JPH05136590A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
- Publication number
- JPH05136590A JPH05136590A JP32117991A JP32117991A JPH05136590A JP H05136590 A JPH05136590 A JP H05136590A JP 32117991 A JP32117991 A JP 32117991A JP 32117991 A JP32117991 A JP 32117991A JP H05136590 A JPH05136590 A JP H05136590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microstrip line
- flat
- conductor
- input
- microwave circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波が流れたときの入出力端子間の干渉に
よる悪影響をなくす。構造が簡単で組み立て作業も容易
となる。 【構成】 マイクロストリップライン５と、それに入出
力端子３，４を接続したフラットＩＣパッケージ２とが
プリント基板６上に設けられる。導体カバー７が、相互
に隣接するフラットＩＣパッケージ２ａ，ｂ間であっ
て、入出力端子３，４とマイクロストリップライン５と
に接触せずに、これらを覆う。プリント基板６のスルー
ホール８に導体カバー７を半田づけし接地導体６ａに導
通する。出力端子４などの放射波は導体カバー７から接
地導体６ａへ流れる。
よる悪影響をなくす。構造が簡単で組み立て作業も容易
となる。 【構成】 マイクロストリップライン５と、それに入出
力端子３，４を接続したフラットＩＣパッケージ２とが
プリント基板６上に設けられる。導体カバー７が、相互
に隣接するフラットＩＣパッケージ２ａ，ｂ間であっ
て、入出力端子３，４とマイクロストリップライン５と
に接触せずに、これらを覆う。プリント基板６のスルー
ホール８に導体カバー７を半田づけし接地導体６ａに導
通する。出力端子４などの放射波は導体カバー７から接
地導体６ａへ流れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロストリップラ
インとマイクロ波ＩＣで構成されるマイクロ波回路に関
する。
インとマイクロ波ＩＣで構成されるマイクロ波回路に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年のマイクロ波回路は、プリント基板
上に設けたマイクロストリップラインに高周波用のフラ
ットＩＣパッケージに封入されたマイクロ波ＩＣを接続
して構成されている。
上に設けたマイクロストリップラインに高周波用のフラ
ットＩＣパッケージに封入されたマイクロ波ＩＣを接続
して構成されている。
【０００３】従来のマイクロ波回路２０は、図４に示す
ように、フラットＩＣパッケージ２の出力端子４と隣接
するフラットＩＣパッケージ２の入力端子３とをマイク
ロストリップライン５によって接続した構成となってい
る。
ように、フラットＩＣパッケージ２の出力端子４と隣接
するフラットＩＣパッケージ２の入力端子３とをマイク
ロストリップライン５によって接続した構成となってい
る。
【０００４】また、図５に示すマイクロ波回路３０は、
入力端子２３と出力端子２４とを下側から取り出したＩ
Ｃパッケージ２２を用い、プリント基板２６上に設けた
スルーホールを通じ、プリント基板２６の裏面に設けた
マイクロストリップライン２５に接続する。そして、入
出力端子間２３，２４の干渉を防ぐために、プリント基
板２６裏面にＩＣパッケージ２２の入出力を結ぶ線に対
して垂直方向に、導体の衝立２９を設けている。
入力端子２３と出力端子２４とを下側から取り出したＩ
Ｃパッケージ２２を用い、プリント基板２６上に設けた
スルーホールを通じ、プリント基板２６の裏面に設けた
マイクロストリップライン２５に接続する。そして、入
出力端子間２３，２４の干渉を防ぐために、プリント基
板２６裏面にＩＣパッケージ２２の入出力を結ぶ線に対
して垂直方向に、導体の衝立２９を設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示すマイクロ波
回路２０は、フラットＩＣパッケージ２の入力端子３か
ら高周波信号を入力した場合、高周波が流れるために出
力端子４とこれに接続するマイクロストリップライン５
から出力信号の一部が放射される。この放射波の一部
は、ケースの導波管伝達モードにより入力端子３にまわ
り込んで悪影響を及ぼす。すなわち、フラットＩＣパッ
ケージ２中のＩＣが高利得の増幅回路である場合、発振
などの問題を生じる。
回路２０は、フラットＩＣパッケージ２の入力端子３か
ら高周波信号を入力した場合、高周波が流れるために出
力端子４とこれに接続するマイクロストリップライン５
から出力信号の一部が放射される。この放射波の一部
は、ケースの導波管伝達モードにより入力端子３にまわ
