JPH05142161A - 外観検査方法およびその装置、磁気ヘツド検査方法およびその装置並びに磁気ヘツド製造設備 - Google Patents
外観検査方法およびその装置、磁気ヘツド検査方法およびその装置並びに磁気ヘツド製造設備Info
- Publication number
- JPH05142161A JPH05142161A JP30906491A JP30906491A JPH05142161A JP H05142161 A JPH05142161 A JP H05142161A JP 30906491 A JP30906491 A JP 30906491A JP 30906491 A JP30906491 A JP 30906491A JP H05142161 A JPH05142161 A JP H05142161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- inspection
- convex foreign
- concave defect
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観検査対象上に存在している凹状欠陥と凸
状異物とをより安定にして、しかも明確に弁別された状
態で検出すること。 【構成】 光源６によって落射照明されている検査領域
に対する撮像画像を装置８で２値化処理することで凹状
欠陥・凸状異物の存在領域部分を抽出した上、エッジ形
成方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で光
源２によって斜方照明される検査領域に対する撮像画像
中における凹状欠陥・凸状異物の存在領域部分各々での
明るさ分布にもとづき、それら領域部分各々が凹状欠陥
か凸状異物であるかが弁別されるようにしたものであ
る。
状異物とをより安定にして、しかも明確に弁別された状
態で検出すること。 【構成】 光源６によって落射照明されている検査領域
に対する撮像画像を装置８で２値化処理することで凹状
欠陥・凸状異物の存在領域部分を抽出した上、エッジ形
成方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で光
源２によって斜方照明される検査領域に対する撮像画像
中における凹状欠陥・凸状異物の存在領域部分各々での
明るさ分布にもとづき、それら領域部分各々が凹状欠陥
か凸状異物であるかが弁別されるようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外観検査対象、例えば
大型計算機用磁気ディスク装置等に使用されている薄膜
磁気ヘッド上に欠陥や異物が存在しているか否か、それ
ら欠陥や異物が存在している場合には、欠陥と異物とが
弁別された状態で検出され得る外観検査方法とその装
置、更には外観検査対象を磁気ヘッドとする磁気ヘッド
検査方法とその装置、更にはまた、磁気ヘッド製造ライ
ン上での最終段階に磁気ヘッド検査装置が具備されてな
る磁気ヘッド製造設備に関するものである。
大型計算機用磁気ディスク装置等に使用されている薄膜
磁気ヘッド上に欠陥や異物が存在しているか否か、それ
ら欠陥や異物が存在している場合には、欠陥と異物とが
弁別された状態で検出され得る外観検査方法とその装
置、更には外観検査対象を磁気ヘッドとする磁気ヘッド
検査方法とその装置、更にはまた、磁気ヘッド製造ライ
ン上での最終段階に磁気ヘッド検査装置が具備されてな
る磁気ヘッド製造設備に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面上に凹状欠陥・凸状異物が存在して
いる虞がある外観検査対象としては、例えば薄膜磁気ヘ
ッド本体が想定されるものとなっている。薄膜磁気ヘッ
ド本体の表面上には同一方向にレール面が形成されるべ
く１以上のエッジが形成されており、そのエッジ部分や
平坦部表面（レール表面）部分には凹状欠陥として欠け
やボイドが生じる虞があるが、これら凹状欠陥は薄膜磁
気ヘッド本体の磁気ディスク表面状での浮上特性に大き
な影響を与えることから、製造ライン上の最終段階でそ
れら凹状欠陥が生じているか否かが厳密に検査される必
要があるものとなっている。
いる虞がある外観検査対象としては、例えば薄膜磁気ヘ
ッド本体が想定されるものとなっている。薄膜磁気ヘッ
ド本体の表面上には同一方向にレール面が形成されるべ
く１以上のエッジが形成されており、そのエッジ部分や
平坦部表面（レール表面）部分には凹状欠陥として欠け
やボイドが生じる虞があるが、これら凹状欠陥は薄膜磁
気ヘッド本体の磁気ディスク表面状での浮上特性に大き
な影響を与えることから、製造ライン上の最終段階でそ
れら凹状欠陥が生じているか否かが厳密に検査される必
要があるものとなっている。
【０００３】ここで、薄膜磁気ヘッドについて説明すれ
ば、図１１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ薄膜磁気ヘッド全
体、その薄膜磁気ヘッド本体を示したものである。薄膜
磁気ヘッド本体は磁気ディスク表面に対向しつつ、磁気
ディスク半径方向に移動可とされ、磁気ディスク自体の
高速回転によって、僅かな間隙を維持しつつ磁気ディス
ク表面で浮上しながら、磁気ディスク表面上に記録され
ている情報を読み取る一方では、磁気ディスク表面上に
情報を記録すべく構成されたものとなっている。同図
（Ｂ）に示すように、磁気ヘッド本体には磁気ヘッド素
子９が具備されており、磁気ヘッド本体自体に浮上力を
与えるレール面１０が形成されているが、レール面１０
上やレール面１０の長手方向縁部（エッジ）には、往々
にして凹状欠陥が生じる虞があるものとなっている。図
１２（Ａ）には欠け１１やボイド１２が欠陥として存在
している薄膜磁気ヘッドが、また、図１２（Ｂ）〜
（Ｄ）にはそれぞれ図１２（Ａ）におけるＡーＡ′線、
ＢーＢ′線、ＣーＣ′線での縦断面が併せて示されてい
るが、図１２（Ｂ）〜（Ｄ）各々からも判るように、欠
け１１やボイド１２は凹状欠陥として存在したものとな
っている。これら凹状欠陥のうち、欠け１１による欠陥
は特に発生し易いものとなっている。これは、薄膜磁気
ヘッド本体はセラミック等の焼結体として構成されてい
るが、大きな外力がエッジに加えられた場合には、エッ
ジの一部に亀裂が生じこれが破片として剥離すること
で、これがために欠け１１が生じるものである。欠け１
１の形状寸法がある大きさを超える場合には、磁気ヘッ
ド本体の浮上特性に大きな影響を及ぼすことから、欠け
１１は欠陥として厳重に検出される必要があるわけであ
る。また、セラミックを焼結する際に形成された、材料
内部の空洞が切削等により表面に露出された場合には、
レール面１０上には陥没部分が生じることとなり、その
陥没部分はボイド１２と称されるが、ボイド１２もその
形状寸法が大きくなれば、欠け１１と同じ理由で欠陥と
してその存否が最終製造段階で厳重に検査されるものと
なっている。
ば、図１１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ薄膜磁気ヘッド全
体、その薄膜磁気ヘッド本体を示したものである。薄膜
磁気ヘッド本体は磁気ディスク表面に対向しつつ、磁気
ディスク半径方向に移動可とされ、磁気ディスク自体の
高速回転によって、僅かな間隙を維持しつつ磁気ディス
ク表面で浮上しながら、磁気ディスク表面上に記録され
ている情報を読み取る一方では、磁気ディスク表面上に
情報を記録すべく構成されたものとなっている。同図
（Ｂ）に示すように、磁気ヘッド本体には磁気ヘッド素
子９が具備されており、磁気ヘッド本体自体に浮上力を
与えるレール面１０が形成されているが、レール面１０
上やレール面１０の長手方向縁部（エッジ）には、往々
にして凹状欠陥が生じる虞があるものとなっている。図
１２（Ａ）には欠け１１やボイド１２が欠陥として存在
している薄膜磁気ヘッドが、また、図１２（Ｂ）〜
（Ｄ）にはそれぞれ図１２（Ａ）におけるＡーＡ′線、
ＢーＢ′線、ＣーＣ′線での縦断面が併せて示されてい
るが、図１２（Ｂ）〜（Ｄ）各々からも判るように、欠
け１１やボイド１２は凹状欠陥として存在したものとな
っている。これら凹状欠陥のうち、欠け１１による欠陥
は特に発生し易いものとなっている。これは、薄膜磁気
ヘッド本体はセラミック等の焼結体として構成されてい
るが、大きな外力がエッジに加えられた場合には、エッ
ジの一部に亀裂が生じこれが破片として剥離すること
で、これがために欠け１１が生じるものである。欠け１
１の形状寸法がある大きさを超える場合には、磁気ヘッ
ド本体の浮上特性に大きな影響を及ぼすことから、欠け
１１は欠陥として厳重に検出される必要があるわけであ
る。また、セラミックを焼結する際に形成された、材料
内部の空洞が切削等により表面に露出された場合には、
レール面１０上には陥没部分が生じることとなり、その
陥没部分はボイド１２と称されるが、ボイド１２もその
形状寸法が大きくなれば、欠け１１と同じ理由で欠陥と
してその存否が最終製造段階で厳重に検査されるものと
なっている。
【０００４】以上のように、薄膜磁気ヘッド上に欠陥が
存在しているか否かを検査する必要があるが、これまで
に磁気ヘッドの欠陥を検出する技術が知られていないわ
けではなく、例えば以下の論文にその技術が記載された
ものとなっている。通常の顕微鏡の照明方法である明視
野照明と暗視野照明の各々について検査対象の画像を撮
像検出した上、これを処理することで、欠けやボイドを
検出する方法が、アイ・イー・イー・イー トランザク
ションズ オン パターン アナリシス アンド マシ
ン インテリジェンス １０巻、６号（１９８８年）第
８３０頁から８４８頁（IEEE Transactions on Pattern
Analysis and Machine Intelligence,Vol.10,No.6,(19
88)pp830-848)に亘る論文“マシン ビジョン アルゴ
リズムフォー オートメーテド インスペクション オ
ブ スインーフィルム ディスク ヘッド”（Machine
Vision Algorithms for Automated Inspection of Thin
-Film Disk Head）記載されたものとなっている。明視
野照明により画像が撮像された場合、正常なレール面上
では反射光が正反射されるのに対して、レール面上やそ
のエッジに欠けやボイドが凹状欠陥として存在している
場合は、凹状欠陥では反射光は散乱され凹状欠陥領域全
体は暗く検出されるものとなっている。一方、暗視野照
明によって画像が撮像される場合には、正常なレール面
上で正反射された反射光は検出されないが、凹状欠陥か
らの散乱反射光は検出可とされていることから、凹状欠
陥領域全体は正常なレール面に比し明るく検出されるも
のとなっている。したがって、そのような照明方法の相
違による反射光の相違を利用することによって、欠けや
ボイドは欠陥として検出され得るものとなっている。
存在しているか否かを検査する必要があるが、これまで
に磁気ヘッドの欠陥を検出する技術が知られていないわ
けではなく、例えば以下の論文にその技術が記載された
ものとなっている。通常の顕微鏡の照明方法である明視
野照明と暗視野照明の各々について検査対象の画像を撮
像検出した上、これを処理することで、欠けやボイドを
検出する方法が、アイ・イー・イー・イー トランザク
