JPH05133918A - 回路基板の半田付け検査方法 - Google Patents
回路基板の半田付け検査方法Info
- Publication number
- JPH05133918A JPH05133918A JP29881991A JP29881991A JPH05133918A JP H05133918 A JPH05133918 A JP H05133918A JP 29881991 A JP29881991 A JP 29881991A JP 29881991 A JP29881991 A JP 29881991A JP H05133918 A JPH05133918 A JP H05133918A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に半田付けしたＩＣパッケージの一列に
並んだリード部に対する半田付け状態の良、不良をサー
ミスタを使用して各リード部の温度を測定する方法であ
るので、従来提案されている検査方法に比べ、良否の判
定が正確であると共に装置が安価で小型化できるもので
ある。 【構成】 予め正常に半田付けされた前記ＩＣパッケー
ジにおけるリード部の温度を測定し、その測定値によっ
て構成された温度パターンを記憶し、該記憶した温度パ
ターンと被測定ＩＣパッケージにおけるリード部の温度
パターンを比較することにより半田付けの良否を判定す
るようにしたことである。
並んだリード部に対する半田付け状態の良、不良をサー
ミスタを使用して各リード部の温度を測定する方法であ
るので、従来提案されている検査方法に比べ、良否の判
定が正確であると共に装置が安価で小型化できるもので
ある。 【構成】 予め正常に半田付けされた前記ＩＣパッケー
ジにおけるリード部の温度を測定し、その測定値によっ
て構成された温度パターンを記憶し、該記憶した温度パ
ターンと被測定ＩＣパッケージにおけるリード部の温度
パターンを比較することにより半田付けの良否を判定す
るようにしたことである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージをプリン
ト基板に半田付けした場合において、該ＩＣパッケージ
のリード部とプリント基板の配線パターンとの半田付け
状態が正常か否かを検査するための回路基板の半田付け
検査方法に関する。
ト基板に半田付けした場合において、該ＩＣパッケージ
のリード部とプリント基板の配線パターンとの半田付け
状態が正常か否かを検査するための回路基板の半田付け
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器が正常に動作するためには、機
器内に組み込まれたプリント基板に実装されたＩＣパッ
ケージが良品であるだけではなく、プリント基板の配線
パターンとＩＣパッケージのリード部との半田付け接合
部が正しく接合されていなければならないため、組立工
程の最終段階で半田付け状態の検査を行うのが一般的で
ある。
器内に組み込まれたプリント基板に実装されたＩＣパッ
ケージが良品であるだけではなく、プリント基板の配線
パターンとＩＣパッケージのリード部との半田付け接合
部が正しく接合されていなければならないため、組立工
程の最終段階で半田付け状態の検査を行うのが一般的で
ある。
【０００３】従来において、この半田付け検査の方法と
しては、目視検査と自動検査が提案されていた。目視検
査は作業者が半田付け部分を目によって見て良否を判断
するものであり、また、自動検査はプリント基板上に半
田接合したＩＣパッケージの半田接合部にレーザー光を
照射し、加熱された半田接合部の温度を赤外線検出器で
検出し、その温度パターンをマイクロプロセッサに取り
込み各種判断基準に従って判定する方法や、レーザー光
を半田接合部に照射し、その反射光の乱れによって半田
付け状態の良否を判定する方法である。
しては、目視検査と自動検査が提案されていた。目視検
査は作業者が半田付け部分を目によって見て良否を判断
するものであり、また、自動検査はプリント基板上に半
田接合したＩＣパッケージの半田接合部にレーザー光を
照射し、加熱された半田接合部の温度を赤外線検出器で
検出し、その温度パターンをマイクロプロセッサに取り
込み各種判断基準に従って判定する方法や、レーザー光
を半田接合部に照射し、その反射光の乱れによって半田
付け状態の良否を判定する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した目
視検査方法は、人間の視覚により行なわれるので長時間
検査を行なっていると疲労により検査漏れや検査ミスが
生じたり能率が悪いという問題点があり、また、前記し
た自動検査方法は、いずれも装置が大型となり高価にな
るという問題点があった。
視検査方法は、人間の視覚により行なわれるので長時間
検査を行なっていると疲労により検査漏れや検査ミスが
生じたり能率が悪いという問題点があり、また、前記し
た自動検査方法は、いずれも装置が大型となり高価にな
るという問題点があった。