り込んで悪影響を及ぼす。すなわち、フラットＩＣパッ
ケージ２中のＩＣが高利得の増幅回路である場合、発振
などの問題を生じる。
【０００６】この対策として、図５に示すマイクロ波回
路３０が従来から提案され、衝立２９によって放射波は
防止されている。しかし、プリント基板２６の裏面にお
いて配線しなければという問題がある。また、衝立２９
を付けるために、組み立て作業が煩雑になる問題もあ
る。
路３０が従来から提案され、衝立２９によって放射波は
防止されている。しかし、プリント基板２６の裏面にお
いて配線しなければという問題がある。また、衝立２９
を付けるために、組み立て作業が煩雑になる問題もあ
る。
【０００７】本発明は、上記問題点にかんがみなされた
もので、高周波が流れたときの入出力端子間の干渉によ
る悪影響をなくし、構造が簡単で組み立て作業の容易な
マイクロ波回路を提供することを目的とする。
もので、高周波が流れたときの入出力端子間の干渉によ
る悪影響をなくし、構造が簡単で組み立て作業の容易な
マイクロ波回路を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる本発明は、プリント基板上に設け
られたマイクロストリップラインと、それに入出力端子
を接続した高周波用のフラットＩＣパッケージに封入さ
れたマイクロ波ＩＣとで構成されるマイクロ波回路にお
いて、伝導材からなる導体カバーが、相互に隣接するフ
ラットＩＣパッケージ間であって、フラットＩＣパッケ
ージの入出力端子とマイクロストリップラインとに接触
せずにこれらを覆い、かつプリント基板の接地導体に導
通するように配設される構成としてある。また、請求項
２にかかる本発明は、上記マイクロストリップラインの
両側近傍に設けたスルーホーに対して、上記導体カバー
を半田づけした構成としてある。
め、請求項１にかかる本発明は、プリント基板上に設け
られたマイクロストリップラインと、それに入出力端子
を接続した高周波用のフラットＩＣパッケージに封入さ
れたマイクロ波ＩＣとで構成されるマイクロ波回路にお
いて、伝導材からなる導体カバーが、相互に隣接するフ
ラットＩＣパッケージ間であって、フラットＩＣパッケ
ージの入出力端子とマイクロストリップラインとに接触
せずにこれらを覆い、かつプリント基板の接地導体に導
通するように配設される構成としてある。また、請求項
２にかかる本発明は、上記マイクロストリップラインの
両側近傍に設けたスルーホーに対して、上記導体カバー
を半田づけした構成としてある。
【０００９】
【作用】上記のように構成した請求項１にかかる本発明
においては、マイクロ波回路に高周波が流れると、出力
端子とマイクロストリップラインから出力信号が放射さ
れる。この放射波は導体カバーに吸収されて接地導体に
流され、入力端子に入ることはない。また、請求項２に
かかる本発明においては、マイクロ波回路の組立が導体
カバーをスルーホールに半田づけすることになる。
においては、マイクロ波回路に高周波が流れると、出力
端子とマイクロストリップラインから出力信号が放射さ
れる。この放射波は導体カバーに吸収されて接地導体に
流され、入力端子に入ることはない。また、請求項２に
かかる本発明においては、マイクロ波回路の組立が導体
カバーをスルーホールに半田づけすることになる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
基づいて説明する。図１は本実施例のマイクロ波回路１
の平面図である。このマイクロ波回路１は、プリント基
板６上に設けられたマイクロストリップライン５とフラ
ットＩＣパッケージ２と導体カバー７とで構成されてい
る。
基づいて説明する。図１は本実施例のマイクロ波回路１
の平面図である。このマイクロ波回路１は、プリント基
板６上に設けられたマイクロストリップライン５とフラ
ットＩＣパッケージ２と導体カバー７とで構成されてい
る。
【００１１】フラットＩＣパッケージ２は高周波用であ
り、内部にマイクロ波ＩＣが封入されている。フラット
ＩＣパッケージ２ａの出力端子４ａと隣接するフラット
ＩＣパッケージ２ｂの入力端子３ｂとが、マイクロスト
リップライン５に接続し、これを連続して設けられてい
る。
り、内部にマイクロ波ＩＣが封入されている。フラット
ＩＣパッケージ２ａの出力端子４ａと隣接するフラット
ＩＣパッケージ２ｂの入力端子３ｂとが、マイクロスト
リップライン５に接続し、これを連続して設けられてい
る。
【００１２】ここでプリント基板６は、図３に示すごと
く、表面にマイクロストリップライン５を、裏面に接地
導体６ａをそれぞれ有し、マイクロストリップライン５
の両側近傍に複数のスルーホール８を有している。
く、表面にマイクロストリップライン５を、裏面に接地
導体６ａをそれぞれ有し、マイクロストリップライン５
の両側近傍に複数のスルーホール８を有している。
【００１３】導体カバー７は、図２に示すように、つば
状部分に複数のスルーホール８を設け、断面コ字形状の
伝導板材によって形成されている。そして、導体カバー
７は相互に隣接するフラットＩＣパッケージ２ａ，２ｂ