ションズ オン パターン アナリシス アンド マシ
ン インテリジェンス １０巻、６号（１９８８年）第
８３０頁から８４８頁（IEEE Transactions on Pattern
Analysis and Machine Intelligence,Vol.10,No.6,(19
88)pp830-848)に亘る論文“マシン ビジョン アルゴ
リズムフォー オートメーテド インスペクション オ
ブ スインーフィルム ディスク ヘッド”（Machine
Vision Algorithms for Automated Inspection of Thin
-Film Disk Head）記載されたものとなっている。明視
野照明により画像が撮像された場合、正常なレール面上
では反射光が正反射されるのに対して、レール面上やそ
のエッジに欠けやボイドが凹状欠陥として存在している
場合は、凹状欠陥では反射光は散乱され凹状欠陥領域全
体は暗く検出されるものとなっている。一方、暗視野照
明によって画像が撮像される場合には、正常なレール面
上で正反射された反射光は検出されないが、凹状欠陥か
らの散乱反射光は検出可とされていることから、凹状欠
陥領域全体は正常なレール面に比し明るく検出されるも
のとなっている。したがって、そのような照明方法の相
違による反射光の相違を利用することによって、欠けや
ボイドは欠陥として検出され得るものとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】叙状の論文に記載の技
術を利用することによって、薄膜磁気ヘッド上に存在し
ている欠けやボイドは凹状欠陥として検出され得るわけ
である。ところで、通常、被検査対象物上に塵埃等の凸
状異物が付着することは避けられないものとなってい
る。凸状異物自体のその表面形状は一般に周囲の平坦面
に対して様々に傾斜していることから、欠けやボイドと
同様に明視野照明で暗いものとして、また、暗視野照明
で明るく検出されることから、凸状異物も凹状欠陥と同
様に検出されるものとなっている。しかし、異物自体は
後での清掃により薄膜磁気ヘード上から除去することが
可能であることから、凸状異物と凹状欠陥としてのる欠
け・ボイドとは弁別された状態で検出される必要があ
る。しかしながら、叙状の論文に記載の技術において
は、画像の検出には通常の明視野照明と暗視野照明のみ
が用いられていることから、凸状異物と凹状欠陥（欠け
・ボイド）の両者を同時に併せて検出することは可能で
あるが、凸状異物と凹状欠陥が明確に弁別された状態で
検出され得ないものとなっている。
術を利用することによって、薄膜磁気ヘッド上に存在し
ている欠けやボイドは凹状欠陥として検出され得るわけ
である。ところで、通常、被検査対象物上に塵埃等の凸
状異物が付着することは避けられないものとなってい
る。凸状異物自体のその表面形状は一般に周囲の平坦面
に対して様々に傾斜していることから、欠けやボイドと
同様に明視野照明で暗いものとして、また、暗視野照明
で明るく検出されることから、凸状異物も凹状欠陥と同
様に検出されるものとなっている。しかし、異物自体は
後での清掃により薄膜磁気ヘード上から除去することが
可能であることから、凸状異物と凹状欠陥としてのる欠
け・ボイドとは弁別された状態で検出される必要があ
る。しかしながら、叙状の論文に記載の技術において
は、画像の検出には通常の明視野照明と暗視野照明のみ
が用いられていることから、凸状異物と凹状欠陥（欠け
・ボイド）の両者を同時に併せて検出することは可能で
あるが、凸状異物と凹状欠陥が明確に弁別された状態で
検出され得ないものとなっている。
【０００６】本発明の第１の目的は、欠けやボイドは平
坦部に対して凹状形状として、また、異物は平坦部に対
して凸状形状として存在することに着目し、両者がより
安定ににして、しかも明確に弁別された状態で検出し得
る外観検査方法とその装置を供するにある。本発明の第
２の目的は、外観検査対象を磁気ヘッドとする、磁気ヘ
ッド検査方法とその装置を供するにある。本発明の第３
の目的は、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階で、磁
気ヘッド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安
定に明確に弁別された状態で検出し得る磁気ヘッド製造
設備を供するにある。
坦部に対して凹状形状として、また、異物は平坦部に対
して凸状形状として存在することに着目し、両者がより
安定ににして、しかも明確に弁別された状態で検出し得
る外観検査方法とその装置を供するにある。本発明の第
２の目的は、外観検査対象を磁気ヘッドとする、磁気ヘ
ッド検査方法とその装置を供するにある。本発明の第３
の目的は、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階で、磁
気ヘッド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安
定に明確に弁別された状態で検出し得る磁気ヘッド製造
設備を供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的は、基本
的には、外観検査対象上での検査領域が更新可とされた
状態で、上方から落射照明されている検査領域に対する
撮像画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状
異物が存在している領域部分を抽出した上、エッジ形成
方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で時間
を異にして斜方照明される上記検査領域に対する撮像画
像中における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部
分各々での明るさ分布を演算・比較することによって、
該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別さ
れることで達成され、また、外観検査対象を載置した状
態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可とするＸＹＺステー
ジと、該外観検査対象上での検査領域を該検査領域上部
方向から落射照明する落射照明系と、該検査領域をエッ
ジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態
で時間を異にして斜方照明する２方向斜方照明系と、落
射照明状態、斜方照明状態各々の下におかれている検査
領域を撮像するＴＶカメラと、該ＴＶカメラからの、落
射照明されている検査領域に対する撮像画像を２値化処
理することによって凹状欠陥・凸状異物が存在している
領域部分を抽出した上、エッジ形成方向と同一方向の斜
め上方から、相対向する状態で時間を異にして斜方照明
される上記検査領域に対する撮像画像中における凹状欠
陥・凸状異物が存在している領域部分各々での明るさ分
布を演算・比較することによって、該領域部分各々が凹
状欠陥か凸状異物であるかを弁別する画像処理手段とを
含むべく構成することで達成される。
的には、外観検査対象上での検査領域が更新可とされた
状態で、上方から落射照明されている検査領域に対する
撮像画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状
異物が存在している領域部分を抽出した上、エッジ形成
方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で時間
を異にして斜方照明される上記検査領域に対する撮像画
像中における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部
分各々での明るさ分布を演算・比較することによって、
該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別さ
れることで達成され、また、外観検査対象を載置した状
態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可とするＸＹＺステー
ジと、該外観検査対象上での検査領域を該検査領域上部
方向から落射照明する落射照明系と、該検査領域をエッ
ジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態
で時間を異にして斜方照明する２方向斜方照明系と、落
射照明状態、斜方照明状態各々の下におかれている検査
領域を撮像するＴＶカメラと、該ＴＶカメラからの、落
射照明されている検査領域に対する撮像画像を２値化処
理することによって凹状欠陥・凸状異物が存在している
領域部分を抽出した上、エッジ形成方向と同一方向の斜
め上方から、相対向する状態で時間を異にして斜方照明
される上記検査領域に対する撮像画像中における凹状欠
陥・凸状異物が存在している領域部分各々での明るさ分
布を演算・比較することによって、該領域部分各々が凹
状欠陥か凸状異物であるかを弁別する画像処理手段とを
含むべく構成することで達成される。
【０００８】上記第２の目的は、基本的には、上記第１
の目的における外観検査対象を磁気ヘッドに限定した
上、同様な方法、構成で磁気ヘッド上に存在する凸状異
物と凹状欠陥とが弁別された状態で検出することで達成
される。
の目的における外観検査対象を磁気ヘッドに限定した
上、同様な方法、構成で磁気ヘッド上に存在する凸状異
物と凹状欠陥とが弁別された状態で検出することで達成
される。
【０００９】上記第３の目的は、基本的には、磁気ヘッ
ド製造ライン上での最終段階に、上記記載の磁気ヘッド
検査装置を具備せしめることで達成される。
ド製造ライン上での最終段階に、上記記載の磁気ヘッド
検査装置を具備せしめることで達成される。
【００１０】
【作用】外観検査対象上での検査領域に対し上方から落
射照明した場合には、凸状異物と凹状欠陥ではとも反射
光が散乱された状態にあることから、凸状異物と凹状欠
陥が存在している領域部分は暗い領域部分として検出さ
れることになる。したがって、その落射照明状態下にあ
る検査領域に対する撮像画像を２値化処理することによ
っては、凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分が
抽出され得るものである。一方、エッジ形成方向と同一
方向の斜め上方から、相対向する状態で時間を異にして
検査領域を斜方照明した場合には、凸状異物と凹状欠陥
とでは、斜方照明方向によって反射光の散乱状態に明ら
かな相違が観察されるというものである。即ち、例えば
凹状欠陥が左斜め上方向から斜方照明された場合には、
凹状欠陥部右側からのみ散乱反射光が検出される一方、
凸状異物が左斜め上方向から斜方照明された場合は、そ
の凸状異物の左側からのみ散乱反射光が検出されるとい
うものである。また、以上とは逆に、凹状欠陥が右斜め
上方向から斜方照明された場合には、凹状欠陥部左側か
らのみ散乱反射光が検出される一方、凸状異物が右斜め
上方向から斜方照明された場合は、その凸状異物の右側
からのみ散乱反射光が検出されるというものである。し
たがって、斜方照明状態下にある検査領域に対する撮像
画像にもとづき、凹状欠陥・凸状異物が存在している領
域部分各々での明るさ分布を演算・比較することによっ