【０００５】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、基板に半田付けした
ＩＣパッケージの一列に並んだリード部に対する半田付
け状態の良、不良をサーミスタを使用して各リード部の
温度を短時間で測定し、その温度パターンから判定する
回路基板の半田付け検査方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、基板に半田付けした
ＩＣパッケージの一列に並んだリード部に対する半田付
け状態の良、不良をサーミスタを使用して各リード部の
温度を短時間で測定し、その温度パターンから判定する
回路基板の半田付け検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の半田
付け検査方法は前記した目的を達成せんとするもので、
その手段は、 プリント基板上に実装されたＩＣパッケ
ージの半田付け状態を検査する方法において、予め正常
に半田付けされた前記ＩＣパッケージにおけるリード部
の温度を測定し、その測定値によって構成された温度パ
ターンを記憶し、該記憶した温度パターンと被測定ＩＣ
パッケージにおけるリード部の温度パターンを比較する
ことにより半田付けの良否を判定するようにしたことで
ある。
付け検査方法は前記した目的を達成せんとするもので、
その手段は、 プリント基板上に実装されたＩＣパッケ
ージの半田付け状態を検査する方法において、予め正常
に半田付けされた前記ＩＣパッケージにおけるリード部
の温度を測定し、その測定値によって構成された温度パ
ターンを記憶し、該記憶した温度パターンと被測定ＩＣ
パッケージにおけるリード部の温度パターンを比較する
ことにより半田付けの良否を判定するようにしたことで
ある。
【０００７】
【作用】前記した如き本発明の回路基板の半田付け検査
方法は、半田付けしたＩＣパッケージのリード部にサー
ミスタプローブの先端部を接触させると同時に、そのリ
ード部の温度を測定する。次いで、前記サーミスタプロ
ーブをリード部のピッチに合わせて移動させ各リード部
の温度を測定し、ＩＣパッケージの各リード部に対応す
る温度パターンを得る。
方法は、半田付けしたＩＣパッケージのリード部にサー
ミスタプローブの先端部を接触させると同時に、そのリ
ード部の温度を測定する。次いで、前記サーミスタプロ
ーブをリード部のピッチに合わせて移動させ各リード部
の温度を測定し、ＩＣパッケージの各リード部に対応す
る温度パターンを得る。
【０００８】そして、この得られた測定結果と予め半田
付けが正常であることを確認したＩＣパッケージのリー
ド部の温度パターンと比較することにより、半田付けの
良否を判定することである。
付けが正常であることを確認したＩＣパッケージのリー
ド部の温度パターンと比較することにより、半田付けの
良否を判定することである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の回路基板の半田付け検査方法
を実施するための装置の一実施例を図１、図２と共に説
明する。図１において、１はビード形サーミスタ等の感
熱素子にして、感熱部１ａの表面にガラスが被覆され、
この感熱部１ａからジュメット線よりなるリード線１ｂ
が引き出されている。２は前記リード線１ｂに半田付け
された絶縁被覆リード線である。
を実施するための装置の一実施例を図１、図２と共に説
明する。図１において、１はビード形サーミスタ等の感
熱素子にして、感熱部１ａの表面にガラスが被覆され、
この感熱部１ａからジュメット線よりなるリード線１ｂ
が引き出されている。２は前記リード線１ｂに半田付け
された絶縁被覆リード線である。
【００１０】３は前記リード線１ｂ及び絶縁被覆リード
線２を覆うプラスチックあるいはセラミック等による絶
縁性パイプであって、端部が前記感熱部１ａに隙間が生
じないように当接されている。４は前記感熱部１ａ及び
絶縁性パイプ３の表面を覆う金属薄膜層であって、アル
ミニウム等を蒸着して形成したものである。
線２を覆うプラスチックあるいはセラミック等による絶
縁性パイプであって、端部が前記感熱部１ａに隙間が生
じないように当接されている。４は前記感熱部１ａ及び
絶縁性パイプ３の表面を覆う金属薄膜層であって、アル
ミニウム等を蒸着して形成したものである。
【００１１】このように構成した温度検知器Ａは、図２
に示すように感熱素子１に接続された絶縁被覆リード線
２を温度による抵抗変化を電圧変化に変換する電圧変換
回路５に接続し、該電圧変換回路５の電圧出力をディジ
タル出力にＡ／Ｄ変換器６で変換する。
に示すように感熱素子１に接続された絶縁被覆リード線
２を温度による抵抗変化を電圧変化に変換する電圧変換
回路５に接続し、該電圧変換回路５の電圧出力をディジ
タル出力にＡ／Ｄ変換器６で変換する。
【００１２】７はリード線７ａが前記金属薄膜層４に、
リード線７ｂがＩＣパッケージ９のリード部９ａに接続
され、リード部９ａの静電容量の変化を検出する静電容
量型タッチセンサ回路、８は該タッチセンサ回路７から
の出力を波形整形するシュミット回路である。
リード線７ｂがＩＣパッケージ９のリード部９ａに接続
