JPH0513033Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路基板が設けられたコントロール
ボツクスを装着したパチンコ機の改良に関する。

（従来の技術） 近年、パチンコ機の電動化が進み、その遊技盤
面に取付けられる被制御体としての入賞装置等
は、電気的に制御装置により制御されている。こ
の制御装置は、パチンコ機本体内裏側にねじ止め
固定されたコントロールボツクスと、このコント
ロールボツクス内に収容され被制御体を所定の状
態に制御する回路基板とから構成されている。と
ころで、この回路基板にはCPUなど集積回路を
中心とする電子部品が高密度に実装されており、
ノイズや静電気による影響を受け易くなつてい
る。そこで、この集積回路を保護するため、コン
トロールボツクス内にシールドプレートを取付け
ることが行われていた。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、従来、コントロールボツクス内
へのシールドプレートの組付は、コントロールボ
ツクスを構成するベースに対して、プリント基板
とは個別になされており、コントロールボツクス
のカバーケースの組付がさらに必要なことと相ま
つて、その組立に多くの工数を要し、製作コスト
の上昇が避けられない、という問題がつた。ま
た、コントロールボツクス内は電子部品の発生す
る熱によりかなり高温となるが、従来、この熱の
放散に対して特別の対策を講じていなかつたた
め、制御回路の動作が不安定になるという問題も
あつた。

そこで、本考案は、コントロールボツクスの製
作工程の簡素化を図るとともに、制御回路の動作
の安定化を図つたパチンコ機の提供を目的として
いる。

（課題を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するために、第４図に
示すように、一方の面に開口部が大きく開口し他
方の面に熱気を外部に放出するための放熱孔３６
を形成し、かつ外周にその外方向へ突出する取付
片３８を形成してこの取付片に挿通孔４０を設け
た箱状のカバーケース１１と、電子部品および所
定の電子部品に導通する接続端子４８を実装しか
つ隅角部に挿通孔４３を形成した回路基板４１
と、該回路基板の裏面を覆う大きさであつて外周
にその外方向へ突出する取付片２８を形成してこ
の取付片の、前記カバーケースおよび回路基板の
挿通孔に対応する位置に挿通孔３５を設けたシー
ルドプレート１０と、該シールドプレートを覆う
大きさであつて隅角部の、前記カバーケースの挿
通孔４０、回路基板の挿通孔４３およびシールド
プレートの挿通孔３５に対応する位置に取付用ボ
ス２５を形成したベース９とからなり、該ベース
９およびカバーケース１１間に前記シールドプレ
ート１０および回路基板４１を挾み込むとともに
前記カバーケースの挿通孔４０と、前記回路基板
の挿通孔４３と、前記シールドプレートの挿通孔
３５と前記ベースの取付用ボス２５とに結合部材
４７を挿通させることにより前記カバーケース、
回路基板、シールドプレートおよびベースを一体
化したコントロールボツクス１２を装着した構成
としている。

（作用） 本考案は、このように構成したものであるか
ら、外から目視しながら対応する各挿通孔に結合
部材を挿通させて、ベース、シールドプレート、
回路基板およびカバーケースの４者を簡単に組立
てることができる。しかもカバーケースに設けた
放熱孔を通して内部の熱が放散するので、電子部
品の温度上昇が可及的に抑えられる。

（実施例） 以下に、本考案の一実施例を図面に基いて詳細
に説明する。第１図ないし第８図において、１は
パチンコ機本体で、パチンコ機本体１の裏側には
本体裏カバー２と球寄カバー３とが設けられてい
る（第１図、第７図参照）。本体裏カバー２には
一対の支持板４，５が上下に設けられ、各支持板
４，５には突部６が突設されていて、この各支持
板４，５は上下方向に若干撓ませることができ
る。その一対の支持板４，５のうち、支持板５近
傍における本体裏カバー２にはロツク用ボス７が
設けられており、球寄カバー３には、支持板４の
第１図中、右側に取付けボス８が設けられてい
る。

一対の支持板４，５にはベース９と、シールド
プレート１０と、カバーケース１１とから概略構
成されるコントロールボツクス１２が開閉可能に
支持されている。すなわち、ベース９には、その
一端側（第８図中、右側）における上下に、一対
の支持板４，５に対応して一対の支持板１３，１
４が突設され、その各支持板１３，１４には孔１
５が穿設されていて、この各支持板１３，１４は
上下方向に若干撓ませることができる。このた
め、一対の支持板４，５の突部６に一対の支持板
１３，１４の孔が着脱可能に緩嵌合できるように
なつており、ベース９の他端側（第８図中、左
側）はベース９の一端側を中心として球寄カバー
３に対して接近・離間可能となつている。

