこ
とになる。すなわち、バンプそのものが小さいものとな
って、各バンプあるいは電子部品側の各接続端子間のシ
ョートは防止されるかも知れないが、今度は各バンプに
おける電気的接続の信頼性が低くなってしまうのであ
り、場合によっては電子部品が電子部品搭載用基板から
外れてしまうこともあり得るのである。
【０００５】また、図６に示した従来のバンプにおいて
は、その下に位置する導体回路に対して横に広がった形
状のものとなっているから、これに電子部品２０側の外
部接続端子２１を当接させてバンプをリフローさせる
と、図７に示すように、一応電子部品２０の外部接続端
子２１に接触するが、電子部品２０の電気的接続として
は十分なものではない。つまり、従来のバンプは前述し
たように横に広がったものであり、しかも電子部品２０
の外部接続端子２１は一般に先の尖がった形状のものが
多いから、この電子部品２０の外部接続端子２１はリフ
ローされたバンプによって十分包み込まれることがな
く、言わばバンプ上にて点的に接続されているに過ぎな
い状態となるのである。このため、各バンプによる外部
接続端子２１の接続強度は十分なものとは言えず、電子
部品２０の接続を強固な状態で行えなくなる可能性が高
いのである。
は、その下に位置する導体回路に対して横に広がった形
状のものとなっているから、これに電子部品２０側の外
部接続端子２１を当接させてバンプをリフローさせる
と、図７に示すように、一応電子部品２０の外部接続端
子２１に接触するが、電子部品２０の電気的接続として
は十分なものではない。つまり、従来のバンプは前述し
たように横に広がったものであり、しかも電子部品２０
の外部接続端子２１は一般に先の尖がった形状のものが
多いから、この電子部品２０の外部接続端子２１はリフ
ローされたバンプによって十分包み込まれることがな
く、言わばバンプ上にて点的に接続されているに過ぎな
い状態となるのである。このため、各バンプによる外部
接続端子２１の接続強度は十分なものとは言えず、電子
部品２０の接続を強固な状態で行えなくなる可能性が高
いのである。
【０００６】そこで、本発明者等は、ギャングボンディ
ングするための電子部品搭載用基板側のバンプをどのよ
うにしたら電子部品の実装を確実に行うことができるか
について種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成した
のである。
ングするための電子部品搭載用基板側のバンプをどのよ
うにしたら電子部品の実装を確実に行うことができるか
について種々検討を重ねてきた結果、本発明を完成した
のである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の実状に
鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、
リフローされるバンプによる電気的接続の信頼性の確保
である。
鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、
リフローされるバンプによる電気的接続の信頼性の確保
である。
【０００８】そして、本発明の目的とするところは、電
子部品の端子との電気的接続を十分な信頼性をもって確
保することができ、しかも電子部品の実装を確実に行う
ことができる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって
提供することにある。
子部品の端子との電気的接続を十分な信頼性をもって確
保することができ、しかも電子部品の実装を確実に行う
ことができる電子部品搭載用基板を簡単な構成によって
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「表面側にソルダーレジスト
被膜１３によって保護された導体回路１２を有し、この
導体回路１２の電子部品２０側端子２１が接続されるべ
き部分に、ソルダーレジスト被膜１３から露出するバン
プ１５を形成した電子部品搭載用基板１０において、バ
ンプ１５を、その壁面がソルダーレジスト被膜１３に対
して略垂直に立ち上がったものとすることにより、ソル
ダーレジスト被膜１３から僅かに突出したものとして形
成したことを特徴とする電子部品搭載用基板１０」であ
る。以上のような構成を有する電子部品搭載用基板１０
を製造するには、次のようにするとよい。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「表面側にソルダーレジスト
被膜１３によって保護された導体回路１２を有し、この
導体回路１２の電子部品２０側端子２１が接続されるべ
き部分に、ソルダーレジスト被膜１３から露出するバン