され、リード部９ａの静電容量の変化を検出する静電容
量型タッチセンサ回路、８は該タッチセンサ回路７から
の出力を波形整形するシュミット回路である。
【００１３】次に、前記した装置を使用して半田付け検
査方法を説明するに、被測定対象のＩＣパッケージ９と
してＴＴＬ７４１９１カウンタを使用し、プリント基板
１０上に前記ＩＣパッケージ９とその周辺回路を半田付
けして実験を行なった。実験は半田付けの良、不良の差
を調べるためにＩＣパッケージ９のリード部９ａの一部
に半田付け不良部を設けて、温度パターンの変化を検出
するというものである。
査方法を説明するに、被測定対象のＩＣパッケージ９と
してＴＴＬ７４１９１カウンタを使用し、プリント基板
１０上に前記ＩＣパッケージ９とその周辺回路を半田付
けして実験を行なった。実験は半田付けの良、不良の差
を調べるためにＩＣパッケージ９のリード部９ａの一部
に半田付け不良部を設けて、温度パターンの変化を検出
するというものである。
【００１４】タッチセンサの電極を構成する金属薄膜層
４がリード部９ａの表面に接触した時の静電容量の変化
をタッチセンサ回路７で電圧変換し、シュミット回路８
で波形整形し、この出力によって接触した座標値をマイ
クロコンピュータに読み込む。同時に金属薄膜層４が接
触した点のＩＣパッケージ９のリード部９ａの温度を感
熱素子１で抵抗変化として検出し、電圧変換回路５で電
圧に変換し、Ａ／Ｄ変換器６でデジタル出力に変換し
て、この値をマイクロコンピュータに読み込む。
４がリード部９ａの表面に接触した時の静電容量の変化
をタッチセンサ回路７で電圧変換し、シュミット回路８
で波形整形し、この出力によって接触した座標値をマイ
クロコンピュータに読み込む。同時に金属薄膜層４が接
触した点のＩＣパッケージ９のリード部９ａの温度を感
熱素子１で抵抗変化として検出し、電圧変換回路５で電
圧に変換し、Ａ／Ｄ変換器６でデジタル出力に変換し
て、この値をマイクロコンピュータに読み込む。
【００１５】このようにしてＩＣパッケージ９の各リー
ド部９ａの温度変化を温度パターンとして表示すること
ができる。図３は前記した温度検知器Ａの熱応答特性を
示すもので、横軸に温度検知器Ａの先端部が被測定物体
に接触してからの時間（秒）を、縦軸にその時間に対す
る温度（°Ｃ）をとり、測定した結果を示した。
ド部９ａの温度変化を温度パターンとして表示すること
ができる。図３は前記した温度検知器Ａの熱応答特性を
示すもので、横軸に温度検知器Ａの先端部が被測定物体
に接触してからの時間（秒）を、縦軸にその時間に対す
る温度（°Ｃ）をとり、測定した結果を示した。
【００１６】この測定は数十回繰り返し行なってみた
が、各測定点の温度測定誤差は３％以下であり非常に再
現性の良い結果が得られた。したがって接触時間を１秒
以下にしても安定した飽和温度の測定（予測）が可能で
ある。これら一連の動作及び測定は、温度測定と座標測
定を同時に行なうために、被測定物体に対し温度検知器
Ａの接触面積と接触圧を出来る限り小さくすることが好
ましいので三次元自動測定器を使用した。
が、各測定点の温度測定誤差は３％以下であり非常に再
現性の良い結果が得られた。したがって接触時間を１秒
以下にしても安定した飽和温度の測定（予測）が可能で
ある。これら一連の動作及び測定は、温度測定と座標測
定を同時に行なうために、被測定物体に対し温度検知器
Ａの接触面積と接触圧を出来る限り小さくすることが好
ましいので三次元自動測定器を使用した。
【００１７】実験においては被測定物のＩＣパッケージ
９の第６番目と第７番目ピンを半田付けしないで半田付
け不良部として測定した。図４は前記ＩＣパッケージ９
の半田付け良品と半田付け不良部を有するＩＣパッケー
ジ９の各リード部９ａの温度測定結果を示すグラフであ
る。
９の第６番目と第７番目ピンを半田付けしないで半田付
け不良部として測定した。図４は前記ＩＣパッケージ９
の半田付け良品と半田付け不良部を有するＩＣパッケー
ジ９の各リード部９ａの温度測定結果を示すグラフであ
る。
【００１８】横軸には被測定ＴＴＬ−ＩＣのピンの番
号、縦軸には各ピンの測定温度を示した。同図において
実線は半田付け不良のないＩＣパッケージを動作させた
ときの各リード部の温度パターンを示し、破線は第６，
第７番目のピンを半田付け不良とした時の各リード部の
温度パターンを示す。
号、縦軸には各ピンの測定温度を示した。同図において
実線は半田付け不良のないＩＣパッケージを動作させた
ときの各リード部の温度パターンを示し、破線は第６，
第７番目のピンを半田付け不良とした時の各リード部の
温度パターンを示す。
【００１９】図４から明らかなように両者の温度パター
ンに相違が見られる。このことから、予め半田付けの正
常なＩＣパッケージ９の各リード部９ａの温度パターン
をコンピュータに記憶させておき、その温度パターンと
被測定ＩＣパッケージの温度パターンを比較することに
より、リード部９ａの半田付けの良否を判定することが
できる。
ンに相違が見られる。このことから、予め半田付けの正
常なＩＣパッケージ９の各リード部９ａの温度パターン