ては、それら領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物である
かが容易に、しかも確実に弁別され得るものである。
射照明した場合には、凸状異物と凹状欠陥ではとも反射
光が散乱された状態にあることから、凸状異物と凹状欠
陥が存在している領域部分は暗い領域部分として検出さ
れることになる。したがって、その落射照明状態下にあ
る検査領域に対する撮像画像を２値化処理することによ
っては、凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分が
抽出され得るものである。一方、エッジ形成方向と同一
方向の斜め上方から、相対向する状態で時間を異にして
検査領域を斜方照明した場合には、凸状異物と凹状欠陥
とでは、斜方照明方向によって反射光の散乱状態に明ら
かな相違が観察されるというものである。即ち、例えば
凹状欠陥が左斜め上方向から斜方照明された場合には、
凹状欠陥部右側からのみ散乱反射光が検出される一方、
凸状異物が左斜め上方向から斜方照明された場合は、そ
の凸状異物の左側からのみ散乱反射光が検出されるとい
うものである。また、以上とは逆に、凹状欠陥が右斜め
上方向から斜方照明された場合には、凹状欠陥部左側か
らのみ散乱反射光が検出される一方、凸状異物が右斜め
上方向から斜方照明された場合は、その凸状異物の右側
からのみ散乱反射光が検出されるというものである。し
たがって、斜方照明状態下にある検査領域に対する撮像
画像にもとづき、凹状欠陥・凸状異物が存在している領
域部分各々での明るさ分布を演算・比較することによっ
ては、それら領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物である
かが容易に、しかも確実に弁別され得るものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図１から図１０により説明す
るが、先ず本発明を具体的に説明する前にその理論的背
景について説明すれば、以下のようである。即ち、通
常、被検査物に塵埃等の異物が凸状形状として付着する
ことは殆ど回避し得ないが、ここで、凸状異物と凹状欠
陥に対し明視野照明、暗視野照明を行った場合での反射
光の様子について説明すれば、図２（Ａ）〜（Ｄ）に示
すようである。これまでにあっては、薄膜磁気ヘッドに
対する外観検査は専ら人手により金属顕微鏡を用い、検
査対象からの反射光を検出することにより行われていた
が、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、凹状欠陥として
の欠け１１やボイド１２、凸状異物１３に対し明視野照
明が行われた場合、凹状欠陥、凸状異物１３各々ではと
もに反射光は散乱されるものとなっている。したがっ
て、それら凹状欠陥、凸状異物１３に対する画像を対物
レンズ４を介し撮像するようにすれば、撮像された画像
中においては、それら凹状欠陥、凸状異物１３対応の領
域部分は周囲の正常部分に比し暗い領域として検出され
るものとなっている。一方、暗視野照明が行われた場合
には、図２（Ｃ），（Ｄ）に示すように、明視野照明と
は逆に正常部分では反射光は正反射され、対物レンズ４
を介し検出されることはないが、凹状欠陥、凸状異物１
３各々ではともに反射光は散乱されるものとなってい
る。したがって、それら凹状欠陥、凸状異物１３に対す
る画像を対物レンズ４を介し撮像するようにすれば、撮
像された画像中においては、それら凹状欠陥、凸状異物
１３対応の領域部分は周囲の正常部分に比し明るい領域
として検出されるものとなっている。以上のように、凹
状欠陥としての欠け１１やボイド１２、凸状異物１３は
被検査対象領域に対し明視野照明、あるいは暗視野照明
を行うことによって検出可能となっている。しかしなが
ら、凸状異物１３はその後の清掃により除去可能である
ことから、凸状異物１３と凹状欠陥は弁別された状態で
検出される必要があるというものである。これまでにあ
っては、既述したように、明視野照明および暗視野照明
のみが用いられていたことから、凹状欠陥としての欠け
１１やボイド１２、凸状異物１３はともに検出可能であ
るにしても、両者を明確に弁別された状態で検出し得な
かったものである。
るが、先ず本発明を具体的に説明する前にその理論的背
景について説明すれば、以下のようである。即ち、通
常、被検査物に塵埃等の異物が凸状形状として付着する
ことは殆ど回避し得ないが、ここで、凸状異物と凹状欠
陥に対し明視野照明、暗視野照明を行った場合での反射
光の様子について説明すれば、図２（Ａ）〜（Ｄ）に示
すようである。これまでにあっては、薄膜磁気ヘッドに
対する外観検査は専ら人手により金属顕微鏡を用い、検
査対象からの反射光を検出することにより行われていた
が、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、凹状欠陥として
の欠け１１やボイド１２、凸状異物１３に対し明視野照
明が行われた場合、凹状欠陥、凸状異物１３各々ではと
もに反射光は散乱されるものとなっている。したがっ
て、それら凹状欠陥、凸状異物１３に対する画像を対物
レンズ４を介し撮像するようにすれば、撮像された画像
中においては、それら凹状欠陥、凸状異物１３対応の領
域部分は周囲の正常部分に比し暗い領域として検出され
るものとなっている。一方、暗視野照明が行われた場合
には、図２（Ｃ），（Ｄ）に示すように、明視野照明と
は逆に正常部分では反射光は正反射され、対物レンズ４
を介し検出されることはないが、凹状欠陥、凸状異物１
３各々ではともに反射光は散乱されるものとなってい
る。したがって、それら凹状欠陥、凸状異物１３に対す
る画像を対物レンズ４を介し撮像するようにすれば、撮
像された画像中においては、それら凹状欠陥、凸状異物
１３対応の領域部分は周囲の正常部分に比し明るい領域
として検出されるものとなっている。以上のように、凹
状欠陥としての欠け１１やボイド１２、凸状異物１３は
被検査対象領域に対し明視野照明、あるいは暗視野照明
を行うことによって検出可能となっている。しかしなが
ら、凸状異物１３はその後の清掃により除去可能である
ことから、凸状異物１３と凹状欠陥は弁別された状態で
検出される必要があるというものである。これまでにあ
っては、既述したように、明視野照明および暗視野照明
のみが用いられていたことから、凹状欠陥としての欠け
１１やボイド１２、凸状異物１３はともに検出可能であ
るにしても、両者を明確に弁別された状態で検出し得な
かったものである。
【００１２】さて、本発明では凹状欠陥としての欠け１
１やボイド１２、凸状異物１３を明確に弁別された状態
で検出しようというものであるが、図３（Ａ）〜（Ｃ）
はその弁別検出原理を示したものである。図３（Ａ）に
示すように、正常部分としての平坦部に対し右方向、ま
たは左方向から斜方照明が行われた場合には、何れの場
合でも平坦部からの反射光は検出され得ないものとなっ
ている。しかしながら、図３（Ｂ）に示すように、欠け
１１やボイド１２に対し、例えば右方向から斜方照明が
行われた場合は、照明光源と対向する斜面からの散乱反
射光が対物レンズ４を介し検出され得るものとなってい
る。したがって、欠け１１やボイド１２に対する画像を
対物レンズ４を介し検出するようにすれば、撮像された
画像中においては、欠け１１やボイド１２対応の領域部
分では左側が右側に比し明るく検出されるものである。
このような事情は左方向から斜方照明が行われた場合で
も同様となっている。一方、図３（Ｃ）に示すように、
凸状異物１３に対し右方向、または左方向から斜方照明
が行われた場合には、何れの場合でも凸状異物１３から
の散乱反射光は検出され得るものとなっている。したが
って、左方向からの斜方照明が行われた場合に、凸状異
物１３に対する画像を対物レンズ４を介し検出するよう
にすれば、撮像された画像中においては、凸状異物１３
対応の領域部分では左側が右側に比し明るく検出される
ものである。このような事情は右方向から斜方照明が行
われた場合でも同様となっている。このように、凹状欠
陥や凸状異物１３に対し斜方照明が行われる場合は、斜
方照明の方向如何によって散乱反射光の発生・検出位置
が異なることから、散乱反射光の発生・検出位置の相違
より凸状異物１３と凹状欠陥が弁別された状態で検出さ
れ得るものである。
１やボイド１２、凸状異物１３を明確に弁別された状態
で検出しようというものであるが、図３（Ａ）〜（Ｃ）
はその弁別検出原理を示したものである。図３（Ａ）に
示すように、正常部分としての平坦部に対し右方向、ま
たは左方向から斜方照明が行われた場合には、何れの場
合でも平坦部からの反射光は検出され得ないものとなっ
ている。しかしながら、図３（Ｂ）に示すように、欠け
１１やボイド１２に対し、例えば右方向から斜方照明が
行われた場合は、照明光源と対向する斜面からの散乱反
射光が対物レンズ４を介し検出され得るものとなってい
る。したがって、欠け１１やボイド１２に対する画像を
対物レンズ４を介し検出するようにすれば、撮像された
画像中においては、欠け１１やボイド１２対応の領域部
分では左側が右側に比し明るく検出されるものである。
このような事情は左方向から斜方照明が行われた場合で
も同様となっている。一方、図３（Ｃ）に示すように、
凸状異物１３に対し右方向、または左方向から斜方照明
が行われた場合には、何れの場合でも凸状異物１３から
の散乱反射光は検出され得るものとなっている。したが
って、左方向からの斜方照明が行われた場合に、凸状異
物１３に対する画像を対物レンズ４を介し検出するよう
にすれば、撮像された画像中においては、凸状異物１３
対応の領域部分では左側が右側に比し明るく検出される
ものである。このような事情は右方向から斜方照明が行
われた場合でも同様となっている。このように、凹状欠
陥や凸状異物１３に対し斜方照明が行われる場合は、斜
方照明の方向如何によって散乱反射光の発生・検出位置
が異なることから、散乱反射光の発生・検出位置の相違
より凸状異物１３と凹状欠陥が弁別された状態で検出さ
れ得るものである。
【００１３】ここで、凹状欠陥や凸状異物１３に対し斜
方照明が行われる場合に、凹状欠陥や凸状異物１３に対
する撮像画像より、それら凹状欠陥や凸状異物１３対応
の領域部分での明るさ分布を定量化する方法について図
４（Ａ），（Ｂ）により説明すれば、図４（Ａ）は凸状
異物１３に対し右方向から斜方照明が行われた場合での
散乱反射光の様子と、その際での凸状異物１３に対する
撮像画像を、また、図（Ｂ）は凹状欠陥に対し右方向か
ら斜方照明が行われた場合での散乱反射光の様子と、そ
の際での凹状欠陥に対する撮像画像をそれぞれ示したも
のである。既述の図２からも判るように、落斜照明状態
下にある凸状異物１３、凹状欠陥に対する撮像画像にお
いては、凸状異物１３、凹状欠陥対応の領域部分では平
坦部に比しその明るさが小さいことから、撮像された画
像を２値化処理することによって、その画像中から凸状
異物１３、凹状欠陥対応の領域部分が容易に抽出され得
るものとなっている。このようにして抽出された領域部
分各々での面積上での重心位置を求め、これを原点とす
るＸＹ座標系を想定すれば、それら領域部分各々での明
るさ分布は容易に定量化され得るものとなっている。図
４（Ａ）に示すように、凸状異物１３に対し右方向から
斜方照明が行われた場合には、Ｘ軸正方向側で散乱反射
光が検出されていることから、その領域部分内では画素