プ１５を形成した電子部品搭載用基板１０において、バ
ンプ１５を、その壁面がソルダーレジスト被膜１３に対
して略垂直に立ち上がったものとすることにより、ソル
ダーレジスト被膜１３から僅かに突出したものとして形
成したことを特徴とする電子部品搭載用基板１０」であ
る。以上のような構成を有する電子部品搭載用基板１０
を製造するには、次のようにするとよい。
【００１０】すなわち、まず図２の（イ）に示したよう
に、電子部品搭載用基板１０のための絶縁基材１１上に
所定の導体回路１２を常法により形成した後に、これら
各導体回路１２のバンプ１５を形成すべき部分が露出す
るように、開口１３ａを有したソルダーレジスト被膜１
３を形成するのである（図２の（ロ））。この場合、ソ
ルダーレジスト被膜１３の開口１３ａは、各導体回路１
２に対して多少ズレていてもかまわないものであり、各
導体回路１２のバンプ１５を形成すべき部分が半分以上
露出する状態であれば、この導体回路１２に対してメッ
キによりバンプ１５を形成するには何等支障がないから
である。
に、電子部品搭載用基板１０のための絶縁基材１１上に
所定の導体回路１２を常法により形成した後に、これら
各導体回路１２のバンプ１５を形成すべき部分が露出す
るように、開口１３ａを有したソルダーレジスト被膜１
３を形成するのである（図２の（ロ））。この場合、ソ
ルダーレジスト被膜１３の開口１３ａは、各導体回路１
２に対して多少ズレていてもかまわないものであり、各
導体回路１２のバンプ１５を形成すべき部分が半分以上
露出する状態であれば、この導体回路１２に対してメッ
キによりバンプ１５を形成するには何等支障がないから
である。
【００１１】そして、図２の（ハ）に示すように、この
ソルダーレジスト被膜１３の上にメッキレジスト１４を
形成するのであり、このメッキレジスト１４はソルダー
レジスト被膜１３側の開口１３ａに対応して各導体回路
１２の所定部分を露出させるための開口１４ａを有した
ものとして形成されるのである。このメッキレジスト１
４の各開口１４ａについても、これが各導体回路１２の
バンプ１５を形成すべき部分及びソルダーレジスト被膜
１３側の開口１３ａに完全に一致する必要はないもので
あり、全体として各導体回路１２が半分以上露出するの
であれば十分である。
ソルダーレジスト被膜１３の上にメッキレジスト１４を
形成するのであり、このメッキレジスト１４はソルダー
レジスト被膜１３側の開口１３ａに対応して各導体回路
１２の所定部分を露出させるための開口１４ａを有した
ものとして形成されるのである。このメッキレジスト１
４の各開口１４ａについても、これが各導体回路１２の
バンプ１５を形成すべき部分及びソルダーレジスト被膜
１３側の開口１３ａに完全に一致する必要はないもので
あり、全体として各導体回路１２が半分以上露出するの
であれば十分である。
【００１２】以上のようにソルダーレジスト被膜１３上
に形成したメッキレジスト１４を利用して、各導体回路
１２の露出している部分に、図２の（ニ）に示したよう
に、ハンダメッキ等のメッキを施すことによりバンプ１
５を形成するのである。この場合、メッキ成長の方向
は、メッキレジスト１４の開口１４ａによって規定され
るのであるから、メッキは、通常ならば被メッキ表面を
中心に言わば山形形状に成長するのであるが、メッキレ
ジスト１４の開口１４ａが存在することによって、バン
プ１５のためのメッキは上方、つまりソルダーレジスト
被膜１３に対して略垂直に成長していくのである。これ
により、各導体回路１２表面のバンプ１５となるべきメ
ッキは、そのメッキ面積がメッキレジスト１４の開口１
４ａに規定された比較的狭い範囲内においても、図１に
も示したように、上部に突出部分１５ａを有する十分な
量のものとして成長するのである。
に形成したメッキレジスト１４を利用して、各導体回路
１２の露出している部分に、図２の（ニ）に示したよう
に、ハンダメッキ等のメッキを施すことによりバンプ１
５を形成するのである。この場合、メッキ成長の方向
は、メッキレジスト１４の開口１４ａによって規定され
るのであるから、メッキは、通常ならば被メッキ表面を
中心に言わば山形形状に成長するのであるが、メッキレ
ジスト１４の開口１４ａが存在することによって、バン
プ１５のためのメッキは上方、つまりソルダーレジスト
被膜１３に対して略垂直に成長していくのである。これ
により、各導体回路１２表面のバンプ１５となるべきメ
ッキは、そのメッキ面積がメッキレジスト１４の開口１
４ａに規定された比較的狭い範囲内においても、図１に
も示したように、上部に突出部分１５ａを有する十分な
量のものとして成長するのである。
【００１３】以上のようにしてメッキを成長させること
