JPH05129794A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の実装順序に制約がある場合において実
装順序が異なる事態が発生しても機械停止なしで実装す
るとともに高密度に部品実装する。 【構成】 部品供給部より部品保持手段にて電子部品を
取り出して回路基板上に実装する電子部品実装方法にお
いて、電子部品及び部品保持手段の外形寸法の関係より
実装順序に制約を受ける場合に、実装順序が実装プログ
ラムで指示された順序と異なっても実装済み電子部品と
部品保持手段が干渉しないグループに実装プログラムを
分割し、実装順序が異なる事態が発生した場合に実装中
のグループの全部品の実装動作が終了した後、次のグル
ープの実装動作に移行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品供給部で電子部品
を取り出して回路基板に実装する電子部品実装方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装方法の一例について
説明する。

【０００３】従来の電子部品実装機において、電子部品
の外形寸法と部品保持手段の外形寸法の関係から、背の
高い大型部品の隣に背の低い小型チップ部品を実装する
場合、小型部品を実装した後に大型部品を実装する場合
は問題ないが、大型部品を実装した後に小型部品を実装
すると小型部品を保持している部品保持手段が実装済み
の大型部品をはじき飛ばすことがある。

【０００４】図３は、実装ヘッド２に取付けられた吸着
ノズル１の内、小型部品用の吸着ノズル１Ａで電子部品
５を回路基板１１の上に実装している場合の模式図であ
る。

【０００５】ここで破線で示したのは大型部品用の吸着
ノズルで実装する大型の電子部品６であり、この大型の
電子部品６が先に実装されていると、小型の電子部品５
が実装する際に吸着ノズル１Ａと干渉することになる。

【０００６】ところで、いくら小型部品から大型部品を
実装するように実装プログラムを作成していても、部品
取り出しミスや部品切れなどが発生した場合にもできる
限り機械を停止させないようにするため、部品取り出し
ミス等が発生した場合に機械を停止させることなく次の
部品の取り出し、保持、実装を継続して行い、実装プロ
グラムの最終部品の実装が終了した後、取り出しミスし
た部品の再取り出し、保持、実装を再度実行するように
していることが多く、その場合実装プログラムの実装順
序とは異なることがあり、大型部品実装後小型部品の実
装を行う場合が発生し、実装済みの電子部品と部品保持
手段の干渉することがある。

【０００７】そこで従来の電子部品実装方法では、大型
部品と小型部品の実装順序がどうなっても部品保持手段
と部品が干渉しないように部品間の隣接ピッチを設定し
て、部品と部品保持手段の干渉を防止しながら部品実装
を行っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部品実装方法では、電子機器の小型化に伴い、回
路基板の小型化、高機能化が求められ、回路基板上の部
品実装密度の向上が求められる現状では、部品間の隣接
ピッチが大きくなる現状の方法では無駄な面積が発生し
てしまい、回路基板の高密度化を阻害するという問題が
ある。

【０００９】本発明は上記従来の問題点に鑑み、部品の
実装順序に制約がある場合において実装順序が異なる事
態が発生しても機械停止なしで実装できるとともに高密
度に部品実装できる電子部品実装方法を提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、部品供給部よ
り部品保持手段にて電子部品を取り出して回路基板上に
実装する電子部品実装方法において、電子部品及び部品
保持手段の外形寸法の関係より実装順序に制約を受ける
場合に、実装順序が実装プログラムで指示された順序と
異なっても実装済み電子部品と部品保持手段が干渉しな
いグループに実装プログラムを分割し、実装順序が異な
る事態が発生した場合に実装中のグループの全部品の実
装動作が終了した後、次のグループの実装動作に移行す
ることを特徴とする。

【００１１】実装プログラムを複数のグループに分割す
るには、実装プログラムの特定ブロックを制御部に指示
したり、実装プログラム内に指示された電子部品の厚み
を表す情報を元に制御部で自動的に行ったり、実装プロ
グラム内に指示された部品保持手段を表す情報を元に同
一部品保持手段を使用する電子部品毎に分割することが
できる。

【００１２】

【作用】本発明は上記した構成によって、電子部品の実
装順序に制約がある場合においても制約が発生しないグ
ループに実装プログラムを分割し、そのグループ内で全
ての部品実装が終了しなければ、次の部品実装グループ
の部品実装を実行しないことにより、機械停止なしに、
高密度な部品実装が可能となる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品実装方法
について図１、図２を参照しながら説明する。

【００１４】図２に本発明の一実施例に用いる電子部品
実装機を示す。この電子部品実装機は、電子部品を実装
すべき回路基板１１を搬送し、所定位置に位置決めする
搬送部１２と、その上方に配設された実装ヘッドユニッ
ト３、１３を有している。又、これらの実装へッドユニ
ット３、１３に電子部品を供給する部品供給手段１４が
搬送部１２の背部に配設されている。

【００１５】実装ヘッドユニット３は１０個の実装ヘッ
ド２を持ち、各実装ヘッド２には電子部品を吸着して所
定位置に実装するための吸着ノズル１がそれぞれ５本取
付けられている。また、電子部品の吸着状態をチェック
する検出器４が設けられている。