各々での明るさとＸ座標値との積の演算総和値はその符
号が正（＋）なものとして得られることになる。一方、
図（Ｂ）に示すように、凹状欠陥に対し右方向から斜方
照明が行われた場合は、Ｘ軸負方向側で散乱反射光が検
出されていることから、その領域部分内では画素各々で
の明るさとＸ座標値との積の総和値はその符号が負
（−）なものとして得られることになる。したがって、
演算総和値の符号が正の場合には凸状異物であるとし
て、また、それが負である場合は凹状欠陥であると弁別
し得るものである。しかしながら、実際上での凸状異物
１３、凹状欠陥は一般に複雑な形状を呈していることか
ら、上記したような理想的な反射特性が常に得られると
は限らないものとなっている。結局、右方向からの斜方
照明だけではなく左方向からの斜方照明に対しても同様
にして演算総和値が求められ、演算総和値の差分の符号
を判定することによって、より安定にして、確実に凸状
異物１３であるか、凹状欠陥であるかが弁別され得るも
のである。
方照明が行われる場合に、凹状欠陥や凸状異物１３に対
する撮像画像より、それら凹状欠陥や凸状異物１３対応
の領域部分での明るさ分布を定量化する方法について図
４（Ａ），（Ｂ）により説明すれば、図４（Ａ）は凸状
異物１３に対し右方向から斜方照明が行われた場合での
散乱反射光の様子と、その際での凸状異物１３に対する
撮像画像を、また、図（Ｂ）は凹状欠陥に対し右方向か
ら斜方照明が行われた場合での散乱反射光の様子と、そ
の際での凹状欠陥に対する撮像画像をそれぞれ示したも
のである。既述の図２からも判るように、落斜照明状態
下にある凸状異物１３、凹状欠陥に対する撮像画像にお
いては、凸状異物１３、凹状欠陥対応の領域部分では平
坦部に比しその明るさが小さいことから、撮像された画
像を２値化処理することによって、その画像中から凸状
異物１３、凹状欠陥対応の領域部分が容易に抽出され得
るものとなっている。このようにして抽出された領域部
分各々での面積上での重心位置を求め、これを原点とす
るＸＹ座標系を想定すれば、それら領域部分各々での明
るさ分布は容易に定量化され得るものとなっている。図
４（Ａ）に示すように、凸状異物１３に対し右方向から
斜方照明が行われた場合には、Ｘ軸正方向側で散乱反射
光が検出されていることから、その領域部分内では画素
各々での明るさとＸ座標値との積の演算総和値はその符
号が正（＋）なものとして得られることになる。一方、
図（Ｂ）に示すように、凹状欠陥に対し右方向から斜方
照明が行われた場合は、Ｘ軸負方向側で散乱反射光が検
出されていることから、その領域部分内では画素各々で
の明るさとＸ座標値との積の総和値はその符号が負
（−）なものとして得られることになる。したがって、
演算総和値の符号が正の場合には凸状異物であるとし
て、また、それが負である場合は凹状欠陥であると弁別
し得るものである。しかしながら、実際上での凸状異物
１３、凹状欠陥は一般に複雑な形状を呈していることか
ら、上記したような理想的な反射特性が常に得られると
は限らないものとなっている。結局、右方向からの斜方
照明だけではなく左方向からの斜方照明に対しても同様
にして演算総和値が求められ、演算総和値の差分の符号
を判定することによって、より安定にして、確実に凸状
異物１３であるか、凹状欠陥であるかが弁別され得るも
のである。
【００１４】以上のように、外観検査対象に対し左右方
向からの斜方照明が行われるにしても、外観検査対象に
対する斜方照明の方向は適当に設定される必要があるも
のとなっている。図５（Ａ）〜（Ｄ）は薄膜磁気ヘッド
に対する斜方照明の方向如何によって、反射光が如何に
発生されるかを示したものである。図５（Ａ）に示すよ
うに、斜方照明光源２の設置方向が薄膜磁気ヘッド１上
のエッジ形成方向と直交すべく設定された場合には、図
５（Ｂ）にレール面を拡大状態として示すように、レー
ル面上のＡ点からの反射光は検出不可能となっている
が、斜方照明と対向する欠け上のＢ点からの散乱反射光
は検出可能となっている。また、エッジ上のＣ点では斜
方照明光がエッジそのものによって散乱されており、散
乱反射光が検出され得るものとなっている。一方、図５
（Ｃ）に示すように、斜方照明光源２の設置方向が薄膜
磁気ヘッド１上のエッジ形成方向と並行となるべく設定
された場合は、図５（Ｄ）にレール面を拡大状態として
示すように、レール面上のＡ′点からの反射光は検出不
可能となっているが、斜方照明と対向する欠け上のＢ′
点からの散乱反射光は検出可能となっている。また、エ
ッジ上のＣ′点では斜方照明光が正反射されており、反
射光は検出され得ないものとなっている。既述のよう
に、本発明ではレール面上やエッジに存在する凸上異物
や凹状欠陥の存否を検出すべく、それら凸上異物や凹状
欠陥からの散乱反射光のみを検出する必要がある関係
上、図５（Ａ）に示すように、斜方照明光源２の設置方
向が薄膜磁気ヘッド１上のエッジ形成方向と直交すべく
設定されることは好ましいとは言えないものとなってい
る。というのは、画像の撮像上、Ｃ点からの散乱反射光
が外乱として作用することになるからである。散乱反射
光が外乱として発生しない図５（Ｃ）に示すように、斜
方照明光源２はその設置方向が設定される必要があるも
のである。
向からの斜方照明が行われるにしても、外観検査対象に
対する斜方照明の方向は適当に設定される必要があるも
のとなっている。図５（Ａ）〜（Ｄ）は薄膜磁気ヘッド
に対する斜方照明の方向如何によって、反射光が如何に
発生されるかを示したものである。図５（Ａ）に示すよ
うに、斜方照明光源２の設置方向が薄膜磁気ヘッド１上
のエッジ形成方向と直交すべく設定された場合には、図
５（Ｂ）にレール面を拡大状態として示すように、レー
ル面上のＡ点からの反射光は検出不可能となっている
が、斜方照明と対向する欠け上のＢ点からの散乱反射光
は検出可能となっている。また、エッジ上のＣ点では斜
方照明光がエッジそのものによって散乱されており、散
乱反射光が検出され得るものとなっている。一方、図５
（Ｃ）に示すように、斜方照明光源２の設置方向が薄膜
磁気ヘッド１上のエッジ形成方向と並行となるべく設定
された場合は、図５（Ｄ）にレール面を拡大状態として
示すように、レール面上のＡ′点からの反射光は検出不
可能となっているが、斜方照明と対向する欠け上のＢ′
点からの散乱反射光は検出可能となっている。また、エ
ッジ上のＣ′点では斜方照明光が正反射されており、反
射光は検出され得ないものとなっている。既述のよう
に、本発明ではレール面上やエッジに存在する凸上異物
や凹状欠陥の存否を検出すべく、それら凸上異物や凹状
欠陥からの散乱反射光のみを検出する必要がある関係
上、図５（Ａ）に示すように、斜方照明光源２の設置方
向が薄膜磁気ヘッド１上のエッジ形成方向と直交すべく
設定されることは好ましいとは言えないものとなってい
る。というのは、画像の撮像上、Ｃ点からの散乱反射光
が外乱として作用することになるからである。散乱反射
光が外乱として発生しない図５（Ｃ）に示すように、斜
方照明光源２はその設置方向が設定される必要があるも
のである。
【００１５】以上、本発明の理論的背景について説明し
たが、以降、本発明をより具体的に説明すれば、図１は
本発明による外観検査装置の一例での構成を、外観検査
対象が薄膜磁気ヘッドとして示したものである。これに
よる場合、薄膜磁気ヘッド１自体はＸ，Ｙ，Ｚ方向に任
意にその位置が設定されるべく、ＸＹＺステージ３上に
位置決めされた状態で載置されたものとなっている。Ｘ
ＹＺステージ３が適当に駆動される場合は、斜方照明光
源２からの照明光は薄膜磁気ヘッド１上の、検査領域と
してのレール面とその近傍に照射されることで、検査領
域が更新されつつ検査領域内に凹状欠陥や凸状異物が存
在しているか否か、存在している場合はその種別が弁別
され得るものとなっている。図示のように、１対の斜方
照明光源２はレール面長手方向と同一方向の斜め上方に
設置されており、それら斜方照明光源２からの照明光は
薄膜磁気ヘッド１上の検査領域に照射される一方、その
検査領域は、落射照明光源６からの照明光がハーフミラ
ー５、対物レンズ４を介し上部方向から照明されること
によって、落射照明されるようになっている。検査領域
は落射照明状態、１方向斜方照明状態に順次おかれる度
に、その検査領域に対する画像が対物レンズ４、ハーフ
ミラー５を介しＴＶカメラ７によって撮像・検出される
ものとなっている。撮像・検出された画像は順次画像処
理装置８で画像処理されることによって、所期の目的が
達成されたものとなっている。
たが、以降、本発明をより具体的に説明すれば、図１は
本発明による外観検査装置の一例での構成を、外観検査
対象が薄膜磁気ヘッドとして示したものである。これに
よる場合、薄膜磁気ヘッド１自体はＸ，Ｙ，Ｚ方向に任
意にその位置が設定されるべく、ＸＹＺステージ３上に
位置決めされた状態で載置されたものとなっている。Ｘ
ＹＺステージ３が適当に駆動される場合は、斜方照明光
源２からの照明光は薄膜磁気ヘッド１上の、検査領域と
してのレール面とその近傍に照射されることで、検査領
域が更新されつつ検査領域内に凹状欠陥や凸状異物が存
在しているか否か、存在している場合はその種別が弁別
され得るものとなっている。図示のように、１対の斜方
照明光源２はレール面長手方向と同一方向の斜め上方に
設置されており、それら斜方照明光源２からの照明光は
薄膜磁気ヘッド１上の検査領域に照射される一方、その
検査領域は、落射照明光源６からの照明光がハーフミラ
ー５、対物レンズ４を介し上部方向から照明されること
によって、落射照明されるようになっている。検査領域
は落射照明状態、１方向斜方照明状態に順次おかれる度
に、その検査領域に対する画像が対物レンズ４、ハーフ
ミラー５を介しＴＶカメラ７によって撮像・検出される
ものとなっている。撮像・検出された画像は順次画像処
理装置８で画像処理されることによって、所期の目的が
達成されたものとなっている。
【００１６】さて、その外観検査装置での動作・処理に
ついて具体的に説明すれば、図６はその一例での動作・
処理手順フローを示したものである。これによる場合、
先ず検査領域が落射照明状態におかれた状態で、その検
査領域に対する画像がＴＶカメラ７により撮像・検出さ
れ（処理手順２０）、撮像・検出された画像からは凸状
異物や凹状欠陥の存在領域部分が２値化処理により抽出
されるものとなっている（処理手順２１）。その後は、
左方向斜方照明状態下での検査領域に対する画像が同様
にして撮像・検出され（処理手順２２）、凸状異物や凹
状欠陥対応領域部分各々での明るさ分布ＭL が演算処理
（この演算処理については後述）によって定量化された
ものとして求められるようになっている（処理手順２
３）。その後は更に、右方向斜方照明状態下での検査領
域に対する画像が同様にして撮像・検出された上、凸状
異物や凹状欠陥対応領域部分各々での明るさ分布ＭR が
演算処理によって求められるようになっている（処理手
順２４，２５）。以上のようにして、求められた明るさ
分布ＭL ，ＭR からは差分ＭSUB （＝ＭL −ＭR ）が求
められた上、その差分ＭSUB の符号が判定されることに
よって、その検査領域内に凸状異物や凹状欠陥が存在し
ている場合には、その種別が弁別された状態で凸状異物
や凹状欠陥が検出され得るものである（処理手順２
６）。
ついて具体的に説明すれば、図６はその一例での動作・
処理手順フローを示したものである。これによる場合、