により十分な高さのバンプ１５が形成されれば、図２の
（ホ）に示すように、不要となったメッキレジスト１４
を常法により剥離あるいはエッチング除去するのであ
る。これにより、各導体回路１２の所定部分には、図１
及び図２の（ホ）に示したように、上部がソルダーレジ
スト被膜１３の表面から略垂直に立ち上がる突出部分１
５ａとなったバンプ１５が形成されるのである。
により十分な高さのバンプ１５が形成されれば、図２の
（ホ）に示すように、不要となったメッキレジスト１４
を常法により剥離あるいはエッチング除去するのであ
る。これにより、各導体回路１２の所定部分には、図１
及び図２の（ホ）に示したように、上部がソルダーレジ
スト被膜１３の表面から略垂直に立ち上がる突出部分１
５ａとなったバンプ１５が形成されるのである。
【００１４】バンプ１５は、前述したように、ハンダを
材料として形成されるのが一般的であるが、このハンダ
は、これを構成しているスズが鉛に対して６１．９重量
％程度のものであることが好ましい。その理由は、図４
に示すハンダの状態図によれば、スズが６１．９重量％
であるときに液相となる温度が１８３℃と最も低くなっ
てリフローし易いからであり、この温度でリフローすれ
ば電子部品２０に対する悪影響を最も小さくすることが
できるからである。また、スズの割合いが余り多いと、
図５に示すように、メッキ時の電流密度が集中し易くな
って、図１に示したような上面形状のバンプ１５とはな
りにくいから、このスズの割合は前述した程度のものが
最も好ましいものである。
材料として形成されるのが一般的であるが、このハンダ
は、これを構成しているスズが鉛に対して６１．９重量
％程度のものであることが好ましい。その理由は、図４
に示すハンダの状態図によれば、スズが６１．９重量％
であるときに液相となる温度が１８３℃と最も低くなっ
てリフローし易いからであり、この温度でリフローすれ
ば電子部品２０に対する悪影響を最も小さくすることが
できるからである。また、スズの割合いが余り多いと、
図５に示すように、メッキ時の電流密度が集中し易くな
って、図１に示したような上面形状のバンプ１５とはな
りにくいから、このスズの割合は前述した程度のものが
最も好ましいものである。
【００１５】
【発明の作用】以上のように構成した本発明に係る電子
部品搭載用基板１０においては、そのバンプ１５の上部
がソルダーレジスト被膜１３の表面から略垂直に立ち上
がる突出部分１５ａとなっているから、各バンプ１５に
ついてみた場合に、これを利用して電子部品２０の各外
部接続端子２１とのギャングボンディングを行なう場合
の量が十分なものとなっているのである。
部品搭載用基板１０においては、そのバンプ１５の上部
がソルダーレジスト被膜１３の表面から略垂直に立ち上
がる突出部分１５ａとなっているから、各バンプ１５に
ついてみた場合に、これを利用して電子部品２０の各外
部接続端子２１とのギャングボンディングを行なう場合
の量が十分なものとなっているのである。
【００１６】すなわち、本発明の電子部品搭載用基板１
０においては、まず、その各バンプ１５が、図１及び図
３の（１）に示すように、その表面中央部が凹んだ状態
のものとなっていて、リフローする前の各バンプ１５に
対する電子部品２０の各外部接続端子２１の位置合わせ
を容易にしているものである。各バンプ１５がこのよう
な形状になっているのは、これはメッキによって形成し
たからであり、メッキは電荷の集中し易い導体回路１２
の端部等を中心にして成長していくものだからである。
従って、各バンプ１５の上から電子部品２０の外部接続
端子２１を載置すれば、その両者の接続位置は略自動的
かつ正確に決定される。
０においては、まず、その各バンプ１５が、図１及び図
３の（１）に示すように、その表面中央部が凹んだ状態
のものとなっていて、リフローする前の各バンプ１５に
対する電子部品２０の各外部接続端子２１の位置合わせ
を容易にしているものである。各バンプ１５がこのよう
な形状になっているのは、これはメッキによって形成し
たからであり、メッキは電荷の集中し易い導体回路１２
の端部等を中心にして成長していくものだからである。
従って、各バンプ１５の上から電子部品２０の外部接続
端子２１を載置すれば、その両者の接続位置は略自動的
かつ正確に決定される。
【００１７】以上のようにしてから、各バンプ１５をリ
フローさせるために加熱すればこのバンプ１５は軟化す
るから、図３の（２）に示すように、外部接続端子２１
がバンプ１５の中央部にて少しめり込む状態となる。こ
のことは、次に段階で外部接続端子２１がバンプ１５に
よって完全に包み込まれるようになるための言わば準備
状態なのである。