このベース９はシールドプレート１０を覆う大
きさを備えた箱状をなしており、その上・下端縁
部にはそれぞれ、当接部１６，１７（後述）が設
けられている。ベース９の内側両端には、取付座
としての一対の回路基板取付用ボス２１，２２，
２３，２４，２５および位置決めピン２６が突設
されており、これら一対の回路基板取付用ボス２
１〜２５は取付予定の回路基板（後述）４１の大
きさに応じて位置決めされている。なお、各ボス
部のうち、ボス２５は後述するシールドプレート
１０及びカバーケース１１の取付けにも供される
もので、特にベース９の隅角部に設けられてい
る。

当接部１６には、その一端側（第８図中、右
側）において、支持板１３が一体化されており、
その他端側には、ビス取付用ボス１８が取付けボ
ス８に対応して設けられており、支持板１３とビ
ス取付用ボス１８との間における当接部１６には
一対のボルト挿通孔１９が穿設されている。当接
部１７には、その一端側（第８図中、右側）にお
いて支持板１４が一体化されており、その一端側
近傍にはボス２０がロツク用ボス７に対応して設
けられている。

シールドプレート１０は箱状をなしており、回
路基板４１の裏面を覆う大きさを備え、その上端
縁部には当接部２７が設けられ、その下端縁部両
端にはその外方向へ突出して一対の取付け片２８
が設けられている。シールドプレート１０の底部
には、一対の回路基板取付用ボス２１，２２，２
３，２４および位置決めピン２６に対応して一対
の孔２９，３０，３１，３２，３３が穿設されて
おり、その一対の孔２９〜３３に一対の回路基板
取付用ボス２１〜２４および位置決めピン２６が
挿通されている。当接部２７には、一対のボルト
挿通孔１９に対応して一対のボルト挿通孔３４が
穿設されており、一対の取付け片２８には一対の
回路基板取付用ボス２５のねじ孔に対応して一対
のボルト挿通孔３５が穿設されている。

カバーケース１１は箱状をなしており、一方の
面に開口部がベース９、シールドプレート１０、
および実装済の回路基板４１を収容するために大
きく開口し、他方の面、すなわちカバーケース１
１の上・下周壁面に内外を連通させることによ
り、複数の放熱孔３６を穿設している。放熱孔３
６は、パチンコ機本体１の作動時に回路基板４１
に実装された電子部品から発生される熱気（熱）
を、コントロールボツクス１２の外部に放出する
ためのものである。このカバーケース１１の上端
周縁部には当接部２７に対応して当接部３７が設
けられており、その下端周縁部両端には、その外
方向へ突出して前記シールドプレート１０の取付
片２８に対応する一対の取付片３８が設けられて
いる。

当接部３７には一対のボルト挿通孔３４とビス
取付用ボス１８とにそれぞれ対応する一対のボル
ト挿通孔３７ａとビス挿通孔３７ｂとが穿設され
ており、一対の取付部３８には一対のボルト挿通
孔３５に対応するボルト挿通孔４０がそれぞれ穿
設されている。

回路基板４１はその四隅にビス挿通孔４２およ
びボルト挿通孔４３を穿設されており、両挿通孔
４２，４３は、本実施例においては、一対の回路
基板取付用ボス２４，２５に対応して配置され、
回路基板４１に引き回されたパターン（図示省
略）を介して接地端子に電気的に導通している。
また、回路基板４１は、その上端部がビス挿通孔
４２を通つてボス２４に螺合されるように、ビス
４４によりシールドプレート１０を介してベース
９に取付けられている。

また、カバーケース１１の当接部３７には、ボ
ルト挿通孔３７ａ，３４，１９を通る結合部材と
してのボルト４５とナツト４６とにより、シール
ドプレート１０の当接部２７を介して、ベース９
の当接部１６に固定されている。そして、カバー
ケース１１の一対の取付片３８は、ボルト挿通孔
４０，４３，３５を通つて、回路基板取付用ボス
２５に螺合される結合部材としてのボルト４７に
より、回路基板４１および一対の取付片２８を介
してベース９の回路基板取付用ボス２５に固定さ
れている。

このとき、ベース９およびカバーケース１１間
には、シールドプレート１０および回路基板４１
が挟み込まれ、回路基板４１はシールドプレート
１０およびカバーケース１１間に配置されてい
る。また、シールドプレート１０およびカバーケ
ース１１は、ボルト４５，４７によつて回路基板
４１に実装されている電子部品の接地端子に導通
している。なお、４８は回路基板４１に設けられ
た接続端子で、接続端子４８はカバーケース１１
の一対の取付片３８の間に位置している。接続端
子４８は回路基板４１の上記パターンによつて、
回路基板４１に実装された所定の電子部品に接続
されている。

さらに、このコントロールボツクス１２は、カ
バーケース１１の当接部３７がビス挿通孔３７ｂ
を通つて、ビス取付用ボス１８および球寄カバー
３の取付けボス８に螺合されるビス（図示省略）
により球寄カバー３に取付けられ、そのベース９
の当接部１７がボス２０とロツク用ボス７とによ
りパチンコ機１側にロツクされている。