先ず検査領域が落射照明状態におかれた状態で、その検
査領域に対する画像がＴＶカメラ７により撮像・検出さ
れ（処理手順２０）、撮像・検出された画像からは凸状
異物や凹状欠陥の存在領域部分が２値化処理により抽出
されるものとなっている（処理手順２１）。その後は、
左方向斜方照明状態下での検査領域に対する画像が同様
にして撮像・検出され（処理手順２２）、凸状異物や凹
状欠陥対応領域部分各々での明るさ分布ＭL が演算処理
（この演算処理については後述）によって定量化された
ものとして求められるようになっている（処理手順２
３）。その後は更に、右方向斜方照明状態下での検査領
域に対する画像が同様にして撮像・検出された上、凸状
異物や凹状欠陥対応領域部分各々での明るさ分布ＭR が
演算処理によって求められるようになっている（処理手
順２４，２５）。以上のようにして、求められた明るさ
分布ＭL ，ＭR からは差分ＭSUB （＝ＭL −ＭR ）が求
められた上、その差分ＭSUB の符号が判定されることに
よって、その検査領域内に凸状異物や凹状欠陥が存在し
ている場合には、その種別が弁別された状態で凸状異物
や凹状欠陥が検出され得るものである（処理手順２
６）。
【００１７】ここで、明るさ分布ＭL ，ＭR の定量化方
法について具体的に説明すれば、明るさ分布ＭL ，ＭR
は以下の式により定量化されるものとなっている。
法について具体的に説明すれば、明るさ分布ＭL ，ＭR
は以下の式により定量化されるものとなっている。
【００１８】
【数１】
【００１９】但し、Ｍは明るさ分布の評価値を、ｓは凹
状欠陥や凸状異物の存在領域領域を、Ｂ(x,y)は座標値
（x,y）における画素の明るさをそれぞれを示す。これ
により凸状異物や凹状欠陥対応領域部分各々での明るさ
分布ＭL ，ＭR は定量化され、客観的に明るさ分布を評
価し得るものである。、図７には左側、右側からの斜方
照明に対する凸状異物、凹状欠陥（欠けやボイド）に対
する撮像・検出画像が示されているが、既にこれまでの
説明よりして、ＭL ，ＭR の値は斜方照明の方向と凸状
異物、凹状欠陥各々との組合せ如何によって、所定の符
号をもったものとして得られることから、差分ＭSUB
（＝ＭL −ＭR ）での絶対値は大として、しかも符号は
凸状異物、凹状欠陥各々に対応して、負、正として得ら
れるものとなっている。結局、検査領域内に凸状異物
か、凹状欠陥が存在している場合には、差分ＭSUB の符
号を判定することによって、より安定にして、しかも確
実にその種別を弁別し得るものである。
状欠陥や凸状異物の存在領域領域を、Ｂ(x,y)は座標値
（x,y）における画素の明るさをそれぞれを示す。これ
により凸状異物や凹状欠陥対応領域部分各々での明るさ
分布ＭL ，ＭR は定量化され、客観的に明るさ分布を評
価し得るものである。、図７には左側、右側からの斜方
照明に対する凸状異物、凹状欠陥（欠けやボイド）に対
する撮像・検出画像が示されているが、既にこれまでの
説明よりして、ＭL ，ＭR の値は斜方照明の方向と凸状
異物、凹状欠陥各々との組合せ如何によって、所定の符
号をもったものとして得られることから、差分ＭSUB
（＝ＭL −ＭR ）での絶対値は大として、しかも符号は
凸状異物、凹状欠陥各々に対応して、負、正として得ら
れるものとなっている。結局、検査領域内に凸状異物
か、凹状欠陥が存在している場合には、差分ＭSUB の符
号を判定することによって、より安定にして、しかも確
実にその種別を弁別し得るものである。
【００２０】以上、薄膜磁気ヘッドを外観検査対象とす
る外観検査方法、あるいはその装置について説明した。
図６に示す一例での動作・処理手順フローからも判るよ
うに、落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明が順
次行なわれることによって、初めて凸状異物、凹状欠陥
の種別が弁別されているが、落射照明、左方向斜方照
明、右方向斜方照明を同時並行して、行うことによっ
て、より速やかに種別を弁別することも可能となってい
る。図８はそのような種別の弁別が可能とされた、他の
例での外観検査装置の構成を示したものである。基本的
には落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明に相異
なる波長をもった光源を用い、しかもそれらの波長の光
を精度良好にして分光し得るカラーＴＶカメラを用い、
落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明を同時に行
うことによって、より速やかにして種別を弁別し得るも
のである。図８に示すように、図１に示すものとの相違
は、落射照明光源６、左方向斜方照明光源２、右方向斜
方照明光源２各々に対しては、緑色（Ｇ）フィルタ３
０、青色（Ｂ）フィルタ、赤色（Ｒ）フィルタ３２が設
けられ、しかも画像の撮像検出にはカラーＴＶカメラ３
３が用いられていることである。これにより落射照明、
左方向斜方照明、右方向斜方照明各々に対する画像が同
時に対物レンズ４を介しカラーＴＶカメラ３３によって
撮像検出され得ることから、より速やかにして、凸状異
物、凹状欠陥の種別が弁別され得るものである。
る外観検査方法、あるいはその装置について説明した。
図６に示す一例での動作・処理手順フローからも判るよ
うに、落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明が順
次行なわれることによって、初めて凸状異物、凹状欠陥
の種別が弁別されているが、落射照明、左方向斜方照
明、右方向斜方照明を同時並行して、行うことによっ
て、より速やかに種別を弁別することも可能となってい
る。図８はそのような種別の弁別が可能とされた、他の
例での外観検査装置の構成を示したものである。基本的
には落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明に相異
なる波長をもった光源を用い、しかもそれらの波長の光
を精度良好にして分光し得るカラーＴＶカメラを用い、
落射照明、左方向斜方照明、右方向斜方照明を同時に行
うことによって、より速やかにして種別を弁別し得るも
のである。図８に示すように、図１に示すものとの相違
は、落射照明光源６、左方向斜方照明光源２、右方向斜
方照明光源２各々に対しては、緑色（Ｇ）フィルタ３
０、青色（Ｂ）フィルタ、赤色（Ｒ）フィルタ３２が設
けられ、しかも画像の撮像検出にはカラーＴＶカメラ３
３が用いられていることである。これにより落射照明、
左方向斜方照明、右方向斜方照明各々に対する画像が同
時に対物レンズ４を介しカラーＴＶカメラ３３によって
撮像検出され得ることから、より速やかにして、凸状異
物、凹状欠陥の種別が弁別され得るものである。
【００２１】さて、図９（Ａ），（Ｂ）にはその外観検
査装置で使用されている３種類のフィルタ３０〜３２で
の透過特性、カラーＴＶカメラ３３での分光感度特性が
示されているが、このようなフィルタ透過特性、カラー
ＴＶカメラ分光感度特性を以てすれば、落射照明、左方
向斜方照明、右方向斜方照明を同時に行なうことが可能
となり、カラーＴＶカメラ３３からは同時に落射照明、
左方向斜方照明、右方向斜方照明各々に対する画像（緑
色画像、青色画像、赤色画像）が得られるものである。
画像処理装置８で緑色画像を２値化処理することによっ
て、凸状異物や凹状欠陥の存在領域部分が抽出されるも
のである。また、図１０（Ａ），（Ｂ）にはそれぞれ凹
状欠陥、凸状欠陥に対し左方向斜方照明、右方向斜方照
明が同時に行なわれた場合での散乱反射光の様子が示さ
れているが、この場合にも既述の明るさ分布ＭL ，ＭR
相当の明るさ分布ＭB ，ＭR が考えられるものとなって
いる。したがって、検査領域内に凸状異物か、凹状欠陥
が存在している場合には、差分ＭSUB の符号を判定する
ことによって、より安定にして速やかに、しかも確実に
その種別を弁別し得るものである。
査装置で使用されている３種類のフィルタ３０〜３２で
の透過特性、カラーＴＶカメラ３３での分光感度特性が
示されているが、このようなフィルタ透過特性、カラー
ＴＶカメラ分光感度特性を以てすれば、落射照明、左方
向斜方照明、右方向斜方照明を同時に行なうことが可能
となり、カラーＴＶカメラ３３からは同時に落射照明、
左方向斜方照明、右方向斜方照明各々に対する画像（緑
色画像、青色画像、赤色画像）が得られるものである。
画像処理装置８で緑色画像を２値化処理することによっ
て、凸状異物や凹状欠陥の存在領域部分が抽出されるも
のである。また、図１０（Ａ），（Ｂ）にはそれぞれ凹
状欠陥、凸状欠陥に対し左方向斜方照明、右方向斜方照
明が同時に行なわれた場合での散乱反射光の様子が示さ
れているが、この場合にも既述の明るさ分布ＭL ，ＭR
相当の明るさ分布ＭB ，ＭR が考えられるものとなって
いる。したがって、検査領域内に凸状異物か、凹状欠陥
が存在している場合には、差分ＭSUB の符号を判定する
ことによって、より安定にして速やかに、しかも確実に
その種別を弁別し得るものである。
【００２２】最後に、磁気ヘッド製造設備について説明
すれば、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階では、磁
気ヘッド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安
定に明確に弁別された状態で検出する必要があるが、図
１、あるいは図８に示す外観検査装置を磁気ヘッド検査
装置として、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階に具
備せしめる場合は、製造直後の磁気ヘッド上に存在する
凸状異物と凹状欠陥とが、より安定にして（速やか
に）、しかも確実にその種別を弁別し得るものである。
弁別の結果として、もしも凸状異物の存在が判明した場
合には、必要な措置、即ち、その磁気ヘッドに対して
は、異物除去処理としての清掃が行なわれるものであ
る。
すれば、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階では、磁
気ヘッド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安
定に明確に弁別された状態で検出する必要があるが、図
１、あるいは図８に示す外観検査装置を磁気ヘッド検査
装置として、磁気ヘッド製造ライン上での最終段階に具
備せしめる場合は、製造直後の磁気ヘッド上に存在する
凸状異物と凹状欠陥とが、より安定にして（速やか
に）、しかも確実にその種別を弁別し得るものである。
弁別の結果として、もしも凸状異物の存在が判明した場
合には、必要な措置、即ち、その磁気ヘッドに対して
は、異物除去処理としての清掃が行なわれるものであ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１〜３に
よる場合は、外観検査対象上に存在している凹状欠陥と
凸状異物がより安定にして、しかも明確に弁別された状
態で検出され得る外観検査方法とその装置が、また、請
求項４〜６による場合には、外観検査対象上に存在して
いる凹状欠陥と凸状異物がより安定にして速やかに、し
かも明確に弁別された状態で検出され得る外観検査方法
とその装置が、更に請求項７〜９による場合、磁気ヘッ
ド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安定にし