フローさせるために加熱すればこのバンプ１５は軟化す
るから、図３の（２）に示すように、外部接続端子２１
がバンプ１５の中央部にて少しめり込む状態となる。こ
のことは、次に段階で外部接続端子２１がバンプ１５に
よって完全に包み込まれるようになるための言わば準備
状態なのである。
【００１８】そして、各バンプ１５が完全にリフローさ
れれば、図３の（３）に示すように、液化したバンプ１
５が外部接続端子２１の全体を包み込むのである。つま
り、各バンプ１５は、それまでソルダーレジスト被膜１
３に対して側面が略垂直に立ち上がった状態のものであ
ったのであるから、もともと電子部品２０の各外部接続
端子２１に近接したものでありかつ前述したように中央
部が凹んだものとなっていたため、液化した時点でその
濡れ性を含む表面張力によって、外部接続端子２１の全
体を直ちに包み込んでしまうのである。従って、このバ
ンプ１５が図３の（３）の状態のまま冷却されて固化す
れば、当該電子部品搭載用基板１０に対する電子部品２
０の各外部接続端子２１における電気的接続は確実なも
のとなるのである。
れれば、図３の（３）に示すように、液化したバンプ１
５が外部接続端子２１の全体を包み込むのである。つま
り、各バンプ１５は、それまでソルダーレジスト被膜１
３に対して側面が略垂直に立ち上がった状態のものであ
ったのであるから、もともと電子部品２０の各外部接続
端子２１に近接したものでありかつ前述したように中央
部が凹んだものとなっていたため、液化した時点でその
濡れ性を含む表面張力によって、外部接続端子２１の全
体を直ちに包み込んでしまうのである。従って、このバ
ンプ１５が図３の（３）の状態のまま冷却されて固化す
れば、当該電子部品搭載用基板１０に対する電子部品２
０の各外部接続端子２１における電気的接続は確実なも
のとなるのである。
【００１９】また、以上のように、バンプ１５の突出部
分１５ａがソルダーレジスト被膜１３の上面から立ち上
がって十分な量のものとなっているから、各導体回路１
２に対するソルダーレジスト被膜１３の開口１３ａがズ
レていたとしても、各導体回路１２と電子部品２０の各
外部接続端子２１とを電気的に接するための材料として
は、前記のズレを吸収し得るのである。すなわち、各バ
ンプ１５は、ソルダーレジスト被膜１３の開口１３ａ及
びメッキレジスト１４の開口１４ａを通して導体回路１
２上にメッキで形成されるものであるから、特にソルダ
ーレジスト被膜１３の開口１３ａが導体回路１２に対し
てズレていたとしても突出部分１５ａによってバンプ１
５として必要な量が十分確保されるのである。
分１５ａがソルダーレジスト被膜１３の上面から立ち上
がって十分な量のものとなっているから、各導体回路１
２に対するソルダーレジスト被膜１３の開口１３ａがズ
レていたとしても、各導体回路１２と電子部品２０の各
外部接続端子２１とを電気的に接するための材料として
は、前記のズレを吸収し得るのである。すなわち、各バ
ンプ１５は、ソルダーレジスト被膜１３の開口１３ａ及
びメッキレジスト１４の開口１４ａを通して導体回路１
２上にメッキで形成されるものであるから、特にソルダ
ーレジスト被膜１３の開口１３ａが導体回路１２に対し
てズレていたとしても突出部分１５ａによってバンプ１
５として必要な量が十分確保されるのである。
【００２０】
【実施例】次に、本発明に係る電子部品搭載用基板１０
の実施例を、その具体的な製造方法に従って説明する。
の実施例を、その具体的な製造方法に従って説明する。
【００２１】まず、図２の（イ）に示したように、所謂
銅張積層板を使用して、表面上の銅箔にエッチングマス
クを形成してから所定のエッチングを行うことにより、
絶縁基材１１上に所望の導体回路１２を形成した。これ
らの導体回路１２を形成した絶縁基材１１上にフォトソ
ルダーレジストを形成して、このフォトソルダーレジス
トを光硬化させて不必要な部分を除去することにより、
図２の（ロ）に示したように、導体回路１２上に開口１
３ａを有したソルダーレジスト被膜１３を形成した。同
様に、ソルダーレジスト被膜１３の各開口１３ａに対応
する開口１４ａを有したメッキレジスト１４を、図２の
（ハ）に示すように形成した。
銅張積層板を使用して、表面上の銅箔にエッチングマス
クを形成してから所定のエッチングを行うことにより、
絶縁基材１１上に所望の導体回路１２を形成した。これ
らの導体回路１２を形成した絶縁基材１１上にフォトソ
ルダーレジストを形成して、このフォトソルダーレジス
トを光硬化させて不必要な部分を除去することにより、
図２の（ロ）に示したように、導体回路１２上に開口１
３ａを有したソルダーレジスト被膜１３を形成した。同
様に、ソルダーレジスト被膜１３の各開口１３ａに対応