【００１６】２２は電子部品実装機の動作を制御する制
御部、２３は操作パネルである。

【００１７】以上のように構成された電子部品実装機に
おける部品実装動作を、図１のフローチャートを参照し
ながら以下に説明する。

【００１８】まず、ステップ＃１で回路基板１１上に実
装する装着順序、装着方法を表す実装プログラムを制御
部２２に入力する。なお、ステップ＃１で入力する実装
プログラムは、実装プログラムに指示された装着順序通
りに実装動作が実行されれば電子回路基板１１に実装済
みの電子部品と吸着ノズル１とが干渉することが無いよ
うな実装プログラムとする。

【００１９】次にステップ＃２で、操作パネル２３から
制御部２２に、ステップ＃１で入力した実装プログラム
に対してその実装順序が入れ替わっても実装済み電子部
品と吸着ノズル１が干渉しない最大のブロックに分割し
てそのブロックナンバーを入力する。

【００２０】そして、実装動作が開始されると第１実装
点から部品実装を開始する。

【００２１】ステップ＃３で実装プログラムで指示され
た電子部品を指示された吸着ノズル１で部品供給手段１
４から取り出し、ステップ＃４で電子部品の吸着状態を
検出器４を用いてチェックする。電子部品の吸着状態を
異常と判断すれば、ステップ＃５でその電子部品を実装
せずに廃棄する。吸着状態が正常であれば、ステップ＃
６で回路基板１１の上にその電子部品を実装する。

【００２２】次に、ステップ＃７で、実装プログラムの
次のステップのブロックナンバーが今回実行したステッ
プのブロックナンバーと等しいか判断し、ブロックナン
バーが等しければ、ステップ＃８で実装プログラムを一
つ前に進めてステップ＃３の吸着動作を行い、ステップ
＃３からステップ＃８の動作を繰り返す。

【００２３】ステップ＃７の判断でブロックナンバーが
等しくないと判断すると、ステップ＃９でステップ＃５
で廃棄した電子部品の再実装を行う。ステップ＃１０
で、それまでに廃棄した電子部品に対して再実装動作が
終了したか判断し、終了していなければステップ＃９に
戻り、廃棄した電子部品に対する再実装を行う。

【００２４】ステップ＃１０の判断で廃棄した全ての電
子部品に対する再実装動作が終了したと判断できれば、
次にステップ＃１１で全ての部品実装が終了したか判断
し、終了していなければステップ＃８で実装プログラム
のステップを１つ進めてステップ＃３に戻り、残りの電
子部品の実装動作を継続し、全ての部品実装が終了して
いれば、その回路基板に対する実装動作を終了する。

【００２５】以上のような実装方法を行えば、電子部品
の吸着ミスによって実装順序が実装プログラム通りに実
行できない場合においても、吸着ノズル１と回路基板１
１に実装された電子部品とが干渉することなく、電子部
品の実装動作を行うことができる。

【００２６】また、上記実施例ではステップ＃２でグル
ープ化する実装プログラムの各ステップにそれぞれのブ
ロックナンバーを入力し、そのブロックより前のブロッ
クに対する部品実装動作が完全に終了しなければ、それ
以降の実装動作を行わないものとしたが、ブロックナン
バーを入力する代わりに、実装プログラム内に記述され
た吸着ノズル１の種類を元に、同一種類の吸着ノズル１
について全ての実装動作を終了しなければ、それ以外の
吸着ノズル１を使用する電子部品の吸着動作を行わない
ことによっても、吸着ノズル１と回路基板１１に実装さ
れた電子部品とが干渉しないように部品実装動作を行う
ことができる。

【００２７】さらに、実装プログラム内の部品厚さの情
報を元にして指定された部品厚さより薄い電子部品に対
して全ての部品実装動作を行わなければ、厚い電子部品
の実装動作を実行しないことにより、干渉の無い電子部
品実装が可能となる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、以上のように電子部品
の実装順序に制約がある場合においても制約が発生しな
いグループに実装プログラムを分割し、そのグループ内
で全ての部品実装が終了しなければ、次の部品実装グル
ープの部品実装を実行しないことにより、機械停止なし
に、高密度な部品実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品実装方法の一実施例における
部品実装動作のフローチャートである。

【図２】同実施例に用いる電子部品実装機の斜視図であ
る。

【図３】電子部品実装におけるノズルと電子部品の関係
を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 吸着ノズル １１ 電子回路基板 １４ 部品供給手段 ２２ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 入谷 正夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品供給部より部品保持手段にて電子部
   品を取り出して回路基板上に実装する電子部品実装方法
   において、電子部品及び部品保持手段の外形寸法の関係
   より実装順序に制約を受ける場合に、実装順序が実装プ
   ログラムで指示された順序と異なっても実装済み電子部
   品と部品保持手段が干渉しないグループに実装プログラ
   ムを分割し、実装順序が異なる事態が発生した場合に実
   装中のグループの全部品の実装動作が終了した後、次の
   グループの実装動作に移行することを特徴とする電子部
   品実装方法。
2. 【請求項２】 実装プログラムの特定ブロックを制御部
   に指示することにより、実装プログラムを複数のグルー
   プに分割することを特徴とする請求項１記載の電子部品
   実装方法。
3. 【請求項３】 実装プログラム内に指示された電子部品
   の厚みを表す情報を元に、制御部で自動的に実装プログ
   ラムを複数のブロックに分割することを特徴とする請求
   項１記載の電子部品実装方法。
4. 【請求項４】 実装プログラム内に指示された部品保持
   手段を表す情報を元に、同一部品保持手段を使用する電
   子部品毎に実装プログラムを分割することを特徴とする
   請求項１記載の電子部品実装方法。