間において、入出力端子４ａ，３ｂとマイクロストリッ
プライン５とに接触せずに、これらを覆うように配設さ
れる。また、導体カバー７はプリント基板６のスルーホ
ール８に半田づけされて接地導体６ａに導通している。
状部分に複数のスルーホール８を設け、断面コ字形状の
伝導板材によって形成されている。そして、導体カバー
７は相互に隣接するフラットＩＣパッケージ２ａ，２ｂ
間において、入出力端子４ａ，３ｂとマイクロストリッ
プライン５とに接触せずに、これらを覆うように配設さ
れる。また、導体カバー７はプリント基板６のスルーホ
ール８に半田づけされて接地導体６ａに導通している。
【００１４】つぎに、このマイクロ波回路１に高周波が
流れると、出力端子４とマイクロストリップライン５か
ら、出力信号の一部が放射される。しかし、この放射波
は導体カバー７に吸収され、スルーホール８を介して接
地導体６ａに流れてしまう。このために、反射波が入力
端子３に入らず悪影響を受けない。また、導体カバー７
のプリント基板６への組み立ても、基板の実装面が表面
だけであって、半田づけのみの作業であり、組立作業は
容易である。
流れると、出力端子４とマイクロストリップライン５か
ら、出力信号の一部が放射される。しかし、この放射波
は導体カバー７に吸収され、スルーホール８を介して接
地導体６ａに流れてしまう。このために、反射波が入力
端子３に入らず悪影響を受けない。また、導体カバー７
のプリント基板６への組み立ても、基板の実装面が表面
だけであって、半田づけのみの作業であり、組立作業は
容易である。
【００１５】
【発明の効果】以上のように請求項１にかかる本発明に
よると、マイクロストリップラインと入出力端子とを導
体カバーによって覆う構造としているので、高周波が流
れたときの入出力端子間の干渉による悪影響をなくし、
構造が簡単で組み立て作業も容易となる。また、請求項
２にかかる本発明によると、導体カバーをプリント基板
の表面のスルーホールに半田づけしているので、組立作
業は非常に容易である。
よると、マイクロストリップラインと入出力端子とを導
体カバーによって覆う構造としているので、高周波が流
れたときの入出力端子間の干渉による悪影響をなくし、
構造が簡単で組み立て作業も容易となる。また、請求項
２にかかる本発明によると、導体カバーをプリント基板
の表面のスルーホールに半田づけしているので、組立作
業は非常に容易である。
【図１】本発明一実施例のマイクロ波回路の平面図。
【図２】図１のマイクロ波回路における導体カバーの斜
視図。
視図。
【図３】図１のマイクロ波回路におけるプリント基板の
断面図。
断面図。
【図４】従来のマイクロ波回路の平面図。
【図５】他の従来のマイクロ波回路の断面図。
１，２０，３０ マイクロ波回路 ２，２２ フラットＩＣパッケージ ３，２３ 入力端子 ４，２４ 出力端子 ５，２５ マイクロストリップライン ６ プリント基板 ６ａ 接地導体 ７ 導体カバー ８ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられたマイクロス
トリップラインと、それに入出力端子を接続した高周波
用のフラットＩＣパッケージに封入されたマイクロ波Ｉ
Ｃとで構成されるマイクロ波回路において、 伝導材からなる導体カバーが、相互に隣接するフラット
ＩＣパッケージ間であって、フラットＩＣパッケージの
入出力端子とマイクロストリップラインとに接触せず
に、これらを覆い、かつプリント基板の接地導体に導通
するように配設されることを特徴とするマイクロ波回
路。 - 【請求項２】 上記マイクロストリップラインの両側近
傍に設けたスルーホーに対して、上記導体カバーを半田
づけしたことを特徴とする請求項１に記載したマイクロ
波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32117991A JPH05136590A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32117991A JPH05136590A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136590A true JPH05136590A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=18129676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32117991A Pending JPH05136590A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136590A (ja) |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP32117991A patent/JPH05136590A/ja active Pending
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