て、しかも明確に弁別された状態で検出され得る磁気ヘ
ッド検査方法とその装置が、更にまた、請求項１０〜１
２による場合は、磁気ヘッド上に存在している凹状欠陥
と凸状異物がより安定にして速やかに、しかも明確に弁
別された状態で検出され得る磁気ヘッド検査方法とその
装置が、請求項１３，１４によればまた、製造直後の磁
気ヘッド上に存在する凸状異物と凹状欠陥とが、より安
定にして（速やかに）、しかも確実にその種別を弁別し
得る磁気ヘッド製造設備がそれぞれ得られたものとなっ
ている。
よる場合は、外観検査対象上に存在している凹状欠陥と
凸状異物がより安定にして、しかも明確に弁別された状
態で検出され得る外観検査方法とその装置が、また、請
求項４〜６による場合には、外観検査対象上に存在して
いる凹状欠陥と凸状異物がより安定にして速やかに、し
かも明確に弁別された状態で検出され得る外観検査方法
とその装置が、更に請求項７〜９による場合、磁気ヘッ
ド上に存在している凹状欠陥と凸状異物がより安定にし
て、しかも明確に弁別された状態で検出され得る磁気ヘ
ッド検査方法とその装置が、更にまた、請求項１０〜１
２による場合は、磁気ヘッド上に存在している凹状欠陥
と凸状異物がより安定にして速やかに、しかも明確に弁
別された状態で検出され得る磁気ヘッド検査方法とその
装置が、請求項１３，１４によればまた、製造直後の磁
気ヘッド上に存在する凸状異物と凹状欠陥とが、より安
定にして（速やかに）、しかも確実にその種別を弁別し
得る磁気ヘッド製造設備がそれぞれ得られたものとなっ
ている。
【図１】図１は、本発明による外観検査装置の一例での
構成を示す図
構成を示す図
【図２】図２（Ａ）〜（Ｄ）は、欠け・ボイド、異物各
々からの反射光の様子を説明するための図
々からの反射光の様子を説明するための図
【図３】図３（Ａ）〜（Ｃ）は、斜方照明による反射光
の様子を説明するための図
の様子を説明するための図
【図４】図４（Ａ），（Ｂ）は、画像の明るさ分布を定
量化する方法を説明するための図
量化する方法を説明するための図
【図５】図５（Ａ）〜（Ｄ）は、斜方照明方向の違いに
よる反射光の様子を示す図
よる反射光の様子を示す図
【図６】図６は、図１に示す外観検査装置での動作・処
理手順フローを示す図
理手順フローを示す図
【図７】図７は、異物と欠け・ボイドとの判別方法を説
明するための図
明するための図
【図８】図８は、本発明による外観検査装置の他の例で
の構成を示す図
の構成を示す図
【図９】図９（Ａ），（Ｂ）は、それぞれその外観検査
装置で使用されているフィルタの透過特性、カラーＴＶ
カメラの分光特性を示す図
装置で使用されているフィルタの透過特性、カラーＴＶ
カメラの分光特性を示す図
【図１０】図１０（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ欠け・ボ
イド、異物各々に対し青色斜方照明、赤色斜方照明を行
うことによって得られる画像に対する処理方法を説明す
るための図
イド、異物各々に対し青色斜方照明、赤色斜方照明を行
うことによって得られる画像に対する処理方法を説明す
るための図
【図１１】図１１（Ａ），（Ｂ）は、それぞれ外観検査
対象例としての薄膜磁気ヘッド、その薄膜磁気ヘッド本
体を示す図
対象例としての薄膜磁気ヘッド、その薄膜磁気ヘッド本
体を示す図
【図１２】図１２（Ａ）は、欠け・ボイドが欠陥として
存在している薄膜磁気ヘッドを、図１２（Ｂ）〜（Ｄ）
は、それぞれ図１２（Ａ）におけるＡーＡ′線、Ｂー
Ｂ′線、ＣーＣ′線での縦断面を示す図
存在している薄膜磁気ヘッドを、図１２（Ｂ）〜（Ｄ）
は、それぞれ図１２（Ａ）におけるＡーＡ′線、Ｂー
Ｂ′線、ＣーＣ′線での縦断面を示す図
１…磁気ヘッド（本体）、２…斜方照明光源、３…ＸＹ
Ｚステージ、４…対物レンズ、５…ハーフミラー、６…
落射照明光源、７…ＴＶカメラ、８…画像処理装置、１
０…レール面、１１…欠け（凹状欠陥）、１２…ボイド
（凹状欠陥）、１３…凸状異物、３０…緑色フィルタ、
３１…青色フィルタ、３２…赤色フィルタ、３３…カラ
ーＴＶカメラ
Ｚステージ、４…対物レンズ、５…ハーフミラー、６…
落射照明光源、７…ＴＶカメラ、８…画像処理装置、１
０…レール面、１１…欠け（凹状欠陥）、１２…ボイド
（凹状欠陥）、１３…凸状異物、３０…緑色フィルタ、
３１…青色フィルタ、３２…赤色フィルタ、３３…カラ
ーＴＶカメラ
Claims (14)
- 【請求項１】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で検出され
るようにした外観検査方法であって、外観検査対象上で
の検査領域が更新可とされた状態で、上方から落射照明
されている検査領域に対する撮像画像を２値化処理する
ことによって凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部
分を抽出した上、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方
から、相対向する状態で時間を異にして斜方照明される
上記検査領域に対する撮像画像中における凹状欠陥・凸
状異物が存在している領域部分各々での明るさ分布を演
算・比較することによって、該領域部分各々が凹状欠陥
か凸状異物であるかが弁別されるようにした外観検査方
法。 - 【請求項２】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で検出され
るべく、外観検査対象上での検査領域が更新可とされた
状態で、上方から落射照明されている検査領域に対する
撮像画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状
異物が存在している領域部分を抽出した上、エッジ形成
方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で時間
を異にして斜方照明される上記検査領域に対する撮像画
像中における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部
分各々での明るさ分布を演算・比較することによって、
該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別さ
れるようにした外観検査方法であって、凹状欠陥・凸状
異物が存在している領域部分各々での明るさ分布が演算
・比較されるに際しては、該領域部分各々での面積上で
の重心位置を原点とする座標系において、２方向からの
斜方照明各々に対する、該領域部分内での画素各々の座
標値と該画素での明るさとの積の総和値が求められ、２
方向からの斜方照明各々に対する総和値の差分の符号を
以て、凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分各々
が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別されるようにした
外観検査方法。 - 【請求項３】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で検出され
るようにした外観検査装置であって、外観検査対象を載
置した状態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可とするＸＹ
Ｚステージと、該外観検査対象上での検査領域を該検査
領域上部方向から落射照明する落射照明系と、該検査領
域をエッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向
する状態で時間を異にして斜方照明する２方向斜方照明
系と、落射照明状態、斜方照明状態各々の下におかれて
いる検査領域を撮像するＴＶカメラと、該ＴＶカメラか
らの、落射照明されている検査領域に対する撮像画像を
２値化処理することによって凹状欠陥・凸状異物が存在
している領域部分を抽出した上、エッジ形成方向と同一
方向の斜め上方から、相対向する状態で時間を異にして
斜方照明される上記検査領域に対する撮像画像中におけ
る凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分各々での
明るさ分布を演算・比較することによって、該領域部分
各々が凹状欠陥か凸状異物であるかを弁別する画像処理
手段とを含む構成の外観検査装置。 - 【請求項４】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で速やかに
検出されるようにした外観検査方法であって、外観検査
対象上での検査領域が更新可とされた状態で、上方から
第１の特定波長で落射照明されている検査領域に対する
撮像画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状
異物が存在している領域部分を抽出する一方、落射照明
に並行して、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方か
ら、相対向する状態で第２，第３の特定波長で同時に斜
方照明される上記検査領域に対する撮像画像中における
凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分各々での明
るさ分布を演算・比較することによって、該領域部分各
々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別されるようにし
た外観検査方法。 - 【請求項５】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で速やかに
検出されるべく、外観検査対象上での検査領域が更新可
とされた状態で、上方から第１の特定波長で落射照明さ
れている検査領域に対する撮像画像を２値化処理するこ
とによって凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分
を抽出する一方、落射照明に並行して、エッジ形成方向
と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で第２，第
３の特定波長で同時に斜方照明される上記検査領域に対
する撮像画像中における凹状欠陥・凸状異物が存在して
いる領域部分各々での明るさ分布を演算・比較すること
によって、該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物である
かが弁別されるようにした外観検査方法であって、凹状
欠陥・凸状異物が存在している領域部分各々での明るさ
分布が演算・比較されるに際しては、該領域部分各々で
の面積上での重心位置を原点とする座標系において、２
方向からの斜方照明各々に対する、該領域部分内での画
素各々の座標値と該画素での明るさとの積の総和値が求
められ、２方向からの斜方照明各々に対する総和値の差
分の符号を以て、凹状欠陥・凸状異物が存在している領
域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別される
ようにした外観検査方法。 - 【請求項６】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象上に凹状欠陥や凸状異物が存在している