する開口１４ａを有したメッキレジスト１４を、図２の
（ハ）に示すように形成した。
【００２２】以上のように形成したメッキレジスト１４
を利用して、このメッキレジスト１４の開口１４ａ及び
その下側に位置するソルダーレジスト被膜１３の開口１
３ａを通して、図２の（ニ）に示したように、露出して
いる導体回路１２上にハンダメッキを施した。そして、
メッキが完了した後に、メッキレジスト１４のみを常法
により除去することにより、図２の（ホ）及び図１に示
したように、上部がソルダーレジスト被膜１３の表面か
ら略垂直に立ち上がった突出部分１５ａとなったバンプ
１５が完成できたのである。
を利用して、このメッキレジスト１４の開口１４ａ及び
その下側に位置するソルダーレジスト被膜１３の開口１
３ａを通して、図２の（ニ）に示したように、露出して
いる導体回路１２上にハンダメッキを施した。そして、
メッキが完了した後に、メッキレジスト１４のみを常法
により除去することにより、図２の（ホ）及び図１に示
したように、上部がソルダーレジスト被膜１３の表面か
ら略垂直に立ち上がった突出部分１５ａとなったバンプ
１５が完成できたのである。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「表面側にソルダーレジ
スト被膜１３によって保護された導体回路１２を有し、
この導体回路１２の電子部品２０側端子２１が接続され
るべき部分に、ソルダーレジスト被膜１３から露出する
バンプ１５を形成した電子部品搭載用基板１０におい
て、バンプ１５を、その壁面がソルダーレジスト被膜１
３に対して略垂直に立ち上がったものとすることによ
り、ソルダーレジスト被膜１３から僅かに突出したもの
として形成したこと」にその特徴があり、これにより、
電子部品の端子との電気的接続を十分な信頼性をもって
確保することができ、しかも電子部品の実装を確実に行
うことができる電子部品搭載用基板を簡単な構成によっ
て提供することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、「表面側にソルダーレジ
スト被膜１３によって保護された導体回路１２を有し、
この導体回路１２の電子部品２０側端子２１が接続され
るべき部分に、ソルダーレジスト被膜１３から露出する
バンプ１５を形成した電子部品搭載用基板１０におい
て、バンプ１５を、その壁面がソルダーレジスト被膜１
３に対して略垂直に立ち上がったものとすることによ
り、ソルダーレジスト被膜１３から僅かに突出したもの
として形成したこと」にその特徴があり、これにより、
電子部品の端子との電気的接続を十分な信頼性をもって
確保することができ、しかも電子部品の実装を確実に行
うことができる電子部品搭載用基板を簡単な構成によっ
て提供することができるのである。
【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板の一部を拡大
して示すものであり、（ア）はそのバンプに電子部品を
近接させた状態、（イ）はバンプを形成するためのメッ
キレジストを付けたままの状態をそれぞれ示す部分拡大
断面図である。
して示すものであり、（ア）はそのバンプに電子部品を
近接させた状態、（イ）はバンプを形成するためのメッ
キレジストを付けたままの状態をそれぞれ示す部分拡大
断面図である。
【図２】同電子部品搭載用基板の製造方法を順を追って
示した部分拡大断面図である。
示した部分拡大断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品搭載用基板のバンプに電
子部品を実装する場合の状態を段階をおって順に示した
部分拡大断面図である。
子部品を実装する場合の状態を段階をおって順に示した
部分拡大断面図である。
【図４】バンプを形成するためのハンダメッキの各成分
比と温度との関係を示す状態図である。
比と温度との関係を示す状態図である。
【図５】ハンダメッキ中のスズの割合と、そのときのメ
ッキのための電流密度との関係を示すグラフである。
ッキのための電流密度との関係を示すグラフである。
【図６】従来のバンプの形状を示す電子部品搭載用基板
の部分拡大断面図である。
の部分拡大断面図である。
【図７】図６に示した従来のバンプと電子部品の端子と
を接続させたときの部分拡大断面図である。
を接続させたときの部分拡大断面図である。
１０ 電子部品搭載用基板 １２ 導体回路 １３ ソルダーレジスト被膜 １３ａ 開口 １４ メッキレジスト １４ａ 開口 １５ バンプ １５ａ 突出部分 ２０ 電子部品 ２１ 外部接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 表面側にソルダーレジスト被膜によって