をコンピュータに記憶させておき、その温度パターンと
被測定ＩＣパッケージの温度パターンを比較することに
より、リード部９ａの半田付けの良否を判定することが
できる。
【００２０】なお、ＩＣパッケージ９の種類により温度
パターンが異なるので、予め各ＩＣパッケージ９の温度
パターンをコンピュータに記憶させておく必要がある。
また、本発明は温度検知器が１個の場合について説明し
たが、ＩＣパッケージのリード部のピッチに合わせ複数
本の温度検知器を用意すれば同時に各リード部の温度測
定ができ測定時間を大幅に短縮できる。
パターンが異なるので、予め各ＩＣパッケージ９の温度
パターンをコンピュータに記憶させておく必要がある。
また、本発明は温度検知器が１個の場合について説明し
たが、ＩＣパッケージのリード部のピッチに合わせ複数
本の温度検知器を用意すれば同時に各リード部の温度測
定ができ測定時間を大幅に短縮できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は基板に半田付けしたＩＣパッケ
ージの一列に並んだリード部に対する半田付け状態の
良、不良をサーミスタを使用して各リード部の温度を測
定する方法であるので、従来提案されている検査方法に
比べ、良否の判定が正確であると共に装置が安価で小型
化できるという効果を有するものである。
ージの一列に並んだリード部に対する半田付け状態の
良、不良をサーミスタを使用して各リード部の温度を測
定する方法であるので、従来提案されている検査方法に
比べ、良否の判定が正確であると共に装置が安価で小型
化できるという効果を有するものである。
【図１】本発明の測定方法に使用する温度検知器の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の測定方法を実施するための装置のブロ
ック図である。
ック図である。
【図３】測定方法に使用する温度検知器の熱応答特性を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図４】ＩＣパッケージにおける各リード部の温度測定
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
Ａ 温度検知器 ５ サーミスタ電圧変換回路 ６ Ａ／Ｄ変換器 ７ タッチセンサ回路 ８ シュミット回路 ９ ＩＣパッケージ ９ａ リード部
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上に実装されたＩＣパッケー
ジの半田付け状態を検査する方法において、予め正常に
半田付けされた前記ＩＣパッケージにおけるリード部の
温度を測定し、その測定値によって構成された温度パタ
ーンを記憶し、該記憶した温度パターンと被測定ＩＣパ
ッケージにおけるリード部の温度パターンを比較するこ
とにより半田付けの良否を判定するようにしたことを特
徴とする回路基板の半田付け検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03298819A JP3081311B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 回路基板の半田付け検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03298819A JP3081311B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 回路基板の半田付け検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05133918A true JPH05133918A (ja) | 1993-05-28 |
| JP3081311B2 JP3081311B2 (ja) | 2000-08-28 |
Family
ID=17864632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03298819A Expired - Fee Related JP3081311B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 回路基板の半田付け検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3081311B2 (ja) |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP03298819A patent/JP3081311B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3081311B2 (ja) | 2000-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000523 |
|
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