か否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で速やかに
検出されるようにした外観検査装置であって、外観検査
対象を載置した状態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可と
するＸＹＺステージと、該外観検査対象上での検査領域
を該検査領域上部方向から第１の特定波長で落射照明す
る落射照明系と、落射照明に並行して該検査領域をエッ
ジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態
で第２，第３の特定波長で同時に斜方照明する２方向斜
方照明系と、落射照明状態および２方向斜方照明状態の
下におかれている検査領域を、第１，第２，第３の特定
波長に対する分光特性を以て撮像するカラーＴＶカメラ
と、該カラーＴＶカメラからの、落射照明されている検
査領域に対する撮像画像を２値化処理することによって
凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分を抽出した
上、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向
する状態で斜方照明される上記検査領域に対する撮像画
像中における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部
分各々での明るさ分布を演算・比較することによって、
該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかを弁別す
る画像処理手段とを含む構成の外観検査装置。 - 【請求項７】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸状
異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が存
在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別され
た状態で検出されるようにした磁気ヘッド検査方法であ
って、外観検査対象上での検査領域が更新可とされた状
態で、上方から落射照明されている検査領域に対する撮
像画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状異
物が存在している領域部分を抽出した上、エッジ形成方
向と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で時間を
異にして斜方照明される上記検査領域に対する撮像画像
中における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分
各々での明るさ分布を演算・比較することによって、該
領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかが弁別され
るようにした磁気ヘッド検査方法。 - 【請求項８】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸状
異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が存
在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別され
た状態で検出されるべく、外観検査対象上での検査領域
が更新可とされた状態で、上方から落射照明されている
検査領域に対する撮像画像を２値化処理することによっ
て凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分を抽出し
た上、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対
向する状態で時間を異にして斜方照明される上記検査領
域に対する撮像画像中における凹状欠陥・凸状異物が存
在している領域部分各々での明るさ分布を演算・比較す
ることによって、該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物
であるかが弁別されるようにした磁気ヘッド検査方法で
あって、凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分各
々での明るさ分布が演算・比較されるに際しては、該領
域部分各々での面積上での重心位置を原点とする座標系
において、２方向からの斜方照明各々に対する、該領域
部分内での画素各々の座標値と該画素での明るさとの積
の総和値が求められ、２方向からの斜方照明各々に対す
る総和値の差分の符号を以て、凹状欠陥・凸状異物が存
在している領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるか
が弁別されるようにした磁気ヘッド検査方法。 - 【請求項９】 一方向に１以上のエッジが形成されてな
る外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸状
異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が存
在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別され
た状態で検出されるようにした磁気ヘッド検査装置であ
って、外観検査対象を載置した状態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に
任意に移動可とするＸＹＺステージと、該外観検査対象
上での検査領域を該検査領域上部方向から落射照明する
落射照明系と、該検査領域をエッジ形成方向と同一方向
の斜め上方から、相対向する状態で時間を異にして斜方
照明する２方向斜方照明系と、落射照明状態、斜方照明
状態各々の下におかれている検査領域を撮像するＴＶカ
メラと、該ＴＶカメラからの、落射照明されている検査
領域に対する撮像画像を２値化処理することによって凹
状欠陥・凸状異物が存在している領域部分を抽出した
上、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向
する状態で時間を異にして斜方照明される上記検査領域
に対する撮像画像中における凹状欠陥・凸状異物が存在
している領域部分各々での明るさ分布を演算・比較する
ことによって、該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物で
あるかを弁別する画像処理手段とを含む構成の磁気ヘッ
ド検査装置。 - 【請求項１０】 一方向に１以上のエッジが形成されて
なる外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸
状異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が
存在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別さ
れた状態で速やかに検出されるようにした磁気ヘッド検
査方法であって、外観検査対象上での検査領域が更新可
とされた状態で、上方から第１の特定波長で落射照明さ
れている検査領域に対する撮像画像を２値化処理するこ
とによって凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分
を抽出する一方、落射照明に並行して、エッジ形成方向
と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で第２，第
３の特定波長で同時に斜方照明される上記検査領域に対
する撮像画像中における凹状欠陥・凸状異物が存在して
いる領域部分各々での明るさ分布を演算・比較すること
によって、該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物である
かが弁別されるようにした磁気ヘッド検査方法。 - 【請求項１１】 一方向に１以上のエッジが形成されて
なる外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸
状異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が
存在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別さ
れた状態で速やかに検出されるべく、外観検査対象上で
の検査領域が更新可とされた状態で、上方から第１の特
定波長で落射照明されている検査領域に対する撮像画像
を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状異物が存
在している領域部分を抽出する一方、落射照明に並行し
て、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向
する状態で第２，第３の特定波長で同時に斜方照明され
る上記検査領域に対する撮像画像中における凹状欠陥・
凸状異物が存在している領域部分各々での明るさ分布を
演算・比較することによって、該領域部分各々が凹状欠
陥か凸状異物であるかが弁別されるようにした磁気ヘッ
ド検査方法であって、凹状欠陥・凸状異物が存在してい
る領域部分各々での明るさ分布が演算・比較されるに際
しては、該領域部分各々での面積上での重心位置を原点
とする座標系において、２方向からの斜方照明各々に対
する、該領域部分内での画素各々の座標値と該画素での
明るさとの積の総和値が求められ、２方向からの斜方照
明各々に対する総和値の差分の符号を以て、凹状欠陥・
凸状異物が存在している領域部分各々が凹状欠陥か凸状
異物であるかが弁別されるようにした磁気ヘッド検査方
法。 - 【請求項１２】 一方向に１以上のエッジが形成されて
なる外観検査対象としての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸
状異物が存在しているか否か、該凹状欠陥や凸状異物が
存在している場合には、凹状欠陥と凸状異物とが弁別さ
れた状態で速やかに検出されるようにした磁気ヘッド検
査装置であって、外観検査対象を載置した状態でＸ，
Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可とするＸＹＺステージと、該
外観検査対象上での検査領域を該検査領域上部方向から
第１の特定波長で落射照明する落射照明系と、落射照明
に並行して該検査領域をエッジ形成方向と同一方向の斜
め上方から、相対向する状態で第２，第３の特定波長で
同時に斜方照明する２方向斜方照明系と、落射照明状態
および２方向斜方照明状態の下におかれている検査領域
を、第１，第２，第３の特定波長に対する分光特性を以
て撮像するカラーＴＶカメラと、該カラーＴＶカメラか
らの、落射照明されている検査領域に対する撮像画像を
２値化処理することによって凹状欠陥・凸状異物が存在
している領域部分を抽出した上、エッジ形成方向と同一
方向の斜め上方から、相対向する状態で斜方照明される
上記検査領域に対する撮像画像中における凹状欠陥・凸
状異物が存在している領域部分各々での明るさ分布を演
算・比較することによって、該領域部分各々が凹状欠陥