保護された導体回路を有し、この導体回路の電子部品側
端子が接続されるべき部分に、前記ソルダーレジスト被
膜から露出するバンプを形成した電子部品搭載用基板に
おいて、 前記バンプを、その壁面が前記ソルダーレジスト被膜に
対して略垂直に立ち上がったものとすることにより、前
記ソルダーレジスト被膜から僅かに突出したものとして
形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30911391A JPH05144815A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | バンプを有する電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30911391A JPH05144815A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | バンプを有する電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144815A true JPH05144815A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17989050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30911391A Pending JPH05144815A (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | バンプを有する電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144815A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477086A (en) * | 1993-04-30 | 1995-12-19 | Lsi Logic Corporation | Shaped, self-aligning micro-bump structures |
| US5620131A (en) * | 1995-06-15 | 1997-04-15 | Lucent Technologies Inc. | Method of solder bonding |
| US5767580A (en) * | 1993-04-30 | 1998-06-16 | Lsi Logic Corporation | Systems having shaped, self-aligning micro-bump structures |
| JP2007103878A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製法方法 |
| JP2008118162A (ja) * | 2008-01-29 | 2008-05-22 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2011061179A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| JP2017022228A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP30911391A patent/JPH05144815A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477086A (en) * | 1993-04-30 | 1995-12-19 | Lsi Logic Corporation | Shaped, self-aligning micro-bump structures |
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| JP2008118162A (ja) * | 2008-01-29 | 2008-05-22 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2011061179A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| JP2017022228A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
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