このように構成されたコントロールボツクス１
２は、その組立時に、回路基板４１をシールドプ
レート１０およびカバーケース１１間に配置し
て、ベース９とともにボルト４５，４７およびナ
ツト４６によつて一体化すれば、ボルト４５，４
７は回路基板４１、シールドプレート１０および
カバーケース１１間を導通させ、回路基板４１は
シールドプレート１０およびカバーケース１１に
よつてシールドされることになる。これにより、
コントロールボツクス１２の内外に生じた静電気
やノイズをシールドプレート１０またはカバーケ
ース１１から、上記信号線を介して逃がすことが
できる。また、放熱孔３６は回路基板４１に実装
されている電子部品の動作中に発生した熱を外部
に逃がし、このような熱の滞留を防止する。

さらに、回路基板４１が故障したり、入賞装置
等の被制御体の制御内容を変更する場合等におい
ては、各ボス１８，２０と、本体カバー２および
球寄カバー３との固定を解除し、ベース９の一端
側を中心としてその他端側を球寄カバー３に対し
て離間させれば、たとえば第３図に示すように、
本体１内裏側で手作業しなくてもよくなり、本体
１内裏側における各種部材により邪魔されること
がなくなるとともに各作業者に応じた、作業し易
い位置が得られる。その状態で、カバーケース１
１をベース９から取り外し、故障した回路基板４
１あるいは古い回路基板４１を正常動作する新た
なものに取り替える。

このとき、とくに被制御体の制御内容を変更す
るに伴ない、回路基板４１の大きさが変わつて
も、複数の一対のボス２１〜２５が設けられてい
るので、その回路基板４１に該当するボスにねじ
止めすることができることになる。たとえば、大
きさの異なる回路基板４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，
４１ｄは第５図に示すようにベース９に取付けら
れる。

以上、一実施例について説明したが本考案にあ
つてはつぎのような態様を包含する。

突部を一対の支持板１３，１４に突設し、孔
１５を一対の支持板４，５に穿設してもよい。

カバーケース１１を一対の支持板４，５に支
持してもよい。

接続端子４８が球寄カバー３に向くようにコ
ントロールボツクス１２を設けてもよい。

（考案の効果） 本考案は以上述べたように、外から目視しなが
ら対応する各挿通孔に結合部材を挿通させて、ベ
ース、シールドプレート、回路基板およびカバー
ケースの４者を簡単に組立てることができるの
で、コントロールボツクスの組立性が著しく向上
すると共に、その製作コストの低減を図ることが
できる。

さらに、放熱孔を設けているので、回路基板に
実装された電子部品から発生される熱の滞留を防
止し、温度の上昇を抑制することができるため、
パチンコ機の制御回路を安定した状態で動作させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はパチンコ機本体裏側を示す正面図、第
２図は第１図のパチンコ機本体裏側にコンナトロ
ールボツクスを取り付けた図、第３図は第２図の
動作状態図、第４図は第３図のコントロールボツ
クスの組付け図、第５図は第２図におけるコント
ロールボツクスを示す拡大正面図、第６図は第５
図のＡ−Ａ線断面図、第７図は第５図において矢
視Ｂから見た図、第８図は第５図の背面図であ
る。 １０……シールドプレート、１１……カバーケ
ース、１２……コントロールボツクス、１９，３
４，３５，３７ａ，３７ｂ，４２，４３……挿通
孔、２１，２２，２３，２４，２５……取付用ボ
ス、３６……放熱孔、４１……回路基板、４８…
…接続端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一方の面に開口部が大きく開口し他方の面に熱
   気を外部に放出するための放熱孔３６を形成し、
   かつ外周にその外方向へ突出する取付片３８を形
   成してこの取付片に挿通孔４０を設けた箱状のカ
   バーケース１１と、 電子部品および所定の電子部品に導通する接続
   端子４８を実装しかつ隅角部に挿通孔４３を形成
   した回路基板４１と、 該回路基板の裏面を覆う大きさであつて外周に
   その外方向へ突出する取付片２８を形成してこの
   取付片の、前記カバーケースおよび回路基板の挿
   通孔に対応する位置に挿通孔３５を設けたシール
   ドプレート１０と、 該シールドプレートを覆う大きさであつて隅角
   部の、前記カバーケースの挿通孔４０、回路基板
   の挿通孔４３およびシールドプレートの挿通孔３
   ５に対応する位置に取付用ボス２５を形成したベ
   ース９とからなり、 該ベース９およびカバーケース１１間に前記シ
   ールドプレート１０および回路基板４１を挾み込
   むとともに前記カバーケースの挿通孔４０と、前
   記回路基板の挿通孔４３と、前記シールドプレー
   トの挿通孔３５と前記ベースの取付用ボス２５と
   に結合部材４７を挿通させることにより前記カバ
   ーケース、回路基板、シールドプレートおよびベ
   ースを一体化したコントロールボツクス１２を装
   着したことを特徴とするパチンコ機。