か凸状異物であるかを弁別する画像処理手段とを含む構
成の磁気ヘッド検査装置。 - 【請求項１３】 磁気ヘッド製造ライン上での最終段階
に磁気ヘッド検査装置が具備されてなる構成の磁気ヘッ
ド製造設備であって、磁気ヘッド検査装置としては、一
方向に１以上のエッジが形成されてなる外観検査対象と
しての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸状異物が存在してい
るか否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で検出され
るようにした磁気ヘッド検査装置であって、外観検査対
象を載置した状態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移動可とす
るＸＹＺステージと、該外観検査対象上での検査領域を
該検査領域上部方向から落射照明する落射照明系と、該
検査領域をエッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、
相対向する状態で時間を異にして斜方照明する２方向斜
方照明系と、落射照明状態、斜方照明状態各々の下にお
かれている検査領域を撮像するＴＶカメラと、該ＴＶカ
メラからの、落射照明されている検査領域に対する撮像
画像を２値化処理することによって凹状欠陥・凸状異物
が存在している領域部分を抽出した上、エッジ形成方向
と同一方向の斜め上方から、相対向する状態で時間を異
にして斜方照明される上記検査領域に対する撮像画像中
における凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分各
々での明るさ分布を演算・比較することによって、該領
域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかを弁別する画
像処理手段とを含むべく構成されている磁気ヘッド製造
設備。 - 【請求項１４】 磁気ヘッド製造ライン上での最終段階
に磁気ヘッド検査装置が具備されてなる構成の磁気ヘッ
ド製造設備であって、磁気ヘッド検査装置としては、一
方向に１以上のエッジが形成されてなる外観検査対象と
しての磁気ヘッド上に凹状欠陥や凸状異物が存在してい
るか否か、該凹状欠陥や凸状異物が存在している場合に
は、凹状欠陥と凸状異物とが弁別された状態で速やかに
検出されるようにした磁気ヘッド検査装置であって、外
観検査対象を載置した状態でＸ，Ｙ，Ｚ方向に任意に移
動可とするＸＹＺステージと、該外観検査対象上での検
査領域を該検査領域上部方向から第１の特定波長で落射
照明する落射照明系と、落射照明に並行して該検査領域
をエッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、相対向す
る状態で第２，第３の特定波長で同時に斜方照明する２
方向斜方照明系と、落射照明状態および２方向斜方照明
状態の下におかれている検査領域を、第１，第２，第３
の特定波長に対する分光特性を以て撮像するカラーＴＶ
カメラと、該カラーＴＶカメラからの、落射照明されて
いる検査領域に対する撮像画像を２値化処理することに
よって凹状欠陥・凸状異物が存在している領域部分を抽
出した上、エッジ形成方向と同一方向の斜め上方から、
相対向する状態で斜方照明される上記検査領域に対する
撮像画像中における凹状欠陥・凸状異物が存在している
領域部分各々での明るさ分布を演算・比較することによ
って、該領域部分各々が凹状欠陥か凸状異物であるかを
弁別する画像処理手段とを含むべく構成されている磁気
ヘッド製造設備。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03309064A JP3135075B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 外観検査方法およびその装置、磁気ヘッド検査方法およびその装置並びに磁気ヘッド製造設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03309064A JP3135075B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 外観検査方法およびその装置、磁気ヘッド検査方法およびその装置並びに磁気ヘッド製造設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05142161A true JPH05142161A (ja) | 1993-06-08 |
| JP3135075B2 JP3135075B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17988450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03309064A Expired - Fee Related JP3135075B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 外観検査方法およびその装置、磁気ヘッド検査方法およびその装置並びに磁気ヘッド製造設備 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3135075B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003215055A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Mitsubishi Materials Corp | 検査装置 |
| JP2009002796A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | 検査装置 |
| JP2015094642A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | マークテック株式会社 | 探傷装置 |
| JP2016065783A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 検査装置 |
| WO2020158340A1 (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 検査装置、及び、検査方法 |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP03309064A patent/JP3135075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003215055A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Mitsubishi Materials Corp | 検査装置 |
| JP2009002796A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd | 検査装置 |
| JP2015094642A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | マークテック株式会社 | 探傷装置 |
| JP2016065783A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 富士フイルム株式会社 | 検査装置 |
| WO2020158340A1 (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 検査装置、及び、検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3135075B2 (ja) | 2001-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3996728B2 (ja) | 表面検査装置およびその方法 | |
| US7505619B2 (en) | System and method for conducting adaptive fourier filtering to detect defects in dense logic areas of an inspection surface | |
| US5293538A (en) | Method and apparatus for the inspection of defects | |
| CN107036531B (zh) | 确定空洞型缺陷的尺寸的方法和检测空洞型缺陷的装置 | |
| JP2003139523A (ja) | 表面欠陥検出方法および表面欠陥検出装置 | |
| EP1277042B1 (en) | Directional lighting and method to distinguish three dimensional information | |
| JP3938227B2 (ja) | 異物検査方法および装置 | |
| US20100053790A1 (en) | Hard disk inspection apparatus and method, as well as program | |
| JP2009293999A (ja) | 木材欠陥検出装置 | |
| JP2009042202A (ja) | ウエハ検査装置およびウエハ検査方法 | |
| JPH06294749A (ja) | 板ガラスの欠点検査方法 | |
| US6295126B1 (en) | Inspection apparatus for foreign matter and pattern defect | |
| JP2006138830A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| JPS6348444A (ja) | ガラス基板の表面自動検査方法および装置 | |
| JP3135075B2 (ja) | 外観検査方法およびその装置、磁気ヘッド検査方法およびその装置並びに磁気ヘッド製造設備 | |
| JP2006343138A (ja) | 検査装置 | |
| JP2009192541A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP4015436B2 (ja) | 金めっき欠陥検査装置 | |
| JP4523310B2 (ja) | 異物識別方法及び異物識別装置 | |
| JP4408902B2 (ja) | 異物検査方法および装置 | |
| JP4052733B2 (ja) | パターン付きウエハの異物検査方法 | |
| CN115698687A (zh) | 有噪声经图案化特征的检验 | |
| US5745239A (en) | Multiple focal plane image comparison for defect detection and classification | |
| JP2010038723A (ja) | 欠陥検査方法 | |
| JP2010139434A (ja) | 異物とキズ痕との判別検査装置及び検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |