JP2940794B2

JP2940794B2 - 電子機器のキャビネット構造

Info

Publication number: JP2940794B2
Application number: JP13460294A
Authority: JP
Inventors: 正鴨川
Original assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Current assignee: Sanyo Denki Co Ltd
Priority date: 1994-06-16
Filing date: 1994-06-16
Publication date: 1999-08-25
Anticipated expiration: 2014-08-25
Also published as: JPH088547A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本案は、ＶＴＲ等電子機器のキャ
ビネットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＶＴＲ等の電子機器のキャビネッ
トを構成するシャーシは、メカニズム基体をシャーシに
載置した場合に、メカニズムがシャーシからはみ出さな
いように、又、フロントパネルやカバートップ等の支え
のためにも、セット高さと略同じ高さに設計されてい
る。

【０００３】又、回路部品を搭載したメインのプリント
基板をシャーシの底面側から取り付ける場合、電源回路
部品等の比較的高さの高い電子部品・シールド板等の構
造物は、通常シャーシの上面から載置する構造が採られ
ている。又、メインのプリント基板のサイズは、シャー
シの底面積より小さく設計されていて、シャーシの底面
にすっぽり収まる構造に設計されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器のより
小型化・コスト低減の要求により、個々の部品及びセッ
ト外形寸法の小型化が図られている。その結果、プリン
ト基板の所要面積が縮小され、部品配置・プリントパタ
ーンの設計にも困難を伴っている。又、部品が小型化さ
れている反面、シャーシの外形寸法が小型化されず、そ
の保管・輸送により大きいスペースが必要であり、不経
済である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】メカニズム基体が載置さ
れるプラスチックシャーシの全高さ寸法をメカニズム基
体の全高さ寸法より小さく、セットの全高さ寸法の略１
／２に設計すると共に、メカニズム基体の４側面のみを
囲う枠状に形成し、該枠状の左右側面から後方へ突出壁
を有するシャーシと、電源回路及び端子板等が後方に配
置され、シャーシ底面側から取着されるプリント基板
と、シャーシ前面に係合取着されるフロントパネルと、
シャーシ後面に係合取着されるリアパネルと、シャーシ
及びリアパネルに螺着される断面コ字状のカバートップ
とで構成し、プリント基板の前方端縁及び後方端縁を、
それぞれフロントパネルとリアパネルで位置規制・保持
させる。

【０００６】

【作用】上述の構成により、メカニズム基体が枠状のシ
ャーシに螺着され、該シャーシの底面側からプリント基
板が係合されて仮保持され、フロントパネルを取着する
とプリント基板の前方端縁が位置規制・保持され、リア
パネルを取着するとプリント基板の後方端縁が位置規制
・保持され、カバートップを嵌合し、シャーシ及びリア
パネルに螺着すると組立てが完了する。

【０００７】

【実施例】以下、具体的な一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は分解斜視図、図２はプリント
基板部分の分解斜視図、図３はフロントパネル部分の分
解斜視図、図４はリアパネル部分の分解斜視図、図５は
組立て断面図である。

【０００８】図１及び図２において、１は天面と底面が
開放された枠状のプラスチック製シャーシで、該シャー
シ１には、前面左右に突起（第１の係合手段）１ａ，１
ａ、左右側面の前方に突起（第２の係合手段）１ｂ，１
ｂ、及びボス１ｃ，１ｃ、左右側面後方から突出壁１
ｄ，１ｄが形成され、該突出壁１ｄ，１ｄには突起（第
３の係合手段）１ｅ，１ｅ形成されている。なお、シャ
ーシ１には、ボス１ｆ，１ｆ…、フック１ｇ，１ｇ、フ
ック１ｈ，１ｉ、ボス１ｊ、及びボス１ｋ（図４参照）
が一体に形成されている。

【０００９】２は取り付け用の透孔２ａ，２ａ…を有す
るＶＴＲ等のメカニズムが組込まれたメカニズム基体、
３は透孔（第１の被係合手段）３ａ，３ａ（図３参
照）、及び透孔（第２の被係合手段）３ｂ，３ｂを有す
るフロントパネル、３ｃはカセット等の挿入口又は、カ
セット蓋、３ｄは操作釦である。なお、フロントパネル
３には図５に示すように後述するプリント基板保持用の
リブ３ｅ，３ｆがプリント基板の板厚分の間隔を空けて
複数個設けられている。４は透孔（第３の被係合手段）
４ａ，４ａを有するリアパネルで、ボス４ｂ、プリント
基板受け用のリブ４ｃ，４ｃ…、後述する電源ソケット
用の透孔４ｄ、及び透孔４ｅ（図４参照）が一体に形成
されている。５は左右側面に透孔５ａ，５ａ、及び背面
に透孔５ｂ，５ｂ，５ｂを有する断面コ字状の導電性の
カバートップである。

【００１０】図２において、６は透孔６ａ，６ａ、６ｂ
を有するメインのプリント基板で、後方に電源回路が組
込まれると共に、断面コ字状のシールドケース７ａでシ
ールドされた電源部７、及び端子板８が取着され、前方
にコネクタ９、中央部にフィクサー１０，１０…が取着
されている。このプリント基板６は、図５に示すように
前縁はフロントパネル３に規制され、後縁はリアパネル
４により規制される。即ち、プリント基板６のサイズ
は、セット組立て完了時、セットの投影面積を最大限に
活用する大きさに設計する。１１は中央に透孔１１ａを
有し、コーナに舌片１１ｂ，１１ｂ…が形成された導電
性のカバーボトムであり、舌片１１ｂには透孔１１ｃが
設けられている。１２はコネクタ１３が取着されたスイ
ッチ基板である。

【００１１】図５において、１４は上述の電源部７を構
成するサブ基板であり、電源回路が組込まれると共にコ
ネクタ１５によりメインプリント基板６に接続され、シ
ールドケース１６により電磁気的に遮蔽されている。な
お、シールドケース１６はサブ基板１４の外周に設けら
れたアースパターン（図示せず）、及びプリント基板６
のアースパターン（図示せず）に半田付けされる。１７
はプリント基板６に取着された電源ソケットで、該電源
ソケット１７とサブ基板１４間にフィクサー１８を介在
させ、電源ソケット１７の背面の支えにしている。図中
２０はネジである。

【００１２】なお、本発明の特徴は、図１又は、図５に
示すように、シャーシ１の全高をｈ2とし、メカニズム
基体２の全高をｈ1とし、機器の全高をＨ0とした場合、
ｈ1＞ｈ2≒１／２×Ｈ0に設定している点である。即
ち、シャーシ１の最大高さｈ1をメカニズム基体２の最
大高さｈ1より低くすると共に、機器の最大高さＨ0の略
半分に設定している。

【００１３】次に本案の組立てについて説明する。先
ず、シャーシ１の底面側からプリント基板６を装着す
る。すると、シャーシ１のフック１ｇ，１ｇが透孔６
ａ，６ａに係合し、且つ透孔６ｂにボス１ｊが貫通し、
プリント基板６がシャーシ１の底面に仮保持される。プ
リント基板６の後方部に取着されている電源部７、端子
板８等はシャーシ１の突出壁１ｄ，１ｄ内に配置される
ので、メカニズム基体２とは隔絶されている。メカニズ
ム基体２をシャーシ１に載置して四隅をネジ２０で止め
る。次に、リアパネル４をシャーシ１の後方から嵌合さ
せる。その場合、シャーシ１の突起１ｅ，１ｅにリアパ
ネル４の透孔４ａ，４ａを係合させると、電源ソケット
１７が透孔４ｄに嵌合する。又、プリント基板６の後方
端縁は、リアパネル４の内面に当接し位置決めされると
共に、底面はリブ４ｃ，４ｃ…により支えられる。カバ
ーボトム１１を被せて中央部をネジ止めする。カバーボ
トム１１の後方は、リアパネル４の底面のフック（図示
せず）に係合させる。

【００１４】次に、シャーシ１の前面のフック１ｈ，１
ｉにスイッチ基板１２を係合させ、コネクタ９とコネク
タ１３を接続する。引き続いて、フロントパネル３を嵌
合する。その場合、図３に示すように、シャーシ１の突
起１ａ，１ａをフロントパネル３の透孔３ａ，３ａに係
合させ、シャーシ１の突起１ｂ，１ｂにフロントパネル
３の透孔３ｂ，３ｂを係合させる。また、プリント基板
６の前方端縁は、図５に示すようにフロントパネル３の
内面に当接すると共に、リブ３ｅ，３ｆ…により挟持さ
れる。カバーボトム１１の前方の舌片１１ｄ，１１ｄを
フロントパネル３の内面に係合させ位置決めする。

【００１５】最後に、カバートップ５を後方（図５の右
側）から前方（図５の左）へ摺動させながら装着し、左
右側面２ケ所及び背面３ケ所をネジ止めすると完成す
る。カバーボトム１１の左右側面及び背面２ケ所の舌片
１１ｂ，１１ｂ…がシャーシ１と導電性のカバートップ
５との間に挟まれる。透孔１１ｃ，１１ｃ…は外向き
（カバートップ５側）に尖鋭突起１１ｃ’，１１ｃ’…
（図３参照）が数個形成されているので、該突起がカバ
ートップ５の内面に接触し、電気的に接続される。

【００１６】

【発明の効果】上述の構成により、シャーシの全高さを
従来の半分の高さにしたので、シャーシ単体で５０％、
リアパネルも含めて全体で重量が３０％削減され、更に
は、シャーシを構成するボス・リブ等の高さも低くな
り、プラスチックシャーシの成型性が良くなり、成型サ
イクルが大幅に向上する。又、シャーシの容積が小さく
なり、保管・輸送経費の削減が図られる効果がある。

【００１７】プリント基板をシャーシの底面に配置する
構成により、メインのプリント基板を機器の投影面積一
杯に設計することが可能となる。更には、メインプリン
ト基板上に載置される部品高さも、従来のものより、よ
り高い部品の使用が可能になり、その結果、電源基板を
独立させ、メインのプリント基板に立設させる構成に出
来、且つ、電源基板をシールドケースで電磁シールドす
ると共に、該シールドケースを電源基板の支えに兼用で
きるので、補強部材等が不要となり経済的である。

【００１８】フロントパネル部分に操作スイッチ等が配
置されている場合、機器の前面近傍までプリントパター
ンを配置できるので、プリントパターンの設計の自由度
が大幅に向上した。又、カバーボトムを外すだけでメイ
ンのプリント基板の裏面の点検が行えるので、サービス
性が極めてよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】分解斜視図である。

【図２】プリント基板部分の分解斜視図である。

【図３】フロントパネル部分の分解斜視図である。

【図４】リアパネル部分の分解斜視図である。

【図５】組立て断面図である。

【符号の説明】

１シャーシ２メカニズム基体３フロントパネル４リアパネル５カバートップ６プリント基板１４サブ基板１６シールドケース１７電源ソケット１８フィクサー

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】メカニズムが組込まれたメカニズム基体
と、該メカニズム基体が載置されると共に複数の第１、第
２、第３の係合手段を備え、天面及び底面が開放された
プラスチック製シャーシと、電源回路及び端子板等が後方に配置され、前記シャーシ
底面側から該シャーシに取着されるプリント基板と、前記第１及び第２の係合手段に係合される第１及び第２
の被係合手段を備え、前記シャーシ前面に係合取着され
るフロントパネルと、前記第３の係合手段に係合する第３の被係合手段を備
え、前記シャーシ後面に係合取着されるリアパネルと、前記シャーシ及び前記リアパネルに蝶着される断面コ字
状のカバートップとからなり、前記シャーシは前記メカニズム基体の４側面のみを囲う
枠状に形成すると共に、該枠状の左右側面から後方へ突
出壁を設け、該突出壁に第３の係合手段を設けることを
特徴とする電子機器のキャビネット構造。
【請求項２】前記フロントパネルに複数個の保持手段
を設け、前記プリント基板の前方端縁を位置規制・保持
せしめることを特徴とする請求項１の電子機器のキャビ
ネット構造。
【請求項３】前記リアパネルに複数個の保持手段を設
け、前記プリント基板の後方端縁を位置規制・保持せし
めることを特徴とする請求項１の電子機器のキャビネッ
ト構造。
【請求項４】前記電源回路が組込まれたサブ基板をコ
ネクタを介して前プリント基板に直角に配置すると共
に、コ字状のシールド板を前記サブ基板の端縁のアース
パターン及び前記プリント基板のアースパターンに半田
付け固定することを特徴とする請求項１の電子機器のキ
ャビネット構造。
【請求項５】電源ソケットを前記プリント基板に半田
付け固定すると共、前記サブ基板に取着されたフィクサ
ーを前記電源ソケット背面に当接せしめることを特徴と
する請求項４の電子機器のキャビネット構造。
【請求項６】前記被係合手段及び係合手段は、それぞ
れ透孔と突起、又は突起と透孔の組合わせである請求項
１の電子機器のキャビネット構造。
【請求項７】前記シャーシの全高ｈ2を前記メカニズ
ム基体の全高ｈ1より小（ｈ2＜ｈ1）に設定することを
特徴とする請求項１の電子機器のキャビネット構造。
【請求項８】前記シャーシの全高ｈ2は、電子機器キ
ャビネットの全高Ｈ0の略1／2（ｈ2≒1／2×ＨO）であ
る請求項１の電子機器のキャビネット構造。